專利名稱：用于減輕蠕變腐蝕的方法
用于減輕蠕變腐蝕的方法本發(fā)明涉及一種用于減輕印刷電路板上的蠕變腐蝕的方法，涉及涂覆的印刷電路板以及涉及特定的聚合物減輕蠕變腐蝕的用途。背景蠕變腐蝕是電子工業(yè)中的主要問題。其對(duì)電子工業(yè)越來越大的影響被認(rèn)為是各種因素的結(jié)果，例如無鉛焊料越來越多的使用、部件的小型化以及電子組件暴露于越來越惡劣的環(huán)境。蠕變腐蝕是一種質(zhì)量傳遞過程，其中固體的腐蝕產(chǎn)物(通常是金屬硫化物)在表面上遷移。其對(duì)于印刷電路板是特別的問題，其中腐蝕產(chǎn)物可以遷移至印刷電路板上的焊接掩模(solder mask)表面上。這可以導(dǎo)致印刷電路板上的相鄰的導(dǎo)電軌之間發(fā)生短路以及產(chǎn)品出現(xiàn)故障。蠕變腐蝕的機(jī)理未能得到充分理解，但是已知其是高硫環(huán)境中的特定問題，其中印刷電路板可以在六個(gè)星期內(nèi)出故障。濕氣也被認(rèn)為是一個(gè)影響因素。用于減輕蠕變腐蝕的各種策略已經(jīng)被嘗試。這樣的策略包括:施用共形涂層；在組裝之后清潔印刷電路板；精心地選擇印刷電路板的表面拋光部(surface finish);以及覆蓋印刷電路板上的所有非錫焊的導(dǎo)電軌。這些所提出的每個(gè)解決方案已經(jīng)顯示出在至少某些情況下失效并且實(shí)際上可能使情況更糟。因此，在電子工業(yè)中存在對(duì)用于減輕蠕變腐蝕的更可靠和有效的方法的需要。發(fā)明概述本發(fā)明的發(fā)明人已經(jīng)出人意料地發(fā)現(xiàn)等離子體聚合的氟代烴聚合物可以被用于減輕蠕變腐蝕。因此，本發(fā)明提供用于減輕印刷電路板上的蠕變腐蝕的方法，所述印刷電路板包括基材、位于基材的至少一個(gè)表面上的多個(gè)導(dǎo)電軌、涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第一區(qū)域的焊接掩模以及涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第二區(qū)域的表面拋光部，所述方法包括通過等離子體聚合把氟代烴沉積至焊接掩模的至少一部分和表面拋光部的至少一部分上。本發(fā)明還提供通過本發(fā)明的方法可獲得的涂覆的印刷電路板。本發(fā)明還提供涂覆的印刷電路板，包括基材、位于基材的至少一個(gè)表面上的多個(gè)導(dǎo)電軌、涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第一區(qū)域的焊接掩模、涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第二區(qū)域的表面拋光部以及在焊接掩模的至少一部分和表面拋光部的至少一部分上的等離子體聚合的氟代烴涂層。本發(fā)明還提供等離子體聚合的氟代烴減輕印刷電路板的蠕變腐蝕的用途，所述印刷電路板包括基材、位于基材的至少一個(gè)表面上的多個(gè)導(dǎo)電軌、涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第一區(qū)域的焊接掩模以及涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第二區(qū)域的表面拋光部。附圖描述

圖1示出了在7天硫粘土測(cè)試之后的實(shí)施例1的印刷電路板的一部分。非常少的蠕變腐蝕是可見的。圖2示出了在7天硫粘土測(cè)試之后的實(shí)施例2的印刷電路板的一部分。非常少的蠕變腐蝕是可見的。圖3示出了在7天硫粘土測(cè)試之后的實(shí)施例3的印刷電路板的一部分。非常少的蠕變腐蝕是可見的。圖4示出了在7天硫粘土測(cè)試之后的實(shí)施例4的印刷電路板的一部分。非常少的蠕變腐蝕是可見的。圖5示出了在7天硫粘土測(cè)試之后的實(shí)施例5的印刷電路板的一部分。非常少的蠕變腐蝕是可見的。圖6示出了在7天硫粘土測(cè)試之后的實(shí)施例6的印刷電路板的一部分。沒有蠕變腐蝕是可見的。圖7示出了在7天硫粘土測(cè)試之后的實(shí)施例7的印刷電路板的一部分。