終端設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種終端設(shè)備，包括：防水殼體，用于密封電路板8，其中，防水殼體上開有通氣孔；散熱部件，設(shè)置在防水殼體內(nèi)，從防水殼體的內(nèi)部空間中分隔出相互密封隔離的主腔室和散熱腔室，電路板8設(shè)置在主腔室內(nèi)，通氣孔設(shè)置在防水殼體上對應(yīng)于散熱腔室的位置。通過運用本發(fā)明，解決了相關(guān)技術(shù)中，終端設(shè)備散熱時，無法做到良好的防水，對終端設(shè)備自身構(gòu)成一定的危害，且存在較大的安全隱患的問題，進而使終端設(shè)備在良好散熱的條件下仍能良好的防水，提升了終端設(shè)備防水及散熱的性能，提高了用戶體驗。
【專利說明】終端設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，具體而言，涉及一種終端設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]對于通信終端設(shè)備,設(shè)備體積較小，但內(nèi)部的電路板上兀器件存在一定功耗，會導致設(shè)備內(nèi)部和設(shè)備殼體表面溫升過高，特別是當設(shè)備周圍環(huán)境溫度很高時會影響設(shè)備的運行性能，因此需要采取散熱措施。
[0003]通信終端設(shè)備主要包括供電單元和業(yè)務(wù)單元。熱量主要由業(yè)務(wù)單元的關(guān)鍵器件產(chǎn)生，散熱處理的目的就是及時將發(fā)熱元器件的熱量轉(zhuǎn)移到設(shè)備外部空氣中，從而將設(shè)備內(nèi)部的元件和設(shè)備殼體表面的溫度控制在允許的長期穩(wěn)定運行范圍內(nèi)。
[0004]相關(guān)技術(shù)中，通信終端一般采用殼體開通氣孔或封閉殼體導熱技術(shù)，殼體開通氣孔導熱技術(shù)可以直接實現(xiàn)散熱，但是對于通信終端設(shè)備，一旦用戶將水或其他導電介質(zhì)通過散熱孔引入設(shè)備內(nèi)部，繼而觸及設(shè)備內(nèi)高壓電氣部分，將會存在較大的安全隱患，危及人身和設(shè)備安全。對于封閉殼體導熱技術(shù)，雖然可以實現(xiàn)防水，但僅適用于金屬殼體或低功耗的情況，當設(shè)備殼體為塑料等低導熱系數(shù)材料或功耗較大時，增加的熱量將難以尋求有效路徑釋放，同時設(shè)備內(nèi)部和殼體表面的溫升也會進一步升高，從而影響設(shè)備使用可靠性和用戶感受度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供了一種終端設(shè)備，以至少解決相關(guān)技術(shù)中，終端設(shè)備散熱時，無法做到良好的防水，對終端設(shè)備自身構(gòu)成一定的危害，且存在較大的安全隱患的問題。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種終端設(shè)備，包括:防水殼體，用于密封電路板，其中，防水殼體上開有通氣孔；散熱部件，設(shè)置在所述防水殼體內(nèi)，從所述防水殼體的內(nèi)部空間中分隔出相互密封隔離的主腔室和散熱腔室，所述電路板設(shè)置在所述主腔室內(nèi)，所述通氣孔設(shè)置在所述防水殼體上對應(yīng)于所述散熱腔室的位置。
[0007]優(yōu)選地，所述散熱部件包括:散熱器，框形基座，夾設(shè)在所述散熱器與所述防水殼體之間，與所述散熱器與所述防水殼體共同限定出所述散熱腔室。
[0008]優(yōu)選地，所述終端設(shè)備還包括:所述散熱部件設(shè)置在與所述電路板上的發(fā)熱元器件相對應(yīng)的位置。
[0009]優(yōu)選地，所述散熱器與所述發(fā)熱元器件通過導熱介質(zhì)接觸導熱。
[0010]優(yōu)選地，所述導熱介質(zhì)為彈性導熱介質(zhì)。
[0011]優(yōu)選地，所述框形基座與所述散熱器通過密封圈密封連接。
