專利名稱：一種電磁加熱精確溫控系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及采用電磁加熱的溫度控制技術領域，特別涉及一種電磁加熱精確溫控系統(tǒng)。
背景技術：
對于電爐、坩堝、襯底加熱臺、注塑機或擠壓成型機等涉及需要加熱的設備而言，為保證最優(yōu)的工作性能和產(chǎn)品品質(zhì)，往往需要進行溫度控制，加熱的同時將溫度保持在設定值或在一個較小的浮動范圍內(nèi)。傳統(tǒng)的加熱方式通常采用阻性的電熱絲或電熱線圈對液體進行加熱，通過這些加熱器進行熱傳導將熱能傳導至被加熱物體或材料，因上述材質(zhì)具有良好的導熱保溫性能從而可以實現(xiàn)加熱功能。但是由于熱傳導方式加熱會存在較大的熱慣性，尤其是在溫度超過額定值后，往 往還需要額外利用冷卻設備來使溫度盡快恢復到額定值，這就造成無法實現(xiàn)精確溫控的結果。此外，普通加熱方式對電網(wǎng)的沖擊很大，普通加熱器只要通電電流就會到達最大值，在功率較大的情況下，會降低變壓器及電纜的使用壽命。現(xiàn)有液體加熱方式使用燃煤、燃氣、燃油等，都存在熱效率低、產(chǎn)生污染等缺點；而使用電熱管加熱方式存在電熱管壽命短、易漏電等缺點；而采用電磁加熱的普通方式，是通過電磁加熱內(nèi)流液體的鐵管，加熱鐵管內(nèi)的液體，也存在熱效率低、熱量反向加熱電磁線圈導致線圈過熱、機芯壽命低的缺點。因而，對于此類的既需要加熱又需要將加熱溫度進行精確控制的產(chǎn)品，如何保證精確溫控則成為ー個急需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題在于，提供一種電磁加熱精確溫控系統(tǒng)，用于對被加熱液體進行加熱并且能進行精確溫度控制。為解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種電磁加熱精確溫控系統(tǒng)，包括電磁加熱溫控裝置、電磁線圈、測溫傳感器、液體輸送管道和密封閥門，其中所述電磁加熱溫控裝置輸出交流高頻電流至所述電磁線圈；所述液體輸送管道的兩端和所述密封閥門相連；所述密封閥門上設有第一倉和第二倉，加熱時，被加熱液體從所述第一倉進入和導出；所述第二倉上設有螺紋栓孔，用于通過螺絲將所述加熱元件的螺紋栓緊固；所述密封閥門的封ロ處設有法蘭，所述法蘭的兩個筒片之間進ー步設有防滲漏橡膠墊，所述法蘭上設有六個緊固孔，用于通過螺絲緊固防滲漏；所述電磁線圈用于通過電流產(chǎn)生磁場在液體輸送管道中的被加熱液體上產(chǎn)生渦流，從而實現(xiàn)電磁線圈對被加熱液體進行電磁加熱；所述測溫傳感器，配置在被加熱液體上與所述電磁加熱溫控裝置相連，用于探測被加熱液體的溫度，所述電磁加熱溫控裝置采集所述測溫傳感器測得的溫度值，井根據(jù)該測溫值調(diào)整交流高頻電流的輸出，所述調(diào)整包括調(diào)整輸出交流高頻電流的大小或調(diào)整通斷。所述電磁加熱溫控裝置優(yōu)選包括一個微處理器模塊MCU、一個溫度檢測模塊、交流高頻輸出模塊、AC/DC交直流轉(zhuǎn)換電路模塊、以及電源，其中所述電源，用于為所述電磁加熱溫控裝置提供電能，將輸入的交流電輸出至所述AC/DC交直流轉(zhuǎn)換電路模塊轉(zhuǎn)換為直流電；所述交流高頻輸出模塊，在所述微處理器模塊MCU控制下，將直流電轉(zhuǎn)換為電磁加熱所需的交流高頻電流輸出至所述電磁線圈；所述溫度檢測模塊與被加熱液體上的測溫傳感器相連接，用于檢測獲得測溫傳感器的測溫值，并將該測溫值反饋給所述微處理器模塊MCU ；

