專利名稱：裝配和封裝分立電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造電子元件、具體地分立元件的方法，并且涉及一種由該方法制造的元件。
背景技術(shù)：
功能墨的印刷是電子設(shè)備領(lǐng)域中的長期傳統(tǒng)。例如，基于顏料的墨用來在印刷電路板上絲網(wǎng)印刷內(nèi)部連線和電阻器。在這些應(yīng)用中，所采用的厚膜墨分別包括銀和碳的載體和顏料，其中顏料顆?？梢跃哂屑{米范圍的尺寸。傳統(tǒng)地，已經(jīng)通過諸如絲網(wǎng)印刷的傳統(tǒng)印刷技術(shù)印刷大多數(shù)功能材料。最近的技術(shù)開發(fā)旨在印刷電路的不僅無源元件，而且有源元件。一個(gè)示例是在國際專利申請案W02004/068536中公開了納米顆粒硅的印刷元件，假設(shè)半導(dǎo)體層在如太陽能電池和晶體管的器件中。在印刷電子設(shè)備的公知應(yīng)用中，目標(biāo)在于將獨(dú)立元件集成在完整的電路中或者作為獨(dú)立元件的陣列形成更大的器件，諸如用于驅(qū)動(dòng)顯示器的晶體管陣列或者形成完整模塊的光伏電池陣列。在這些應(yīng)用中，公知的采用印刷以及相關(guān)技術(shù)的處理的好處包括簡化工藝、大規(guī)模生產(chǎn)、以及制造成本的降低。本發(fā)明的一個(gè)目的在于擴(kuò)充分立電子元件的制造的好處。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明，提供了一種制造電子元件的方法，所述方法包括以下步驟:印刷元件結(jié)構(gòu)，所述元件結(jié)構(gòu)包括沉積在襯底上的半導(dǎo)體墨、絕緣墨和導(dǎo)電墨中的至少一種，所述元件結(jié)構(gòu)限定至少一個(gè)接觸區(qū)域；將連接導(dǎo)線設(shè)置在所述至少一個(gè)接觸區(qū)域上或者設(shè)置成鄰近所述至少一個(gè)接觸區(qū)域；和施加至少一個(gè)電絕緣材料層以包封所述元件結(jié)構(gòu)；其中所述襯底和所述電絕緣材料層中的至少一個(gè)包括封裝材料。而且，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種電子元件組件，包括:印刷的元件結(jié)構(gòu)，所述印刷的元件結(jié)構(gòu)包括沉積在襯底上的半導(dǎo)體墨、絕緣墨和導(dǎo)電墨中的至少一種，所述元件結(jié)構(gòu)限定至少一個(gè)接觸區(qū)域；連接導(dǎo)線，所述連接導(dǎo)線設(shè)置在所述至少一個(gè)接觸區(qū)域上或者設(shè)置成鄰近所述至少一個(gè)接觸區(qū)域；至少一個(gè)電絕緣材料層，所述至少一個(gè)電絕緣材料層包封所述元件結(jié)構(gòu)；其中所述襯底和所述電絕緣材料層中的至少一個(gè)包括封裝材料。所述封裝材料優(yōu)選但不限于包括諸如聚酯或聚乙烯的聚合物膜。所述封裝材料可以形成包封物或可以為施加在所述襯底上的覆蓋物。所述電子元件可以為厚膜或薄膜器件，并且可以，例如是厚膜或薄膜晶體管、光電二極管、光伏電池或模塊、電阻器、熱敏電阻器、二極管、或電容器、或其它分立元件。在一個(gè)優(yōu)選示例實(shí)施例中，電子元件可以是熱敏電阻器，諸如根據(jù)2010年9月13日提交的名稱為印刷溫度傳感器的南非臨時(shí)專利申請案2010/06532中所大體描述的負(fù)溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻器。優(yōu)選地，在薄片或者膜材料的情況下，所述襯底和所述電絕緣材料層是平面的。所述襯底和所述電絕緣材料層中的至少一個(gè)為本文所限定的軟質(zhì)材料。優(yōu)選的是軟質(zhì)襯底材料，其可以在相對小的壓縮力下塑性或者彈性變形。對于彈性材料，如果其硬度小于Shore A表中的100，那么可以將該材料定義為軟質(zhì)的。對于塑性材料，軟質(zhì)材料會具有典型小于30的布氏硬度(Brinell hardness)。所定義的硬質(zhì)材料具有大于Shore B表中的100的硬度或者超過80的布氏硬度。硬度為中間值的材料可以被認(rèn)作為相對軟質(zhì)的，取決于所施加的力。為了本發(fā)明的目的，軟質(zhì)材料被限定為硬度小于ShoreA 表中的 100。對于在環(huán)境溫度下通過印刷技術(shù)生產(chǎn)的電子元件，所述襯底可以例如是紙張、卡板、硬紙板、金屬箔、塑料薄片、聚合物膜、或具有可印刷表面的任何其它合適材料。在本發(fā)明的可選實(shí)施例中，所述襯底可以為本文所限定的硬質(zhì)材料。例如，所述襯底可以包括金屬薄片、包括氧化鋁和粘土基材料的燒結(jié)陶瓷薄片、諸如石英和藍(lán)寶石的結(jié)晶陶瓷材料、諸如硅或碳化硅的半導(dǎo)體材料薄片或晶片、或者玻璃薄片。電子元件組件可以包括在所述襯底表面和所述絕緣材料層之間的至少一個(gè)其他材料層，所述至少一個(gè)其他材料層包括這里所限定的軟質(zhì)材料。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述封裝材料可以為熱塑性聚合物材料薄片或膜。所述電子元件組件可以由被施加至所述組件的聚合物密封介質(zhì)保護(hù)，例如通過使用任何常規(guī)公知技術(shù)，諸如浸潰或噴敷。