[0012]優(yōu)選地，所述散熱器朝向所述發(fā)熱元器件的一側(cè)為光面，所述散熱器與所述發(fā)熱兀器件同向的一側(cè)安裝有散熱齒。
[0013]優(yōu)選地，框形基座的側(cè)壁上設(shè)有一個或多個導管，所述導管將所述散熱腔室與所述防水殼體的外部相連通。[0014]優(yōu)選地，所述散熱齒為條形，其延伸方向與所述導管的方向垂直。
[0015]優(yōu)選地，所述條形散熱齒的兩端分別與所述散熱腔室的內(nèi)側(cè)壁之間形成流通間隙。
[0016]本發(fā)明采用了如下方法:通過散熱部件將防水殼體隔離出兩個腔室，即主腔室和散熱腔室，其中，主腔室是一個密封腔室，保護終端設(shè)備內(nèi)部電路板不受液體的侵蝕，散熱腔室用于內(nèi)部電路板的散熱，使終端在防水的同時做到了良好的散熱。通過運用本發(fā)明，將防水與散熱結(jié)合到一個終端設(shè)備上，解決了相關(guān)技術(shù)中，終端設(shè)備散熱時，無法做到良好的防水，對終端設(shè)備自身構(gòu)成一定的危害，且存在較大的安全隱患的問題，進而使終端設(shè)備在良好散熱的條件下仍能良好的防水，提升了終端設(shè)備防水及散熱的性能，提高了用戶體驗。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中:
[0018]圖1為根據(jù)本發(fā)明實施例的終端的結(jié)構(gòu)分解示意圖；
[0019]圖2為根據(jù)本發(fā)明實施例一的終端的散熱示意圖；
[0020]圖3為根據(jù)本發(fā)明實施例一的終端的防水示意圖；
[0021]圖4為根據(jù)本發(fā)明實施例二的終端的結(jié)構(gòu)分解示意圖；
[0022]圖5為根據(jù)本發(fā)明實施例二的終端的散熱示意圖；
[0023]圖6為根據(jù)本發(fā)明實施例二的終端的防水示意圖。
【具體實施方式】
[0024]下文中將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本發(fā)明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0025]基于相關(guān)技術(shù)中，終端設(shè)備散熱時，無法做到良好的防水，對終端設(shè)備自身構(gòu)成一定的危害，且存在較大的安全隱患的問題，本發(fā)明實施例提供了一種終端設(shè)備，該終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，包括:
[0026]防水殼體包括第一殼體2和第二殼體10,用于密封電路板8,其中，第一殼體2上開有通氣孔；
[0027]散熱部件，設(shè)置在所述防水殼體內(nèi)，從所述防水殼體的內(nèi)部空間中分隔出相互密封隔離的主腔室和散熱腔室，所述電路板8設(shè)置在所述主腔室內(nèi)，所述通氣孔設(shè)置在所述防水殼體上對應(yīng)于所述散熱腔室的位置。
[0028]本發(fā)明實施例采用了如下方法:通過散熱部件將防水殼體隔離出兩個腔室，即主腔室和散熱腔室，其中，主腔室是一個密封腔室，保護終端設(shè)備內(nèi)部電路板不受液體的侵蝕，散熱腔室用于內(nèi)部電路板的散熱，使終端在防水的同時做到了良好的散熱。通過運用本發(fā)明實施例，將防水與散熱結(jié)合到一個終端設(shè)備上，解決了相關(guān)技術(shù)中，終端設(shè)備散熱時，無法做到良好的防水，對終端設(shè)備自身構(gòu)成一定的危害，且存在較大的安全隱患的問題，進而使終端設(shè)備在良好散熱的條件下仍能良好的防水，提升了終端設(shè)備防水及散熱的性能，提聞了用戶體驗。
[0029]在實施過程中，所述散熱部件可以包括:散熱器5和框形基座3，其中，框形基座3夾設(shè)在所述散熱器5與所述第一殼體2之間，與所述散熱器與所述第一殼體2共同限定出所述散熱腔室?？蛐位?的一側(cè)與第一殼體2密封連接，為了表述清楚，配圖采用分開成兩個部件，實際可直接做為一體成型?？蛐位?另一側(cè)與散熱器5密封連接。其中，密封可以通過多種方式實現(xiàn)，例如，采用直接兩個部件間的接合面直接貼合，或者通過密封圈/密封膠之類密封材料進行密封連接。
