專利名稱：包括優(yōu)選為多層的陶瓷基板的傳感器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一般來(lái)說(shuō)，本發(fā)明涉及一種傳感器，所述傳感器優(yōu)選地包括多層陶瓷基板和至少一個(gè)傳感器元件，所述傳感器元件設(shè)置在和/或配置在所述陶瓷基板內(nèi)、旁或上。本發(fā)明還涉及一種用于制造所述傳感器的方法。
背景技術(shù)：
雖然過(guò)去通常在傳統(tǒng)的電路板上制造電子組件，但是而今越來(lái)越多地在陶瓷基板上和/或內(nèi)制造電子組件。使用陶瓷立刻顯示出幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)。這里非常重要的是陶瓷的耐高溫性。另外，在溫度上升的過(guò)程中，陶瓷的膨脹性比現(xiàn)有技術(shù)的電路板低很多。還可以制造多層的陶瓷，將集成導(dǎo)體配置在所述層內(nèi)或所述層之間。甚至還有可能在這些層之間設(shè)置電組件/電子組件。這使得設(shè)計(jì)非常緊湊。這樣的電子組件的接觸通常經(jīng)由印壓在基板上所謂的焊盤(pán)來(lái)實(shí)現(xiàn)。在現(xiàn)有技術(shù)的軟焊方法中，在焊盤(pán)上焊接具有絞合線、金屬線等形式的接觸點(diǎn)。軟焊的缺點(diǎn)在于，在溫度達(dá)到200°C至300°C時(shí)，所使用的焊錫會(huì)熔化。這使陶瓷失去耐高溫的巨大優(yōu)勢(shì)，即在使用傳統(tǒng)的焊錫進(jìn)行軟焊時(shí)不能利用陶瓷的耐高溫性?，F(xiàn)有技術(shù)的焊接也存在缺點(diǎn)，因?yàn)榕c焊盤(pán)的連接只能是電連接。這種連接在機(jī)械應(yīng)力下極不穩(wěn)定。所以焊接點(diǎn)不能受到任何較大的機(jī)械應(yīng)力作用。在受到敲擊、震動(dòng)或其它機(jī)械應(yīng)力的情況下，這些焊接點(diǎn)經(jīng)常會(huì)破裂或撕裂。因此，需要作另外的機(jī)械固定，例如通過(guò)粘合、接合等。除了傳統(tǒng)的軟焊之外，還可選擇硬焊方法，在硬焊方法中焊接溫度會(huì)超過(guò)450°C。活性釬焊是硬焊的一種具體方式。商用的活性釬焊的熔點(diǎn)約為850°C。另外，活性釬焊的優(yōu)點(diǎn)是，通過(guò)活性釬焊金屬，釬焊過(guò)程可以直接在陶瓷上進(jìn)行?；钚遭F焊可省去在傳統(tǒng)的軟焊或硬焊中所需的常規(guī)陶瓷金屬化步驟，這是因?yàn)楹噶嫌捎谄浠瘜W(xué)成分可直接與陶瓷表面連接。通過(guò)添加諸如鈦的特定焊接組分，在活性釬焊的界面上會(huì)發(fā)生反應(yīng)，即在焊料的金屬和/或金屬合金與陶瓷的表面之間發(fā)生反應(yīng)，從而材料之間直接相互連接而無(wú)需加入任何粘合劑。因此，活性釬焊的特殊優(yōu)勢(shì)在于連接點(diǎn)的高抗機(jī)械沖擊性和高溫穩(wěn)定性。因此，通過(guò)活性釬焊可以產(chǎn)生適于高溫的金屬-陶瓷連接。一般傳感器已為人所知。這種現(xiàn)有的傳感器包括多層陶瓷。例如，可參考德國(guó)專利 DE102008016829A1和 DE10314875A1。在所討論的傳感器中，金屬和陶瓷之間的連接也會(huì)出現(xiàn)特別的問(wèn)題。因?yàn)閷?shí)際的傳感器元件通常設(shè)置在陶瓷和/或陶瓷基板上或設(shè)置在陶瓷和/或陶瓷基板內(nèi)，例如必須使至少一個(gè)測(cè)量電極或至少一個(gè)測(cè)量線圈電接觸，所以通常出現(xiàn)的問(wèn)題是，如何能夠在產(chǎn)生足夠好的機(jī)械連接的同時(shí)實(shí)現(xiàn)毫無(wú)裂縫且持久的電連接。通常，傳感器的金屬接觸點(diǎn)也可諸如通過(guò)焊接被施加在陶瓷上。這樣的金屬-陶瓷焊接連接本身也是已知的現(xiàn)有技術(shù)。在此，可參考德國(guó)專利DE102004024920B4。