技術(shù)編號：8066395
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明公開了一種終端設(shè)備，包括防水殼體，用于密封電路板8，其中，防水殼體上開有通氣孔；散熱部件，設(shè)置在防水殼體內(nèi)，從防水殼體的內(nèi)部空間中分隔出相互密封隔離的主腔室和散熱腔室，電路板8設(shè)置在主腔室內(nèi)，通氣孔設(shè)置在防水殼體上對應(yīng)于散熱腔室的位置。通過運用本發(fā)明，解決了相關(guān)技術(shù)中，終端設(shè)備散熱時，無法做到良好的防水，對終端設(shè)備自身構(gòu)成一定的危害，且存在較大的安全隱患的問題，進(jìn)而使終端設(shè)備在良好散熱的條件下仍能良好的防水，提升了終端設(shè)備防水及散熱的性能，提高了用戶體驗。專利說明終端設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明涉及...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。