專利名稱：元件安裝系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在搬送路徑搬送的印刷電路板上涂敷例如焊料、粘合劑等涂劑并且在該基板上安裝元件的元件安裝系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
如下所述的元件安裝系統(tǒng)為人所知，即將印刷電路板送出至搬送路徑，在該基板的配線圖案上印刷膏狀焊料層，并且用移載頭將從具有帶式送料器的元件供應(yīng)裝置供應(yīng)的電子元件安裝到所述基板的配線圖案上。此種系統(tǒng)中會出現(xiàn)元件斷供的問題。日本特開2008-186992號公報(以下簡稱為專利文獻I)中公開了一種系統(tǒng)，其包括兩條基板搬送路徑、及對以這些搬送路徑分別搬送的基板供應(yīng)元件的兩個元件供應(yīng)單元,在一元件供應(yīng)單元出現(xiàn)元件斷供時，使該一搬送路徑中的基板搬送及基于元件供應(yīng)單元實現(xiàn)的元件安裝停止，并且使另一搬送路徑中的基板搬送及基于元件供應(yīng)單元實現(xiàn)的元件安裝繼續(xù)進行。

此外，也會產(chǎn)生印刷在基板上的膏狀焊料干燥的問題。即，在對基板上印刷膏狀焊料之后，如果在指定期間內(nèi)未安裝元件，則焊料層氧化并干燥而導(dǎo)致印刷狀態(tài)惡化。因此，需要在印刷膏狀焊料之后及時安裝元件。為應(yīng)對該問題，在日本特開平8-97544號公報(以下簡稱為專利文獻2)中公開了具備如下技術(shù)特征的安裝系統(tǒng)，即控制膏狀焊料的印刷開始時機，任一基板均是在印刷處理后經(jīng)過相同的時間間隔而安裝元件。然而，專利文獻I及專利文獻2的元件安裝系統(tǒng)中,無法充分抑制在制品基板的產(chǎn)生。即，專利文獻I的系統(tǒng)中，出現(xiàn)基于元件斷供的元件供應(yīng)單元的元件安裝及其基板搬送只是停止，因此會產(chǎn)生膏狀焊料的印刷結(jié)束之后未安裝元件的基板。該基板成為廢品只好進行廢棄處理。此外，專利文獻2的安裝系統(tǒng)中，控制所述印刷開始時機以使元件安裝裝置所需的處理時間、與膏狀焊料印刷裝置進行印刷處理并將基板送入至所述元件安裝裝置為止的時間相同，因此在所述元件安裝裝置出現(xiàn)元件斷供時專利文獻2的安裝系統(tǒng)也無法防止在制品基板的產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可抑制產(chǎn)生在制品基板的元件安裝系統(tǒng)。實現(xiàn)該目的的本發(fā)明所涉及的元件安裝系統(tǒng)包括搬送路徑，搬送基板；基板供應(yīng)機構(gòu)，對所述搬送路徑供應(yīng)所述基板；涂敷機構(gòu)，相對于所述搬送路徑而設(shè)置在指定位置，在所述搬送路徑搬送的基板上實施涂敷涂劑的涂敷處理；安裝機構(gòu)，在所述涂敷機構(gòu)的基板搬送方向下游側(cè)相對于所述搬送路徑而設(shè)置，對所述搬送路徑搬送的基板安裝元件；控制機構(gòu)，對所述涂敷機構(gòu)發(fā)出所述涂敷處理的執(zhí)行指示或停止指示；元件數(shù)量管理機構(gòu)，管理所述元件的余量信息；基板塊數(shù)管理機構(gòu)，管理在制品基板的塊數(shù)信息，所述在制品基板既是已實施了所述涂敷處理的基板，又是處于預(yù)定安裝到該基板上的元件的安裝未完成的狀態(tài)下，位于所述搬送路徑上的基板；以及元件數(shù)據(jù)管理機構(gòu)，管理每一塊基板上安裝的元件的數(shù)量信息，其中，所述控制機構(gòu)獲取所述元件的余量信息、所述在制品基板的塊數(shù)信息及所述每一塊基板上安裝的元件的數(shù)量信息，基于這些信息而求出通過從所述元件的余量中減去預(yù)定安裝到所述在制品基板上的元件的數(shù)量之后剩余數(shù)量的元件能夠安裝的基板的塊數(shù)，來作為可安裝基板塊數(shù)，在所述涂敷機構(gòu)新對該可安裝基板塊數(shù)的基板實施了涂敷處理時，對所述涂敷機構(gòu)發(fā)出所述停止指示。由此，本發(fā)明的元件安裝系統(tǒng)可以抑制在制品的產(chǎn)生。


圖I是表示本發(fā)明所涉及的元件安裝系統(tǒng)的整體構(gòu)成的圖。圖2是表示元件安裝裝置的構(gòu)成的俯視圖。 圖3是表示本發(fā)明的第一實施方式所涉及的元件安裝系統(tǒng)的構(gòu)成的功能框圖。圖4是表示第一實施方式的元件安裝系統(tǒng)的動作的流程圖。圖5是表示第二實施方式所涉及的元件安裝系統(tǒng)的構(gòu)成的功能框圖。圖6是表示第二實施方式的元件安裝系統(tǒng)的動作的流程圖。圖7是表示第三實施方式所涉及的元件安裝系統(tǒng)的構(gòu)成的功能框圖。圖8是概略性地表示第三實施方式中的頭部的應(yīng)用例的圖。圖9是概略性地表示第三實施方式的變形例的圖。圖10是表示第四實施方式所涉及的元件安裝系統(tǒng)的構(gòu)成的功能框圖。圖11是表示第四實施方式的元件安裝系統(tǒng)的動作的流程圖。圖12是表示第四實施方式的變形例所涉及的元件安裝系統(tǒng)的動作的流程圖。圖13是表示第五實施方式所涉及的元件安裝系統(tǒng)的構(gòu)成的功能框圖。圖14是表示第五實施方式的元件安裝系統(tǒng)的動作的流程圖。
具體實施例方式下面，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行詳述。圖I是概略性地表示本發(fā)明的一實施方式所涉及的元件安裝系統(tǒng)I的整體圖。該元件安裝系統(tǒng)I具有在基板搬送方向(X方向)上呈線性地連結(jié)裝載器2 (基板供應(yīng)機構(gòu))、印刷裝置4 (涂敷機構(gòu))、第一元件安裝裝置6 (安裝機構(gòu))、第二元件安裝裝置8 (安裝機構(gòu))、第三元件安裝裝置10 (安裝機構(gòu))、回流裝置12及卸載器14等各裝置的結(jié)構(gòu)。裝載器2對后述的基板搬送帶供應(yīng)作為元件安裝對象的印刷電路板P(P1、P2 ;參照圖2)，且包括儲存多塊基板P的盒匣、以及將基板P載置到基板搬送帶上的移送機器人。基板P為在剛性或柔性絕緣基材的單面或兩面粘合有Cu等導(dǎo)體箔、并以蝕刻等方法形成有指定配線圖案的電路基板。印刷裝置4設(shè)置在基板搬送帶的基板搬送方向下游側(cè)，對基板P的所述配線圖案的表面進行通過絲網(wǎng)印刷而形成膏狀焊料層的印刷處理(涂敷處理)。第一至第三元件安裝裝置6至10依次設(shè)置在印刷裝置4的下游側(cè)，在印刷有配線圖案的基板P上分別安裝指定的電子元件?；亓餮b置12為設(shè)置在第三元件安裝裝置10下游側(cè)的連續(xù)加熱爐，對基板P進行加熱以使膏狀焊料熔融而在基板P的配線圖案上焊接電子元件。卸載器14設(shè)置在回流裝置12下游側(cè)，且包括從基板搬送帶的最下游位置搬出基板P的移送機器人及儲存搬出的基板的盒匣。上述各裝置2至14分別為具有控制器2C至14C的自控型裝置，這些裝置的動作由各自的控制機構(gòu)獨立地控制。元件安裝系統(tǒng)I的除了裝載器2及卸載器14以外的各裝置4至12在與基板搬送方向正交的方向(Y方向)上具有基板搬送帶。后述的幾個實施方式中，基板搬送帶為一條，各裝置4至12分別具有的一條基板搬送帶相連結(jié)而形成一整條基板搬送帶(搬送路徑)。元件安裝系統(tǒng)I以所述一整條基板搬送帶搬送基板P，并且對由各裝置4至12各自的基板搬送帶保持的基板P實施上述各處理。此外，其他實施方式中，基板搬送帶形成相互平行地排列的兩條。此時，各裝置4至12分別具有兩條基板搬送帶，各自相連結(jié)而形成兩整條基板搬送帶(搬送路徑)。該實施方式中，元件安裝系統(tǒng)I在兩整條基板搬送帶之間以同步或非同步的狀態(tài)并行搬送基板P，并且對由各裝置4至12各自的兩條基板搬送帶保持的基板P實施上述各處理。元件安裝系統(tǒng)I還包括可經(jīng)由局域網(wǎng)LN與各裝置2至14的控制器2C至14C進行通信地連接的個人電腦16。個人電腦16基于指定的生產(chǎn)程序等統(tǒng)一控制各裝置2至14 的動作。后述的幾個實施方式中，個人電腦16發(fā)揮著基于第一至第三元件安裝裝置6至10中的元件的余量信息而對印刷裝置4發(fā)出印刷處理的執(zhí)行指示或停止指示的控制機構(gòu)的功能。此外，其他實施方式中，印刷裝置4的控制器(印刷控制部4C)發(fā)揮著基于第一至第三元件安裝裝置6至10中的元件的余量信息而決定對自身的印刷裝置4發(fā)出執(zhí)行或停止印刷處理的指示的控制機構(gòu)的功能。此時，使上述局域網(wǎng)LN連結(jié)各裝置2至14的控制器2C至14C，從而可省去使用個人電腦16。圖2以俯視圖概略性地表示第一至第三元件安裝裝置6至10的構(gòu)成。此處，例示具有兩條基板搬送帶20A、20B的雙搬送帶型的實施方式。這些第一至第三元件安裝裝置6至10的基本結(jié)構(gòu)是共通的，以下，舉例說明第一元件安裝裝置6。第一元件安裝裝置6包括第一基板搬送帶20A及第二基板搬送帶20B，沿Y方向(在水平面上與作為基板搬送方向的X方向正交的方向)排列，且相互平行地沿X方向延伸；元件安裝用的第一頭單元22A及第二頭單元22B (頭部)；以及一對第一元件供應(yīng)部24A及第二元件供應(yīng)部24B(元件供應(yīng)機構(gòu))。