所述微處理器模塊MCU根據(jù)所接收的測溫值，控制調(diào)整所述交流高頻輸出模塊的輸出電流大小，或者根據(jù)需要調(diào)整是否停止或啟動輸出交流高頻電流。所述電磁線圈，可以是采用耐高溫金屬線材繞制而成，材料是在電磁感應下易于產(chǎn)生渦流生熱的金屬線材。所述電源輸入的交流電優(yōu)選為220伏50赫茲的交流市電；所述交流高頻輸出模塊，對直流電進行轉(zhuǎn)換后的高頻交流電為18KHz至30KHz的高頻交流電。所述交流高頻輸出模塊優(yōu)選是脈沖頻率調(diào)制PFM控制電路。所述微處理器模塊MCU可以根據(jù)所接收的測溫值，控制調(diào)整所述交流高頻輸出模塊的輸出電流大小吋，采用直接調(diào)整交流高頻輸出模塊的交流高頻輸出電壓來實現(xiàn)，或采用直接調(diào)整電源的阻值配合AC/DC交流直流轉(zhuǎn)換模塊來實現(xiàn)。所述微處理器模塊MCU可以根據(jù)所接收的測溫值，控制調(diào)整所述交流高頻輸出模塊的輸出電流大小，實現(xiàn)溫度控制時，采用比例-積分-微分控制器PID方式，或者采用自整定方式進行溫度控制。所述電磁加熱溫控裝置可以進ー步還包括觸摸屏，用于供用戶通過觸摸屏對整個加熱溫控系統(tǒng)進行控制，用戶通過界面輸入控制參數(shù)，查看當前加熱溫度；可編程計算機控制器PCC，用于將用戶通過觸摸屏輸入的控制信息輸出至所述微處理器模塊MCU，實現(xiàn)用戶對整個溫控系統(tǒng)的控制；告警電路，當溫度值達到預設告警條件時，對用戶進行告警提示。所述觸摸屏和可編程計算機控制器PPC優(yōu)選配置有ー個直流電源模塊，輸出24V的直流電對觸摸屏和PPC模塊供電。所述電磁加熱精確溫控裝置，可以在采用自整定方式進行溫度控制時，在自整定開始吋，預先將PID的采樣時間設為0 ;輸入濾波常數(shù)默認值為0% ;微分增益默認值為50%。本發(fā)明的電磁加熱精確溫控系統(tǒng)，采用電磁線圈對被加熱液體進行加熱，克服了傳統(tǒng)加熱器熱慣性較大不易控制加熱的缺陷，并且提供了測溫傳感器實時監(jiān)測加熱溫度，在計算出控制量后，采用自整定和PID結合的控制過程，自整定開始后，可快速將溫度整定后趨向于設定溫度。


圖I是電磁加熱溫控系統(tǒng)的示意圖2是電磁加熱溫控系統(tǒng)的ー個具體實施例的示意圖；圖3是整個電磁加熱精準溫控系統(tǒng)的總流程圖；圖4是圖I所示電磁加熱溫控系統(tǒng)的電源電路示意圖；圖5是A/D轉(zhuǎn)換的工作原理圖；圖6是A/D轉(zhuǎn)換電路的結構圖；圖7是自整定模式的流程圖；圖8是圖7中PID分支的工作原理圖；圖9是本發(fā)明的溫控系統(tǒng)進行自整定模式時的溫控結果示意圖。
具體實施例方式為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，以下結合附圖對本發(fā)明作進ー步地詳細說明。如圖I所示,顯示了該電磁加熱精確溫控系統(tǒng)的組成示意圖，包括電磁加熱溫控裝置、電磁線圏、測溫傳感器、液體輸送管道和密封閥門，其中 所述電磁加熱溫控裝置輸出交流高頻電流至所述電磁線圈；所述液體輸送管道的兩端和所述密封閥門(屬于本領域技術人員易于理解的機械結構，圖中未具體畫出)相連；所述密封閥門上設有第一倉和第二倉(屬于本領域技術人員易于理解的機械結構，圖中未具體畫出)，加熱時，被加熱液體從所述第一倉進入和導出；所述第二倉上設有螺紋栓孔，用于通過螺絲將所述加熱元件的螺紋栓緊固；所述密封閥門的封ロ處設有法蘭(屬于本領域技術人員易于理解的機械結構，圖中未具體畫出)，所述法蘭的兩個筒片之間進ー步設有防滲漏橡膠墊，所述法蘭上設有六個緊固孔，用于通過螺絲緊固防滲漏；所述電磁線圈用于通過電流產(chǎn)生磁場在液體輸送管道中的被加熱液體上產(chǎn)生渦流，從而實現(xiàn)電磁線圈對被加熱液體進行電磁加熱；所述測溫傳感器，配置在被加熱液體上與所述電磁加熱溫控裝置相連，用于探測被加熱液體的溫度，所述電磁加熱溫控裝置采集所述測溫傳感器測得的溫度值，井根據(jù)該測溫值調(diào)整交流高頻電流的輸出，所述調(diào)整包括調(diào)整輸出交流高頻電流的大小或調(diào)整通斷。