專利名稱：一種改善pcb打報廢工藝的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種改善PCB打報廢工藝的方法，屬于印刷電路技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在制作PCB的內(nèi)層線路和外層線路過程中，會產(chǎn)生不良導(dǎo)致報廢，但不良的打報廢方式會造成再次污染，增加更多的不良報廢，甚至導(dǎo)致客 訴，影響公司的效益與信譽(yù)。目前打報廢的工藝如下經(jīng)過自動光學(xué)檢查設(shè)備(AOI)的光學(xué)掃描,檢出的有問題的板，內(nèi)外層AOI針對不良報廢板打報廢方式為銑孔機(jī)銑孔、用檢修刀割斷或燒斷器燒斷線路，此類打報方式易產(chǎn)生銅屑或銅絲附著于板內(nèi)密集線路處導(dǎo)致微短，ET測試無法測試出，易造成客訴。目前修打報廢工藝存在如下問題員工打報廢使用刮刀割掉線路，銑孔及燒斷線路所產(chǎn)生的銅，變成細(xì)小的銅絲、銅屑，按照目前的工藝，這些銅絲、銅屑不能及時去除，會附著在PCB板面上，隨PCB板進(jìn)入下一道工序，會污染下一道的工序，并且經(jīng)過下一道工序清洗，也不能完全清洗掉附著在PCB板面上的銅絲，銅屑，在壓合過程中及防焊印刷的工藝中，銅絲、銅屑被防焊覆蓋在底下，進(jìn)而造成短路報廢，甚至給出貨到客戶端的產(chǎn)品質(zhì)量帶來隱患。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種既環(huán)保又不會產(chǎn)生銅屑或銅絲的方法，達(dá)到打報廢的效果。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，一種改善PCB打報廢工藝的方法，步驟如下
(1)導(dǎo)電/銀筆的準(zhǔn)備取市購所得導(dǎo)電/銀筆，在硬表面上輕敲讓其伸縮并用力搖動導(dǎo)電/銀筆使筆內(nèi)的液體混合均勻；
(2)噴涂取步驟(I)準(zhǔn)備的導(dǎo)電/銀筆，將筆尖輕輕頂?shù)綀髲UPCB板密集線路處，用力按下導(dǎo)電/銀筆的軟管，使筆內(nèi)液體均勻噴出，噴涂在密集線路處；
(3)晾干將已噴涂完畢的PCB板分別晾置fIOmin直至其干燥；
(4)清潔每次使用完后使用無塵布清潔導(dǎo)電/銀筆筆尖，并重新蓋上筆帽。所述PCB板晾干時置于柵欄車上晾干，PCB板與PCB板之間不重疊。本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明通過使用導(dǎo)電/銀筆作打報廢方法，既可以降低操作人員的操作難度，耗時短，提高人員工作效率，又避免了在防焊印刷的工藝中，銅絲、銅屑被防焊覆蓋在底下，進(jìn)而造成短路報廢的缺陷，其具有廣泛的工業(yè)應(yīng)用前途。
具體實施例方式實施例中所述導(dǎo)電/銀筆購自蘇州必也富科技。一種改善PCB打報廢工藝的方法，步驟如下
(I)導(dǎo)電/銀筆的準(zhǔn)備取市購所得導(dǎo)電/銀筆，在硬表面上輕敲讓其伸縮并用力搖動導(dǎo)電/銀筆使筆內(nèi)的液體混合均勻；
(2)噴涂取步驟(I)準(zhǔn)備的導(dǎo)電/銀筆，將筆尖輕輕頂?shù)綀髲UPCB板密集線路處，用力按下導(dǎo)電/銀筆的軟管，使筆內(nèi)液體均勻噴出，噴涂在密集線路處；
(3)晾干將已噴涂完畢的PCB板分別晾置fIOmin直至其干燥；
(4)清潔每次使用完后使用無塵布清潔導(dǎo)電/銀筆筆尖，并重新蓋上筆帽。所述PCB板晾干時置于柵欄車上晾干，PCB板與PCB板之間不重疊。將使用導(dǎo)電/銀筆打報廢方式使用PCB內(nèi)層與外層Core打報廢方式，使用導(dǎo)電/銀筆打報廢后，可耐下一道工序的前處理(主要前處理藥液H2SO4與H2O2或H2SO4與SPS系列，對CuSO4咬噬量在20-40 mir-inch)而不掉，不影響其短路性能，使用導(dǎo)電/銀筆打報 廢的位置使用萬用表測量導(dǎo)電性良好。
權(quán)利要求
1.一種改善PCB打報廢工藝的方法，其特征是步驟如下 (1)導(dǎo)電/銀筆的準(zhǔn)備取市購所得導(dǎo)電/銀筆，在硬表面上輕敲讓其伸縮并用力搖動導(dǎo)電/銀筆使筆內(nèi)的液體混合均勻； (2)噴涂取步驟(I)準(zhǔn)備的導(dǎo)電/銀筆，將筆尖頂?shù)綀髲UPCB板密集線路處，用力按下導(dǎo)電/銀筆的軟管，使筆內(nèi)液體均勻噴出，噴涂在密集線路處； (3)晾干將已噴涂完畢的PCB板分別晾置fIOmin直至其干燥； (4)清潔每次使用完后使用無塵布清潔導(dǎo)電/銀筆筆尖，并重新蓋上筆帽。
2.如權(quán)利要求I所述改善PCB打報廢工藝的方法，其特征是所述PCB板晾干時置于柵欄車上晾干，PCB板與PCB板之間不重疊。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種改善PCB打報廢工藝的方法，屬于印刷電路技術(shù)領(lǐng)域。其將導(dǎo)電/銀筆的頂部在硬表面上輕敲讓其伸縮并用力搖動筆使材料混合；將筆尖輕輕頂?shù)綀髲UPCB板密集線路處，用力按下軟管使液體均勻噴出；再用導(dǎo)電筆劃標(biāo)示的板分別放置1-10min即可；最后每次使用完后使用無塵布清潔筆尖，并重新蓋上筆帽。本發(fā)明通過使用導(dǎo)電/銀筆作打報廢方法，既可以降低操作人員的操作難度，耗時短，提高人員工作效率，又避免了在防焊印刷的工藝中，銅絲、銅屑被防焊覆蓋在底下，進(jìn)而造成短路報廢的缺陷，其具有廣泛的工業(yè)應(yīng)用前途。
文檔編號H05K3/00GK102821552SQ20121033565
公開日2012年12月12日 申請日期2012年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月12日
發(fā)明者嚴(yán)冬娟 申請人:高德(無錫)電子有限公司