[0030]框形基座3還可以按照通氣孔的排布而設(shè)計成任意形狀，例如，通氣孔設(shè)置成三角形，則相應(yīng)的，框形基座3也可以設(shè)置成三角形，當然，框形基座3可以不按照通氣孔進行設(shè)置，只要框形基座3的面積完全覆蓋通氣孔所在的面積即可。
[0031]在設(shè)置時，所述散熱部件可以設(shè)置在與所述電路板8上的發(fā)熱元器件6相對應(yīng)的位置。此種設(shè)置有利于直接導走發(fā)熱元器件6的熱量，相對于沒設(shè)置在相應(yīng)位置上的情況更利于散熱。
[0032]在較優(yōu)的情況下，所述散熱器5可以設(shè)置為與所述發(fā)熱元器件6通過導熱介質(zhì)接觸導熱。此種接觸導熱可以將熱量快速傳輸至散熱器5上，相對于沒有接觸的情況，更有利于散熱。實施過程中，所述導熱介質(zhì)還可以設(shè)置為彈性導熱介質(zhì)，彈性導熱介質(zhì)可以在散熱器5與發(fā)熱元器件6相接觸時，保護發(fā)熱元器件6不被損壞。
[0033]在實施過程中，可以將所述散熱器5朝向所述發(fā)熱元器件6的一側(cè)設(shè)置為光面，所述散熱器5與所述發(fā)熱元器件6同向的一側(cè)設(shè)置散熱齒12，其中，散熱齒12可以設(shè)置為條形。
[0034]在一個優(yōu)選實施過程中，框形基座3的側(cè)壁上設(shè)有一個或多個導管15，所述導管15將所述散熱腔室與所述第一殼體2的外部相連通。通常情況下，導管15對稱設(shè)置在框形基座3的兩側(cè)，導管15將散熱腔室聯(lián)通到外部，其中，導管15與第一殼體2的連接部分也是密封的。導管15形成的通道可以用于散熱或排水。
[0035]在設(shè)置了導管15的終端設(shè)備中，散熱齒12的延伸方向可以設(shè)置為與所述導管15的方向垂直。設(shè)置時，還可以將條形散熱齒的兩端分別與所述散熱腔室的內(nèi)側(cè)壁之間形成流通間隙，該間隙也有利于排水。
[0036]優(yōu)選實施例
[0037]本發(fā)明實施例的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的通信終端設(shè)備防水和散熱不能兼顧的缺陷，提供一種具有散熱構(gòu)造的防水型通信終端，該散熱構(gòu)造散熱性能優(yōu)良，能夠防止水或其他液體或?qū)щ娦越橘|(zhì)進入設(shè)備內(nèi)部電氣單元，防止電氣安全性事故發(fā)生。
[0038]該防水型通信終端具有用于密閉電路板的殼體；所述散熱構(gòu)造包括設(shè)于所述殼體上的通氣孔，以及在殼體內(nèi)側(cè)包圍通氣孔的方形基座，在方形基座上安裝有散熱器，所述散熱器的基座通過螺絲和密封墊安裝在方形基座上，與所述的通氣孔形成散熱腔體。所述散熱腔體外的殼體部分形成密封腔體，在所述密封腔體內(nèi)發(fā)熱元器件通過與散熱器基座接觸傳導，將熱量傳遞至散熱器。所述散熱器的散熱齒在所述的散熱腔體內(nèi)通過所述的通氣孔與外界空氣對流換熱。
[0039]該實施方式與現(xiàn)有技術(shù)相比較，散熱器一部分在散熱腔體實現(xiàn)元器件對外界空氣傳熱，散熱器另一部分在密封腔體內(nèi)實現(xiàn)與元器件的導熱，從而提供了元器件的散熱路徑，同時電路板密封在密閉腔體內(nèi)，與外界隔離。
[0040]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行說明。[0041]實施例一
[0042]根據(jù)本發(fā)明的具有散熱構(gòu)造的防水型通信終端包括一個具有散熱構(gòu)造的防水型通信終端整機，該整機包括密封防水殼體，以及在殼體內(nèi)側(cè)包圍通氣孔的方形基座，電路板，該電路板上的發(fā)熱元器件上設(shè)有散熱器，散熱器通過密封圈和螺絲固定在方形基座上，方形基座所在的殼體表面設(shè)有通氣孔。本發(fā)明在全密封殼體的基礎(chǔ)上增設(shè)了散熱腔體，力口強殼體對外散熱能力，下面結(jié)合實施例詳細介紹本發(fā)明的具有散熱構(gòu)造的防水通信終端的實現(xiàn)方法。