本發(fā)明擴(kuò)展至一種封裝物品，所述封裝物品包括封裝材料的封套或封裝皮，以及本文所限定的電子元件組件。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例的電子元件的分解示意圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的所述方法制造的印刷硅NTC熱敏電阻器的一個(gè)實(shí)施例的示意平面圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的所述方法制造的印刷硅NTC熱敏電阻器的一個(gè)示例的示意平面圖；圖4是顯示圖3中所示的NTC熱敏電阻器的電阻-溫度特性的曲線圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明的所述方法制造的印刷碳電阻器的兩個(gè)示例的照片圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明的所述方法制造的兩個(gè)電容器的照片圖；以及圖7是根據(jù)本發(fā)明的所述方法制造的平行板電容器的照片圖。
具體實(shí)施例方式具有電阻的負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻器通常被認(rèn)作為NTC熱敏電阻器，意味著它們的電阻隨著溫度的增加而大致以指數(shù)方式減少。對于本發(fā)明技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員來說大體類似類型的現(xiàn)有分立熱敏電阻器由包括半導(dǎo)體材料混合物和粘合劑材料的粉末的糊，諸如玻璃粉，構(gòu)成。這種糊既可以絲網(wǎng)印刷至陶瓷襯底上或者鑄造以形成生坯，此后在高溫下燒結(jié)以形成半導(dǎo)體材料質(zhì)量層或體。不變地，由于熱處理期間的變形，假設(shè)是厚膜熱敏電阻器的情況，需要在金屬化之前進(jìn)行材料的進(jìn)一步修剪以獲取正確的電阻。所應(yīng)用的制造工藝限制了所采用的襯底和封裝材料，排除了諸如紙片和聚合物膜的許多輕質(zhì)、柔性材料的使用。本發(fā)明本質(zhì)上關(guān)注通過在平面襯底上印刷硅結(jié)構(gòu)并且包括在兩個(gè)平坦的封裝材料層之間具有至少一個(gè)連接導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)線(多個(gè)導(dǎo)線)在器件的這些封裝材料層之間
穿出。 需待制造的元件或器件典型地是根據(jù)南非專利申請案2010/06532中公開的體系結(jié)構(gòu)之一的硅墨印刷的負(fù)溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻器。然而，這里所公開的裝配和封裝方法還可以應(yīng)用至沉積在平坦的或平面的襯底上的其它任何薄膜、厚膜或印刷熱敏電阻器。通過擴(kuò)展，所公開的相同方法還可以應(yīng)用至任何其它薄膜、厚膜或印刷電子元件，以不受限制的示例的方式，諸如薄或厚膜晶體管、光電二極管、光伏電池或模塊、電阻器、二極管、或電容器。現(xiàn)在參見附圖，圖1是根據(jù)本發(fā)明的所述方法的電子元件的組件和包括的示意圖。通過上述提及的印刷方法，電子元件沉積在平坦的或者平面的襯底10上，從而限定電傳導(dǎo)接觸墊14和16。提供一對連接導(dǎo)線或電線18和20，而導(dǎo)線的裸端設(shè)置在接觸墊上或者設(shè)置成鄰近接觸墊，正如圖中所示的。絕緣材料層22應(yīng)用在襯底10上以將不同部件保
持在一起。在圖1中，顯示封裝材料層12，襯底10通過絕緣材料層22固定至封裝材料層12。然而，襯底10或?qū)?2(或兩者)皆可以形成電子元件所應(yīng)用至的封裝材料的一部分，在此情況下所示的封裝材料層12可能是多余的。在一個(gè)實(shí)施例中，電子元件和接觸墊沉積在襯底10上，而限定封套的外封裝的襯底10和層22聯(lián)接在一起。以此方式，印刷元件的接觸墊14和16通過由襯底和外封裝施加在它們上的壓力與連接導(dǎo)線18和20的端部保持接觸。在襯底10和絕緣材料層22之間、或者在導(dǎo)線和絕緣材料之間可以包括進(jìn)一步的支撐或絕緣材料。這些材料可以是與襯底或外封裝相同的材料，但是會更厚，以提供機(jī)械支撐。例如，這種材料可以是紙張、紙板或硬紙板、或者諸如聚乙烯的其它軟質(zhì)材料?？蛇x地，電子器件可以印刷或者直接沉積在封裝材料的內(nèi)表面上，這隨后形成襯
。優(yōu)選是在小的壓縮力作用下可以塑性或彈性變形的軟質(zhì)襯底材料。對于在環(huán)境溫度下通過印刷技術(shù)生產(chǎn)的電子元件，襯底材料可以例如是紙張、紙板、硬紙板、金屬箔、塑料薄片、聚合物膜、或者優(yōu)選具有可打印表面的任何其它適宜材料。如果襯底材料是硬質(zhì)的，或者是不可以壓縮的，那么接觸襯底表面的至少一個(gè)其它材料可能是軟質(zhì)的，具有上述物理特性?？梢圆捎蒙鲜鲋圃旃に嚩褂玫挠操|(zhì)或者剛性材料包括但不限于金屬薄片、包括氧化鋁和粘土基材料的燒結(jié)陶瓷薄片、諸如石英和藍(lán)寶石的結(jié)晶陶瓷材料、諸如硅或碳化硅的半導(dