印刷電路板加工方法及印刷電路板和電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實施例公開了一種PCB及PCB加工方法和電子設(shè)備。其中，一種PCB加工方法可包括：在PCB上加工出孔，其中該PCB包括金屬基和至少兩層基材，該至少兩層基材中的至少一層基材上具有地電層，該金屬基固設(shè)于在該基材上開設(shè)的槽中，其中，加工出的該孔與該地電層和該金屬基都接觸；在孔內(nèi)設(shè)置導電物質(zhì)，且孔內(nèi)的導電物質(zhì)與內(nèi)層地電層及金屬基接觸，以導通內(nèi)層地電層和金屬基。本發(fā)明實施例方案有利于提高PCB的地電層與金屬基連接的可靠性，提升高頻信號的傳輸性能。
【專利說明】印刷電路板加工方法及印刷電路板和電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板制造領(lǐng)域，具體涉及一種印刷電路板加工方法和印刷電路板及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)種類繁多，應(yīng)用范圍也極為廣泛。在高頻高速PCB中，嵌入到PCB中的金屬基主要通過與PCB內(nèi)層地電層的導通而實現(xiàn)接地。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中金屬基和內(nèi)層地電層通過導線導通。實踐發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有連接方式雖然使地電層與金屬基連通，但是此種連通方式可靠性較差，經(jīng)常容易出現(xiàn)斷路情況；并且高頻信號的傳輸性能不穩(wěn)定。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實施例提供一種PCB加工方法和印刷電路板及電子設(shè)備，以期提高PCB的地電層與金屬基連接的可靠性，提升高頻信號的傳輸性能。
[0005]本發(fā)明實施例提供一種PCB加工方法，包括:
[0006]在印刷線路板上加工出孔，其中，所述印刷線路板包括金屬基和至少兩層基材，所述至少兩層基材中的至少一層基材上具有內(nèi)層地電層，所述金屬基固設(shè)于所述基材上開設(shè)的槽中；
[0007]在所述孔內(nèi)設(shè)置導電物質(zhì)，且所述孔內(nèi)的導電物質(zhì)與所述內(nèi)層地電層及所述金屬基接觸，以導通所述內(nèi)層地電層和所述金屬基。
[0008]可選的，所述金屬基全埋于或半埋于所述印刷線路板中，所述方法還包括:
[0009]在所述印刷線路板上開設(shè)用于安裝元器件的盲槽，其中，所述盲槽的底面部分或全部位于所述金屬基上。
[0010]可選的，所述盲槽部分陷入所述金屬基中。
[0011]可選的，所述方法還包括:對所述盲槽進行金屬化。
[0012]可選的，所述在印刷線路板上加工出孔，包括:去除所述基材的部分邊緣和/或所述金屬基的部分邊緣以形成孔；
[0013]或者，
[0014]所述基材與所述金屬基之間通過粘結(jié)劑粘接，所述在印刷線路板上加工出孔，包括:去除所述基材與所述金屬基之間的部分粘結(jié)劑以形成孔；或去除所述基材的部分邊緣及所述基材與所述金屬基之間的部分粘結(jié)劑以形成孔；或去除所述金屬基的部分邊緣及所述金屬基與所述基材之間的部分粘結(jié)劑以形成孔；或，去除所述金屬基與所述基材之間的部分粘結(jié)劑，并去除所述金屬基的部分邊緣和所述基材的部分邊緣以形成孔。
[0015]可選的，所述粘結(jié)劑為半固化片、導電膠、樹脂或聚對苯二甲酸類塑料。
[0016]可選的，所述基材上還具有第二類布線層，其中，所述第二類布線層為非地電層的布線層，所述基材上的部分或全部第二類布線層與所述孔內(nèi)的導電物質(zhì)接觸，以通過所述孔內(nèi)的導電物質(zhì)與所述金屬基導通。
[0017]可選的，與所述孔的孔壁接觸的第二類布線層中的部分第二類布線層與所述孔內(nèi)的導電物質(zhì)接觸，以通過所述孔內(nèi)的導電物質(zhì)與所述金屬基導通。
[0018]可選的，所述在印刷線路板上加工出孔，包括:
[0019]所述利用激光在印刷線路板上加工出孔；或者，
[0020]利用機械鉆在印刷線路板上加工出孔；或者，
[0021]通過等離子體蝕孔方式在印刷線路板上加工出孔；或者，
[0022]通過化學試劑蝕孔方式在印刷線路板上加工出孔。
[0023]可選的，所述在所述孔內(nèi)設(shè)置導電物質(zhì)包括:對所述孔的孔壁進行金屬化處理；或者在所述孔中填塞導電介質(zhì)；或者在所述孔內(nèi)焊接導線。
[0024]可選的，所述孔為盲孔或者通孔或者埋孔，其中，所述孔的軸線與所述地電層相交
或基本垂直。
[0025]本發(fā)明實施例還提供一種印刷線路板，包括:
[0026]金屬基和至少兩層基材；
[0027]其中，所述至少兩層基材中的至少一層基材上具有內(nèi)層地電層，所述金屬基固設(shè)于在所述基材上開設(shè)的槽中，所述印刷線路板中還加工有孔，所述孔內(nèi)的導電物質(zhì)與所述內(nèi)層地電層及所述金屬基接觸，以導通所述內(nèi)層地電層和所述金屬基。
[0028]可選的，所述金屬基全埋于或半埋于所述印刷線路板中；
[0029]所述印刷線路板上開設(shè)用于安裝元器件的盲槽，其中，所述盲槽的底面部分或全部位于所述金屬基上。
[0030]可選的，所述盲槽部分陷入所述金屬基中。
[0031]可選的，所述盲槽為進行金屬化的盲槽。
[0032]可選的，所述基材上還具有第二類布線層，其中，所述第二類布線層為非地電層的布線層，所述基材上的部分或全部第二類布線層與所述孔內(nèi)的導電物質(zhì)接觸，以通過所述孔內(nèi)的導電物質(zhì)與所述金屬基導通。
[0033]可選的，所述孔為盲孔或者通孔或者埋孔，其中，所述孔的軸線與所述地電層相交
或基本垂直。
[0034]可選的,所述金屬基為柱形金屬基或臺階形金屬基。
[0035]本發(fā)明實施例還提供一種電子設(shè)備，包括:
[0036]元器件和印刷電路板；
[0037]其中，所述印刷線路板，包括:
[0038]金屬基和至少兩層基材；
[0039]其中，所述至少兩層基材中的至少一層基材上具有內(nèi)層地電層，所述金屬基固設(shè)于在所述基材上開設(shè)的槽中，所述印刷線路板中還加工有孔，所述孔內(nèi)的導電物質(zhì)與所述內(nèi)層地電層及所述金屬基接觸，以導通所述內(nèi)層地電層和所述金屬基。