密封閥門(屬于本領域技術人員易于理解的機械結構，圖中未具體畫出)具有兩種，ー種封ロ處設有法蘭，法蘭的兩個筒片之間進ー步設有防滲漏橡膠墊，法蘭上設有六個緊固孔，用于通過防水緊固螺絲緊固防滲漏。另ー種密封閥門僅設有ー個倉，不設有第二個倉。一種實施方式為液體輸送管道的一端與設有進液ロ的密封閥門相連接，另一端與設有出液ロ的密封閥門相連接；密封閥門上設有第一倉和第二倉，出液ロ或進液ロ分別設置于密封閥門的第一倉上，加熱時，液體從所述第一倉進入和導出；第二倉上設有螺紋栓孔，用于通過防水緊固螺絲將加熱線圈的螺紋栓緊固。另ー種實施方式為液體輸送管道的一端與設有進液ロ的密封閥門相連接，另ー端與設有出液ロ的密封閥門相連接；設有出液ロ的密封閥門上設有第一倉和第二倉，出液ロ設置于密封閥門的第一倉上，加熱時，液體從所述第一倉導出；第二倉上設有螺紋栓孔，用于通過防水緊固螺絲將加熱元件的螺紋栓緊固；密封閥門的第一倉的封ロ處設有法蘭，所述法蘭的兩個筒片之間進ー步設有防滲漏橡膠墊，所述法蘭上設有六個緊固孔，用于通過防水緊固螺絲緊固防滲漏；設有進液ロ的密封閥門上不設置法蘭和第二倉，僅設有第一倉，出液ロ設置于密封閥門的第一倉上，加熱時，液體從所述第一倉進入。如圖I所示，所述電磁加熱溫控裝置，包括ー個微處理器模塊MCU，ー個溫度檢測模塊，交流高頻輸出模塊，AC/DC轉(zhuǎn)換電路模塊，電源。其中所述電源用于為所述電磁加熱溫控裝置提供電能，市電從電源輸入后，輸出至所述AC/DC轉(zhuǎn)換電路模塊轉(zhuǎn)換為直流電，直流電輸出至交流高頻輸出模塊；所述交流高頻輸出模塊在微處理器模塊MCU控制下，將直流電轉(zhuǎn)換為電磁加熱所
需的交流高頻電流輸出至所述電磁線圈。所述溫度檢測模塊與被加熱液體上的測溫傳感器相連接，用于檢測獲得測溫傳感器的測溫值，并將該測溫值反饋給所述微處理器模塊MCU。所述微處理器模塊MCU根據(jù)所接收的測溫值，控制調(diào)整所述交流高頻輸出模塊的輸出電流大小，或者根據(jù)需要調(diào)整是否停止或啟動輸出交流高頻電流。所述微處理器模塊MCU作為整個電磁加熱系統(tǒng)的控制核心，來對整個加熱系統(tǒng)進行加熱控制，其中配置有用于精確溫度控制的軟件系統(tǒng)。所述電磁線圈，可以采用耐高溫金屬線材繞制而成，根據(jù)設備大小加熱面積來確定。所述測溫傳感器，配置的位置在每一區(qū)加熱體的中心位置，跟加熱體接觸。被加熱液體，用于在電磁線圈通過高頻交流時感應生熱，材料是在電磁感應下易于產(chǎn)生渦流生熱的金屬材料，例如鐵材料或鋼材料或者它們各自的合金材料。電磁加熱精確溫控系統(tǒng)進入正常工作后，在電磁加熱溫控裝置的控制下，根據(jù)反饋得到的測量溫度調(diào)整高頻電流來調(diào)整改變線圈加熱，進入測溫ー加熱ー測溫一加熱或停加熱的這種實時調(diào)整工作狀態(tài)。如圖2所示，給出了基于圖I所示的電磁加熱精確溫控系統(tǒng)的ー個具體實施例。圖2所示的實施例中，被加熱液體上配置有3個電磁線圈用于對被加熱液體不同部分進行電磁加熱，被加熱液體的每個電磁線圈加熱部位配置有ー個測溫傳感器，此處測溫傳感器為PT100。所述電源部分采用220伏50赫茲的交流市電電源，將市電輸入至由MCU構成的微電腦加熱控制器中，在微電腦加熱控制器控制下，將市電進行AC/DC (交流/直流)轉(zhuǎn)換為直流后，再將直流利用交流高頻輸出模塊轉(zhuǎn)換為18KHz的高頻交流電壓輸入至多個電磁線圈中，用于對被加熱液體進行加熱。