第一基板搬送帶20A及第二基板搬送帶20B分別沿X方向搬送第一基板Pl及第二基板P2。第一基板搬送帶20A由帶式搬送帶形成，一面支撐第一基板Pl的Y方向兩端一面沿X方向搬送該第一基板Pl。第二基板搬送帶20B的結(jié)構(gòu)與第一基板搬送帶20A相同，以相同方法沿X方向搬送第二基板P2。如上所述，第一至第三元件安裝裝置6至10的第一基板搬送帶20A彼此沿X方向直列連結(jié)，由此形成遍及多臺元件安裝裝置6至10的一條基板搬送線(第一搬送路徑)。相同地，第一至第三元件安裝裝置6至10的第二基板搬送帶20B彼此沿X方向直列連結(jié)，由此形成遍及多臺元件安裝裝置6至10的一條基板搬送線(第二搬送路徑)。各基板搬送帶20A、20B的指定位置(圖示的基板P1、P2的位置)分別設(shè)定為安裝作業(yè)位置，在這些安裝作業(yè)位置分別配備有未圖示的基板固定機構(gòu)?；骞潭C構(gòu)在從各基板搬送帶20A、20B分別抬起基板P1、P2的狀態(tài)下將該基板P1、P2定位而固定在所述安裝作業(yè)位置。即，基板P1、P2通過基板搬送帶20A、20B搬送到安裝作業(yè)位置，并在此處以通過基板固定機構(gòu)固定的狀態(tài)實施元件安裝之后，解除由該基板固定機構(gòu)實現(xiàn)的固定，由此通過基板搬送帶20A、20B從安裝作業(yè)位置向下游側(cè)搬送。第一元件供應(yīng)部24A及第二元件供應(yīng)部24B分別設(shè)置在第一基板搬送帶20A及第二基板搬送帶20B的外側(cè)。具體而言，第一元件供應(yīng)部24A設(shè)置在第一基板搬送帶20A的前側(cè)(圖2中為下側(cè))，第二元件供應(yīng)部24B設(shè)置在第二基板搬送帶20B的后側(cè)(圖2中為上側(cè))。在第一元件供應(yīng)部24A及第二元件供應(yīng)部24B上，以沿X方向設(shè)置有多列的狀態(tài)配備有帶式送料器25，該帶式送料器25對在第一搬送帶20A及第二基板搬送帶20B搬送的第一基板Pl及第二基板P2上安裝的電子元件進行收納 。所述電子元件為例如集成電路(IC, integrated circuit)、晶體管、電阻、電容器等小型電子元件。各帶式送料器25包括卷軸，卷繞有以指定間隔收納且保持所述電子元件的帶；以及元件傳送機構(gòu)，從該卷軸抽出帶并且將電子元件送出至送料器前端的元件供應(yīng)位置。所述電子元件在所述元件供應(yīng)位置通過第一頭單元22A及第二頭單元22B拾取。另外，設(shè)置在第一元件供應(yīng)部24A及第二元件供應(yīng)部24B上的元件供應(yīng)裝置并不限定于帶式送料器25，也可應(yīng)用以將封裝元件載置在托盤上的狀態(tài)供應(yīng)的托盤送料器等其他元件供應(yīng)機構(gòu)。第一頭單元22A (第一頭部)及第二頭單元22B (第二頭部)分別為從帶式送料器25取出元件并安裝到基板P上的裝置，且配備在所述安裝作業(yè)位置的上方。第一頭單元22A及第二頭單元22B分別可通過未圖示的驅(qū)動裝置而沿X方向及Y方向移動地設(shè)置，并且在下表面(圖2中方便起見而圖示在上表面)具有可沿上下方向移動的多個吸附頭23。SP，各頭單元22A、22B在配置在帶式送料器25上方的狀態(tài)下，通過該吸附頭23上下移動而從帶式送料器25取出元件，另一方面在配置在基板P上方的狀態(tài)下通過吸附頭23上下移動而將元件安裝到基板P上。另外，第一頭單元22A可僅從第一元件供應(yīng)部24A取出元件并安裝到第一基板Pl及第二基板P2上。另一方面，第二頭單元22B可僅從第二元件供應(yīng)部24B取出元件并安裝到第一基板Pl及第二基板P2上。在本實施方式中，以上結(jié)構(gòu)的元件安裝系統(tǒng)I具有如下功能，即可盡可能地抑制對基板進行了膏狀焊料的印刷處理但沒有對該基板安裝元件而導(dǎo)致的在制品基板的產(chǎn)生。此處，在制品基板是指雖已通過印刷裝置4對基板P進行了印刷處理但卻因下游的第一至第三元件安裝裝置6至10的任一者中元件余量不足而導(dǎo)致的以預(yù)定安裝到該基板上的元件的安裝未完成的狀態(tài)殘留在基板搬送帶20上的基板。本實施方式的元件安裝系統(tǒng)I中，對預(yù)測在下游的第一至第三元件安裝裝置6至10中無法進行元件的全部安裝的基板不由印刷裝置4實施印刷處理，從而抑制在制品基板的產(chǎn)生。以下，對實現(xiàn)本發(fā)明的元件安裝系統(tǒng)的幾個實施方式進行說明。(第一實施方式)圖3是表示第一實施方式所涉及的元件安裝系統(tǒng)IA的構(gòu)成的功能框圖。此處，為便于說明而僅表示系統(tǒng)整體中的印刷裝置4 (涂敷機構(gòu))、第一元件安裝裝置6 (第一安裝機構(gòu))、第二元件安裝裝置8 (第二安裝機構(gòu))及個人電腦16 (控制機構(gòu)和/或電腦裝置)。這些裝置可通過局域網(wǎng)LN相互進行數(shù)據(jù)通信地連接在一起。以下，如圖所示，設(shè)想兩臺元件安裝裝置(第一元件安裝裝置6及第二元件安裝裝置8)進行說明(其他實施方式的說明中也相同)，但串聯(lián)連接兩臺元件安裝裝置的情形及串聯(lián)連接三臺以上的情形并無實質(zhì)上的不同。印刷裝置4包括印刷裝置主體40，作為對基板進行膏狀焊料的印刷處理的硬件部分；以及印刷控制部4C(涂敷控制部)，控制該印刷裝置主體40的動作。印刷控制部4C包括驅(qū)動控制部41、印刷塊數(shù)管理部42 (基板塊數(shù)管理機構(gòu)的一部分，有時稱為涂敷塊數(shù)管理部)及通信部43。驅(qū)動控制部41控制印刷裝置主體40的各種驅(qū)動動作。例如，驅(qū)動控制部41控制對基板進行的掩模(masking)動作及對基板的配線圖案上涂敷膏狀焊料 的動作等。印刷塊數(shù)管理部42管理由該印刷裝置主體40進行印刷處理并向基板搬送帶20的下游側(cè)送出的基板的塊數(shù)。通信部43具有接口裝置，通過局域網(wǎng)LN與元件安裝系統(tǒng)IA中所包含的其他裝置進行數(shù)據(jù)通信。第一元件安裝裝置6包括第一元件安裝裝置主體60，具有安裝元件的頭單元、補充元件的帶式送料器及這些部分的驅(qū)動機構(gòu)等；以及第一控制器6C，控制該第一元件安裝裝置主體60的動作。第一控制器6C包括安裝控制部61、元件余量管理部62 (元件數(shù)量管理機構(gòu))及通信部63。安裝控制部61控制由頭單元實現(xiàn)的元件的安裝動作、及由帶式送料器實現(xiàn)的元件的供應(yīng)動作等。元件余量管理部62管理第一元件安裝裝置6安裝的電子元件的種類及其不同種類的余量信息。元件余量管理部62例如包含具有多個存儲區(qū)域的存儲器裝置，在所述多個存儲區(qū)域中按每種電子元件存儲元件余量。每當(dāng)通過頭單元對一塊基板執(zhí)行安裝動作時，該元件余量減少單位安裝元件數(shù)量而被改寫。通信部63具有接口裝置，通過局域網(wǎng)LN與元件安裝系統(tǒng)IA中所包含的其他裝置進行數(shù)據(jù)通信。第二元件安裝裝置8包括第二元件安裝裝置主體80 ；以及第二控制器SC，控制該第二元件安裝裝置主體80的動作。第二控制器8C包括安裝控制部81、元件余量管理部82 (元件數(shù)量管理機構(gòu))及通信部83。這些部分的結(jié)構(gòu)與上述第一控制器6C相同。個人電腦16從第一控制器6C及第二控制器SC獲取與所述元件余量相關(guān)的信息，并且從印刷控制部4C獲取與所述在制品基板的塊數(shù)相關(guān)的信息。進而，個人電腦16基于所獲取的信息而對印刷裝置4發(fā)出印刷處理的執(zhí)行指示或停止指示。個人電腦16包括輸入部161、顯示部162及控制部17。輸入部161包含鍵盤等，接受來自用戶的對元件安裝系統(tǒng)IA的各種操作指示、包含元件信息的設(shè)定信息等的輸入。顯示部162包含液晶顯示器等，顯示包含與基板生產(chǎn)相關(guān)的信息的畫面、接受所述設(shè)定信息的輸入的畫面、或者告知生產(chǎn)線停止或元件斷供等故障的發(fā)生的畫面等?？刂撇?7例如為個人電腦的硬盤主體，包括通信部171、基板塊數(shù)管理部172 (基板塊數(shù)管理機構(gòu)的一部分)、元件數(shù)據(jù)管理部173 (元件數(shù)據(jù)管理機構(gòu))及生產(chǎn)控制部174。通信部171具有接口裝置，通過局域網(wǎng)LN與印刷控制部4C、第一控制器6C及第二控制器SC及其他裝置所具有的控制器進行數(shù)據(jù)通信。基板塊數(shù)管理部172管理已通過印刷裝置4實施印刷處理的基板中以預(yù)定安裝到該基板上的元件的安裝未完成的狀態(tài)存在于基板搬送帶20上的基板即在制品基板的塊數(shù)信息。為掌握該在制品基板塊數(shù)，基板塊數(shù)管理部172參考由印刷控制部4C的印刷塊數(shù)管理部42管理的已完成印刷處理的基板塊數(shù)信息、第一控制器6C的安裝控制部61及第二控制器8C的安裝控制部81所進行的元件安裝循環(huán)的執(zhí)行次數(shù)等數(shù)據(jù)。元件數(shù)據(jù)管理部173管理與第一元件安裝裝置6及第二元件安裝裝置8安裝的元件相關(guān)的各種信息。