[0040]可選的，所述印刷線路板上開設(shè)有用于安裝元器件的盲槽，
[0041]其中，所述盲槽的底面部分或全部位于所述金屬基上；其中，所述元器件安裝于所述盲槽中。[0042]可選的，所述盲槽部分陷入所述金屬基中。
[0043]可選的,所述盲槽為進行金屬化的盲槽。
[0044]可選的，所述基材上還具有第二類布線層，其中，所述第二類布線層為非地電層的布線層，所述基材上的部分或全部第二類布線層與所述孔內(nèi)的導電物質(zhì)接觸，以通過所述孔內(nèi)的導電物質(zhì)與所述金屬基導通。
[0045]可選的，所述孔為盲孔或者通孔或者埋孔，其中，所述孔的軸線與所述地電層相交
或基本垂直。
[0046]可選的,所述金屬基為柱形金屬基或臺階形金屬基。
[0047]可選的，所述金屬基全埋于或半埋于所述印刷線路板中。
[0048]可選的，所述基材與所述金屬基之間通過粘結(jié)劑粘接?？蛇x的，所述粘結(jié)劑為半固化片、導電膠、樹脂或聚對苯二甲酸類塑料。
[0049]由上可知，本發(fā)明實施例中由于在PCB中的金屬基和基材上的地電層之間加工出了一個多個導電性孔，導電性孔內(nèi)的導電物質(zhì)與PCB內(nèi)層地電層和金屬基都接觸，這樣內(nèi)層地電層可通過孔內(nèi)的導電物質(zhì)與金屬基直接互連導通，金屬基的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；并且由于減少了內(nèi)層地電層與金屬基之間的回路長度，有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進而有利于減少次生電感和寄生電容對傳輸信號的影響，進而有利于提高高頻信號傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平；并且在金屬基周圍加工出的導電性孔，還可對金屬基上固設(shè)的元器件起到信號屏蔽的作用，有利于進一步提升產(chǎn)品性能。
[0050]進一步的，還可在PCB上開設(shè)用于安裝元器件的盲槽，其中，該盲槽的底面部分或全部位于金屬基上。還可通過電鍍、表面涂覆等方式對該盲槽進行金屬化。金屬化盲槽后，可將元器件安裝在該金屬化的盲槽中。金屬化盲槽也有利于元器件的焊接與散熱，并且金屬基或安裝在盲槽中的元器件，可能通過盲槽側(cè)壁上的導電物質(zhì)與內(nèi)層地電層或其它布線層導通，可成為元器件的接地端，元器件亦可能通過盲槽側(cè)壁上的導電物質(zhì)與內(nèi)層地電層或其它布線層導通。這樣，某些內(nèi)層地電層亦可通過盲槽側(cè)壁上的導電物質(zhì)與金屬基直接互連導通，金屬基和元器件的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；且由于可減少內(nèi)層地電層(和/或其它布線層)與金屬基之間的回路長度；或者可減少元器件與內(nèi)層地電層(和/或其它布線層)之間的接地回路長度，進而有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進而有利于減少次生電感和寄生電容對傳輸信號的影響，進而有利于提高高頻信號傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0051]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。
[0052]圖1是本發(fā)明實施例提供的一種PCB結(jié)構(gòu)示意圖；
[0053]圖2-a是本發(fā)明實施例提供的一種PCB加工方法的流程示意圖；
[0054]圖2-b是本發(fā)明實施例提供的一種PCB加工出的槽中的示意圖；[0055]圖2-c是本發(fā)明實施例提供的另一種PCB加工出的槽中的示意圖；
[0056]圖2-d是本發(fā)明實施例提供的另一種PCB加工出的槽中的示意圖；
[0057]圖2-e是本發(fā)明實施例提供的另一種PCB加工出的槽中的示意圖；
[0058]圖2-f是本發(fā)明實施例提供的另一種PCB加工出的槽中的示意圖；
[0059]圖3是本發(fā)明實施例提供的一種PCB加工流程示意圖；
[0060]圖4是本發(fā)明實施例提供的另一種PCB加工方法流程示意圖；
[0061]圖5是本發(fā)明實施例提供的另一種PCB加工方法流程示意圖；
[0062]圖6是本發(fā)明實施例提供的另一種PCB加工方法流程示意圖；
[0063]圖7是本發(fā)明實施例提供的一種金屬基全埋式的PCB結(jié)構(gòu)示意圖；
[0064]圖8是本發(fā)明實施例提供的一種金屬基半埋式的PCB結(jié)構(gòu)示意圖；
[0065]圖9是本發(fā)明實施例提供的一種金屬基直通式的PCB結(jié)構(gòu)示意圖；
[0066]圖10是本發(fā)明實施例提供的一種包含凸字型金屬基的PCB結(jié)構(gòu)示意圖；
[0067]圖11是本發(fā)明實施例提供的另一種PCB結(jié)構(gòu)示意圖；
[0068]圖12是本發(fā)明實施例提供的另一種PCB結(jié)構(gòu)示意圖；
[0069]圖13是本發(fā)明實施例提供的另一種PCB結(jié)構(gòu)示意圖；
[0070]圖14-a是本發(fā)明實施例提供的一種開設(shè)跨界槽的PCB ；
[0071]圖14-b是本發(fā)明實施例提供的另一種開設(shè)跨界槽的PCB ；
[0072]圖15-a是本發(fā)明實施例提供的一種開設(shè)跨界槽和跨界孔的PCB ；
[0073]圖15-b是本發(fā)明實施例提供的另一種開設(shè)跨界槽和跨界孔的PCB ；
[0074]圖16是現(xiàn)有的PCB上孔的位置設(shè)置放大圖；
[0075]圖17是本發(fā)明實施例提供的PCB上孔的位置設(shè)置放大圖；
[0076]圖18是本發(fā)明實施例提供的一種固設(shè)元器件的PCB結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0077]本發(fā)明實施例提供一種PCB加工方法和印刷電路板及電子設(shè)備，以期提高PCB的內(nèi)層地電層與金屬基連接的可靠性，提升高頻信號的傳輸性能。