具體地說(shuō)，由德國(guó)專利DE102004024920B4可知一種壓力傳感器，在所述壓力傳感器中，陶瓷基板通過(guò)活性釬焊或硬焊連接至由金屬制成的支撐結(jié)構(gòu)，所述支撐結(jié)構(gòu)固定地連接至壓力傳感器的連接殼體。其缺點(diǎn)是，陶瓷基板只是用作實(shí)際的壓力測(cè)量元件的緊固裝置。這種壓力測(cè)量元件相應(yīng)地由金屬制成，并且通過(guò)活性釬焊與陶瓷基板的一側(cè)連接。而在陶瓷基板的另一側(cè)設(shè)有連接銷。但是，現(xiàn)有技術(shù)使傳感器電接觸的措施在實(shí)踐中存在困難，這是因?yàn)橐环矫孢@些措施在處理/制造方面的成本太高，另一方面這些措施有條件地抗外來(lái)的機(jī)械影響。這種通過(guò)焊接產(chǎn)生的接觸點(diǎn)極度“敏感”，因此容易發(fā)生故障。因此，本發(fā)明的目的在于提供一種傳感器或傳感器設(shè)計(jì)，其中傳感器元件被配置在和/或相應(yīng)地被制造在優(yōu)選為多層的陶瓷基板旁、上或內(nèi)，并且傳感器元件的牢固接觸可通過(guò)最簡(jiǎn)單的技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。此外，所述傳感器被設(shè)計(jì)得盡可能簡(jiǎn)單，由此可具成本效益地生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的上述目的可通過(guò)具有如權(quán)利要求1所述的特征的傳感器來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此，通用傳感器包括位于陶瓷基板內(nèi)、旁或上的實(shí)際的傳感器元件和電接觸點(diǎn)，所述電接觸點(diǎn)通過(guò)焊接制成且做成金屬接觸點(diǎn)的形式，其中焊接連接被設(shè)計(jì)成在一側(cè)使金屬接觸點(diǎn)與傳感器元件電接觸，而在另一側(cè)使金屬接觸點(diǎn)和陶瓷基板之間形成牢固的機(jī)械連接。因此，根據(jù)本發(fā)明的方法提供一種在電學(xué)和機(jī)械方面都牢固和穩(wěn)固的焊接連接，其設(shè)計(jì)非常簡(jiǎn)單。關(guān)于本發(fā)明的方法，通過(guò)從屬權(quán)利要求9所述的特征實(shí)現(xiàn)了本發(fā)明，所述從屬權(quán)利要求涉及本發(fā)明的傳感器的制造方法。對(duì)于感應(yīng)式距離或位置傳感器，傳感器元件可以包括一個(gè)或多個(gè)線圈。對(duì)于電容式距離測(cè)量，可將一個(gè)或多個(gè)電極區(qū)制成集成元件。在力傳感器或壓力傳感器中，傳感器元件可包括任何設(shè)計(jì)的膨脹元件。對(duì)于溫度傳感器，傳感器元件包括電阻層。對(duì)于磁電阻傳感器，傳感器元件可配置成在基板內(nèi)作為硅元件。還可以有其它傳感器元件。這里應(yīng)該指出的是，這涉及的是通用傳感器的設(shè)計(jì)，而不涉及如何實(shí)現(xiàn)具體的傳感器元件。在傳感器系統(tǒng)中使用活性釬焊具有特別的優(yōu)勢(shì)。有些傳感器必須經(jīng)常在特別不利的環(huán)境條件下使用，例如在高溫下或受到敲擊和震動(dòng)的應(yīng)力作用下。這些傳感器的弱點(diǎn)在于它們的連接，即電纜。在敲擊或震動(dòng)的應(yīng)力作用下，電纜的金屬絞合線與傳感器的電子組件之間的連接很容易受損。在此，活性釬焊特別適用于制造同時(shí)具有高溫穩(wěn)定性和高抗機(jī)械應(yīng)力的傳感器。在最簡(jiǎn)單的情形中，陶瓷基板包括由陶瓷制成的單層。在這種情況下，傳感器元件被施加在基板表面上。通常例如通過(guò)現(xiàn)有技術(shù)中的印壓技術(shù)將導(dǎo)體施加在基板上，以實(shí)現(xiàn)傳感器元件的接觸。特別優(yōu)選地，使用多層陶瓷基板，所述多層陶瓷基板通過(guò)燒結(jié)以固定的方式相互連接?？蓪⒏鱾€(gè)傳感器元件施加在各層基板中，例如通過(guò)多層的導(dǎo)體壓印層施加距離傳感器的線圈。在多層基板堆疊和燒結(jié)工藝之后，形成了巨大的陶瓷塊，其包括位于其內(nèi)部的傳感器元件。