尤其管理各元件的余量信息、及在由元件安裝系統(tǒng)IA預(yù)定安裝的每一塊基板上安裝的元件數(shù)量的信息。因此，元件數(shù)據(jù)管理部173每當(dāng)在各裝置主體60、80完成單位元件安裝循環(huán)時便從第一控制器6C的元件余量管理部62及第二控制器SC的元件余量管理部82獲取各元件的余量信息。進而元件數(shù)據(jù)管理部173存儲從輸入部161輸入的各元件的基礎(chǔ)信息、與元件間的互換性相關(guān)的信息、安裝到一塊基板上的元件的種類及其數(shù)量、用于供應(yīng)元件的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)時間等元件信息。另外，也可在第一控制器6C及第二控制器8C中存儲該元件信息，并由元件數(shù)據(jù)管理部173從其中獲取這些元件信息。生產(chǎn)控制部174從外部強制性地控制自主運轉(zhuǎn)的印刷裝置主體40及基板搬送帶20的動作，包括搬送帶控制部175及印刷許可判定部176。搬送帶控制部175控制基板搬送帶20的啟動及停止。換言之，搬送帶控制部175控制基板搬送帶20，控制其將印刷前的 基板搬入至印刷裝置主體40的印刷處理臺(此時執(zhí)行印刷處理)，或者不將基板搬入至印刷處理臺。印刷許可判定部176參考上述在制品基板塊數(shù)、元件的余量信息及安裝中的每一塊基板上安裝的元件的數(shù)量信息，而判定使印刷裝置主體40對新基板執(zhí)行印刷處理或停止印刷處理。在判定為前者時，印刷許可判定部176發(fā)出印刷處理的執(zhí)行指示而使印刷裝置主體40執(zhí)行(繼續(xù))印刷處理。另一方面，在判定為后者時，發(fā)出印刷處理的停止指示而使印刷裝置主體40停止印刷處理。S卩，搬送帶控制部175接受所述停止指示而使基板搬送帶20停止搬送動作。由此，停止對印刷裝置主體40搬入新基板而暫停印刷處理。此時，印刷許可判定部176在顯示部162及元件即將斷供的元件安裝裝置6或8所具有的顯示部顯示錯誤信息。印刷許可判定部176從基板塊數(shù)管理部172獲取所述在制品基板的塊數(shù)信息，并且從元件數(shù)據(jù)管理部173獲得元件的余量信息及每一塊基板上安裝的元件的數(shù)量信息。印刷許可判定部176基于這些信息而求出可通過從所述元件余量中減去安裝到所述在制品基板的元件的數(shù)量之后剩余數(shù)量的元件來安裝的基板的塊數(shù)，作為可安裝基板塊數(shù)。例如，假定在某時間點上，在第一元件安裝裝置主體60中特定元件的余量為100個,所述特定元件以外的元件的余量充足。設(shè)定第一元件安裝裝置主體60對一塊基板安裝10個所述特定元件，作為已實施印刷處理的基板中在第一元件安裝裝置主體60的安裝未完成的在制品基板在基板搬送帶20上殘留有5塊。此時，為對5塊在制品基板安裝元件而需要50個元件，印刷許可判定部176導(dǎo)出可安裝基板塊數(shù)=5塊。只要該可安裝基板塊數(shù)不為零，印刷許可判定部176便會發(fā)出所述印刷處理的執(zhí)行指示。另一方面，在所述可安裝基板塊數(shù)為零時，以及已結(jié)束對在某時間點所求出的可安裝基板塊數(shù)的基板的所述印刷處理時發(fā)出所述停止指示。其原因在于已達到在當(dāng)前的元件余量下，無法對新導(dǎo)入至印刷裝置主體40的下一基板安裝全部元件的狀態(tài)。即其原因在于，如果在該狀態(tài)下印刷裝置主體40對下一基板印刷膏狀焊料，則無法立即對該基板安裝元件而成為不合格品。圖4是表示第一實施方式的元件安裝系統(tǒng)IA的動作的流程圖。個人電腦16的控制部17基于從印刷控制部4C傳送來的生產(chǎn)數(shù)據(jù)而確認(rèn)是否已對通過印刷裝置4的第η塊基板完成印刷處理(步驟SI)。然后，基板塊數(shù)管理部172從元件余量管理部62、82獲取各元件的余量信息(步驟S2)。此外，基板塊數(shù)管理部172獲取由印刷塊數(shù)管理部42管理的基板塊數(shù)信息，并獲取上述在制品基板的塊數(shù)信息(步驟S3)。繼而，印刷許可判定部176參考上述在制品基板塊數(shù)及元件的余量信息、及由元件數(shù)據(jù)管理部173管理的每一塊基板上安裝的元件的數(shù)量信息，判定使印刷裝置主體40對第η+1塊基板執(zhí)行印刷處理或者停止印刷處理。即，判定是否可以由該元件安裝系統(tǒng)IA生產(chǎn)第η+1塊基板(步驟S4)。在判定為可生產(chǎn)第η+1塊基板時(步驟S4中為“是”)，印刷許可判定部176發(fā)出印刷處理的執(zhí)行指示(步驟S5)。印刷裝置主體40接收到該指示而對第η+1塊基板開始印刷處理。然后，基板計數(shù)值η遞增I (步驟S6)，返回至步驟SI而重復(fù)進行處理。

與此相對，在判定為無法生產(chǎn)第η+1塊基板時(步驟S4中為“否”)，印刷許可判定部176發(fā)出印刷處理的停止指示(步驟S7)。由此，停止印刷裝置主體40的動作及基板搬送帶20的搬送動作，不對第η+1塊基板進行印刷處理。進而，印刷許可判定部176使顯示部162等顯示與元件斷供相關(guān)的錯誤信息(步驟S8)而結(jié)束處理。根據(jù)以上說明的第一實施方式所涉及的元件安裝系統(tǒng)1Α，個人電腦16獲取元件的余量信息、在制品基板的塊數(shù)信息及每一塊基板上安裝的元件的數(shù)量信息，并基于這些信息而求出可以所述元件的余量安裝的可安裝基板塊數(shù)，在已對該可安裝基板塊數(shù)的基板實施印刷處理時，使印刷裝置4停止印刷處理。由此，不會對預(yù)想為元件的安裝無法完成的基板進行印刷處理。因此，可防止產(chǎn)生雖已實施印刷處理但未安裝元件的狀態(tài)的在制品基板。此外，可使個人電腦16收集與元件余量相關(guān)的信息及與在制品基板塊數(shù)相關(guān)的信息而控制印刷裝置4的動作。因此，僅在現(xiàn)有的元件安裝線外加進行集中控制的個人電腦16便可構(gòu)建本發(fā)明所涉及的元件安裝系統(tǒng)。此外，元件安裝線的各裝置2至14僅對個人電腦16傳送數(shù)據(jù)即可，因此存在不會給各個控制器帶來過大負(fù)荷的優(yōu)點。另外，上述實施方式中例示使用I臺個人電腦16作為電腦裝置的一例的情形，但電腦裝置為具有上述功能的印刷控制部40C、控制器60C、80C以外的處理裝置即可，與其硬件形態(tài)無關(guān)。例如，也可為采用云計算或分布式計算的電腦裝置。(第二實施方式)圖5是表示第二實施方式所涉及的元件安裝系統(tǒng)IB的構(gòu)成的功能框圖。第一實施方式中示出使個人電腦16收集上述在制品基板塊數(shù)及元件信息的例子。與此不同，第二實施方式中表示使印刷裝置4具有執(zhí)行或停止印刷處理的判定功能，且從元件安裝裝置側(cè)以中繼形式對印刷裝置4傳達自身裝置可生產(chǎn)的塊數(shù)的實施方式。元件安裝系統(tǒng)IB包括印刷裝置4、第一元件安裝裝置6 (第一安裝機構(gòu))及第二元件安裝裝置8 (第二安裝機構(gòu))，這些裝置可通過局域網(wǎng)LN相互進行數(shù)據(jù)通信地連接在一起。第一元件安裝裝置6對基板安裝為該安裝裝置6準(zhǔn)備的元件。此外，第二元件安裝裝置8對基板安裝為該安裝裝置8準(zhǔn)備的元件。另外，第一元件安裝裝置6對I塊基板安裝的元件的數(shù)量信息及第二元件安裝裝置8對I塊基板安裝的元件的數(shù)量信息由后述的印刷控制部40C的元件數(shù)據(jù)管理部405管理。印刷裝置4包括印刷裝置主體40，作為對基板進行膏狀焊料的印刷處理的硬件部分；以及印刷控制部40C (涂敷控制部，也是第三控制機構(gòu))，作為控制該印刷裝置主體40的動作的控制部，進行與該第二實施方式對應(yīng)的用于防止產(chǎn)生在制品基板的控制。在該印刷控制部40C上附設(shè)有輸入部407及顯示部408。此外，第一元件安裝裝置6包括第一元件安裝裝置主體60以及控制該第一元件安裝裝置主體60的動作的第一控制器60C，第二元件安裝裝置8包括第二元件安裝裝置主體80以及控制該第二元件安裝裝置主體80的動作的第二控制器80C(第二控制機構(gòu))。第一控制器60C包括安裝控制部601、元件余量管理部602 (元件數(shù)量管理機構(gòu))、可生產(chǎn)塊數(shù)判定部603 (第一控制機構(gòu))及通信部604。安裝控制部601及元件余量管理部602與第一實施方式中所說明的安裝控制部61及元件余量管理部62相同，因此在此處省略說明?？缮a(chǎn)塊數(shù)判定部603導(dǎo)出可在第一元件安裝裝置6中新安裝的基板的塊數(shù)。因 此，可生產(chǎn)塊數(shù)判定部603從印刷控制部40C獲取以第一元件安裝裝置主體60用的元件的安裝未完成的狀態(tài)存在于基板搬送帶20上的在制品基板(第一元件在制品基板)的塊數(shù)信息、及第一元件安裝裝置主體60對I塊基板安裝的元件的數(shù)量信息。進而，可生產(chǎn)塊數(shù)判定部603參考在元件余量管理部602中管理的元件的余量信息(第一安裝機構(gòu)用元件的余量信息)，求出可通過從所述元件余量中減去對所述第一元件在制品基板安裝的元件的數(shù)量之后剩余數(shù)量的元件來安裝的基板的塊數(shù)(第一可安裝基板塊數(shù))。