非常少的蠕變腐蝕是可見的。圖8示出了在7天硫粘土測(cè)試之后的比較實(shí)施例1的印刷電路板的一部分。廣泛的蠕變腐蝕是可見的。圖9示出了在7天硫粘土測(cè)試之后的比較實(shí)施例2的印刷電路板的一部分。廣泛的蠕變腐蝕是可見的。圖10示出了在7天硫粘土測(cè)試之后的比較實(shí)施例3的印刷電路板的一部分。廣泛的蠕變腐蝕是可見的。圖11示出了在7天硫粘土測(cè)試之后的比較實(shí)施例4的印刷電路板的一部分。廣泛的蠕變腐蝕是可見的。圖12示出了在通過本發(fā)明的方法涂覆之前的印刷電路板的實(shí)例的橫截面。圖13示出了涂覆的印刷電路板的實(shí)例的橫截面。本發(fā)明的詳細(xì)描述本發(fā)明的一個(gè)示例性的方法涉及通過等離子體聚合把等離子體聚合的氟代烴沉積至印刷電路板上，印刷電路板包括基材、位于基材的至少一個(gè)表面上的多個(gè)導(dǎo)電軌、涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第一區(qū)域的焊接掩模以及涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第二區(qū)域的表面拋光部。特別地，示例性的方法可以涉及把等離子體聚合的氟代烴沉積至焊接掩模的至少一部分、表面拋光部的至少一部分以及所述多個(gè)導(dǎo)電軌的未被焊接掩?；虮砻鎾伖獠客扛驳闹辽俚谌齾^(qū)域上。典型地，等離子體聚合的氟代烴被沉積至焊接掩模的大于75%并且優(yōu)選大于90%的表面區(qū)域上。等離子體聚合的氟代烴可以被沉積至焊接掩模的基本上全部的表面區(qū)域上。典型地，等離子體聚合的氟代烴被沉積至表面拋光部的大于75%并且優(yōu)選大于90%的表面區(qū)域上。等離子體聚合的氟代烴可以被沉積至表面拋光部的基本上全部的表面區(qū)域上。所述多個(gè)導(dǎo)電軌可以包括未被焊接掩模或表面拋光部涂覆的第三區(qū)域。這樣的未被焊接掩?；虮砻鎾伖獠客扛驳膮^(qū)域通常是缺陷，通常在表面拋光部或焊接掩模中。通常優(yōu)選的是，導(dǎo)電軌的未被焊接掩?；虮砻鎾伖獠客扛驳膮^(qū)域是不存在的。如果多個(gè)導(dǎo)電軌的未被焊接掩模或表面拋光部涂覆的第三區(qū)域是存在的，那么通常等離子體聚合的氟代烴被沉積至第三區(qū)域的至少一部分上。優(yōu)選地，等離子體聚合的氟代烴被沉積至所述多個(gè)導(dǎo)電軌的未被焊接掩?；虮砻鎾伖獠客扛不虮桓浇佑诨牡拇笥?5%并且更優(yōu)選大于90%的表面區(qū)域上。等離子體聚合的氟代烴可以被沉積至所述多個(gè)導(dǎo)電軌的未被焊接掩?；虮砻鎾伖獠客扛不虮桓浇佑诨牡幕旧先康谋砻鎱^(qū)域上。通常，等離子體聚合的氟代烴還被沉積至基材的未被所述多個(gè)導(dǎo)電軌覆蓋的至少一部分上。典型地，等離子體聚合的氟代烴被沉積至基材的未被所述多個(gè)導(dǎo)電軌覆蓋的大于75%并且優(yōu)選大于90%的表面區(qū)域上。等離子體聚合的聚合物是一類獨(dú)特的聚合物，其不能夠通過傳統(tǒng)的聚合方法被制備。等離子體聚合的聚合物具有高度無序的結(jié)構(gòu)并且通常是高度交聯(lián)的，含有無規(guī)的支鏈并且保留了某些反應(yīng)位點(diǎn)。等離子體聚合的聚合物因此在化學(xué)上不同于通過本領(lǐng)域的技術(shù)人員已知的傳統(tǒng)聚合方法制備的聚合物。這些化學(xué)的和物理的差異是熟知的并且例如在Plasma Polymer Films, Hynek Biederman, Imperial College Press 2004 中描述。等離子體聚合的氟代烴通常是直鏈聚合物和/或支鏈聚合物，其任選地含有環(huán)狀部分。所述環(huán)狀部分優(yōu)選地是脂環(huán)族環(huán)或芳族環(huán)，更優(yōu)選地芳族環(huán)。優(yōu)選地，等離子體聚合的氟代烴不含有任何環(huán)狀部分。優(yōu)選地，等離子體聚合的氟代烴是支鏈聚合物。等離子體聚合的氟代烴任選地含有選自N、O、Si和P的雜原子。