通過(guò)這種方式，傳感器元件被保護(hù)而不受環(huán)境影響并且具有機(jī)械穩(wěn)定性。陶瓷基板上的傳感器元件的接觸是這樣實(shí)現(xiàn)的，即通過(guò)在陶瓷基板上活性釬焊適當(dāng)?shù)慕饘龠B接件，這樣同時(shí)形成了導(dǎo)電和機(jī)械都穩(wěn)定的連接。這導(dǎo)致陶瓷基板上的接觸點(diǎn)的支撐面一方面同時(shí)覆蓋諸如導(dǎo)體或焊盤(pán)的電接觸面，另一方面覆蓋暴露的陶瓷表面。在焊接過(guò)程中，在接觸面和金屬接觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電連接，同時(shí)在陶瓷表面和所述接觸點(diǎn)之間也實(shí)現(xiàn)機(jī)械連接。此外，金屬接觸點(diǎn)可以有利地在陶瓷基板上/內(nèi)直接與所述基板連接。金屬接觸點(diǎn)可以配置成插入到陶瓷基板內(nèi)的螺栓/銷的形式，從而通過(guò)所述接觸點(diǎn)的插入實(shí)現(xiàn)一定程度的位置穩(wěn)定性，甚至實(shí)現(xiàn)一定程度的接合。金屬接觸點(diǎn)的尺寸有利地使得所述金屬接觸點(diǎn)插入到陶瓷基板內(nèi)，但至少留有少許余隙，也就是說(shuō)無(wú)需進(jìn)行壓配合。將接觸點(diǎn)和陶瓷基板之間形成的間隙設(shè)計(jì)成活性釬焊膏和/或焊接膏能夠均勻地和充分地分布在間隙內(nèi)，將精確劑量的焊接膏填充在間隙內(nèi)是有利的，如果有可能的話，在插入金屬接觸點(diǎn)之前填充焊接膏。另一個(gè)有利的做法是，通過(guò)金屬接觸點(diǎn)把待接觸的測(cè)量電極或測(cè)量線圈設(shè)置在陶瓷基板內(nèi)或陶瓷基板上與插入側(cè)相對(duì)的一側(cè)。此外，有利的是，將增強(qiáng)電接觸點(diǎn)的材料(優(yōu)選為接觸膏配置在測(cè)量電極和/或測(cè)量線圈與金屬接觸點(diǎn)之間。在燒結(jié)陶瓷基板之前，優(yōu)選地將所述材料施加在待接觸的測(cè)量電極或測(cè)量線圈上，從而在隨后的溫度約為850°C的活性釬焊中，金屬接觸點(diǎn)能夠產(chǎn)生極好的電和機(jī)械連接。根據(jù)前述的說(shuō)明，不僅可以在金屬接觸點(diǎn)和傳感器元件的接觸面(諸如傳感器元件的測(cè)量電極或測(cè)量線圈)之間實(shí)現(xiàn)毫無(wú)裂縫的電接觸，還可以使金屬接觸點(diǎn)毫無(wú)裂縫地機(jī)械錨固和/或緊固在陶瓷基板內(nèi)和/或上。根據(jù)本發(fā)明的方法用于制造上述的傳感器，所述方法的基本要點(diǎn)是:通過(guò)燒結(jié)技術(shù)制造陶瓷基板，用作電接觸的金屬接觸點(diǎn)在燒結(jié)陶瓷基板之后被插在陶瓷基板內(nèi)，此處是通過(guò)活性釬焊焊接金屬接觸點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了電接觸以及機(jī)械錨固的目的。用于增強(qiáng)電接觸點(diǎn)的材料(例如做成接觸膏形式)可在燒結(jié)陶瓷基板之前被插入到所述基板內(nèi)。


實(shí)施和進(jìn)一步開(kāi)發(fā)本發(fā)明的內(nèi)容有各種不同做法。為此，一方面可參照權(quán)利要求1的從屬權(quán)利要求，另一方面可結(jié)合附圖參考下面對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選示例性實(shí)施例的說(shuō)明。概括地說(shuō)，附圖以及對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選示例性實(shí)施例的說(shuō)明可闡明根據(jù)本發(fā)明內(nèi)容的較佳實(shí)施例以及進(jìn)一步的開(kāi)發(fā)。附圖如下:圖1所示為根據(jù)本發(fā)明傳感器的一般結(jié)構(gòu)的部分截面圖。圖2所示為根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的傳感器在接觸區(qū)域的詳細(xì)截面圖；以及圖3所示為根據(jù)本發(fā)明的傳感器在接觸區(qū)域的詳細(xì)截面圖。