[0078]為使本【技術(shù)領(lǐng)域】的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0079]首先參見圖1，圖1舉例示出了 PCB中內(nèi)層線路(如地電層)與金屬基導通的一種方式。其中，圖1所示的PCB共有3層基材，每層基材上有2層布線層共6層布線層，分別表示為LI層、L2層、L3層、L4層、L5層和L6層，各基材之間通過半固化片101作為粘接劑粘接。由于半固化片101的阻隔作用，內(nèi)層布線層L2、L3、L4、L5無法與金屬基102連通。一種方式為在壓合后的PCB的金屬基外部附近鉆通孔103，對通孔103進行金屬化處理使各布線層互連，對外層布線層LI和L6進行電鍍處理，使外層布線層與金屬基102直接連通，從而使得內(nèi)層布線層(如地電層)可通過通孔103，間接與金屬基102連通，導通線路如圖1中虛線所示。實踐發(fā)現(xiàn)，這種方式雖然能使內(nèi)層基材上的線路(如地電層)與金屬基連通，但是，此種連通方式由于地電回路(如途中L2層虛線所示回路)較長且回路中有感性孔(導通孔產(chǎn)生次生的電感)、容性盤(內(nèi)層焊盤產(chǎn)生的寄生電容)會對信號完整性造成影響，影響高頻信號的傳輸性能，甚至會導致高頻信號的最終消失。
[0080]下面繼續(xù)探究其它解決方案。
[0081]本發(fā)明PCB加工方法的一個實施例，可包括:在PCB上加工出孔，其中該PCB包括金屬基和至少兩層基材，該至少兩層基材中的至少一層基材上具有內(nèi)層地電層，該金屬基固設(shè)于該基材上開設(shè)的槽中；在該孔內(nèi)設(shè)置導電物質(zhì)，且該孔內(nèi)的導電物質(zhì)與該內(nèi)層地電層及該金屬基接觸，以導通該內(nèi)層地電層和該金屬基。
[0082]參見圖2-a，本發(fā)明實施例提供的一種PCB加工方法，可包括以下內(nèi)容:
[0083]步驟201、在PCB上加工出(一個或多個)孔；
[0084]其中，上述PCB可包括金屬基和至少兩層基材，該至少兩層基材中的至少一層基材上具有內(nèi)層地電層(地電層是一種用于接地的布線層，內(nèi)層地電層即為PCB的內(nèi)層布線層)，該金屬基固設(shè)于在該基材上開設(shè)的槽中?？梢岳斫獾氖牵鲜黾庸こ龅目卓梢允菆A柱形孔、棱柱形孔(如三棱柱形孔或四棱柱形孔或六棱柱形孔等等)或不規(guī)則柱形孔(即橫切面為不規(guī)則的形狀)，其中非圓柱形孔也可稱之為槽孔或槽。其中，PCB中的金屬基例如為柱形金屬基或臺階形金屬基或者其它形狀的金屬基，金屬基可以全埋于PCB中，或者也可以直通于PCB中，也可以半埋于PCB中。
[0085]在本發(fā)明的一些實施例中，上述在PCB上加工出的孔，例如可為盲孔或者通孔或者埋孔，其中，該孔的橫截面例如與地電層基本平行，該孔的軸線例如與地電層基本垂直或相交，當然，該孔的軸線也可以不是直線，即該孔可以是一個路徑彎曲的孔。
[0086]步驟202、在加工出的孔內(nèi)設(shè)置導電物質(zhì)，且該孔內(nèi)的導電物質(zhì)與上述內(nèi)層地電層及金屬基接觸，以導通該內(nèi)層地電層和該金屬基。
[0087]在本發(fā)明的一些實施例中，PCB中的基材與金屬基之間例如可通過粘結(jié)劑粘接，各層基材之間亦可通過粘結(jié)劑，其中，每層基材的一面或兩面可具有布線層，布線層可分為地電層或非地電層(為便于引述，下面可將非地電層的布線層稱之為第二類布線層)。其中，粘結(jié)劑例如可為半固化片、導電膠、樹脂或聚對苯二甲酸類塑料或其它粘結(jié)劑。在本發(fā)明的一些實施例中，PCB中的基材上例如還具有(一層或多層)第二類布線層，其中，在該PCB上加工出的孔內(nèi)的導電物質(zhì)還可與基材上的部分或全部第二類布線層接觸，使得該部分或全部第二類布線層通過該孔內(nèi)的導電物質(zhì)與金屬基導通。
[0088]其中，基材可以是普通材料的基材，或是低頻材料、中頻材料或高頻材料的基材或
混合使用。
[0089]在本發(fā)明的一些實施例中，在PCB上加工出的孔內(nèi)的導電物質(zhì)例如可與地電層(和/或第二類布線層)點接觸、線接觸或者面接觸，并且該孔內(nèi)的導電物質(zhì)與金屬基點接觸、線接觸或者面接觸。其中，與上述孔內(nèi)的導電物質(zhì)接觸的地電層可為PCB的內(nèi)層布線層和/或外層布線層。
[0090]可以理解的是，所謂點接觸，可以認為是接觸部位的面積小于某值(例如小于0.1平方毫米或其它值)，且接觸部位長寬都小于某值(如I毫米)，而所謂面接觸，可以認為是接觸部位的寬小于某值，而長大于某值；所謂面接觸，可以認為是接觸部位的面積大于某值(例如小于0.1平方毫米或其它值)，且接觸部位的長和寬都大于某值。因此點接觸、線接觸或者面接觸是相對而言，在不同的參考下，點接觸可能變成面接觸、面接觸也可能變?yōu)辄c接觸。
[0091]在本發(fā)明一些實施例中，若PCB中基材與金屬基之間通過粘結(jié)劑粘接，在PCB上加工出孔例如可包括:去除該基材與該金屬基之間的部分粘結(jié)劑以形成孔；或者，可去除該基材的部分邊緣及該基材與金屬基之間的部分粘結(jié)劑以形孔；或，可去除該金屬基的部分邊緣及金屬基與基材之間的部分粘結(jié)劑，以形成孔；或者，可去除該金屬基與基材之間的部分粘結(jié)劑，并去除該金屬基的部分邊緣和基材的部分邊緣以形成孔。在本發(fā)明的另一些實施例中，例如也可直接將金屬基固設(shè)于在基材上開設(shè)的槽中，例如可先將金屬基冷凍(冷凍使得金屬基體積變小)，將冷凍后的金屬基置入在基材上開設(shè)的槽中，待金屬基溫度升高之后體積變大，便可固定在該槽中了 ；或者也可直接將金屬基強壓入基材上開設(shè)的槽中，此場景下，在PCB上加工出孔可包括:去除上述基材的部分邊緣和/或上述金屬基的部分邊緣以形成孔。
[0092]在本發(fā)明的一些實施例中，例如可利用激光在上述PCB上加工出孔；或者可利用機械鉆在上述PCB上加工出孔；或，可通過等離子體蝕孔方式在上述PCB上加工出孔、或者，通過化學試劑蝕孔方式在上述PCB上加工出孔，當然亦通過上述至少兩種方式的結(jié)合或通過其它方式在上述PCB上加工出孔，此處不做限定。
[0093]在本發(fā)明的一些實施例中，可通過多種方式在上述加工出的孔內(nèi)設(shè)置導電物質(zhì)，例如，可對加工出的孔的孔壁進行金屬化處理；或者在該孔中填塞導電介質(zhì)；或者可在該孔內(nèi)焊接導線，當然，亦通過上述至少兩種方式的結(jié)合或通過其它方式在上述加工出的孔內(nèi)設(shè)置導電物質(zhì)，以使之具有導電性，此處不做限定。
[0094]在本發(fā)明的一些實施例中，與孔的孔壁接觸的第二類布線層中的部分第二類布線層與該孔內(nèi)的導電物質(zhì)接觸，以通過該孔內(nèi)的導電物質(zhì)與該金屬基導通。如此，則可選擇性的將部分第二類布線層和金屬基通過導電性孔導通，有利于滿足多場景需求。
