專利名稱：印刷電路板及其制造方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
由于電子元件近來變得更小更輕，需要一種將印刷電路板的電路圖案的傾斜表面 (inclined surface)降至若干微米的小型化技術(shù)。
作為將現(xiàn)有印刷電路板的電路圖案傾斜表面小型化的方法，已經(jīng)建議使用半加成 法(SAP)。
代替了減成法通過在電鍍磁碟(plated disk)上形成電路圖像，在電路圖像上進 行蝕刻，并且去除銅(Cu)來形成電路圖案，半加成法(SAP)通過在形成化學鍍銅層的磁碟 上進行抗電鍍劑顯影(plating resist development)來形成像圖，并且通過使用有圖案的 抗電鍍劑作為掩模(mask)進行電鍍工序形成電路圖案。
由于在形成抗電鍍劑圖案的過程中可以相對容易地認出具有豎向階的抗電鍍劑 圖案，所以半加成法(SAP)是通過首先形成具有豎向階的抗電鍍劑圖案然后實施電鍍銅以 獲得具有豎向階緊隨抗電鍍劑圖案的電路圖案。
然而，在半加成法(SAP)中，電鍍層是通過進行鍍銅然后通過進行瞬間蝕刻或快速 蝕刻去除由于抗電鍍劑被去除后暴露的化學鍍銅層來形成。
其中，鍍層由在化學鍍銅層上電解銅制成，即電路圖案的上邊部分，同樣通過蝕刻 來引導具有狹窄寬度的電路圖案，以致很難實施精細間距(pitch)的圖案。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明致力于提供一種電路圖案的上部寬度沒有受損的印刷電路板及其制造方法。
進一步地，本發(fā)明致力于提供一種通過防止電路圖案的上部寬度受損從而可以實 施高密度精細電路圖案的印刷電路板及其制造方法。
根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，提供了基板；形成在所述基板上并且包括在上部兩 側(cè)具有傾斜表面的第一金屬層和形成在所述傾斜表面上的第二金屬層的電路圖案。
所述傾斜表面向下朝外傾斜于所述第一金屬層的上表面。
所述第二金屬層可以由蝕刻速度比所述第一金屬層慢的晶體制成。
所述第一金屬層和所述第二金屬層可以為電解電鍍層。
所述印刷電路板可以進一步包括形成在所述基板和所述第一金屬層之間的化學鍛層(electroless plating layer)。
根據(jù)本發(fā)明的另一個優(yōu)選實施方式，提供了一種印刷電路板的制造方法，該方法 包括制備基板；在所述基板上形成具有用于形成電路圖案的開口的抗電鍍劑(plating resist);在所述開口中形成上部兩側(cè)具有傾斜表面的第一金屬層，在所述第一金屬層的傾 斜表面上形成第二金屬層，并且去除抗電鍍劑。
在所述第一金屬層的形成中，所述傾斜表面向下朝外傾斜于所述第一金屬層的上 表面。
所述第二金屬層可以由蝕刻速度比所述第一金屬層慢的晶體制成。
所述第一金屬層和所述第二金屬層的形成可以通過電解電鍍完成。
所述方法可以進一步包括在形成所述抗電鍍劑之前在所述基板上形成化學鍍層， 并且在去除所述抗電鍍劑后去除暴露的化學鍍層。


從下列結(jié)合附圖的詳細描述中，將更清楚地理解本發(fā)明的上述和其它目的、特征 和優(yōu)點，其中
圖1是表示根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施方式的印刷電路板結(jié)構(gòu)的剖面圖；以及
圖2至6是表示根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施方式的制造印刷電路板的方法的過程的剖面 圖。
具體實施方式
從下列結(jié)合附圖的優(yōu)選實施方式的詳細描述中，將更清楚地理解本發(fā)明的目的、 特征和優(yōu)點。貫穿附圖，相同的參考數(shù)字用于標注相同或相似的部件，且省略多余的描述。 進一步說，在以下描述中，“第一”，“第二”，“一側(cè)”，“另一側(cè)”等術(shù)語用于將某個部件與其他 部件區(qū)分開，但這些部件的結(jié)構(gòu)不受這些術(shù)語理解的限定。此外，在本發(fā)明的描述中，當確 定相關技術(shù)的詳細描述可能會使本發(fā)明的要點不清楚時，將省去相關技術(shù)的描述。