具體實(shí)施例方式圖1所示為根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例的傳感器，在該實(shí)施例中金屬連接件是用于緊固的具有接觸表面的銷6。所述接觸表面形成陶瓷基板2的接觸區(qū)域，銷和陶瓷基板經(jīng)由活性釬焊料8彼此連接。接觸點(diǎn)的支撐區(qū)域被配置成使得它一方面一方面同時(shí)覆蓋陶瓷基板2上諸如導(dǎo)體或焊盤(pán)的電接觸區(qū)，而另一方面覆蓋暴露的陶瓷表面。在焊接過(guò)程中，同時(shí)產(chǎn)生在陶瓷表面和所述接觸點(diǎn)之間的機(jī)械連接以及所述接觸區(qū)和金屬接觸點(diǎn)之間的電連接。
在制造過(guò)程中，用活性釬焊料8覆蓋陶瓷基板2。隨后，銷6通過(guò)適當(dāng)?shù)难b置被固定在陶瓷基板2上。在加熱過(guò)程中，活性釬焊料8通過(guò)化學(xué)反應(yīng)一方面將金屬連接點(diǎn)與陶瓷連接，另一方面藉此在金屬和陶瓷之間產(chǎn)生固定的結(jié)構(gòu)連接。由于活性釬焊料8也能夠?qū)щ?，所以在銷6和陶瓷基板上的導(dǎo)體之間產(chǎn)生電連接。然后，電纜9、電線或其它電連接可以以傳統(tǒng)的方式被施加在銷6上。這可以通過(guò)焊接或者在要求特別高溫的情況下通過(guò)熔接或壓接來(lái)實(shí)現(xiàn)。圖2所示為根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的傳感器，其中金屬連接元件以金屬銷6的形式被插入到陶瓷基板2的凹部7。在仍然受壓但非燒結(jié)狀態(tài)(即所謂的綠色狀態(tài))下適當(dāng)?shù)丶庸ざ鄠€(gè)陶瓷層，因此提供通槽而形成所謂的腔。這樣的處理也可用于形成在多層陶瓷基板中的所謂的導(dǎo)通孔(貫通連接)。為了在陶瓷層之間產(chǎn)生貫通連接，在初始時(shí)仍然處于柔軟狀態(tài)的基板沖壓出小孔。這些小孔被導(dǎo)電的接觸膏5填充。在對(duì)各層進(jìn)行堆疊和燒結(jié)之后，導(dǎo)電膏5使層表面與底面連接，使得位于一層頂側(cè)的導(dǎo)體與位于底側(cè)的導(dǎo)體之間貫通連接。這種貫通連接也可延伸幾層。在堆疊的過(guò)程中，必須只看到各層精確地堆疊在彼此上方。如果通槽延伸幾層延續(xù)至傳感器基板的表面，就會(huì)在所述表面上形成凹部(腔)，為盲孔形式。在燒結(jié)工藝之后，通常陶瓷層的厚度例如約為200 μ m。如果導(dǎo)通孔延伸三層，則盲孔的深度約為600 μ m。金屬銷6可以插入到所述盲孔內(nèi)并且經(jīng)由活性釬焊料8與陶瓷基板2連接。通過(guò)將金屬銷6焊接在陶瓷基板2和導(dǎo)電層內(nèi)，在導(dǎo)通孔內(nèi)產(chǎn)生導(dǎo)電連接，該導(dǎo)電連接同時(shí)具有特別的機(jī)械穩(wěn)定性。所述機(jī)械穩(wěn)定·性由活性釬焊料8的界面層和將銷6插入到陶瓷基板2內(nèi)來(lái)提供。這種方式增大了銷6和陶瓷之間的接觸區(qū)域，若非如此，必須在陶瓷表面上設(shè)置較大的接觸區(qū)域。這對(duì)于陶瓷基板2本身的區(qū)域是小的情況特別有利。此外，所述插入也可提高了抵抗橫向應(yīng)力的機(jī)械穩(wěn)定性。通過(guò)這種方式，例如當(dāng)向焊接于銷上的電線橫向施加張力時(shí)，銷6不會(huì)松開(kāi)。金屬連接件(例如做成金屬銷6的形式)特別優(yōu)選地使用鈦、可伐合金(kovar)或鋯。在燒結(jié)工藝之后，陶瓷基板2的熱膨脹系數(shù)為5-7ppm/K。鈦的膨脹系數(shù)為9ppm/K，可伐合金的膨脹系數(shù)為5.3ppm/K,以及鋯的膨脹系數(shù)為5.9ppm/K。因此，使用具有與諸如陶瓷相似或相同的膨脹系數(shù)的金屬是有利的，因?yàn)樵诟邷叵略诨钚遭F焊點(diǎn)處不會(huì)產(chǎn)生張力或只會(huì)產(chǎn)生很小的張力。