[0095]在本發(fā)明的一些實施例中，若金屬基全埋于或半埋于上述PCB中，則還可在該PCB上開設(shè)用于安裝元器件的盲槽，其中，該盲槽的底面部分或全部位于金屬基上。如此，安裝在盲槽中的元器件(如功率器件)可通過金屬基還可通過金屬基散熱或接地等。在本發(fā)明的一些實施例中，用于安裝元器件的該盲槽可部分陷入該金屬基中(即，加工該盲槽時去除了部分金屬基)，當然用于安裝元器件的該盲槽也可未陷入該金屬基中(即，加工該盲槽時為去除部分金屬基)。
[0096]參見圖2-b?圖2-f，其中，圖2-b?圖2-f舉例幾種在半埋入金屬基的PCB中開設(shè)用于安裝元器件的盲槽的幾種場景。其中，在圖2-b中，開設(shè)的盲槽2B的底面全部位于金屬基2A上，且盲槽2B的底面被金屬基2A所包圍，且該盲槽2B部分陷入到金屬基2A中(加工盲槽2B時去除了部分金屬基2A)。圖2-c中開設(shè)的盲槽2B的底面全部位于金屬基2A上，該盲槽2B部分陷入到金屬基2A中(加工盲槽2B時去除了部分金屬基2A)，但盲槽2B的底面為被金屬基2A所包圍。圖2-d中開設(shè)的盲槽2B的底面部分位于金屬基2A上，且該盲槽2B部分陷入到金屬基2A中(加工盲槽2B時去除了部分金屬基2A)。在圖2_e中，開設(shè)的盲槽2B的底面全部位于金屬基2A上，且盲槽2B的底面被金屬基2A所包圍，但該盲槽2B未陷入到金屬基2A中(加工盲槽2B時未去除部分金屬基2A)，在圖2-f中，開設(shè)的盲槽2B的底面部分位于金屬基2A上，且盲槽2B未陷入到金屬基2A中(加工盲槽2B時未去除部分金屬基2A)。可以理解，在實際應(yīng)用中還可能在PCB上開設(shè)出用于安裝元器件的盲槽其它結(jié)構(gòu)的，此處不再一一舉例。
[0097]在本發(fā)明的一些實施例中，還可進一步對上述用于安裝兀器件的盲槽進行金屬化，例如可通過電鍍、表面涂覆等方式對該盲槽進行金屬化。金屬化盲槽后，可將元器件(如PA、其它功放元器件或其它元器件)安裝在該金屬化的盲槽中。金屬化盲槽也有利于元器件的焊接與散熱，并且金屬基或安裝在盲槽中的元器件，可能通過盲槽側(cè)壁上的導電物質(zhì)與內(nèi)層地電層或其它布線層導通，可成為元器件的接地端，元器件亦可能通過盲槽側(cè)壁上的導電物質(zhì)與內(nèi)層地電層或其它布線層導通。這樣，某些內(nèi)層地電層亦可通過盲槽側(cè)壁上的導電物質(zhì)與金屬基直接互連導通，金屬基和元器件的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；且由于可減少內(nèi)層地電層(和/或其它布線層)與金屬基之間的回路長度；或可減少元器件與內(nèi)層地電層(和/或其它布線層)之間的接地回路長度，進而有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進而有利于減少次生電感和寄生電容對傳輸信號的影響，進而有利于提高高頻信號傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平。
[0098]由上可見，本實施例中由于在PCB中的金屬基和基材上的地電層之間加工出了一個或多個導電性孔，該導電性孔內(nèi)的導電物質(zhì)與PCB內(nèi)層地電層和金屬基都接觸，這樣內(nèi)層地電層可通過孔內(nèi)的導電物質(zhì)與金屬基直接互連導通，金屬基的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；并且由于減少了內(nèi)層地電層與金屬基之間的回路長度，有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進而有利于減少次生電感和寄生電容對傳輸信號的影響，進而有利于提高高頻信號傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平；并且在金屬基周圍加工出的導電性孔，還可對金屬基上固設(shè)的元器件起到信號屏蔽的作用，有利于進一步提升產(chǎn)品性能。
[0099]為便于更好的理解和實施本發(fā)明實施例的上述方案，下面通過附圖對實施方式進行舉例說明。
[0100]參見圖3、圖3舉例示出的PCB為包括3層基材的PCB。
[0101 ] 其中，每層基材上有2層布線層，分別為LI層、L2層、L3層、L4層、L5層和L6層，其中，L2層為用于接地的內(nèi)層地電層，布線層之間為基材104，基材之中嵌入金屬基102。其中，內(nèi)層布線層L2與L3之間、L4和L5之間為半固化片101，各層布線層與金屬基102之間為半固化片的流膠101B。
[0102]其中，金屬基102和基材壓合后，在為開設(shè)導電性孔之前，由于各層布線層與金屬基102之間有半固化片的流膠IOlB的阻隔，所以各層布線層與金屬基102并沒有互連導通。需要說明的是，圖2中的金屬基102是直通于PCB的基材之中的，即金屬基102的上下兩側(cè)都露在基材之外，當然，其它場景下金屬基也可以半埋于基材之中，即金屬基只有一面露在外面，其余的部分則包裹于PCB的基材之中，或者金屬基也可以全埋于PCB之中，即金屬基全包裹于PCB之中而不露出面。
[0103]圖3所示加工方式中(A1-A2-A3-A4)，通過去除基材與金屬基102之間的部分半固化片的流膠101B，以形成孔K1。通過在孔Kl內(nèi)設(shè)置導電物質(zhì)(例如對孔Kl的孔壁進行金屬化)，以使得基材的內(nèi)層地電層LI通過孔Kl內(nèi)的導電物質(zhì)與金屬基102直接互連導通，導通線路如圖3中虛線所示。其中，在孔Kl設(shè)置導電物質(zhì)可以是，通過對孔Kl的孔壁進行金屬化處理(如電鍍)使孔Kl具有導電性(圖3中是以金屬化孔Kl的孔壁為例)，或者，可通過在孔Kl中塞入導電物質(zhì)使孔Kl具有導電性，或者可通過在孔Kl內(nèi)焊接導線使孔Kl具有導電性。其中，孔Kl內(nèi)的導電物質(zhì)與金屬基102和基材的地電層L2都接觸，使金屬基102和基材的地電層L2通過孔Kl內(nèi)的導電物質(zhì)導通，孔Kl內(nèi)的導電物質(zhì)和金屬基102可能為線接觸、孔Kl內(nèi)的導電物質(zhì)和地電層L2也可能為線接觸。圖3中孔Kl內(nèi)的導電物質(zhì)還與除地電層之外的其它布線層接觸，以使得該其它布線層通過孔Kl內(nèi)的導電物質(zhì)與金屬基102
直接互連導通。
[0104]由上可見，由于孔Kl內(nèi)的導電物質(zhì)與地電層L2和金屬基102都線接觸，這樣內(nèi)層地電層L2通過孔Kl內(nèi)的導電物質(zhì)與金屬基102導通，內(nèi)層地電層L2不需要再借助外層布線實現(xiàn)與金屬基102導，減少了內(nèi)層地電層L2與金屬基102之間的回路長度，有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進而有利于減少次生電感和寄生電容對傳輸信號的影響，進而有利于提高高頻信號傳輸性能。金屬基102與接地端連接更充分，同時，對LI層、L3層、L4層、L5層和L6中的部分還可以進行去金屬化處理，例如通過線路設(shè)計實現(xiàn)部分去金屬化，從而可實現(xiàn)金屬基102與未去金屬化的布線層之間的導通。
[0105]參見圖4、圖4舉例示出的PCB也包括3層基材的PCB。
[0106]與圖3舉例的加工方式的主要區(qū)別在于，圖4所示加工方式中(B1-B2-B3-B4)，通過去除基材與金屬基102之間的部分半固化片的流膠101B，及去除基材的部分邊緣，以形成孔K2，通過在孔K2內(nèi)設(shè)置導電物質(zhì)(例如對孔K2的孔壁進行金屬化)，以使內(nèi)層地電層LI通過孔K2內(nèi)的導電物質(zhì)與金屬基102直接互連導通。其中，孔K2內(nèi)的導電物質(zhì)和金屬基102可能為線接觸，孔K2內(nèi)的導電物質(zhì)和地電層L2及基材為面接觸，可以理解，面接觸由于接觸面積更大，導通性能也就更好更可靠。圖4中孔K2內(nèi)的導電物質(zhì)還與除地電層之外的其它布線層接觸，以使得該其它布線層通過孔K2內(nèi)的導電物質(zhì)與金屬基102直接互連導通。
[0107]參見圖5、圖5舉例示出的PCB也包括3層基材的PCB。
[0108]與圖3舉例的加工方式的主要區(qū)別在于，圖5所示加工方式中(C1-C2-C3-C4)，通過去除基材與金屬基102之間的部分半固化片的流膠101B，以及去除金屬基102的部分邊緣，以形成孔K3，通過在孔K3內(nèi)設(shè)置導電物質(zhì)(例如對孔K3的孔壁進行金屬化)，以使內(nèi)層地電層LI通過孔K3內(nèi)的導電物質(zhì)與金屬基102直接互連導通。其中，孔K3內(nèi)的導電物質(zhì)和金屬基102為面接觸，孔K3內(nèi)的導電物質(zhì)和地電層L2及基材可能為線接觸，可以理解，面接觸由于接觸面積更大，導通性能也就更好更可靠。圖5中孔K3還與除地電層之外的其它布線層接觸，以使得該其它布線層通過孔K3內(nèi)的導電物質(zhì)與金屬基102直接互連導通。
[0109]參見圖6、圖6舉例示出的PCB也包括3層基材的PCB。
[0110]與圖3舉例的加工方式的主要區(qū)別在于，圖6所示加工方式中(D1-D2-D3-D4)，通過去除基材與金屬基102之間的部分半固化片的流膠101B，以及去除金屬基102的部分邊緣，以及去除基材的部分邊緣，以形成孔K4，通過在孔K4內(nèi)設(shè)置導電物質(zhì)(例如對孔K4的孔壁進行金屬化)，以使內(nèi)層地電層LI通過孔K4內(nèi)的導電物質(zhì)與金屬基102直接互連導通。其中，孔K4內(nèi)的導電物質(zhì)和金屬基102為面接觸，孔K4內(nèi)的導電物質(zhì)和地電層L2及基材面線接觸，可以理解，面接觸由于接觸面積更大，導通性能也就更好更可靠。圖6中孔K4還與除地電層L2之外的其它布線層接觸，以使得該其它布線層通過孔K4內(nèi)的導電物質(zhì)與金屬基102直接互連導通。
[0111]需要說明，上述附圖是以對某種結(jié)構(gòu)的PCB加工為例進行介紹的，對于在其它結(jié)構(gòu)的PCB上加工導電性孔，以實現(xiàn)布線層(如地電層)和金屬基通過導電性孔導通的方式，可以此類推。
[0112]本發(fā)明實施例還提供一種印刷線路板，可包括:
[0113]金屬基和至少兩層基材；其中，該至少兩層基材中的至少一層基材上具有內(nèi)層地電層，該金屬基固設(shè)于在該基材上開設(shè)的槽中，該印刷線路板中還加工有孔，該孔內(nèi)的導電物質(zhì)與該內(nèi)層地電層和金屬基都接觸，以導通內(nèi)層地電層和金屬基。
[0114]在本發(fā)明的一實施例中，上述孔可以是圓柱形孔、棱柱形孔(如三棱柱形孔或四棱柱形孔或六棱柱形孔等等)或不規(guī)則柱形孔(即橫切面為不規(guī)則的形狀)，其中，非圓柱形孔也可稱之為槽孔或槽。其中，PCB中的上述金屬基例如為柱形金屬基或臺階形金屬基或者其它形狀的金屬基，金屬基可以全埋于PCB中，或者也可直通于PCB中，也可半埋于PCB中。
[0115]在本發(fā)明的一些實施例中，上述在PCB上加工出的孔，例如可為盲孔或者通孔或者埋孔，其中，該孔的橫截面例如與地電層基本平行，該孔的軸線例如與地電層基本垂直或相交，當然，該孔的軸線也可以不是直線，即該孔可以是一個路徑彎曲的孔。
[0116]在本發(fā)明的一些實施例中，PCB中的基材與金屬基之間例如可通過粘結(jié)劑粘接，各層基材之間亦可通過粘結(jié)劑，沒層基材的兩面均可具有布線層，布線層可分為地電層或非地電層(為便于引述，下面可將非地電層的布線層稱之為第二類布線層)。其中，粘結(jié)劑例如可為半固化片、導電膠、樹脂或聚對苯二甲酸類塑料或其它粘結(jié)劑。在本發(fā)明的一些實施例中，PCB中的基材上例如還具有(一層或多層)第二類布線層，其中，上述孔內(nèi)的導電物質(zhì)還可與基材上的部分或全部第二類布線層接觸。
[0117]在本發(fā)明的另一些實施例中，例如也可直接將金屬基固設(shè)于在基材上開設(shè)的槽中，例如可先將金屬基冷凍(冷凍使得金屬基體積變小)，將冷凍后的金屬基置入在基材上開設(shè)的槽中，待金屬基溫度升高之后體積變大，便可固定在該槽中了 ；或者也可直接將金屬基強壓入基材上開設(shè)的槽中。此場景下，可通過去除上述基材的部分邊緣和/或上述金屬基的部分邊緣以形成上述孔。
[0118]在本發(fā)明一些實施例中，在PCB上的上述孔內(nèi)的導電物質(zhì)例如可與內(nèi)層地電層(和/或第二類布線層)點接觸、線接觸或面接觸，并且該孔與金屬基點接觸、線接觸或者面接觸。其中，與上述孔內(nèi)的導電物質(zhì)接觸的地電層還可包括PCB的外層布線層。
