電子裝置制造方法
【專利摘要】一種電子裝置，包括設(shè)有一穿孔的一板體及收容固定于該穿孔內(nèi)的一防回流組件，該防回流組件包括至少一防回流件，該防回流件包括固定于該穿孔內(nèi)側(cè)的一底座及設(shè)于該底座的若干由軟性材料制成的遮擋該穿孔的擋風(fēng)部，這些擋風(fēng)部可產(chǎn)生變形從而允許線纜或電路板穿過(guò)，而在線纜或電路板穿過(guò)后，這些擋風(fēng)部又可彈性恢復(fù)將該穿孔完全遮蓋，從而可防止電子裝置內(nèi)的風(fēng)流回流。
【專利說(shuō)明】電子裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]電子裝置，如服務(wù)器的機(jī)殼內(nèi)通常會(huì)因?yàn)樽呔€或熱插拔電子元件(如電路板)而預(yù)留孔洞。當(dāng)線材組裝完成后或電子元件插拔作業(yè)完成后，預(yù)留的孔洞會(huì)造成氣流回流，大大影響電子裝置內(nèi)的散熱效能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于以上，有必要提供一種電子裝置，能防止氣流從預(yù)留孔洞形成回流。
[0004]一種電子裝置，包括設(shè)有一穿孔的一板體及收容固定于該穿孔內(nèi)的一防回流組件，該防回流組件包括至少一防回流件，該防回流件包括固定于該穿孔內(nèi)側(cè)的一底座及設(shè)于該底座的若干由軟性材料制成的遮擋該穿孔的擋風(fēng)部。
[0005]相較現(xiàn)有技術(shù)，該電子裝置的板體的穿孔內(nèi)裝設(shè)有若干由軟性材料制成的可遮擋風(fēng)流的擋風(fēng)部，這些擋風(fēng)部可產(chǎn)生變形從而允許線纜或電路板穿過(guò)，而在線纜或電路板穿過(guò)后，這些擋風(fēng)部又可彈性恢復(fù)將該穿孔完全遮蓋，從而可防止電子裝置內(nèi)的風(fēng)流回流。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0006]圖1是本發(fā)明電子裝置的較佳實(shí)施方式的部份立體組裝圖。
[0007]圖2是圖1中的機(jī)殼的立體圖。
[0008]圖3是圖1中的一防回流件的立體圖。
[0009]圖4是圖1中的防回流組件應(yīng)用于一穿孔的示意圖。
[0010]圖5是本發(fā)明電子裝置的另一實(shí)施方式的防回流組件應(yīng)用于一穿孔的示意圖。
[0011]主要元件符號(hào)說(shuō)明
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置，包括設(shè)有一穿孔的一板體及收容固定于該穿孔內(nèi)的一防回流組件，該防回流組件包括至少一防回流件，該防回流件包括固定于該穿孔內(nèi)側(cè)的一底座及設(shè)于該底座的若干由軟性材料制成的遮擋該穿孔的擋風(fēng)部。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于:該穿孔呈方形，該防回流件有一個(gè)，該防回流件的底座粘貼于該穿孔的一側(cè)壁，這些擋風(fēng)部的末端抵接或鄰近該穿孔的與底座相對(duì)的一側(cè)壁。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于:該穿孔呈方形，該防回流件有兩個(gè)，該兩防回流件的底座分別粘貼于該穿孔的兩相對(duì)的側(cè)壁，該兩防回流件的擋風(fēng)部的末端相互抵接或鄰近。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于:該穿孔呈圓形，該防回流件有一個(gè)，該兩防回流件的底座呈環(huán)形并粘貼于該穿孔的內(nèi)側(cè)壁，這些擋風(fēng)部凸設(shè)于該底座的內(nèi)側(cè)。
5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于:這些擋風(fēng)部分隔成若干組，每組擋風(fēng)部排列成扇形，每?jī)山M相鄰的擋風(fēng)部的末端相互抵接或鄰近。
6.如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于:這些擋風(fēng)部由耐熱橡膠制成。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于:這些擋風(fēng)部呈長(zhǎng)毛狀、長(zhǎng)條狀或片狀。
8.如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于:這些擋風(fēng)部呈長(zhǎng)毛狀、長(zhǎng)條狀或片狀。
9.如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于:該底座由耐熱橡膠制成。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK103796485SQ201210429688
【公開(kāi)日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2012年11月1日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月1日
【發(fā)明者】楊承修 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司