釬焊工藝本身一開(kāi)始就會(huì)產(chǎn)生諸如850°C的高溫。當(dāng)材料在釬焊工藝之后冷卻時(shí)，由于在連接點(diǎn)處的膨脹系數(shù)差異很大，在金屬連接件和陶瓷之間會(huì)產(chǎn)生較強(qiáng)的內(nèi)部機(jī)械張力，最壞的情形是所述內(nèi)部機(jī)械張力會(huì)導(dǎo)致焊接點(diǎn)裂開(kāi)。此外，傳感器可在高溫環(huán)境條件下使用，這是因?yàn)檫@種傳感器特別適用于這樣的高溫場(chǎng)合。因此，使用相似膨脹系數(shù)的材料以彼此適應(yīng)，對(duì)于金屬-陶瓷連接的穩(wěn)定性特別重要。圖3所示為包括傳感器元件I的多層陶瓷基板2的側(cè)視截面示意圖，其中所述傳感器和/或傳感器元件I由多層陶瓷制成。殼體(圖中未示出)可由金屬制成或至少包括金屬邊、金屬框等。在圖3中，示出了最低層3，所述最低層3包括覆蓋有接觸膏5的測(cè)量電極4和/或測(cè)量線圈，接觸膏5在燒結(jié)之前被插入到陶瓷基板2內(nèi)。呈金屬銷6形式的金屬接觸點(diǎn)被插入到陶瓷基板2的孔/凹部7內(nèi)，在接觸膏5的作用下，金屬接觸點(diǎn)與測(cè)量電極4和/或測(cè)量線圈形成毫無(wú)裂縫的電接觸。
圖3示出了金屬銷6被直接焊入(即通過(guò)活性釬焊)多層陶瓷基板2內(nèi)，從而通過(guò)活性釬焊并借助于接觸膏5實(shí)現(xiàn)了電接觸，也實(shí)現(xiàn)了與陶瓷基板2的機(jī)械連接。活性釬焊料8形成電連接以及穩(wěn)固的機(jī)械連接。本發(fā)明傳感器的具體優(yōu)點(diǎn)在于:-同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接和穩(wěn)定的機(jī)械連接；-活性釬焊適用于高溫環(huán)境；-傳感器元件封裝在陶瓷基板內(nèi)；-設(shè)計(jì)緊湊，接觸所需的空間很小；-選用的材料不會(huì)出現(xiàn)機(jī)械應(yīng)力；-傳感器元件對(duì)環(huán)境影響(溫度、灰塵、水、化學(xué)影響等)的抵抗能力較強(qiáng)；-制造金屬-陶瓷連接不需要采用元素鉛和錫，這些元素由于有毒而諸如不能用于某些應(yīng)用領(lǐng)域。關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的裝置和方法的其它優(yōu)選的實(shí)施例，可參考本說(shuō)明書(shū)的主體部分以及所附的權(quán)利要求書(shū)，不再贅述。最后，應(yīng)該明確地指出的是，根據(jù)本發(fā)明的裝置的上述示例性實(shí)施例只用于說(shuō)明權(quán)利要求書(shū)中的內(nèi)容，而本發(fā)明并不僅限于這些示例性實(shí)施例。標(biāo)號(hào)列表I傳感器元件2陶瓷基板3最低層4測(cè)量電極，電極區(qū)域5接觸膏6接觸點(diǎn)，銷，金屬銷7孔/凹部8活性釬焊料9電纜、電線10 2內(nèi)的導(dǎo)體
權(quán)利要求
1.一種傳感器，所述傳感器包括優(yōu)選為多層的陶瓷基板(2)和至少一個(gè)傳感器元件(1)，所述傳感器元件(I)設(shè)置在所述陶瓷基板(2)內(nèi)、旁或上，所述傳感器元件(I)經(jīng)由金屬接觸點(diǎn)(6)而被接觸，其中所述金屬接觸點(diǎn)(6)通過(guò)焊接連接制成,所述焊接連接使所述接觸點(diǎn)(6)與所述傳感器元件(I)電連接，并且使所述接觸點(diǎn)(6)與所述陶瓷基板(2)形成固定的機(jī)械連接。
2.如權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述傳感器元件(I)用于感應(yīng)式或電容式路徑/距離/位置測(cè)量，與一或多個(gè)線圈和/或與一或多個(gè)電極區(qū)域(4)形成接觸。