[0119]在本發(fā)明的一些實施例中，金屬基可全埋于或半埋于或直通于上述PCB中，該PCB上還開設(shè)有用于安裝元器件的盲槽，其中，該盲槽的底面部分或全部位于金屬基上。如此，安裝在盲槽中的元器件(如功率器件)可通過金屬基還可通過金屬基散熱或接地等。在本發(fā)明的一些實施例中，用于安裝兀器件的該盲槽可部分陷入該金屬基中(即，加工該盲槽時去除了部分金屬基)，當然用于安裝元器件的該盲槽也可未陷入該金屬基中(即，加工該盲槽時為去除部分金屬基)。
[0120]在本發(fā)明的一些實施例中，上述用于安裝兀器件的盲槽例如可為進行金屬化處理的盲槽，例如可通過電鍍、表面涂覆等方式對該盲槽進行金屬化。金屬化盲槽后，可將元器件(如PA、其它功放元器件或其它元器件)安裝在該金屬化的盲槽中。金屬化盲槽也有利于元器件的焊接與散熱，并且金屬基或安裝在盲槽中的元器件，可能通過盲槽側(cè)壁上的導電物質(zhì)與內(nèi)層地電層或其它布線層導通，可成為元器件的接地端，元器件亦可能通過盲槽側(cè)壁上的導電物質(zhì)與內(nèi)層地電層或其它布線層導通。這樣，某些內(nèi)層地電層亦可通過盲槽側(cè)壁上的導電物質(zhì)與金屬基直接互連導通，金屬基和元器件的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；且由于可減少內(nèi)層地電層(和/或其它布線層)與金屬基之間的回路長度；或者可減少元器件與內(nèi)層地電層(和/或其它布線層)之間的接地回路長度，進而有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進而有利于減少次生電感和寄生電容對傳輸信號的影響，進而有利于提高高頻信號傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平。
[0121]由上可見，本實施例中由于在PCB中的金屬基和基材上的地電層之間加工出了一個多個導電性孔，該導電性孔內(nèi)的導電物質(zhì)與PCB內(nèi)層地電層和金屬基都接觸，這樣內(nèi)層地電層可通過孔內(nèi)的導電物質(zhì)與金屬基直接互連導通，金屬基的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；并且由于減少了內(nèi)層地電層與金屬基之間的回路長度，有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進而有利于減少次生電感和寄生電容對傳輸信號的影響，進而有利于提高高頻信號傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平；并且在金屬基周圍加工出的導電性孔，還可對金屬基上固設(shè)的元器件起到信號屏蔽的作用，有利于進一步提升產(chǎn)品性能。
[0122]下面通過附圖對本發(fā)明實施例提供的PCB的結(jié)構(gòu)做舉例介紹。
[0123]參見圖7，在圖7所示的PCB中，金屬基102全部包裹于PCB之中，導電性孔K5內(nèi)的導電物質(zhì)與內(nèi)層地電層L2和金屬基102都接觸，導電性孔K5內(nèi)的導電物質(zhì)還與除內(nèi)層地電層L2之外的部分或者全部布線層接觸，使得以使得該部分或者全部布線層通過孔K5內(nèi)的導電物質(zhì)與金屬基102直接互連導通。
[0124]參見圖8，在圖8所示的PCB中，金屬基102半埋于PCB中，金屬基102的上端貫穿基材，裸露在基材外，其余部分包裹于基材之中。參見圖9，在圖9所示的PCB中，金屬基102直通于PCB，金屬基102的上下兩端貫穿基材，上下端都裸露在基材外。
[0125]圖7?圖9中的L1、L3、L4、L5和L6層可以進行部分去金屬化處理，從而實現(xiàn)未去金屬化的布線層與金屬基通過導電性孔內(nèi)的導電物質(zhì)導通。
[0126]可以理解，金屬基的形狀也可以為多種多樣的。如圖10所示，金屬基103為凸字型，基材上的L2層為用于接地的內(nèi)層地電層，導電性孔K8可為盲孔(當然亦可為通孔)。可以理解，PCB中加工的孔內(nèi)的導電物質(zhì)也可只和金屬基與部分布線層都接觸，且該部分布線層包括內(nèi)層地電層和/或外層地電層。圖11?圖13分別為舉例出了具有直通式金屬基的PCB、具有半埋式金屬基的PCB和具有全埋式金屬基的PCB，其加工的導電性孔可以為通孔、盲孔、埋孔或是多種類型的孔結(jié)合，具體加工何種類型的孔可按實際需求所定，同時各布線層也可設(shè)計加工為相應(yīng)的線路，使得金屬基102可選擇性地通過上述孔內(nèi)的導電物質(zhì)與各布線層導通。
[0127]進一步需要說明的是，本發(fā)明實施例中布線層和金屬基之間的導電性孔不限于圓柱形孔，可以是其它的任意形狀。金屬基102和布線層之間可以整體開設(shè)一條如圖14-a所示的導電性槽KlO (導電性槽也屬于是導電性孔)。也可以在金屬基102和布線層之間間隔開設(shè)多個如圖14-b所示的導電性槽KU。也可以如圖15-a所示，在金屬基102和布線層之間既開設(shè)導電性孔K4，又開設(shè)導電性槽K10。或者如圖15-b所示，在金屬基102和布線層之間既開設(shè)導電性孔K4，又間隔開設(shè)多個導電性槽KU。導電性槽K10、導電性槽Kll可以為盲槽、通槽或者全埋入式的埋槽。
[0128]參見圖16，圖16是一種可能的在PCB上開孔的局部放大圖。多個孔KO設(shè)置在金屬基102的周圍，孔KO離金屬基102的邊緣有一定的距離。假設(shè)金屬基102的尺寸為MXN，孔KO的孔壁到金屬基102的間距為a，孔KO的孔徑為b。
[0129]參見圖17，圖17為本發(fā)明實施例提供一種在PCB的金屬基邊緣開孔的局部放大圖，圖17中的孔K4內(nèi)的導電物質(zhì)可與金屬基102面接觸。
[0130]在限定的基材范圍內(nèi)，若要使得圖16中的孔位置不變，且使得該孔內(nèi)的導電物質(zhì)與金屬基102接觸，則須要增大金屬基102的面積。其中，通過計算可得金屬基增加的面積為S= (M+N+2a+b) (2a+b)。假設(shè)原先金屬基尺寸為30x40mm，金屬基與孔壁之間的距離為0.4mm,孔的孔徑為0.4mm,帶入公式可得增加的金屬基面積S=85.44mm,金屬基面積的增大，可以提高其散熱的效果，這對大功率器件的應(yīng)用提供了更大的選擇空間。另外，在限定的基材范圍內(nèi)，若使圖16中的金屬基的位置不變，且使孔KO內(nèi)的導電物質(zhì)與金屬基102形成接觸，縮小現(xiàn)有孔KO所圍成的屏蔽圈，這樣可節(jié)省了基材的屏蔽面積，節(jié)省下來的屏蔽面積可以用做其它用途。
[0131]進一步的，參見圖18，本發(fā)明實施例中還可對金屬基進行開通槽或開盲槽處理，用于焊接元器件。圖18中，跨界孔K13內(nèi)的導電物質(zhì)不僅是內(nèi)層線路與金屬基直接導通的中介，且還是元器件的信號屏蔽孔，跨界孔K13具有良好的屏蔽效果；同時，隨著孔K13數(shù)量的增加，該跨界孔K13還增加了金屬基102的散熱面積，起到了良好的散熱推動作用。
[0132]本發(fā)明實施例還提供一種電子設(shè)備，可包括:元器件和印刷電路板；其中，印刷線路板包括:金屬基和至少兩層基材；其中，該至少兩層基材中的至少一層基材上具有內(nèi)層地電層，該金屬基固設(shè)于在該基材上開設(shè)的槽中，該印刷線路板中還加工有孔，該孔內(nèi)的導電物質(zhì)與該內(nèi)層地電層和金屬基都接觸，以導通內(nèi)層地電層和金屬基；其中，印刷線路板上開設(shè)有用于安裝元器件的盲槽，其中，盲槽的底面部分或全部位于金屬基上；其中，元器件安裝于盲槽中。
[0133]在本發(fā)明的一實施例中，上述孔可以是圓柱形孔、棱柱形孔(如三棱柱形孔或四棱柱形孔或六棱柱形孔等等)或不規(guī)則柱形孔(即橫切面為不規(guī)則的形狀)，其中，非圓柱形孔也可稱之為槽孔或槽。其中，PCB中的上述金屬基例如為柱形金屬基或臺階形金屬基或者其它形狀的金屬基，金屬基可以全埋于PCB中，或者也可直通于PCB中，也可半埋于PCB中。
[0134]在本發(fā)明的一些實施例中，PCB中的基材與金屬基之間例如可通過粘結(jié)劑粘接，各層基材之間亦可通過粘結(jié)劑，沒層基材的兩面均可具有布線層，布線層可分為地電層或非地電層(為便于引述，下面可將非地電層的布線層稱之為第二類布線層)。其中，粘結(jié)劑例如可為半固化片、導電膠、樹脂或聚對苯二甲酸類塑料或其它粘結(jié)劑。在本發(fā)明的一些實施例中，PCB中的基材上例如還具有(一層或多層)第二類布線層，其中，上述孔內(nèi)的導電物質(zhì)還可與基材上的部分或全部第二類布線層接觸。
[0135]在本發(fā)明的另一些實施例中，例如也可直接將金屬基固設(shè)于在基材上開設(shè)的槽中，例如可先將金屬基冷凍(冷凍使得金屬基體積變小)，將冷凍后的金屬基置入在基材上開設(shè)的槽中，待金屬基溫度升高之后體積變大，便可固定在該槽中了 ；或者也可直接將金屬基強壓入基材上開設(shè)的槽中。此場景下，可通過去除上述基材的部分邊緣和/或上述金屬基的部分邊緣以形成上述孔。
[0136]在本發(fā)明一些實施例中，在PCB上的上述孔內(nèi)的導電物質(zhì)例如可與內(nèi)層地電層(和/或第二類布線層)點接觸、線接觸或面接觸，并且該孔與金屬基點接觸、線接觸或者面接觸。其中，與上述孔內(nèi)的導電物質(zhì)接觸的地電層還可包括PCB的外層布線層。
[0137]在本發(fā)明的一些實施例中，金屬基可全埋于或半埋于或直通于上述PCB中，該PCB上還開設(shè)有用于安裝元器件的盲槽，其中，該盲槽的底面部分或全部位于金屬基上。如此，安裝在盲槽中的元器件(如功率器件)可通過金屬基還可通過金屬基散熱或接地等。在本發(fā)明的一些實施例中，用于安裝兀器件的該盲槽可部分陷入該金屬基中(即，加工該盲槽時去除了部分金屬基)，當然用于安裝元器件的該盲槽也可未陷入該金屬基中(即，加工該盲槽時為去除部分金屬基)。
[0138]在本發(fā)明的一些實施例中，上述用于安裝兀器件的盲槽例如可為進行金屬化處理的盲槽，例如可通過電鍍、表面涂覆等方式對該盲槽進行金屬化。金屬化盲槽后，可將元器件(如PA、其它功放元器件或其它元器件)安裝在該金屬化的盲槽中。金屬化盲槽也有利于元器件的焊接與散熱，并且金屬基或安裝在盲槽中的元器件，可能通過盲槽側(cè)壁上的導電物質(zhì)與內(nèi)層地電層或其它布線層導通，可成為元器件的接地端，元器件亦可能通過盲槽側(cè)壁上的導電物質(zhì)與內(nèi)層地電層或其它布線層導通。這樣，某些內(nèi)層地電層亦可通過盲槽側(cè)壁上的導電物質(zhì)與金屬基直接互連導通，金屬基和元器件的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；且由于可減少內(nèi)層地電層(和/或其它布線層)與金屬基之間的回路長度；或者可減少元器件與內(nèi)層地電層(和/或其它布線層)之間的接地回路長度，進而有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進而有利于減少次生電感和寄生電容對傳輸信號的影響，進而有利于提高高頻信號傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平。
[0139]在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側(cè)重，某個實施例中沒有詳述的部分，可以參見其他實施例的相關(guān)描述。同時，本發(fā)明中PCB中的金屬基可以為任何形狀、尺寸設(shè)計、選材設(shè)計、工藝加工設(shè)計、工藝流程設(shè)計和配板設(shè)計的金屬基，金屬基在PCB上的設(shè)置并未限定，可以為半埋式、直通式、全埋式等，加工的孔的形式也并未限定，可以是通孔、盲孔、埋孔等等。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不付出實質(zhì)性創(chuàng)造活動情況下可以獲得的其他PCB，均在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
[0140]綜上，本發(fā)明實施例中由于在PCB中的金屬基和基材上的地電層之間加工出了一個多個導電性孔，該導電性孔內(nèi)的導電物質(zhì)與PCB內(nèi)層地電層和金屬基都接觸，這樣內(nèi)層地電層可通過孔內(nèi)的導電物質(zhì)與金屬基直接互連導通，金屬基的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；并且由于減少了內(nèi)層地電層與金屬基之間的回路長度，有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進而有利于減少次生電感和寄生電容對傳輸信號的影響，進而有利于提高高頻信號傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平；并且在金屬基周圍加工出的導電性孔，還可對金屬基上固設(shè)的元器件起到信號屏蔽的作用，有利于進一步提升產(chǎn)品性能。
[0141]此外，還可在PCB上開設(shè)用于安裝元器件的盲槽，其中，盲槽的底面部分或全部位于金屬基上。還可通過電鍍、表面涂覆等方式對該盲槽進行金屬化。金屬化盲槽后，可將元器件安裝在該金屬化的盲槽中。金屬化盲槽也有利于元器件的焊接與散熱，并且金屬基或安裝在盲槽中的元器件，可能通過盲槽側(cè)壁上的導電物質(zhì)與內(nèi)層地電層或其它布線層導通，可成為元器件的接地端，元器件亦可能通過盲槽側(cè)壁上的導電物質(zhì)與內(nèi)層地電層或其它布線層導通。這樣，某些內(nèi)層地電層亦可通過盲槽側(cè)壁上的導電物質(zhì)與金屬基直接互連導通，金屬基和元器件的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；且由于可減少內(nèi)層地電層(和/或其它布線層)與金屬基之間的回路長度；或者可減少元器件與內(nèi)層地電層(和/或其它布線層)之間的接地回路長度，進而有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進而有利于減少次生電感和寄生電容對傳輸信號的影響，進而有利于提高高頻信號傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平。
[0142]以上對本發(fā)明實施例所提供的PCB及PCB加工方法進行了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷線路板的加工方法，其特征在于，包括: 在印刷線路板上加工出孔，其中，所述印刷線路板包括金屬基和至少兩層基材，所述至少兩層基材中的至少一層基材上具有內(nèi)層地電層，所述金屬基固設(shè)于所述基材上開設(shè)的槽中； 在所述孔內(nèi)設(shè)置導電物質(zhì)，且所述孔內(nèi)的導電物質(zhì)與所述內(nèi)層地電層及所述金屬基接觸，以導通所述內(nèi)層地電層和所述金屬基。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述金屬基全埋于或半埋于所述印刷線路板中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于， 所述在印刷線路板上加工出孔，包括:去除所述基材的部分邊緣和/或所述金屬基的部分邊緣以形成孔； 或者， 所述基材與所述金屬基之間通過粘結(jié)劑粘接，所述在印刷線路板上加工出孔，包括:去除所述基材與所述金屬基之間的部分粘結(jié)劑以形成孔；或去除所述基材的部分邊緣及所述基材與所述金屬基之間的部分粘結(jié)劑以形成孔；或去除所述金屬基的部分邊緣及所述金屬基與所述基材之間的部分粘結(jié)劑以形成孔；或，去除所述金屬基與所述基材之間的部分粘結(jié)劑，并去除所述金屬基的部分邊緣和所述基材的部分邊緣以形成孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的方法，其特征在于，所述基材上還具有第二類布線層，其中，所述第二類布線層為非地電層的布線層，所述基材上的部分或全部第二類布線層與所述孔內(nèi)的導電物質(zhì)接觸，以通過所述孔內(nèi)的導電物質(zhì)與所述金屬基導通。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方`法，其特征在于，與所述孔的孔壁接觸的第二類布線層中的部分第二類布線層與所述孔內(nèi)的導電物質(zhì)接觸，以通過所述孔內(nèi)的導電物質(zhì)與所述金屬基導通。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的方法，其特征在于， 所述在印刷線路板上加工出孔，包括: 所述利用激光在印刷線路板上加工出孔； 或者， 利用機械鉆在印刷線路板上加工出孔； 或者， 通過等離子體蝕孔方式在印刷線路板上加工出孔； 或者， 通過化學試劑蝕孔方式在印刷線路板上加工出孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項所述的方法，其特征在于，所述在所述孔內(nèi)設(shè)置導電物質(zhì)包括:對所述孔的孔壁進行金屬化處理；或者在所述孔中填塞導電介質(zhì)；或者在所述孔內(nèi)焊接導線。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項所述的方法，其特征在于， 所述孔為盲孔或者通孔或者埋孔，其中，所述孔的軸線與所述地電層相交或基本垂直。
9.一種印刷線路板，其特征在于，包括: 金屬基和至少兩層基材；其中，所述至少兩層基材中的至少一層基材上具有內(nèi)層地電層，所述金屬基固設(shè)于在所述基材上開設(shè)的槽中，所述印刷線路板中還加工有孔，所述孔內(nèi)的導電物質(zhì)與所述內(nèi)層地電層及所述金屬基接觸，以導通所述內(nèi)層地電層和所述金屬基。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷線路板，其特征在于，所述基材上還具有第二類布線層，其中，所述第二類布線層為非地電層的布線層，所述基材上的部分或全部第二類布線層與所述孔內(nèi)的導電物質(zhì)接觸，以通過所述孔內(nèi)的導電物質(zhì)與所述金屬基導通。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的印刷線路板，其特征在于， 所述孔為盲孔或者通孔或者埋孔，其中，所述孔的軸線與所述地電層相交或基本垂直。
12.根據(jù)權(quán)利要求9至11任一項所述的印刷線路板，其特征在于，所述金屬基為柱形金屬基或臺階形金屬基。
13.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括:元器件和印刷電路板；
其中，所述印刷線路板，包括: 金屬基和至少兩層基材； 其中，所述至少兩層基材中的至少一層基材上具有內(nèi)層地電層，所述金屬基固設(shè)于在所述基材上開設(shè)的槽中，所述印刷線路板中還加工有孔，所述孔內(nèi)的導電物質(zhì)與所述內(nèi)層地電層及所述金屬基接觸，以導通所述內(nèi)層地電層和所述金屬基。
【文檔編號】H05K3/40GK103517576SQ201210203308
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月19日
【發(fā)明者】李傳智, 繆樺, 謝占昊, 彭軍 申請人:深南電路有限公司