例如，假定第一元件安裝裝置主體60對I塊基板安裝10個特定元件，已實施印刷處理且第一元件安裝裝置主體60中的安裝未完成的第一元件在制品基板在基板搬送帶20上殘留有5塊，該時間點的所述特定元件的余量為100個。此時，為對第一元件在制品基板安裝元件而需要50個元件，因而導(dǎo)出第一可安裝基板塊數(shù)為5塊。該導(dǎo)出處理每當(dāng)在第一元件安裝裝置主體60中對I基板完成安裝處理時便被執(zhí)行。另外，也可不必在第一控制器60C內(nèi)導(dǎo)出可生產(chǎn)塊數(shù),也可由第一控制器60C發(fā)送兀件的余量信息。第二控制器80C也包括與上述相同的安裝控制部801、元件余量管理部802 (元件數(shù)量管理機構(gòu))、可生產(chǎn)塊數(shù)判定部803 (第二控制機構(gòu))及通信部804?？缮a(chǎn)塊數(shù)判定部803參考來自印刷控制部40C的以第二元件安裝裝置主體80用的元件的安裝未完成的狀態(tài)存在于基板搬送帶20上的在制品基板(第二元件在制品基板)的塊數(shù)信息、第二元件安裝裝置主體80對I塊基板安裝的元件的數(shù)量信息、及在元件余量管理部802中管理的元件的余量信息?？缮a(chǎn)塊數(shù)判定部803基于這些信息求出可通過從所述元件余量中減去對所述第二元件在制品基板安裝的元件的數(shù)量之后剩余數(shù)量的元件來安裝的基板的塊數(shù)(第二可安裝基板塊數(shù))。第二控制器80C的通信部804將每當(dāng)在第二元件安裝裝置主體80中對I塊基板完成安裝處理時由可生產(chǎn)塊數(shù)判定部803導(dǎo)出的上述第二可安裝基板塊數(shù)傳送至上游側(cè)的第一控制器60C的通信部604。通信部604對由可生產(chǎn)塊數(shù)判定部603每當(dāng)在安裝基板時導(dǎo)出的上述第一可安裝基板塊數(shù)與從第二控制器80C接收到的所述上述第二可安裝基板塊數(shù)進行比較，并將較少的可安裝基板塊數(shù)的值傳送至印刷控制部40C。例如，在可由第二元件安裝裝置主體80安裝的基板塊數(shù)為50塊，且可由第一元件安裝裝置主體60安裝的基板塊數(shù)為100塊時，通信部604將“可生產(chǎn)塊數(shù)=50塊”的數(shù)據(jù)傳送至印刷控制部40C。另外，作為其他實施方式，第一控制器60C也可將上述第一及第二可安裝基板塊數(shù)的兩者傳送至印刷控制部40C。印刷控制部40C包括驅(qū)動控制部401、基板塊數(shù)管理部404(基板塊數(shù)管理機構(gòu)的一部分)、元件數(shù)據(jù)管理部405及通信部406。驅(qū)動控制部401控制印刷裝置主體40的各種驅(qū)動動作?；鍓K數(shù)管理部404管理應(yīng)通過印刷裝置4實施印刷處理的基板塊數(shù)。例如，在預(yù)先規(guī)定基板生產(chǎn)塊數(shù)時，當(dāng)設(shè)定該預(yù)定生產(chǎn)塊數(shù)并對I塊基板執(zhí)行印刷處理時，從所述預(yù)定生產(chǎn)塊數(shù)減去數(shù)I。該預(yù)定生產(chǎn)塊數(shù)在因元件余量而限制了基板生產(chǎn)數(shù)時，改寫為該限制值。通常，第一元件安裝裝置主體60及第二元件 安裝裝置主體80的安裝處理能力、基板的搬送速度等為已知，因此基板塊數(shù)管理部404間接地管理以雖已進行印刷處理但在第一元件安裝裝置主體60及第二元件安裝裝置主體80中元件未全部安裝的狀態(tài)存在于基板搬送帶20上的在制品基板(第一元件在制品基板及第二元件在制品基板的塊數(shù)信息。元件數(shù)據(jù)管理部405管理與第一元件安裝裝置主體60及第二元件安裝裝置主體80安裝的元件相關(guān)的各種信息。本實施方式中，元件數(shù)據(jù)管理部405尤其管理第一元件安裝裝置6對I塊基板安裝的元件的數(shù)量信息、及第二元件安裝裝置8對I塊基板安裝的元件的數(shù)量信息。通信部406具有接口裝置，通過局域網(wǎng)LN與元件安裝系統(tǒng)IA中所包含的其他裝置進行數(shù)據(jù)通信。尤其本實施方式中，通信部406從通信部604接收上述的可安裝基板塊數(shù)的數(shù)據(jù)。輸入部407包含鍵盤等，接受來自用戶的對元件安裝系統(tǒng)IB的各種操作指示、包含元件信息的設(shè)定信息等的輸入。顯示部408包含液晶顯示器等，顯示包含與基板生產(chǎn)相關(guān)的信息的畫面、接受所述設(shè)定信息的輸入的畫面、或者告知生產(chǎn)線停止或元件斷供等故障的產(chǎn)生的畫面等。另外，也可采用液晶觸控面板等，以一個設(shè)備形成輸入部407及顯示部408。上述驅(qū)動控制部401包括搬送帶控制部402及印刷許可判定部403 (第三控制機構(gòu))。搬送帶控制部402控制基板搬送帶20的動作及停止。換言之，搬送帶控制部402控制基板搬送帶20，控制其將印刷前的基板搬入至印刷裝置主體40的印刷處理臺(此時執(zhí)行印刷處理)或不將基板搬入至印刷處理臺。印刷許可判定部403參考在基板塊數(shù)管理部404中管理的上述預(yù)定生產(chǎn)塊數(shù)及在制品基板塊數(shù)、通信部406接收的上述可安裝基板塊數(shù)，判定使印刷裝置主體40對新基板執(zhí)行印刷處理或停止印刷處理。在判定為前者時，印刷許可判定部403發(fā)出印刷處理的執(zhí)行指示而使印刷裝置主體40執(zhí)行(繼續(xù))印刷處理。另一方面，在判定為后者時，發(fā)出印刷處理的停止指示而使印刷裝置主體40停止印刷處理。即，搬送帶控制部402接受所述停止指示而使基板搬送帶20停止搬送動作。由此，停止對印刷裝置主體40搬入新基板而暫停印刷處理。此時，印刷許可判定部403使顯示部408顯示無法繼續(xù)生產(chǎn)基板的內(nèi)容的錯誤信息。例如，在通信部406接收到“可安裝基板塊數(shù)=10塊”的數(shù)據(jù)時，基板塊數(shù)管理部404設(shè)定為“預(yù)定生產(chǎn)塊數(shù)=10塊”。此時，允許印刷裝置主體40對10塊基板進行印刷處理并送出至基板搬送帶20。而且，在印刷裝置主體40結(jié)束對10塊基板的印刷處理，并將該第10塊基板作為在制品基板送出至基板搬送帶20的時間點，在制品基板的塊數(shù)與可安裝元件的基板的塊數(shù)一致。S卩，對可以第一安裝機構(gòu)主體60或第二元件安裝裝置主體80所持有的元件余量安裝的塊數(shù)的基板實施印刷處理。在該時間點，印刷許可判定部403發(fā)出印刷處理的停止指示。另外，在印刷許可判定部403發(fā)出停止指示的時間點，通信部406接收的可生產(chǎn)塊數(shù)自然成為“O塊”。圖6是表示第二實施方式的元件安裝系統(tǒng)IB的動作的流程圖。印刷裝置4的印刷控制部40C確認(rèn)是否已對通過自身的印刷裝置4的第η塊基板完成印刷處理(步驟Sll)。然后，印刷控制部40C經(jīng)由通信部406向第一控制器60C及第二控制器80C傳送可生產(chǎn)塊數(shù)的數(shù)據(jù)傳送請求(步驟S 12)。接收到該傳送請求后，首先第二控制器80C的通信部804將第二元件安裝裝置主體80的當(dāng)前的第二可安裝基板塊數(shù)傳送至第一控制器60C的通信部604 (步驟S13)。繼而，通信部604將自身的第一元件安裝裝置主體60的當(dāng)前的第一可安裝基板塊數(shù)與接收到的第二元件安裝裝置主體80的第二可安裝基板塊數(shù)中較少的可安裝基板塊數(shù)傳送至印刷控制部40C的通信部406 (步驟S14)。

其后，通過基板塊數(shù)管理部404獲取上述在制品基板的塊數(shù)信息(步驟S15)。繼而，印刷許可判定部403參考上述在制品基板塊數(shù)與上述可安裝基板塊數(shù)而判定使印刷裝置主體40對第η+1塊基板執(zhí)行印刷處理或停止印刷處理。即，判定第η+1塊基板是否可由該元件安裝系統(tǒng)IB進行生產(chǎn)(步驟S16)。在判定為可生產(chǎn)第η+1塊基板時(步驟S16中為“是”)，印刷許可判定部403發(fā)出印刷處理的執(zhí)行指示(步驟S17)。印刷裝置主體40接收到該指示而對第η+1塊基板開始印刷處理。然后，基板計數(shù)值η遞增I (步驟S18)，返回至步驟Sll而反復(fù)進行處理。與此相對，在判定為無法生產(chǎn)第η+1塊基板時(步驟S16中為“否”)，印刷許可判定部403發(fā)出印刷處理的停止指示(步驟S19)。由此，停止印刷裝置主體40的動作及基板搬送帶20的搬送動作，不對第η+1塊基板進行印刷處理。此外，印刷許可判定部403使顯示部408顯示與元件斷供相關(guān)的錯誤信息(步驟S20)而結(jié)束處理。根據(jù)以上說明的第二實施方式所涉及的元件安裝系統(tǒng)1Β，運用第一元件安裝裝置6及第二元件安裝裝置8所具有的第一控制器60C及第二控制器80C、及印刷裝置4所具有的印刷控制部40C，不追加外部設(shè)備即可構(gòu)建本發(fā)明所涉及的元件安裝系統(tǒng)。(第三實施方式)圖7是表示第三實施方式所涉及的元件安裝系統(tǒng)IC的構(gòu)成的功能框圖。該元件安裝系統(tǒng)IC是將第一實施方式的元件安裝系統(tǒng)IA改變?yōu)殡p搬送帶型(參照圖2)而得的系統(tǒng)。