然而，優(yōu)選地，等離子體聚合的氟代烴不含有N、O、Si和P雜原子。含氧的等離子體聚合的氟代烴優(yōu)選地包含羰基部分，更優(yōu)選地酯部分和/或酰胺部分。優(yōu)選的一類含氧的等離子體聚合的氟代烴聚合物是等離子體聚合的氟化丙烯酸酯聚合物。含氮的等離子體聚合的氟代烴優(yōu)選地包含硝基、胺、酰胺、咪唑、二唑、三唑和/或四唑部分。優(yōu)選地，等離子體聚合的氟代烴是支鏈的并且不含有雜原子。在本發(fā)明中使用的等離子體聚合的氟代烴可以是通過等離子體聚合技術(shù)可獲得的。等離子體聚合通常是用于沉積薄膜涂層的有效的技術(shù)。通常等離子體聚合提供優(yōu)良品質(zhì)的涂層，因?yàn)榫酆戏磻?yīng)原位發(fā)生。因此，等離子體聚合的聚合物通常被沉積在小的凹陷部中、在部件下以及在通過通常的液體涂覆技術(shù)在某些條件下將不能到達(dá)的導(dǎo)通孔中。等離子體沉積可以在產(chǎn)生包含電離的氣體離子、電子、原子和/或中性物質(zhì)的氣體等離子體的反應(yīng)器中進(jìn)行。反應(yīng)器可以包括室、真空系統(tǒng)和一個(gè)或多個(gè)能量源，雖然可以使用被配置為產(chǎn)生氣體等離子體的任何合適類型的反應(yīng)器。能量源可以包括被配置為把一種或多種材料轉(zhuǎn)化為氣體等離子體的任何合適的裝置。優(yōu)選地，能量源包括加熱器、射頻(RF)發(fā)生器和/或微波發(fā)生器。在本發(fā)明的一個(gè)示例性的方法中，印刷電路板可以被放置在反應(yīng)器的室中并且真空系統(tǒng)可以被用于使室降壓至在10_3至10毫巴的范圍內(nèi)的壓力。一種或多種材料可以然后被泵送入室中并且能量源可以產(chǎn)生穩(wěn)定的氣體等離子體。一種或多種前驅(qū)體化合物可以然后作為氣體和/或液體被引入室中的氣體等離子體中。當(dāng)被引入氣體等離子體中時(shí)，前驅(qū)體化合物可以被電離和/或分解以產(chǎn)生在等離子體中的聚合生成聚合物涂層的多種活性物質(zhì)。脈沖等離子體系統(tǒng)也可以被使用。等離子體聚合的氟代烴優(yōu)選地通過是包含氟原子的烴材料的一種或多種前驅(qū)體化合物的等離子體聚合被獲得。優(yōu)選的包含氟原子的烴材料是全氟烷烴、全氟烯烴、全氟炔烴、氟代烷烴、氟代烯烴、氟代炔烴。實(shí)例包括cf4、C2F4, C2F6, C3F6, C3F8和c4f8。等離子體聚合的氟代烴涂層的精確的性質(zhì)和組成通常取決于以下的條件中的一個(gè)或多個(gè)(i)所選擇的等離子體氣體；(ii)所使用的具體的前驅(qū)體化合物；(iii)前驅(qū)體化合物的量(其可以通過前驅(qū)體化合物的壓力和流量的組合被確定)；(iv)前驅(qū)體化合物的比；(V)前驅(qū)體化合物的順序；(vi)等離子體壓力；(vii)等離子體驅(qū)動(dòng)頻率；(viii)脈沖寬度計(jì)時(shí)；(ix)涂覆時(shí)間；(X)等離子體功率(包括峰值和/或平均等離子體功率)；(xi)室電極排列；和/或(xii)到來的組件的制備。典型地，等離子體驅(qū)動(dòng)頻率是IkHz至1GHz。典型地，等離子體功率是500至IOOOOff0典型地，質(zhì)量流量是5至2000sccm。典型地，操作壓力是10至500毫托。典型地，涂覆時(shí)間是10秒至20分鐘。然而，如技術(shù)人員將意識(shí)到的，優(yōu)選的條件將取決于等離子體室的尺寸和幾何構(gòu)型。因此，取決于正在被使用的具體的等離子體室，對(duì)于技術(shù)人員可以是有益的是修改操作條件。在本發(fā)明中使用的等離子體聚合的氟代烴涂層典型地具有Inm至ΙΟμπκ優(yōu)選地Inm至5 μ m、更優(yōu)選地5nm至500nm、更優(yōu)選地IOnm至lOOnm、并且更優(yōu)選地25nm至75nm,例如約50nm，的均值平均厚度。涂層的厚度可以是實(shí)質(zhì)上均一的或可以在各點(diǎn)之間不同。