3.如權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述傳感器元件(I)為力和/或壓力傳感器、溫度傳感器、或磁電阻傳感器，與一或多個(gè)膨脹元件、阻抗元件、硅元件等形成接觸。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的傳感器，其特征在于，所述金屬接觸點(diǎn)(6)通過(guò)活性釬焊在所述陶瓷基板(2)上/內(nèi)直接與所述基板連接。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的傳感器，其特征在于，所述金屬接觸點(diǎn)(6)做成插在所述陶瓷基板(2)內(nèi)的銷、螺栓等形式。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所 述的傳感器，其特征在于，所述金屬接觸點(diǎn)(6)的尺寸使得所述金屬接觸點(diǎn)出)以留有少許間隙的方式插入到陶瓷基板內(nèi)直至與所述傳感器元件(I)接觸，用足夠的活性釬焊料(8)均勻地填滿所述陶瓷基板(2)和所述接觸點(diǎn)(6)之間任何潛在的空隙。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的傳感器，其特征在于，經(jīng)由所述金屬接觸點(diǎn)(6)接觸的所述傳感器元件(I)設(shè)置在所述陶瓷基板(2)內(nèi)或設(shè)置在所述陶瓷基板(2)與所述金屬接觸點(diǎn)(6)相對(duì)的一側(cè)上，在所述傳感器元件⑴和所述金屬接觸點(diǎn)(6)之間安放增強(qiáng)電接觸的材料，優(yōu)選接觸膏(5)。
8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的傳感器，其特征在于，所述陶瓷基板(2)通過(guò)燒結(jié)技術(shù)制成，在實(shí)際燒結(jié)之前于待接觸的所述傳感器元件(I)的區(qū)域上施加增強(qiáng)電接觸的的材料，優(yōu)選接觸膏(5)，和/或?qū)⒃鰪?qiáng)電接觸的的材料優(yōu)選接觸膏(5)插在所述陶瓷基板(2)內(nèi)。
9.一種制造如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的傳感器的方法，所述方法包括在陶瓷基板(2)上、旁或內(nèi)產(chǎn)生至少一個(gè)傳感器元件(I)，通過(guò)活性釬焊將金屬接觸點(diǎn)(6)插在所述陶瓷基板(2)內(nèi)并且與所述陶瓷基板(2)固定連接，實(shí)現(xiàn)了所述金屬接觸點(diǎn)￠)的電接觸和機(jī)械連接。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，增強(qiáng)所述傳感器元件(I)的接觸，在燒結(jié)所述陶瓷基板(2)之前將增強(qiáng)電接觸的材料插入到所述陶瓷基板(2)的內(nèi)部，所述材料優(yōu)選地是接觸膏(5)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種傳感器，其包括優(yōu)選為多層的陶瓷基板(2)和至少一個(gè)傳感器元件(1)，所述傳感器元件(1)設(shè)置在所述陶瓷基板(2)內(nèi)、旁或上。所述傳感器元件(1)可以經(jīng)由金屬接觸點(diǎn)(6)而被接觸，其中所述金屬接觸點(diǎn)(6)通過(guò)焊接連接制成，所述焊接連接使所述接觸點(diǎn)(6)與所述傳感器元件(1)電連接，并且使所述接觸點(diǎn)(6)與所述陶瓷基板(2)形成固定機(jī)械連接。本發(fā)明還公開(kāi)了一種制造根據(jù)本發(fā)明的傳感器的方法。
文檔編號(hào)H05K3/40GK103221330SQ201180055148
公開(kāi)日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2011年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月2日
發(fā)明者S·施米得德, T·德林曼, J·納格爾, H·艾琛布萊納, R·霍寧克卡 申請(qǐng)人:微-埃普西龍測(cè)量技術(shù)有限兩合公司