此外，元件安裝系統(tǒng)IC具有如下功能在一基板搬送帶因元件斷供而成為無法運轉(zhuǎn)的狀態(tài)時，不使相對于該一基板搬送帶而設(shè)置的頭單元停止，而是借用至另一基板搬送帶處進行元件安裝，可提高安裝節(jié)拍。圖7中，對與圖3所示的第一實施方式的元件安裝系統(tǒng)IA相同的部分附上相同符號，以下說明中，省略或簡化這些部分的說明。元件安裝系統(tǒng)IC包括裝載器2、印刷裝置4、第一元件安裝裝置6、第二元件安裝裝置8及個人電腦16，這些裝置可通過局域網(wǎng)LN相互進行數(shù)據(jù)通信地連接在一起。這些裝置的結(jié)構(gòu)與第一實施方式的元件安裝系統(tǒng)IA相同。不同之處在于，元件安裝系統(tǒng)IC具有相互平行地設(shè)置的第一基板搬送帶20Α及基板搬送帶20Β作為基板搬送帶。裝載器2以指定時機分別將基板投入至第一基板搬送帶20Α的上游端201及第二基板搬送帶20Β的上游端202。第一基板搬送帶20Α向設(shè)置有印刷裝置4、第一元件安裝裝置6及第二元件安裝裝置8的下游側(cè)搬送所投入的所述基板。第二基板搬送帶20B也相同地搬送所投入的所述基板。第一元件安裝裝置6及第二元件安裝裝置8分別包括第一頭單元22A(第一頭部)，對經(jīng)第一基板搬送帶20A搬送的基板(第一基板)安裝元件；以及第二頭單元22B (第二頭部)，對經(jīng)第二基板搬送帶20B搬送的基板(第二基板)安裝元件。這些第一頭單元22A及第二頭單元22B從分配給各自的元件供應(yīng)部(圖2所示的帶式送料器25)接受元件的供應(yīng)，并對基板安裝該元件。印刷裝置4對經(jīng)第一基板搬送帶20A搬送的基板與經(jīng)第二基板搬送帶20B搬送的基板并行地進行印刷處理。第一元件安裝裝置6的安裝控制部61及第二元件安裝裝置8的安裝控制部81控制這些第一頭單元22A及第二頭單元22B的動作。個人電腦16從第一控制器6C及第二控制器SC獲取與第一基板搬送帶20A中的所述元件余量相關(guān)的信息及與第二基板搬送帶20B中的所述元件余量相關(guān)的信息，并且， 對第一基板搬送帶20A與第二基板搬送帶20B加以區(qū)別地從印刷控制部4C獲取與所述在制品基板的塊數(shù)相關(guān)的信息。進而，個人電腦16基于所獲取的信息而對印刷裝置4發(fā)出印刷處理的執(zhí)行指示或停止指示。個人電腦16具有與第一實施方式相同的功能，并且還具有上述的第一頭單元22A及第二頭單元22B的借用控制功能。為應(yīng)對該功能，控制部17A的生產(chǎn)控制部174A除之前說明的搬送帶控制部175及印刷許可判定部176以外，還具有裝載器控制指示部177及頭部控制指示部178。本實施方式中，搬送帶控制部175獨立地控制第一基板搬送帶20A及第二基板搬送帶20B的動作及停止。印刷許可判定部176針對第一基板搬送帶20A及第二基板搬送帶20B分別掌握上述在制品基板的塊數(shù)信息、元件的余量信息及每一塊基板上安裝的元件的數(shù)量信息并求出上述可安裝基板塊數(shù)，判定使印刷裝置主體40對新基板執(zhí)行印刷處理或停止印刷處理。裝載器控制指示部177控制裝載器2對第一基板搬送帶20A及第二基板搬送帶20B進行的基板投入動作。在印刷許可判定部176對第一基板搬送帶20A及第二基板搬送帶20B的兩者發(fā)出執(zhí)行印刷處理的指示的狀態(tài)下，裝載器控制指示部177使裝載器2對第一基板搬送帶20A及第二基板搬送帶20B的兩者投入基板。與此相對，在對第一基板搬送帶20A及第二基板搬送帶20B中的任一者發(fā)出執(zhí)行印刷處理的指示，而對另一者發(fā)出停止指示時，裝載器控制指示部177使裝載器2僅對該發(fā)出執(zhí)行指示的側(cè)的基板搬送帶投入基板。當(dāng)然，如果對兩者發(fā)出停止指示，則使裝載器徹底停止基板投入動作。頭部控制指示部178，在第一基板搬送帶20A及第二基板搬送帶20B的任一者被發(fā)出停止指示時，對第一元件安裝裝置6的安裝控制部61及第二元件安裝裝置8的安裝控制部81發(fā)出與第一頭單元22A及第二頭單元22B的動作相關(guān)的控制指示。具體而言，在印刷許可判定部176發(fā)出僅對經(jīng)第一基板搬送帶20A搬送的基板停止印刷處理的指示時，頭部控制指示部178對安裝控制部61、81發(fā)出指示信號以將第一頭單元22A運用于對經(jīng)第二基板搬送帶20B搬送的基板進行的安裝元件的安裝。圖8示意性地表示被發(fā)出上述指示信號時的第一頭單元22A及第二頭單元22B的動作狀態(tài)。在第一元件安裝裝置6及第二元件安裝裝置8的兩者中，除原來相對于第二基板搬送帶20B而設(shè)置的第二頭單元22B以外，第一頭單元22A也為可相對于第二基板搬送帶20B安裝元件的狀態(tài)。此時，第一頭單元22A可從設(shè)置在第一基板搬送帶20A側(cè)的帶式送料器取出具有互換性的元件，也可從設(shè)置在第二基板搬送帶20B側(cè)的帶式送料器取出元件。省略與上述相反的印刷許可判定部176發(fā)出僅對經(jīng)第二基板搬送帶20B搬送的基板停止印刷處理的指示的情形的圖示，但此時頭部控制指示部178也對安裝控制部61、81發(fā)出指示信號以將第二頭單元22B運用于對經(jīng)第一基板搬送帶20A搬送的基板來安裝元件。圖9是概略性地表示第三實施方式的元件安裝系統(tǒng)IC的變形例所涉及的裝置布局的圖。在該裝置布局中，在印刷裝置主體40與第一元件安裝裝置主體60之間設(shè)置有分配搬送帶30。基板搬送線至分配搬送帶30的上游為止設(shè)有I條，在其下游設(shè)有2條。SP，以通過印刷裝置主體40的方式設(shè)置第三基板搬送帶20C，在其下游側(cè)，以通過第一元件安裝裝置主體60及第二元件安裝裝置主體80的方式相互平行地設(shè)置有第一基板搬送帶20A 及第二基板搬送帶20B。該變形實施方式中，裝載器2對第三基板搬送帶20C的上游端203投入基板。第三基板搬送帶20C通過印刷裝置主體40將印刷處理后的基板搬送至分配搬送帶30。分配搬送帶30在未出現(xiàn)元件斷供時，將基板分配投入至第一基板搬送帶20A的上游端201及第二基板搬送帶20B的上游端202。另一方面，在第一基板搬送帶20A及第二基板搬送帶20B的任一者中出現(xiàn)元件斷供時，僅對運轉(zhuǎn)的基板搬送帶側(cè)分配基板。圖9中例示發(fā)出僅對經(jīng)第一基板搬送帶20A搬送的基板停止印刷處理的指示的情形。此時，分配搬送帶30僅對第二基板搬送帶20B的上游端202投入基板。而且，第一頭單元22A成為可相對于第二基板搬送帶20B安裝元件的狀態(tài)。根據(jù)以上說明的第三實施方式所涉及的元件安裝系統(tǒng)1C，例如當(dāng)在第一基板搬送帶20A上不生產(chǎn)基板時，將第一頭單元22k運用于對經(jīng)第二基板搬送帶20B搬送的基板來安裝元件，因而具有提高安裝節(jié)拍的優(yōu)點。另外，上述實施方式中示出了將本發(fā)明應(yīng)用于2條的基板搬送帶的例子，但基板搬送帶也可有3條以上。此時，可將本發(fā)明應(yīng)用于3條以上的基板搬送帶中的2條，也可將本發(fā)明應(yīng)用于3條以上。(第四實施方式)圖10是表示第四實施方式所涉及的元件安裝系統(tǒng)ID的構(gòu)成的功能框圖。該元件安裝系統(tǒng)ID為追加有如下功能的系統(tǒng)，即在出現(xiàn)元件斷供之前因更換帶式送料器等而導(dǎo)致元件安裝裝置的基板的可安裝基板塊數(shù)發(fā)生變化時及時地再次掌握元件信息的功能的系統(tǒng)。圖10中，對與圖3所示的第一實施方式的元件安裝系統(tǒng)IA相同的部分附上相同符號，以下說明中，省略或簡化這些部分的說明。元件安裝系統(tǒng)ID包括印刷裝置4、第一元件安裝裝置6、第二元件安裝裝置8及個人電腦16，這些裝置可通過局域網(wǎng)LN相互進行數(shù)據(jù)通信地連接在一起。這些構(gòu)成與第一實施方式的元件安裝系統(tǒng)IA基本上相同。追加的功能是在對第一元件安裝裝置主體60所具有的帶式送料器安裝部64及第二元件安裝裝置主體80所具有的帶式送料器安裝部84安裝新的帶式送料器等時元件余量管理部62、82改寫元件余量信息的功能。