在本發(fā)明的方法中被涂覆的印刷電路板包括基材、位于基材的至少一個(gè)表面上的多個(gè)導(dǎo)電軌、涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第一區(qū)域的焊接掩模以及涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第二區(qū)域的表面拋光部。印刷電路板起先通常不具有任何被附接于其的電部件(electrical component)。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以選擇合適形狀和配置的所述多個(gè)導(dǎo)電軌，取決于印刷電路板的最終目的。典型地，導(dǎo)電軌被沿著其整個(gè)長(zhǎng)度附接于基材的表面?？蛇x擇地，導(dǎo)電軌可以在兩個(gè)或更多個(gè)點(diǎn)處被附接于基材。例如，導(dǎo)電軌可以是在兩個(gè)或更多個(gè)點(diǎn)處，但是不沿著其整個(gè)長(zhǎng)度被附接于基材的銅絲。導(dǎo)電軌通常使用本領(lǐng)域的技術(shù)人員已知的任何合適的方法被形成在基材上。在優(yōu)選的方法中，導(dǎo)電軌使用“減法”技術(shù)被形成在基材上。典型地，在這種方法中，導(dǎo)電材料層被結(jié)合于基材的表面并且然后導(dǎo)電材料的不想要的部分被移除，留下期望的導(dǎo)電軌。導(dǎo)電材料的不想要的部分典型地通過化學(xué)蝕刻、光蝕刻和/或研磨被從基材移除。在可選擇的方法中，導(dǎo)電軌使用“加法”技術(shù)被形成在基材上，例如電鍍、使用反向掩模的沉積和/或任何幾何受控的沉積工藝。導(dǎo)電軌通常包含金、鎢、銅、銀和/或鋁，優(yōu)選地金、鎢、銅、銀和/或鋁，更優(yōu)選地銅。導(dǎo)電軌可以基本上由銅組成或由銅組成。印刷電路板的基材通常包含電絕緣材料?；耐ǔ０乐够陌延∷㈦娐钒宓碾娐范搪返娜魏魏线m的絕緣材料。基材優(yōu)選地包含環(huán)氧層壓材料、合成樹脂膠合紙、環(huán)氧樹脂膠合的玻璃織物(ERBGH)、環(huán)氧復(fù)合材料(CEM)、PTFE (特氟隆)、或其他的聚合物材料、酚醛棉紙、硅、玻璃、陶瓷、紙、紙板、天然的和/或合成的木基材料、和/或其他的合適的紡織品?；娜芜x地還包含阻燃劑材料，通常是阻燃劑2 (FR-2)和/或阻燃劑4 (FR-4)?；目梢园▎螌咏^緣材料或多層相同的或不同的絕緣材料。焊接掩模可以涂覆導(dǎo)電軌的至少第一區(qū)域。焊接掩模通常意圖防止焊料橋接導(dǎo)電軌，由此防止短路。典型地，焊接掩模是環(huán)氧物焊接掩模、液體可光成像的焊接掩模(LPSM)油墨或干膜可光成像的焊接掩模(DFSM)。這樣的焊接掩?？梢匀菀椎赝ㄟ^本領(lǐng)域的技術(shù)人員已知的技術(shù)被施用于印刷電路板。優(yōu)選地，涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第一區(qū)域的焊接掩模另外地涂覆基材的區(qū)域。在這種情況下，焊接掩?？梢猿鰧?dǎo)電軌的至少一部分的邊緣并且覆蓋基材的鄰近區(qū)域。蠕變腐蝕在這種條件下通常是特別侵蝕性的。優(yōu)選地，等離子體聚合的氟代烴被沉積至焊接掩模的另外涂覆基材的區(qū)域或超出導(dǎo)電軌的至少一部分的邊緣并且覆蓋基材的鄰近區(qū)域的部分上。表面拋光部可以涂覆導(dǎo)電軌的至少第二區(qū)域。表面拋光部通常是浸銀(ImAg)、化學(xué)鍍鎳/浸金(ENIG)、有機(jī)可焊性保護(hù)層(OSP)、化學(xué)鍍鎳/化學(xué)鍍鈀/浸金(ENEPIG)或浸錫(ImSn)。優(yōu)選地，表面拋光部是浸銀(ImAg)或有機(jī)可焊性保護(hù)層(OSP)，更優(yōu)選地浸銀(ImAg)。任選地，本發(fā)明的一個(gè)示例性的方法可以另外包括在沉積等離子體聚合的氟代烴之后把至少一個(gè)電部件連接于至少一個(gè)導(dǎo)電軌。所述至少一個(gè)電部件可以通過等離子體聚合的氟代烴被連接于所述至少一個(gè)導(dǎo)電軌。優(yōu)選地，電部件通過焊點(diǎn)、焊縫或焊線接合部被連接于至少一個(gè)導(dǎo)電軌。