下文中，將結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行詳細描述。
印刷電路板
圖1是描述根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施方式的印刷電路板結(jié)構(gòu)的剖面圖。
參見圖1，根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施方式的印刷電路板100包括基板110和形成在基板 110上的電路圖案130。
基板110為具有一層或多層電路形成在絕緣層上的電路板，并且可以為印刷電路 板。
為了便于說明，在圖中省略了詳細的內(nèi)層電路結(jié)構(gòu)；然而，本領域技術(shù)人員可以充 分認識到具有一層或多層電路形成在絕緣層上的普通電路板可以作為基板110應用。
絕緣層可以由普通的樹脂絕緣材料制成。
作為樹脂絕緣材料，如環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂例如FR-4，雙馬來酰亞胺(BT)，味 之素積層膜(Ajinomoto Build up Film) (ABF)等被認為是普通樹脂基材,熱塑性樹脂如 聚酰胺，或者例如可以使用預浸潰，其中浸潰增強材料如玻璃纖維或無機填充劑的樹脂。另 外，可以使用熱固性樹脂和/或UV-固化樹脂(UV-curing resins);然而,并不僅限于這些。
包括電路圖案130的電路可以由在電路板領域用作電路的任意導電金屬的材料 制成，沒有限制，且銅可以被普遍應用。
在優(yōu)選實施方式中，電路圖案130可以包括在基板110上形成的第一金屬層130a 和在第一金屬層130a上形成的第二金屬層130b,如圖1所不。
第一金屬層130a可以設置在下部并且第二金屬層130b可以設置在基于厚度方向 的上部；然而，并沒有特別限制于此，并且電路圖案130可以配置有兩個或多個金屬層。
本文中，如圖3所示，第一金屬層130a可以具有形成在上部兩側(cè)的傾斜部分A而 且傾斜部分A可以相對于第一金屬層130a的上表面向下朝外傾斜；然而并不僅限于此。
第二金屬層130b可以形成在第一金屬層130a的傾斜部分A上。
本文中，第一金屬層130a和第二金屬層130b可以由用作導電金屬的任意材料制 成，沒有限制，例如，銅(Cu)，銀(Ag)或類似的金屬。
另外，第一金屬層130a和第二金屬層130b可以為通過電解電鍍工序形成的電解 電鍍層。印刷電路板100可以進一步包括形成在基板110和第一金屬層130a之間的化學 鍍層120。
本文中，形成化學鍍層以實施電解電鍍是為了在后續(xù)工序中形成電路圖案130。
第二金屬層130b可以由蝕刻比第一金屬層130a慢的晶體制成。
在之前的技術(shù)中，第一金屬層130a和第二金屬層130b由晶體結(jié)構(gòu)相同的金屬層 制成，即，具有相同蝕刻速度的金屬層，這樣它們的蝕刻速度在厚度方向上彼此不同。
換言之，由于蝕刻液的流動被金屬層干擾，預反應的(pre-reacted)蝕刻液存在于 基底的底部而且蝕刻液不與新的蝕刻液交換，由此，金屬層的上部被顯著蝕刻而金屬層的 下部蝕刻的相對不明顯。因此，電路圖案130具有大的側(cè)傾斜，因而在實施精細電路中具有 困難。
然而，如上所述，形成在第一金屬層130a上邊的第二金屬層130b具有比形成在下 部的第一金屬層130a更強的抵抗蝕刻的晶體取向，由此可以防止在蝕刻化學鍍層時第二 金屬層130b被蝕刻。
因此，可以防止電路圖案130的上部寬度減小，從而能夠保證電路圖案130的絕緣 距離并實施精細的電路。
印刷電路板的制造方法
圖2至6是表示根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施方式的印刷電路板的制造方法的過程的剖面 圖。
首先，參見圖2，制備基板110，以及在制備的基板110上形成具有用于形成電路圖 案的開口 210的抗電鍍劑200。