該實施例中，還包括ー個用戶控制界面，即觸摸屏，用于供用戶通過觸摸屏對整個加熱溫控系統(tǒng)進行控制，用戶可通過界面輸入控制參數(shù)，例如設定的溫度值或者通過觸摸屏啟動或停止加熱，用戶還可通過觸摸屏查看當前加熱溫度。用戶通過觸摸屏輸入的控制信息(包含溫度控制指令和設定溫度值信息)通過ー個PCC(programming computer controller)可編程計算機控制器模塊輸出至所述微電腦加熱控制器(即對應圖I所示的微處理器模塊MCU)，從而實現(xiàn)用戶對整個溫控系統(tǒng)的控制。所述觸摸屏和PPC可編程計算機控制器模塊配置有ー個直流電源模塊，輸出24V的直流電對觸摸屏和PPC模塊供電。如圖3所示，顯示了整個電磁加熱溫控系統(tǒng)的工作原理圖。
首先，電磁加熱溫控裝置通過內(nèi)部AC/DC轉(zhuǎn)換電路(此處可以為整流濾波電路)將220KV，50Hz的交流電變成直流電；再經(jīng)過PFM (脈沖頻率調(diào)制，Pulse FrequencyModulation)控制電路(即圖I所示的交流高頻輸出模塊)將直流電轉(zhuǎn)換成18_30KHz高頻電壓；高速變化的電流通過電磁線圈會根據(jù)材料不同，產(chǎn)生高速變化的不同波長磁場，當磁場內(nèi)的磁力線通過被加熱金屬物體時，會在被加熱金屬物體內(nèi)產(chǎn)生無數(shù)的小渦流，從而使被加熱金屬物體本身高速發(fā)熱。在加熱過程中，測量被加熱液體的溫度值，進行溫度控制的溫控模塊(即圖I所示的MCU模塊)根據(jù)被測溫度調(diào)整PFM (脈沖頻率調(diào)制，PulseFrequency Modulation)控制電路輸出的交流高頻加熱電流大小,還可預設ー下告警條件，當溫度值達到告警條件吋，還可對用戶進行告警提示。MCU進行溫度控制可以經(jīng)過比例(Proportion)-積分(Integral)-微分(Derivative)控制器PID進行溫度控制，或經(jīng)過自整定進行溫度控制。如圖4所示，給出了電磁加熱精確溫控系統(tǒng)的圖I所示的電源部分的電路示意 圖.該電源通過阻值的調(diào)整來適應溫控系統(tǒng)對電源要求。即調(diào)整交流高頻輸出時，可以對交流高頻輸出模塊進行調(diào)整來實現(xiàn)，也可以再MCU模塊控制下，通過調(diào)整將市電轉(zhuǎn)換為直流電的電源的阻值來實現(xiàn)。具體采用上述哪種調(diào)整方式，可以根據(jù)需要來選擇。圖I所示微處理器MCU模塊用于主要控制溫度調(diào)整，為核心溫控模塊。圖5和圖6是MCU模塊中的ー個A/D轉(zhuǎn)換電路的工作原理及結構示意圖。該A/D轉(zhuǎn)換電路將電源提供的電流轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，再根據(jù)控制算法進行計算，輸出控制量。圖6所示的雙向可控硅采用移相的方法進行觸發(fā)，過零檢測電路檢測電源A相電壓的過零點，向溫控系統(tǒng)中MCU控制模塊發(fā)出中斷信號，從而啟動計時器工作。根據(jù)控制量進行計數(shù)，到零后由接ロ芯片發(fā)出觸發(fā)信號。觸發(fā)電路據(jù)此發(fā)出觸發(fā)脈沖，進而控制可控硅的導通，調(diào)控設備的溫度。在采樣周期到時，采集溫度數(shù)據(jù)，根據(jù)控制算法算出控制量；同吋，檢測電源A相的過零信號；A相過零，則引起中斷，進行可控硅觸發(fā)移相處理。如圖7所示，顯示了 PID控制的流程圖。