在第一元件安裝裝置6的第一控制器6C附設(shè)有輸入部65 (輸入機構(gòu))，及在第二元件安裝裝置8的第二控制器8C附設(shè)有輸入部85。輸入部65、85從用戶接受與元件的補充相關(guān)的信息的輸入。例如，當(dāng)新帶式送料器安裝在所準(zhǔn)備的帶式送料器安裝部64、84時或?qū)ΜF(xiàn)有的帶式送料器續(xù)上新帶等時，用戶從輸入部65、85輸入所追加的元件的類型及元件數(shù)量等元件信息。另外，在新帶式送料器安裝到帶式送料器安裝部64、84的情形時，也可使元件信息預(yù)先存儲到個人電腦16中，在進行所述安裝時自動輸入所述元件信息。當(dāng)進行元件信息的手動輸入或自動輸入時，元件余量管理部62、82基于所獲取的元件信息而更新元件的余量信息。經(jīng)更新的元件的余量信息被傳送至個人電腦16。另外，在將本實施方式應(yīng)用于之前說明的第二實施方式的元件安裝系統(tǒng)IB時，元件余量管理部602,802向上游側(cè)裝置通知可安裝基板塊數(shù)。由此，可在印刷裝置4中維持許可執(zhí)行印刷處理的狀態(tài)，從而可避免生產(chǎn)暫停。圖11是表示第四實施方式的元件安裝系統(tǒng)ID的動作的流程圖。第一控制器6C及第二控制器8C以指定時機在帶式送料器安裝部64、84中進行帶式送料器的更換或帶的 追加連接等，由此確認(rèn)是否已進行元件的補充(步驟S31)。在已進行元件的補充時(步驟S31中為“是”)，元件余量管理部62、82更新元件的余量信息，并且第一控制器6C及第二控制器8C向個人電腦16通知經(jīng)更新的元件的余量信息(步驟S32)。在未進行元件的補充時(步驟S31中為“否”)，跳過上述步驟S32。以下步驟S33至步驟S40的處理與之前基于圖4在第一實施方式中所說明的步驟SI至步驟S8的處理相同，因此此處省略說明。另外，步驟S36中，印刷許可判定部176參考在制品基板塊數(shù)與上述經(jīng)更新的元件的余量信息，判定使印刷裝置主體40對第η+1塊基板執(zhí)行印刷處理或停止印刷處理。圖12是表示將第四實施方式的元件安裝系統(tǒng)ID應(yīng)用于第二實施方式的元件安裝系統(tǒng)IB時的動作的流程圖。參照圖5，第一控制器60C及第二控制器80C確認(rèn)在帶式送料器安裝部出4、84)中是否已進行帶式送料器的更換或帶的追加連接等的元件補充(步驟S51)。在已進行元件的補充時(步驟S51中為“是”)，元件余量管理部602、802更新元件的余量信息，并且可生產(chǎn)塊數(shù)判定部603、803更新自身裝置中的可安裝基板塊數(shù)的數(shù)據(jù)(步驟S52)。在未進行元件的補充時(步驟S51中為“否”)，跳過上述步驟S52。以下步驟S53至步驟S62的處理與之前基于圖6在第二實施方式中所說明的步驟Sll至步驟S20的處理相同，因此在此處省略說明。另外，步驟S58中，印刷許可判定部403參考在制品基板塊數(shù)、上述經(jīng)更新的可安裝基板塊數(shù)及每一塊基板上安裝的元件數(shù)量，判定使印刷裝置主體40對第η+1塊基板執(zhí)行印刷處理或停止印刷處理。(第五實施方式)圖13是表示第五實施方式所涉及的元件安裝系統(tǒng)IE的構(gòu)成的功能框圖。該元件安裝系統(tǒng)IE為追加有如下功能的系統(tǒng)，即在元件余量低于預(yù)定元件余量數(shù)時，或在所述可安裝基板塊數(shù)低于預(yù)先規(guī)定的基板塊數(shù)時發(fā)出警告信息的功能。圖13中，對與圖3所示的第一實施方式的元件安裝系統(tǒng)IA相同的部分附上相同符號，以下說明中，省略或簡化這些部分的說明。元件安裝系統(tǒng)IE包括印刷裝置4、第一元件安裝裝置6、第二元件安裝裝置8及個人電腦16，這些裝置可通過局域網(wǎng)LN相互進行數(shù)據(jù)通信地連接在一起。這些裝置的構(gòu)成與第一實施方式的元件安裝系統(tǒng)IA相同。追加的功能是個人電腦16的控制部17B的生產(chǎn)控制部174B具有基準(zhǔn)塊數(shù)管理部179及警報產(chǎn)生部180 (警告機構(gòu))?；鶞?zhǔn)塊數(shù)管理部179管理發(fā)出警告的基板的可生產(chǎn)塊數(shù)的閾值。例如在閾值為50塊時，基準(zhǔn)塊數(shù)管理部179基于用于安裝的每一個元件在每一塊基板上的元件搭載數(shù)的數(shù)據(jù)而換算50塊基板上的元件數(shù)量，并作為閾值加以管理。警報產(chǎn)生部180在從元件余量管理部62、82接收到的元件余量低于上述閾值時發(fā)出警告信息?；蛞部蓪ι鲜隹砂惭b基板塊數(shù)預(yù)先設(shè)定閾值塊數(shù)，在低于所述閾值塊數(shù)時發(fā)出警告信息。該警告信息的形態(tài)可為任意，例如警報產(chǎn)生部180使顯示部162顯示“元件即將斷供。請補充元件” 的信息，或發(fā)出警報聲或使警告燈點亮。圖14是表示第五實施方式的元件安裝系統(tǒng)IE的動作的流程圖。與之前圖4所示的流程圖相同，個人電腦16的控制部17B確認(rèn)是否已對第η塊基板完成印刷處理(步驟S71)。然后，基板塊數(shù)管理部172獲取各元件的余量信息(步驟S72)，并且獲取在制品基板的塊數(shù)信息(步驟S73)。之后，印刷許可判定部176參考上述在制品基板塊數(shù)、元件的余量信息及每一塊基板上安裝的元件的數(shù)量信息，判定使印刷裝置主體40對第η+1塊基板執(zhí)行印刷處理或停止印刷處理(步驟S74)。在判定為可生產(chǎn)第η+1塊基板時(步驟S74中為“是”)，警報產(chǎn)生部180繼而對基于步驟S73中所獲取的元件的余量信息的基板的可安裝基板塊數(shù)、與由基準(zhǔn)塊數(shù)管理部179管理的成為產(chǎn)生警告的基準(zhǔn)的基準(zhǔn)塊數(shù)進行比較而判定是否為該基準(zhǔn)塊數(shù)以下(步驟S75)。在為該基準(zhǔn)塊數(shù)以下時(步驟S75中為“是”)，警報產(chǎn)生部180發(fā)出適當(dāng)?shù)木嫘畔?步驟S76)。另一方面，在為基準(zhǔn)塊數(shù)以上時(步驟S75中為“否”)，跳過上述步驟S76。其后，印刷許可判定部176發(fā)出執(zhí)行印刷處理的指示(步驟S77)。印刷裝置主體40接收到該指示而對第η+1塊基板開始印刷處理。然后，基板計數(shù)值η遞增I (步驟S78)，返回至步驟S71而反復(fù)進行處理。與此相對，在判定為無法生產(chǎn)第η+1塊基板時(步驟S74中為“否”)，印刷許可判定部176發(fā)出停止印刷處理的指示(步驟S79)，進而使顯示部162等顯示與元件斷供相關(guān)的錯誤信息(步驟S80)而結(jié)束處理。根據(jù)第五實施方式所涉及的元件安裝系統(tǒng)1Ε，在第一元件安裝裝置6及第二元件安裝裝置8中出現(xiàn)元件斷供之前，可對用戶告知元件余量不足而敦促補充元件。因此，可防止生產(chǎn)線停止而持續(xù)生產(chǎn)基板。以上，對本發(fā)明所涉及的元件安裝系統(tǒng)的各種實施方式進行了說明，但本發(fā)明并不限定于這些實施方式。例如，上述實施方式中作為涂敷機構(gòu)的例子而例示有將膏狀焊料層印刷于基板上的印刷裝置4。涂敷機構(gòu)也可為包括貯存元件安裝用粘合劑或膏狀焊料等涂敷液的注射器及噴出該注射器內(nèi)的涂敷液的噴嘴的涂料器(dispenser)裝置。或者，涂敷機構(gòu)也可為印刷裝置及涂料器裝置的兩者。另外，在上述具體的實施方式中主要包括具有以下構(gòu)成的發(fā)明。本發(fā)明所涉及的元件安裝系統(tǒng)包括搬送路徑，搬送基板；基板供應(yīng)機構(gòu)，對所述搬送路徑供應(yīng)所述基板；涂敷機構(gòu)，相對于所述搬送路徑而設(shè)置在指定位置，在所述搬送路徑搬送的基板上實施涂敷涂劑的涂敷處理；安裝機構(gòu)，在所述涂敷機構(gòu)的基板搬送方向下游側(cè)相對于所述搬送路徑而設(shè)置，對所述搬送路徑搬送的基板安裝元件；控制機構(gòu)，對所述涂敷機構(gòu)發(fā)出所述涂敷處理的執(zhí)行指示或停止指示；元件數(shù)量管理機構(gòu)，管理所述元件的余量信息；基板塊數(shù)管理機構(gòu)，管理在制品基板的塊數(shù)信息，所述在制品基板既是已實施了所述涂敷處理的基板，又是處于預(yù)定安裝到該基板上的元件的安裝未完成的狀態(tài)下，位于所述搬送路徑上的基板；以及元件數(shù)據(jù)管理機構(gòu)，管理每一塊基板上安裝的元件的數(shù)量信息，其中，所述控制機構(gòu)獲取所述元件的余量信息、所述在制品基板的塊數(shù)信息及所述每一塊基板上安裝的元件的數(shù)量信息，基于這些信息而求出通過從所述元件的余量中減去預(yù)定安裝到所述在制品基板上的元件的數(shù)量之后剩余數(shù)量的元件能夠安裝的基板的塊數(shù)，來作為可安裝基板塊數(shù)，在所述涂敷機構(gòu)新對該可安裝基板塊數(shù)的基板實施了涂敷處理時，對所述涂敷機構(gòu)發(fā)出所述停止指示。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，元件的余量信息由元件數(shù)量管理機構(gòu)管理，在制品基板的塊數(shù)信息由基板塊數(shù)管理機構(gòu)管理，此外，每一塊基板上安裝的元件的數(shù)量信息由元件數(shù)據(jù)管理機構(gòu)管理?？刂茩C構(gòu)獲取這些信息，并求出通過從所述元件的余量中減去預(yù)定安裝到所述在制品基板上的元件的數(shù)量之后剩余數(shù)量的元件能夠安裝的基板的塊數(shù)作為可安裝基板塊數(shù)。而且，在所述涂敷機構(gòu)新對可安裝基板塊數(shù)的基板實施了涂敷處理時，對所述涂敷機構(gòu)發(fā)出所述停止指示。由此，不會對預(yù)想為元件的安裝無法完成的基板進行涂敷處理。因此，可防止雖已實施涂敷處理但未安裝完元件的狀態(tài)的在制品基板的產(chǎn)生。