基板110是具有一層或多層電路形成在絕緣層上的電路板，并且可以為印刷電路 板。
為了便于說明，在圖中省略了詳細的內(nèi)層電路結(jié)構(gòu)；然而，本領域技術(shù)人員可以充 分認識到具有一層或多層電路形成在絕緣層上的普遍電路板可以作為基板110應用。
絕緣層可以由普通樹脂絕緣材料制成。
作為樹脂絕緣材料，如環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂例如FR-4，雙馬來酰亞胺(BT)，味 之素積層膜(ABF)等被認為是普通樹脂基材，熱塑性樹脂如聚酰胺，或者例如可以使用預浸潰，其中浸潰增強材料如玻璃纖維或無機填充劑的樹脂，另外，可以使用熱固性樹脂和/或 UV-固化樹脂；然而，并不限于這些。
包括電路圖案130的電路可以由在電路板領域用作電路的任意導電金屬的材料 制成，沒有限制，且銅可以被普遍應用。
抗電鍍劑200可以為干膜(DF);然而，并不特別限于此。
根據(jù)本領域所熟知的方法，用于形成電路圖案的開口 210可以形成于抗電鍍劑 200中。例如在基板110上形成抗電鍍劑200，在抗電鍍劑200上設置圖案掩模(未顯示)， 在其上進行暴露工序以硬化暴露作為圖案部分的抗電鍍劑200，去除掩模并進行下面的顯 影工序以去除未硬化部分；然而，并不特別限于此。
本文中，化學鍍層120可以在形成抗電鍍劑200之前形成在基板110上。
為在后續(xù)工序中進行電解電鍍工序而形成的化學鍍層120可以由化學鍍銅工序 或者濺射工序形成；然而，并不特別限于此。
參見圖3，第一金屬層130a形成在開口 210上以形成電路圖案。
在本實施方式中，第一金屬層130a可以通過利用電鍍液的電解電鍍工序形成。如 圖3所示，第一金屬層130a可以在其上部兩側(cè)具有傾斜部分A，傾斜部分A可以通過調(diào)整用 于形成第一金屬層130a的電鍍液的添加劑含量來進行。
通常，電鍍液含有如光亮劑(brightener)、勻平劑(Ieveler),和表面活性劑等添 加劑，此外電鍍液還含有堿金屬。
光亮劑是通過使電鍍膜致密來增加光澤的添加劑。光亮劑，普遍為硫化物，在電鍍 液中以陰離子形式存在并用于干擾金屬離子沉淀及促進精煉。
另外，勻平劑為含氮化合物，如聚胺。勻平劑在電鍍液中以陽離子形式存在。勻平 劑在具有高電流密度的位置更易于被吸收，并且在吸收勻平劑較多的位置激活的過電壓增 強。如此，抑制了銅的沉淀從而使得電鍍層的上表面均勻。
本發(fā)明的優(yōu)選實施方式并不限于此；然而，可以調(diào)整電鍍液中勻平劑的含量以形 成如圖3所示的在上部兩側(cè)具有傾斜部分A的第一金屬層130a。
例如，可以使用沒有勻平劑或者含有參考量或較少量的勻平劑的電鍍液形成第一 金屬層130a。
參見圖4,第二金屬層130b形成在第一金屬層130a的傾斜表面A上。
第二金屬層130b并沒有特別限于此。第二金屬層130b可以通過使用電鍍液進行 電解電鍍工序來形成，并且形成在第一金屬層130a上部兩側(cè)的傾斜表面A上以具有與第一 金屬層130a的上表面基本相同的高度。
在本實施方式中，第二金屬層130b可以由蝕刻速度比第一金屬層130a慢的晶體 制成，這可以通過調(diào)整電鍍液中添加劑的含量來完成。
例如，可以通過使用不含光亮劑但含有勻平劑的電鍍液以形成具有堅固的抵抗蝕 刻的晶體結(jié)構(gòu)的第二金屬層130b。
本發(fā)明實施方式描述了調(diào)整電鍍液里含有的添加劑中光亮劑或勻平劑含量的方 法；然而，它僅僅是一個優(yōu)選實施方式。本領域已知的通過調(diào)整添加劑的含量以調(diào)整電鍍層 形狀的方法和形成具有不同蝕刻速度的晶體結(jié)構(gòu)的方法，均可以適用。
參見圖5，去除了抗電鍍劑200。
可以使用機械分層方法或化學分層方法來去除抗電鍍劑200 ;然而，并沒有特別 限于此。
參見圖6，去除了去除抗電鍍劑200后暴露的化學鍍層120。
本文中，化學鍍層120可以通過進行快速蝕刻或瞬間蝕刻去除。