[0043]如圖1所示，在本發(fā)明的具有散熱構(gòu)造的防水型通信終端實施例中，包括具有散熱構(gòu)造的防水型通信終端整機，該整機為密封防水，可以是有線或無線通信整機，并且整機的使用放置方式為立放。整機包括密封第二殼體10,以及置于密封第二殼體10內(nèi)的電路板8，電路板8通過螺孔7和螺柱9用螺釘(未示出)固定，電路板8上的元器件6通過導熱襯墊等彈性導熱介質(zhì)(未示出)和散熱器5接觸導熱，散熱器5通過散熱基座11、密封圈4固定安裝在方形基座3上。
[0044]方形基座3與第一殼體2為整體結(jié)構(gòu),方形基座3所在的殼體第一 2區(qū)域設(shè)有通氣孔I，與散熱器5構(gòu)成散熱腔體。第一殼體2中散熱腔體以外的空間和第二殼體10形成密封防水腔體。散熱腔體中的熱空氣不斷的與外界空氣對流換熱使得密封防水腔體內(nèi)的溫度不會上升過高，散熱器5的散熱齒12在散熱腔體內(nèi)，從而可以將密封防水腔體內(nèi)的發(fā)熱元件熱量及時帶出殼體外。
[0045]本實施例的散熱示意圖如圖2所示，電路板8上的發(fā)熱元器件6將熱量傳遞到散熱器5，散熱腔體內(nèi)的空氣經(jīng)散熱器5加熱后膨脹，形成下進上出的對流風道，箭頭所示的方向為空氣流動方向，空氣流動過程中與散熱齒12以及散熱基座11進行熱交換，將熱量帶出第一殼體2,改善密封防水腔體內(nèi)的散熱和環(huán)境溫度。
[0046]本實施例的防水示意圖如圖3所示，外界有水濺到第一殼體2時，水流經(jīng)通氣孔I進入第一殼體2，在重力的作用下會自動再經(jīng)通氣孔I排出第一殼體2，箭頭方向為水的流動方向，從而避免了水長期存在于第一殼體2中，同時散熱器5中的熱量會進一步將殘余的水向外界蒸干揮發(fā)。
[0047]實施例二
[0048]如圖4所示，在本發(fā)明的具有散熱構(gòu)造的防水型通信終端的實施例中，包括具有散熱構(gòu)造的防水通信終端整機，該整機為密封防水，可以是有線或無線通信整機，并且整機的使用放置方式為平放或立放。本實施例的實現(xiàn)方式與圖一基本相同，不同之處在于方形基座3設(shè)有導管15，并連通至第一殼體2的側(cè)邊。
[0049]本實施例的散熱示意圖如圖5所示，電路板8上的發(fā)熱元器件6將熱量傳遞到散熱器5，散熱腔體內(nèi)的空氣經(jīng)散熱器5加熱后膨脹，箭頭所示的方向為空氣流動方向，導管15為冷空氣進口，通氣孔I為熱空氣出口，空氣流動過程中與散熱齒12以及散熱基座11進行熱交換，將熱量帶出第一殼體2，改善密封防水腔體內(nèi)的散熱和環(huán)境溫度。
[0050]本實施例的防水示意圖如圖6所示，外界有水濺到第一殼體2時，水流經(jīng)通氣孔I進入第一殼體2，在重力的作用下會自動再經(jīng)導管15排出第一殼體2，箭頭方向為水的流動方向，從而避免了水長期存在于第一殼體2中，同時散熱器5中的熱量會進一步將殘余的水向外界蒸干揮發(fā)。[0051]在本發(fā)明的各實施例中，除通氣孔外其余的殼體結(jié)構(gòu)、接插件等可以通過密封圈、封膠等密封材料做到緊密防水，保證密閉腔體的防水性。
[0052]本發(fā)明的具有散熱構(gòu)造的防水型通信終端，設(shè)置散熱腔體和密閉腔體，既加強了散熱，同時也兼顧了防水等級，獲得了理想的散熱、防水效果。
[0053]從以上的描述中，可以看出，本發(fā)明實現(xiàn)了如下技術(shù)效果:
[0054]本發(fā)明實施例采用了如下方法:通過散熱部件將防水殼體隔離出兩個腔室，即主腔室和散熱腔室，其中，主腔室是一個密封腔室，保護終端設(shè)備內(nèi)部電路板不受液體的侵蝕，散熱腔室用于內(nèi)部電路板的散熱，使終端在防水的同時做到了良好的散熱。通過運用本發(fā)明實施例，將防水與散熱結(jié)合到一個終端設(shè)備上，解決了相關(guān)技術(shù)中，終端設(shè)備散熱時，無法做到良好的防水，對終端設(shè)備自身構(gòu)成一定的危害，且存在較大的安全隱患的問題，進而使終端設(shè)備在良好散熱的條件下仍能良好的防水，提升了終端設(shè)備防水及散熱的性能，提聞了用戶體驗。