首先運行主程序，進行數(shù)據(jù)預置；判斷是否到達采樣時間，若是則進一歩判斷是否進入自整定程序，若否則直接結束調(diào)整；判斷是否進入自整定程序，若是則執(zhí)行自整定程序；執(zhí)行自整定程序已結束，則更新PID參數(shù)重新返回判斷是否需進行自整定，若尚未結束，則進一歩判斷是否已完成調(diào)整，若未完成，則重新返回判斷采樣時間是否到時，若已完成則結束。判斷不進入自整定程序時，則進入PID支路，進行比例積分未分處理，之后判斷是否已完成調(diào)整，若未完成，則重新返回判斷采樣時間是否到時，若已完成則結束。本發(fā)明具有如下兩個特點I、輸出可以是數(shù)據(jù)形式D，也可以是開關量形式Y，在編程時可以自由選擇，如圖6所示。2、通過自整定可得到最佳的采樣時間及PID參數(shù)值，提高了控制精度。如圖7、圖8所示。圖8詳細解釋了圖7中的PID.。圖9是控溫精準的結果。如圖8所示，顯示了模擬PID控制系統(tǒng)原理圖。圖8中，PID的控制規(guī)律如下e (t) =Y (t) - c (t)
u (t) =Kp [e (t) +1/Ti f e (t) dt+TD de (t) /dt]其中，e(t)為偏差，r(t)為給定值，c (t)為實際輸出值，u(t)為控制量；Kp、Ti、TD分別為比例系數(shù)、積分時間系數(shù)、微分時間系數(shù)。運算結果I.模擬量輸出MV=U (t)的數(shù)字量形式。
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2.開關點輸出Y=T*[MV/PID輸出上限]。Y為控制周期內(nèi)輸出點接通時間。隨著測定值PV的增加操作輸出值MV減少，用于加熱控制。所述電磁加熱精確溫控系統(tǒng)，在工作吋，具有自整定模式。用戶在需要時，可以選用自整定模式，使系統(tǒng)自動尋找最佳的控制參數(shù)(采樣時間、比例増益Kp、積分時間Ti、微分時間TD)。在自整定開始的時候，用戶預先將PID的控制周期(采樣時間)設為O。在自整定前，當前測定溫度與環(huán)境溫度必須一致，才能達到最佳整定效果。輸入濾波常數(shù)，具有使采樣值變化平滑的效果，其默認值為0%，表示不濾波。微分増益，屬于低通濾波環(huán)節(jié)，具有緩和輸出值急劇變化的效果，其默認值為50%，增大該微分增益值將使緩和作用更為明顯，一般用戶無需改動。自整定過程中對溫度調(diào)整的示意圖，如圖9所示。其中，+DIFF為控制溫度上限，-DIFF為控制溫度下限。自整定開始后，溫度按照曲線所示變化，完成整定后溫度趨向于設定溫度，再次啟動加熱時不需再進行整定。
權利要求
1.一種電磁加熱精確溫控系統(tǒng)，其特征在于，包括電磁加熱溫控裝置、電磁線圈、測溫傳感器、液體輸送管道和密封閥門，其中 所述電磁加熱溫控裝置輸出交流高頻電流至所述電磁線圈； 所述液體輸送管道的兩端和所述密封閥門相連； 所述密封閥門上設有第一倉和第二倉，加熱時，被加熱液體從所述第一倉進入和導出；所述第二倉上設有螺紋栓孔，用于通過螺絲將所述加熱元件的螺紋栓緊固； 所述密封閥門的封口處設有法蘭，所 述法蘭的兩個筒片之間進一步設有防滲漏橡膠墊； 所述測溫傳感器，配置在被加熱液體上與所述電磁加熱溫控裝置相連，用于探測被加熱液體的溫度，所述電磁加熱溫控裝置采集所述測溫傳感器測得的溫度值，并根據(jù)該測溫值調(diào)整交流高頻電流的輸出，所述調(diào)整包括調(diào)整輸出交流高頻電流的大小或調(diào)整通斷。