根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，第二金屬層130b由蝕刻速度慢的的晶體制成，從而 能夠防止電路圖案的上側(cè)即第二金屬層130b在去除化學鍍層120的蝕刻工序中被蝕刻液 破壞。
因此，可以防止電路圖案130的上部寬度減小，從而能夠保證電路圖案130的絕緣 距離并實施精細的電路。
另外，盡管沒有表示出來，也可以進一步形成保護基板110和電路圖案130的保護層。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，具有慢的蝕刻速度的電鍍層在電路圖案 的上側(cè)形成，從而能夠防止電路圖案的寬度減小且易于實施精細的電路。
通過調(diào)整電鍍液的添加劑形成在內(nèi)部和外部具有不同蝕刻速度的電路圖案，這樣 不需要額外的材料，工序，設備等，從而能夠減少制造成本。
盡管出于說明的目的對本發(fā)明實施方式進行了公開，但是應該認識到本發(fā)明并不 僅限于此，且本領域技術(shù)人員將認識到在不脫離本發(fā)明的范圍和主旨的情況下對本發(fā)明進 行的各種修改，添加和替換是可能的。
因此，任意或全部的修改，變更或等效的排列都應在本發(fā)明的范圍內(nèi)，并且本發(fā)明 的具體范圍將通過附隨的權(quán)利要求書公開。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，該印刷電路板包括基板；和形成在所述基板上并且包括在上部兩側(cè)具有傾斜部分的第一金屬層和形成在所述傾斜部分上的第二金屬層的電路圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述傾斜部分向下朝外傾斜于所述第一金屬層的上表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第二金屬層由蝕刻速度比所述第一金屬層慢的晶體制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一金屬層和所述第二金屬層為電解電鍍層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，進一步包括形成在所述基板和所述第一金屬層之間的化學鍍層。
6.一種印刷電路板的制造方法，該方法包括制備基板；在所述基板上形成具有用于形成電路圖案的開口的抗電鍍劑；在所述開口中形成上部兩側(cè)具有傾斜部分的第一金屬層；在所述第一金屬層的傾斜部分形成第二金屬層，并且去除抗電鍛劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，在所述第一金屬層的形成中，所述傾斜部分向下朝外傾斜于所述第一金屬層的上表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述第二金屬層由蝕刻速度比所述第一金屬層慢的晶體制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述第一金屬層和所述第二金屬層的形成是通過電解電鍍完成的。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，進一步包括在形成所述抗電鍍劑之前，在所述基板上形成化學鍍層，并且在去除所述抗電鍍劑之后，去除暴露的化學鍍層。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板，該印刷電路板包括基板；和形成在所述基板上并且包括在上部兩側(cè)具有傾斜表面的第一金屬層和形成在傾斜部分上的第二金屬層的電路圖案。本發(fā)明還公開了上述印刷電路板的制造方法。通過該方法可以提供上部寬度減小，能夠保證絕緣距離并實施精細電路的電路圖案。
文檔編號H05K1/02GK103002651SQ201210328298
公開日2013年3月27日 申請日期2012年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月7日
發(fā)明者金玟成 申請人:三星電機株式會社