如果電部件已經(jīng)通過等離子體聚合的氟代烴被連接，那么優(yōu)選地焊點(diǎn)、焊縫或焊線接合部鄰接等離子體聚合的氟代烴?？赡艿氖牵ㄟ^等離子體聚合的氟代烴錫焊、焊接或焊線接合，如在WO2008/102113中描述的(其內(nèi)容通過引用并入本文)。電部件可以是印刷電路板的任何合適的電路元件。優(yōu)選地，電部件是電阻器、電容器、晶體管、二極管、放大器、天線或振蕩器。電部件的任何合適的數(shù)量和/或組合可以被連接于電組件。在涂覆的印刷電路板已經(jīng)被組裝，即所有必需的電部件已經(jīng)被連接之后，可以期望通過等離子體聚合沉積等離子體聚合的氟代烴的另外的涂層。另外的涂層可以是共形的涂層。這可以通常提供另外的環(huán)境的和物理的保護(hù)。本發(fā)明還涉及涂覆的印刷電路板。示例性的涂覆的印刷電路板可以通過上文描述的方法被制備。這樣的涂覆的印刷電路板可以包括基材、位于基材的至少一個(gè)表面上的多個(gè)導(dǎo)電軌、涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第一區(qū)域的焊接掩模、涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第二區(qū)域的表面拋光部以及在焊接掩模的至少一部分、表面拋光部的至少一部分以及任選地所述多個(gè)導(dǎo)電軌的未被焊接掩模或表面拋光部涂覆的至少第三區(qū)域上的等離子體聚合的氟代烴涂層?；摹?dǎo)電軌、焊接掩模、表面拋光部和等離子體聚合的氟代烴可以是如上文定義的。示例性的涂覆的印刷電路板還可以包括通過等離子體聚合的氟代烴涂層被連接于至少一個(gè)導(dǎo)電軌的電部件。電部件以及向?qū)щ娷壍倪B接可以是如上文定義的。本發(fā)明還涉及等離子體聚合的氟代烴減輕印刷電路板的蠕變腐蝕的用途，印刷電路板可以是如上文定義的?，F(xiàn)在將參照在圖12和13中示出的實(shí)施方案描述本發(fā)明的方面，其中相似的參考數(shù)字指代相同的或相似的部件。圖12示出了在涂覆之前的印刷電路板的實(shí)例，該印刷電路板包括基材1、位于基材的至少一個(gè)表面3上的多個(gè)導(dǎo)電軌2、涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第一區(qū)域5的焊接掩模4以及涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第二區(qū)域7的表面拋光部6。焊接掩模任選地另外涂覆基材的區(qū)域8。圖13示出了被涂覆的印刷電路板的實(shí)例，該印刷電路板包括基材1、位于基材的至少一個(gè)表面3上的多個(gè)導(dǎo)電軌2、涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第一區(qū)域5的焊接掩模4、涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第二區(qū)域7的表面拋光部6、以及在焊接掩模的至少一部分10、表面拋光部的至少一部分11以及任選地所述多個(gè)導(dǎo)電軌的未被焊接掩?；虮砻鎾伖獠客扛驳闹辽俚谌齾^(qū)域12上的等離子體聚合的氟代烴涂層9。等離子體聚合的氟代烴還任選地涂覆基材的至少一部分13。現(xiàn)在將參照實(shí)施例描述本發(fā)明的方面。
實(shí)施例
_] 硫粘土測(cè)試方法硫粘土測(cè)試方法是用于模擬其中蠕變腐蝕是非常侵蝕性的條件，例如粘土建模室，的技術(shù)。本方法是本領(lǐng)域中熟知的用于評(píng)估蠕變腐蝕的影響以及使用含硫粘土作為硫化合物的源的技術(shù)(見例如Creep corrosion on lead-free printed circuit boards inhigh sulfur environments, Randy Schue11er，在 SMTA Int，l Proceedings，奧蘭多，佛羅里達(dá)州，2007年10月出版)。把Plasteline含硫建模用粘土(由Chavant經(jīng)銷)使用水濕化并且在容器內(nèi)部加熱。