[0055]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的本發(fā)明的各模塊或各步驟可以用通用的計算裝置來實現(xiàn)，它們可以集中在單個的計算裝置上，或者分布在多個計算裝置所組成的網(wǎng)絡(luò)上，可選地，它們可以用計算裝置可執(zhí)行的程序代碼來實現(xiàn)，從而，可以將它們存儲在存儲裝置中由計算裝置來執(zhí)行，并且在某些情況下，可以以不同于此處的順序執(zhí)行所示出或描述的步驟，或者將它們分別制作成各個集成電路模塊，或者將它們中的多個模塊或步驟制作成單個集成電路模塊來實現(xiàn)。這樣，本發(fā)明不限制于任何特定的硬件和軟件結(jié)合。
[0056]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種終端設(shè)備，其特征在于，包括: 防水殼體，用于密封電路板(8 )，其中，防水殼體上開有通氣孔； 散熱部件，設(shè)置在所述防水殼體內(nèi)，從所述防水殼體的內(nèi)部空間中分隔出相互密封隔離的主腔室和散熱腔室，所述電路板(8 )設(shè)置在所述主腔室內(nèi)，所述通氣孔設(shè)置在所述防水殼體上對應(yīng)于所述散熱腔室的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述散熱部件包括: 散熱器(5), 框形基座(3 )，夾設(shè)在所述散熱器(5 )與所述防水殼體之間，與所述散熱器與所述防水殼體共同限定出所述散熱腔室。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的終端設(shè)備，其特征在于，還包括:所述散熱部件設(shè)置在與所述電路板(8)上的發(fā)熱元器件(6)相對應(yīng)的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述散熱器(5)與所述發(fā)熱元器件(6)通過導熱介質(zhì)接觸導熱。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述導熱介質(zhì)為彈性導熱介質(zhì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述框形基座(3)與所述散熱器(5)通過密封圈(4)密封連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述散熱器(5)朝向所述發(fā)熱元器件(6)的一側(cè)為光面，所述散熱器(5)與所述發(fā)熱元器件(6)同向的一側(cè)安裝有散熱齒(12)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的終端設(shè)備，其特征在于，框形基座(3)的側(cè)壁上設(shè)有一個或多個導管(15)，所述導管(15)將所述散熱腔室與所述防水殼體的外部相連通。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述散熱齒(12)為條形，其延伸方向與所述導管(15)的方向垂直。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述條形散熱齒的兩端分別與所述散熱腔室的內(nèi)側(cè)壁之間形成流通間隙。
【文檔編號】H05K7/20GK103547104SQ201210243721
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2012年7月13日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月13日
【發(fā)明者】任立立, 駱軍, 韓萍 申請人:中興通訊股份有限公司