上述結(jié)構(gòu)也可如下地形成，即所述安裝機構(gòu)具有控制器，所述元件數(shù)量管理機構(gòu)的至少一部分為所述控制器所具有，所述涂敷機構(gòu)具有涂敷控制部，所述基板塊數(shù)管理機構(gòu)的至少一部分為所述涂敷控制部所具有，所述控制機構(gòu)具有獨立于所述控制器及所述涂敷控制部而設(shè)置的電腦裝置，所述電腦裝置從所述控制器獲取所述元件的余量信息，并且基于從所述涂敷控制部與所述控制器分別獲取的信息而獲取所述在制品基板的塊數(shù)信息。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，可使電腦裝置收集元件的余量信息及在制品基板的塊數(shù)信息并且控制印刷機構(gòu)的動作。因此，僅在現(xiàn)有的元件安裝線上附加進行集中控制的電腦裝置便可構(gòu)建本發(fā)明所涉及的元件安裝系統(tǒng)。此時較為理想的是，所述控制器具有安裝控制部以及元件余量管理部，所述安裝控制部控制所述元件的安裝動作，所述元件余量管理部作為所述元件數(shù)量管理機構(gòu)的一部分發(fā)揮功能而管理所述元件的余量信息，所述涂敷控制部具有作為所述基板塊數(shù)管理機構(gòu)的一部分發(fā)揮功能而管理已完成涂敷處理的基板塊數(shù)信息的涂敷塊數(shù)管理部，所述電腦裝置從所述元件余量管理部獲取所述元件的余量信息，并根據(jù)從所述安裝控制部獲取的與所述安裝動作的執(zhí)行狀況相關(guān)的信息及從所述涂敷塊數(shù)管理部獲取的已完成所述涂敷處理的基板塊數(shù)信息，導(dǎo)出所述在制品基板的塊數(shù)信息。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，電腦裝置可基于安裝機構(gòu)的控制器及涂敷機構(gòu)的涂敷控制部所保持的信息而切實地獲取元件的余量信息及在制品基板的塊數(shù)信息。或者，上述結(jié)構(gòu)也可如下地形成，即所述安裝機構(gòu)具有控制器，所述元件數(shù)量管理機構(gòu)的至少一部分為所述控制器所具有，所述涂敷機構(gòu)具有涂敷控制部，所述控制機構(gòu)的至少一部分及所述基板塊數(shù)管理機構(gòu)為所述涂敷控制部所具有，所述控制器與所述涂敷控制部能夠通信地連接，所述涂敷控制部從所述控制器獲取所述元件的余量信息。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，運用所述安裝機構(gòu)所具有的控制器及涂敷機構(gòu)所具有的涂敷控制部，無須追加外部設(shè)備即可構(gòu)建本發(fā)明所涉及的元件安裝系統(tǒng)。此時較為理想的是，所述控制機構(gòu)具有第一控制機構(gòu)、第二控制機構(gòu)及第三控制機構(gòu)，所述安裝機構(gòu)具有第一安裝機構(gòu)以及第二安裝機構(gòu)，所述第二安裝機構(gòu)設(shè)置在所述第一安裝機構(gòu)的基板搬送方向下游側(cè)，所述第一安裝機構(gòu)是對所述搬送路徑搬送的基板安裝所述第一安裝機構(gòu)用的元件的機構(gòu)，具有與所述涂敷控制部能夠通信地連接的第一控制器，所述第二安裝機構(gòu)是對所述搬送路徑搬送的基板安裝所述第二安裝機構(gòu)用的元件的機構(gòu)，具有與所述第一控制器能夠通信地連接的第二控制器，所述第一控制器具有所述第一控制機構(gòu)，所述第二控制器具有所述第二控制機構(gòu)，所述涂敷控制部具有所述第三控制機構(gòu)，其中，所述第二控制機構(gòu)獲取處于所述第二安裝機構(gòu)用的元件的安裝未完成的狀態(tài)下而位于所述搬送路徑上的第二元件在制品基板的塊數(shù)信息、所述第二安裝機構(gòu)用的元件的余量信息、及每一塊基板上安裝的第二安裝機構(gòu)用的元件的數(shù)量信息，基于這些信息而求出通過從所述第二安裝機構(gòu)用的元件的余量中減去預(yù)定安裝到所述第二元件在制品基板上的元件的數(shù)量之后剩余數(shù)量的第二安裝機構(gòu)用的元件能夠安裝的基板的塊數(shù)，來作為第二可安裝基板塊數(shù)，將該求得的第二可安裝基板塊數(shù)的信息從 所述第二控制器提供給所述第一控制器，所述第一控制機構(gòu)獲取處于所述第一安裝機構(gòu)用的元件的安裝未完成的狀態(tài)下而位于所述搬送路徑上的第一元件在制品基板的塊數(shù)信息、所述第一安裝機構(gòu)用的元件的余量信息、及每一塊基板上安裝的第一安裝機構(gòu)用的元件的數(shù)量信息，基于這些信息而求出通過從所述第一安裝機構(gòu)用的元件的余量中減去預(yù)定安裝到所述第一元件在制品基板上的元件的數(shù)量之后剩余數(shù)量的第一安裝機構(gòu)用的元件能夠安裝的基板的塊數(shù)，來作為第一可安裝基板塊數(shù)，所述第一控制器對所述涂敷控制部所具有的所述第三控制機構(gòu)提供所述第一可安裝基板塊數(shù)的信息及從所述第二控制器提供給所述第一控制器的第二可安裝基板塊數(shù)的信息；或者這兩個可安裝基板塊數(shù)中較小值的基板塊數(shù)的信息。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，可將可安裝基板塊數(shù)的信息從最下游的第二安裝機構(gòu)依次中繼傳送至第一安裝機構(gòu)及涂敷機構(gòu)。而且，可由所述涂敷印刷機構(gòu)的所述涂敷控制部進行集中控制。上述結(jié)構(gòu)可如下地形成，即所述搬送路徑具有搬送第一基板的第一搬送路徑及搬送第二基板的第二搬送路徑，所述第一搬送路徑與所述第二搬送路徑被設(shè)置成相互平行，所述安裝機構(gòu)具有分別相對于所述第一搬送路徑及第二搬送路徑而設(shè)置的第一搬送路徑用元件供應(yīng)機構(gòu)及第二搬送路徑用元件供應(yīng)機構(gòu)，所述安裝機構(gòu)還具有第一頭部以及第二頭部，所述第一頭部對所述第一基板安裝從所述第一搬送路徑用元件供應(yīng)機構(gòu)供應(yīng)的元件，所述第二頭部對所述第二基板安裝從所述第二搬送路徑用元件供應(yīng)機構(gòu)供應(yīng)的元件，其中，所述控制機構(gòu)對所述第一搬送路徑搬送的所述第一基板以及對所述第二搬送路徑搬送的所述第二基板分別獨立地發(fā)出所述涂敷處理的所述執(zhí)行指示或所述停止指示。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于所述搬送路徑包括第一搬送路徑及第二搬送路徑，從而所述安裝機構(gòu)為所謂的雙搬送帶型，可抑制在每一條搬送路徑中產(chǎn)生在制品基板。此時較為理想的是，所述控制機構(gòu)在對所述第一基板發(fā)出所述停止指示時，進行以下控制使所述基板供應(yīng)機構(gòu)停止對所述第一搬送路徑供應(yīng)所述第一基板，且使該基板供應(yīng)機構(gòu)對所述第二搬送路徑供應(yīng)所述第二基板；并且，使所述第一頭部將從所述第一或第二搬送路徑用元件供應(yīng)機構(gòu)供應(yīng)的元件安裝到所述第二基板上。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在所述第一搬送路徑為未生產(chǎn)基板時，將所述第一頭部運用于對所述第二基板安裝從所述第二搬送路徑用元件供應(yīng)機構(gòu)供應(yīng)的元件，從而可提高安裝節(jié)拍。
在上述結(jié)構(gòu)中較為理想的是，所述安裝機構(gòu)接受所述元件的補充，所述的元件安裝系統(tǒng)還包括受理與所述元件的補充相關(guān)的信息的輸入的輸入機構(gòu)，在所述元件的補充完成時，所述元件數(shù)量管理機構(gòu)基于與所述補充相關(guān)的信息而更新所述元件的余量信息。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，每當(dāng)對所述安裝機構(gòu)補充所述元件時，可適時地更新所述元件的余
量信息。上述結(jié)構(gòu)中較為理想的是還包括警告機構(gòu)，在所述元件數(shù)量管理機構(gòu)管理的所述元件的余量低于預(yù)先規(guī)定的元件余量數(shù)時、或在所述可安裝基板塊數(shù)低于預(yù)先規(guī)定的基板塊數(shù)時發(fā)出警告信息。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，可在出現(xiàn)所述元件斷供之前，對用戶告知元件余量不足，從而可持續(xù)生廣基板。根據(jù)以上說明的本發(fā)明所涉及的元件安裝系統(tǒng)，在對基板搬送帶搬送的基板上實 施涂敷處理并且在該基板上安裝元件的元件安裝系統(tǒng)中，可抑制基板的在制品的產(chǎn)生。因此，可提高元件安裝系統(tǒng)中的元件安裝基板的生產(chǎn)性能。
權(quán)利要求