把測(cè)試印刷電路板立即放置在具有熱粘土的容器中。來自粘土的硫化合物冷凝至印刷電路板的表面上并且產(chǎn)生適于蠕變腐蝕的條件。涂層A把印刷電路板引入等離子體室。使該室降壓至50毫托的操作壓力并且把C3F6氣體以lOOsccm的流量引入。允許氣體流過室30秒，然后以13.56MHz的頻率和2.4kff的功率開啟等離子體發(fā)生器。把印刷電路板暴露于活性的等離子體7分鐘的時(shí)間段，在這之后把等離子體發(fā)生器關(guān)閉，使室回至大氣壓力，并且從室取出被涂覆的印刷電路板。涂層B把印刷電路板引入等離子體室。使該室降壓至70毫托的操作壓力并且把C3F6氣體以750SCCm的流量引入。允許氣體流過室30秒，然后以40KHz的頻率和7kW的功率開啟等離子體發(fā)生器。把印刷電路板暴露于活性的等離子體10分鐘的時(shí)間段，在這之后把等離子體發(fā)生器關(guān)閉，使室回至大氣壓力，并且從室取出被涂覆的印刷電路板。涂層C把印刷電路板引入等離子體室。使該室降壓至60毫托的操作壓力并且把C3F6氣體以750sCCm的流量引入。把第二氣體氦氣以IOOsccm的流量通過第二質(zhì)量流量控制器加入室中。允許氣體混合物流過室30秒，然后以40KHz的頻率和7kW的功率開啟等離子體發(fā)生器。把印刷電路板暴露于活性的等離子體10分鐘的時(shí)間段，在這之后把等離子體發(fā)生器關(guān)閉，使室回至大氣壓力，并且從室取出被涂覆的印刷電路板。
測(cè)試印刷電路板的評(píng)價(jià)從具有銅軌和焊接掩模的標(biāo)準(zhǔn)空白印刷電路板開始，制備一系列的測(cè)試印刷電路板。這些具有在下文的表I和2中展示的特征。具體地，任選地把浸銀(ImAg)或有機(jī)可焊性保護(hù)層(OSP)的表面拋光部施用于每個(gè)印刷電路板。然后任選地把涂層A沉積至印刷電路板上。然后，任選地把電部件連接于印刷電路板。最后，任選地把涂層A、涂層B或涂層C的外涂層施用在印刷電路板和電部件上。
權(quán)利要求
1.一種用于減輕印刷電路板上的蠕變腐蝕的方法， 所述印刷電路板包括基材、位于所述基材的至少一個(gè)表面上的多個(gè)導(dǎo)電軌、涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第一區(qū)域的焊接掩模以及涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第二區(qū)域的表面拋光部， 所述方法包括通過等離子體聚合把氟代烴沉積至所述焊接掩模的至少一部分和所述表面拋光部的至少一部分上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述表面拋光部是浸銀(ImAg)、化學(xué)鍍鎳/浸金(ENIG)、有機(jī)可焊性保護(hù)層(OSP)、化學(xué)鍍鎳/化學(xué)鍍鈀/浸金(ENEPIG)或浸錫(ImSn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中所述表面拋光部是浸銀(ImAg)。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述焊接掩模另外地涂覆所述基材的區(qū)域。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其還包括在沉積所述等離子體聚合的氟代烴之后把至少一個(gè)電部件連接于至少一個(gè)導(dǎo)電軌。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其還包括在把至少一個(gè)電部件連接于至少一個(gè)導(dǎo)電軌之后通過等離子體聚合沉積氟代烴的另外的涂層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中等離子體聚合的氟代烴的所述另外的涂層共形地涂覆所述印刷電路板和至少一個(gè)電部件。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其還包括通過等離子體聚合把氟代烴沉積至所述多個(gè)導(dǎo)電軌的未被焊接掩模或表面拋光部涂覆的至少第三區(qū)域上。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述多個(gè)導(dǎo)電軌包括銅。