2.如權利要求I所述的電磁加熱精確溫控系統(tǒng)，其特征在于，所述電磁加熱溫控裝置包括一個微處理器模塊MCU、一個溫度檢測模塊、交流高頻輸出模塊、AC/DC交直流轉(zhuǎn)換電路模塊、以及電源，其中 所述電源，用于為所述電磁加熱溫控裝置提供電能，將輸入的交流電輸出至所述AC/DC交直流轉(zhuǎn)換電路模塊轉(zhuǎn)換為直流電； 所述交流高頻輸出模塊，在所述微處理器模塊MCU控制下，將直流電轉(zhuǎn)換為電磁加熱所需的交流高頻電流輸出至所述電磁線圈； 所述溫度檢測模塊與被加熱液體上的測溫傳感器相連接，用于檢測獲得測溫傳感器的測溫值，并將該測溫值反饋給所述微處理器模塊MCU ； 所述微處理器模塊MCU根據(jù)所接收的測溫值，控制調(diào)整所述交流高頻輸出模塊的輸出電流大小，或者根據(jù)需要調(diào)整是否停止或啟動輸出交流高頻電流。
3.如權利要求I或2所述的電磁加熱精確溫控系統(tǒng)，其特征在于， 所述電磁線圈，是采用耐高溫金屬線材繞制而成，材料是在電磁感應下易于產(chǎn)生渦流生熱的金屬線材。
4.如權利要求2所述的電磁加熱精確溫控系統(tǒng)，其特征在于， 所述電源輸入的交流電為220伏50赫茲的交流市電；所述交流高頻輸出模塊，對直流電進行轉(zhuǎn)換后的高頻交流電為18KHz至30KHz的高頻交流電。
5.如權利要求2所述的電磁加熱精確溫控系統(tǒng)，其特征在于， 所述交流高頻輸出模塊是脈沖頻率調(diào)制PFM控制電路。
6.如權利要求2所述的電磁加熱精確溫控系統(tǒng)，其特征在于， 所述微處理器模塊MCU根據(jù)所接收的測溫值，控制調(diào)整所述交流高頻輸出模塊的輸出電流大小時，采用直接調(diào)整交流高頻輸出模塊的交流高頻輸出電壓來實現(xiàn)，或采用直接調(diào)整電源的阻值配合AC/DC交流直流轉(zhuǎn)換模塊來實現(xiàn)。
7.如權利要求2所述的電磁加熱精確溫控系統(tǒng)，其特征在于， 所述微處理器模塊MCU根據(jù)所接收的測溫值，控制調(diào)整所述交流高頻輸出模塊的輸出電流大小，實現(xiàn)溫度控制時，采用比例-積分-微分控制器PID方式，或者采用自整定方式進行溫度控制。
8.如權利要求2所述的電磁加熱精確溫控系統(tǒng)，其特征在于，所述電磁加熱溫控裝置進一步還包括觸摸屏，用于供用戶通過觸摸屏對整個加熱溫控系統(tǒng)進行控制，用戶通過界面輸入控制參數(shù)，查看當前加熱溫度。
9.如權利要求8所述的電磁加熱精確溫控系統(tǒng)，其特征在于，所述電磁加熱溫控裝置進一步還包括可編程計算機控制器PCC，用于將用戶通過觸摸屏輸入的控制信息輸出至 所述微處理器模塊MCU，實現(xiàn)用戶對整個溫控系統(tǒng)的控制。
10.如權利要求7所述的電磁加熱精確溫控系統(tǒng)，其特征在于，所述電磁加熱溫控裝置進一步還包括告警電路，當溫度值達到預設告警條件時，對用戶進行告警提示。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電磁加熱精確溫控系統(tǒng)，包括電磁加熱溫控裝置、電磁線圈、測溫傳感器、液體輸送管道和密封閥門，其中所述電磁加熱溫控裝置輸出交流高頻電流至所述電磁線圈；所述液體輸送管道的兩端和所述密封閥門相連；所述密封閥門的封口處設有法蘭，所述法蘭的兩個筒片之間進一步設有防滲漏橡膠墊，所述法蘭上設有六個緊固孔，用于通過螺絲緊固防滲漏；所述電磁線圈用于通過電流產(chǎn)生磁場在液體輸送管道中的被加熱液體上產(chǎn)生渦流，從而實現(xiàn)電磁線圈對被加熱液體進行電磁加熱；該電磁加熱精確溫控系統(tǒng)，具有熱慣性小、溫控速度快、節(jié)能環(huán)保、用戶操控便捷的特點。
文檔編號H05B6/06GK102858041SQ20121032838
公開日2013年1月2日 申請日期2009年8月13日 優(yōu)先權日2009年8月13日
發(fā)明者趙炳仁, 崔兆寶 申請人:青島福潤德自動化技術有限公司