1.一種元件安裝系統(tǒng)，其特征在于包括 搬送路徑，搬送基板； 基板供應(yīng)機構(gòu),對所述搬送路徑供應(yīng)所述基板； 涂敷機構(gòu)，相對于所述搬送路徑而設(shè)置在指定位置，在所述搬送路徑搬送的基板上實施涂敷涂劑的涂敷處通； 安裝機構(gòu)，在所述涂敷機構(gòu)的基板搬送方向下游側(cè)相對于所述搬送路徑而設(shè)置，對所述搬送路徑搬送的基板安裝元件； 控制機構(gòu)，對所述涂敷機構(gòu)發(fā)出所述涂敷處理的執(zhí)行指示或停止指示； 元件數(shù)量管理機構(gòu)，管理所述元件的余量信息； 基板塊數(shù)管理機構(gòu)，管理在制品基板的塊數(shù)信息，所述在制品基板既是已實施了所述涂敷處理的基板，又是處于預(yù)定安裝到該基板上的元件的安裝未完成的狀態(tài)下，位于所述搬送路徑上的基板；以及 元件數(shù)據(jù)管理機構(gòu)，管理每ー塊基板上安裝的元件的數(shù)量信息，其中， 所述控制機構(gòu)獲取所述元件的余量信息、所述在制品基板的塊數(shù)信息及所述每ー塊基板上安裝的元件的數(shù)量信息，基于這些信息而求出通過從所述元件的余量中減去預(yù)定安裝到所述在制品基板上的元件的數(shù)量之后剰余數(shù)量的元件能夠安裝的基板的塊數(shù)，來作為可安裝基板塊數(shù)，在所述涂敷機構(gòu)新對該可安裝基板塊數(shù)的基板實施了涂敷處理時，對所述涂敷機構(gòu)發(fā)出所述停止指示。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的元件安裝系統(tǒng)，其特征在干 所述安裝機構(gòu)具有控制器，所述元件數(shù)量管理機構(gòu)的至少一部分為所述控制器所具有， 所述涂敷機構(gòu)具有涂敷控制部，所述基板塊數(shù)管理機構(gòu)的至少一部分為所述涂敷控制部所具有， 所述控制機構(gòu)具有獨立于所述控制器及所述涂敷控制部而設(shè)置的電腦裝置， 所述電腦裝置從所述控制器獲取所述元件的余量信息，并且基于從所述涂敷控制部與所述控制器分別獲取的信息而獲取所述在制品基板的塊數(shù)信息。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的元件安裝系統(tǒng)，其特征在于 所述控制器具有安裝控制部以及元件余量管理部，所述安裝控制部控制所述元件的安裝動作，所述元件余量管理部作為所述元件數(shù)量管理機構(gòu)的一部分發(fā)揮功能而管理所述元件的余量信息， 所述涂敷控制部具有作為所述基板塊數(shù)管理機構(gòu)的一部分發(fā)揮功能而管理已完成涂敷處理的基板塊數(shù)信息的涂敷塊數(shù)管理部， 所述電腦裝置從所述元件余量管理部獲取所述元件的余量信息，并根據(jù)從所述安裝控制部獲取的與所述安裝動作的執(zhí)行狀況相關(guān)的信息及從所述涂敷塊數(shù)管理部獲取的已完成所述涂敷處理的基板塊數(shù)信息，導(dǎo)出所述在制品基板的塊數(shù)信息。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的元件安裝系統(tǒng)，其特征在于 所述安裝機構(gòu)具有控制器，所述元件數(shù)量管理機構(gòu)的至少一部分為所述控制器所具有， 所述涂敷機構(gòu)具有涂敷控制部，所述控制機構(gòu)的至少一部分及所述基板塊數(shù)管理機構(gòu)為所述涂敷控制部所具有， 所述控制器與所述涂敷控制部能夠通信地連接，所述涂敷控制部從所述控制器獲取所述元件的余量信息。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的元件安裝系統(tǒng)，其特征在干 所述控制機構(gòu)具有第一控制機構(gòu)、第二控制機構(gòu)及第三控制機構(gòu)， 所述安裝機構(gòu)具有第一安裝機構(gòu)以及第ニ安裝機構(gòu)，所述第二安裝機構(gòu)設(shè)置在所述第一安裝機構(gòu)的基板搬送方向下游側(cè)， 所述第一安裝機構(gòu)是對所述搬送路徑搬送的基板安裝所述第一安裝機構(gòu)用的元件的機構(gòu)，具有與所述涂敷控制部能夠通信地連接的第一控制器， 所述第二安裝機構(gòu)是對所述搬送路徑搬送的基板安裝所述第二安裝機構(gòu)用的元件的機構(gòu)，具有與所述第一控制器能夠通信地連接的第二控制器， 所述第一控制器具有所述第一控制機構(gòu)， 所述第二控制器具有所述第二控制機構(gòu)， 所述涂敷控制部具有所述第三控制機構(gòu)，其中， 所述第二控制機構(gòu)獲取處于所述第二安裝機構(gòu)用的元件的安裝未完成的狀態(tài)下而位于所述搬送路徑上的第二元件在制品基板的塊數(shù)信息、所述第二安裝機構(gòu)用的元件的余量信息、及每ー塊基板上安裝的第二安裝機構(gòu)用的元件的數(shù)量信息，基于這些信息而求出通過從所述第二安裝機構(gòu)用的元件的余量中減去預(yù)定安裝到所述第二元件在制品基板上的元件的數(shù)量之后剰余數(shù)量的第二安裝機構(gòu)用的元件能夠安裝的基板的塊數(shù)，來作為第二可安裝基板塊數(shù)，將該求得的第二可安裝基板塊數(shù)的信息從所述第二控制器提供給所述第一控制器， 所述第一控制機構(gòu)獲取處于所述第一安裝機構(gòu)用的元件的安裝未完成的狀態(tài)下而位于所述搬送路徑上的第一元件在制品基板的塊數(shù)信息、所述第一安裝機構(gòu)用的元件的余量信息、及每ー塊基板上安裝的第一安裝機構(gòu)用的元件的數(shù)量信息，基于這些信息而求出通過從所述第一安裝機構(gòu)用的元件的余量中減去預(yù)定安裝到所述第一元件在制品基板上的元件的數(shù)量之后剰余數(shù)量的第一安裝機構(gòu)用的元件能夠安裝的基板的塊數(shù)，來作為第一可安裝基板塊數(shù)， 所述第一控制器對所述涂敷控制部所具有的所述第三控制機構(gòu)提供所述第一可安裝基板塊數(shù)的信息及從所述第二控制器提供給所述第一控制器的第二可安裝基板塊數(shù)的信息；或者這兩個可安裝基板塊數(shù)中較小值的基板塊數(shù)的信息。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至5中任一項所述的元件安裝系統(tǒng)，其特征在于 所述搬送路徑具有搬送第一基板的第一搬送路徑及搬送第二基板的第二搬送路徑，所述第一搬送路徑與所述第二搬送路徑被設(shè)置成相互平行， 所述安裝機構(gòu)具有分別相對于所述第一搬送路徑及第ニ搬送路徑而設(shè)置的第一搬送路徑用元件供應(yīng)機構(gòu)及第ニ搬送路徑用元件供應(yīng)機構(gòu)， 所述安裝機構(gòu)還具有第一頭部以及第ニ頭部，所述第一頭部對所述第一基板安裝從所述第一搬送路徑用元件供應(yīng)機構(gòu)供應(yīng)的元件，所述第二頭部對所述第二基板安裝從所述第ニ搬送路徑用元件供應(yīng)機構(gòu)供應(yīng)的元件，其中， 所述控制機構(gòu)對所述第一搬送路徑搬送的所述第一基板以及對所述第二搬送路徑搬送的所述第二基板分別獨立地發(fā)出所述涂敷處理的所述執(zhí)行指示或所述停止指示。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的元件安裝系統(tǒng)，其特征在于 所述控制機構(gòu)在對所述第一基板發(fā)出所述停止指示時，進行以下控制 使所述基板供應(yīng)機構(gòu)停止對所述第一搬送路徑供應(yīng)所述第一基板，且使該基板供應(yīng)機構(gòu)對所述第二搬送路徑供應(yīng)所述第二基板；并且， 使所述第一頭部將從所述第一或第二搬送路徑用元件供應(yīng)機構(gòu)供應(yīng)的元件安裝到所述第二基板上。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的元件安裝系統(tǒng)，其特征在于 所述安裝機構(gòu)接受所述元件的補充， 所述的元件安裝系統(tǒng)還包括受理與所述元件的補充相關(guān)的信息的輸入的輸入機構(gòu)，在所述元件的補充完成時，所述元件數(shù)量管理機構(gòu)基于與所述補充相關(guān)的信息而更新所述元件的余量信息。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的元件安裝系統(tǒng)，其特征在于還包括 警告機構(gòu)，在所述元件數(shù)量管理機構(gòu)管理的所述元件的余量低于預(yù)先規(guī)定的元件余量數(shù)時、或在所述可安裝基板塊數(shù)低于預(yù)先規(guī)定的基板塊數(shù)時發(fā)出警告信息。
全文摘要
本發(fā)明的元件安裝系統(tǒng)包括涂敷機構(gòu)，對搬送路徑搬送的基板實施涂敷涂劑的涂敷處理；安裝機構(gòu)，在所述涂敷處理后的基板上安裝元件；以及控制機構(gòu)，對所述涂敷機構(gòu)發(fā)出所述涂敷處理的執(zhí)行指示或停止指示。所述控制機構(gòu)獲取所述元件的余量信息、在制品基板的塊數(shù)信息、及每一塊基板上安裝的元件的數(shù)量信息，基于這些信息求出通過從所述元件的余量中減去預(yù)定安裝到所述在制品基板上的元件的數(shù)量之后剩余數(shù)量的元件能夠安裝的基板的塊數(shù)作為可安裝基板塊數(shù)，在所述涂敷機構(gòu)新對該可安裝基板塊數(shù)的基板實施了涂敷處理時，對所述涂敷機構(gòu)發(fā)出所述停止指示。因此可以抑制在制品的產(chǎn)生。
文檔編號H05K3/34GK102686043SQ201210012219
公開日2012年9月19日 申請日期2012年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月7日
發(fā)明者坂本大 申請人:雅馬哈發(fā)動機株式會社