10.一種涂覆的印刷電路板，其是通過權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的方法可獲得的。
11.一種涂覆的印刷電路板，包括基材、位于所述基材的至少一個(gè)表面上的如在權(quán)利要求I或9中界定的多個(gè)導(dǎo)電軌、涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第一區(qū)域的焊接掩模、涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第二區(qū)域的如在權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)中界定的表面拋光部以及在所述焊接掩模的至少一部分和所述表面拋光部的至少一部分上的等離子體聚合的氟代烴涂層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的涂覆的印刷電路板，其中所述焊接掩模另外地涂覆所述基材的區(qū)域。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的涂覆的印刷電路板，其還包括通過所述等離子體聚合的氟代烴涂層被連接于至少一個(gè)導(dǎo)電軌的至少一個(gè)電部件。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的涂覆的印刷電路板，其還包括共形地涂覆所述印刷電路板和至少一個(gè)電部件的等離子體聚合的氟代烴的另外的涂層。
15.根據(jù)權(quán)利要求11至14中任一項(xiàng)所述的被涂覆的印刷電路板，其還包括在所述多個(gè)導(dǎo)電軌的未被焊接掩模或表面拋光部涂覆的至少第三區(qū)域上的等離子體聚合的氟代烴涂層。
16.等離子體聚合的氟代烴減輕印刷電路板的蠕變腐蝕的用途，所述印刷電路板包括基材、位于所述基材的至少一個(gè)表面上的如在權(quán)利要求1或9中界定的多個(gè)導(dǎo)電軌、涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第一區(qū)域的焊接掩模以及涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第二區(qū)域的如在權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)中界定的表面拋光部。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的用途，其中所述焊接掩模另外地涂覆所述基材的區(qū)域。
18.根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的用途，其中所述印刷電路板包括所述多個(gè)導(dǎo)電軌的未被焊接掩模或表 面拋光部涂覆的至少第三區(qū)域。
全文摘要
用于減輕印刷電路板上的蠕變腐蝕的方法，所述印刷電路板包括基材、位于基材的至少一個(gè)表面上的多個(gè)導(dǎo)電軌、涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第一區(qū)域的焊接掩模以及涂覆所述多個(gè)導(dǎo)電軌的至少第二區(qū)域的表面拋光部，所述方法包括通過等離子體聚合把氟代烴沉積至焊接掩模的至少一部分和表面拋光部的至少一部分上。
文檔編號(hào)H05K3/28GK103210704SQ201180054707
公開日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2011年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月15日
發(fā)明者蒂莫西·馮韋爾訥 申請(qǐng)人:賽姆布蘭特有限公司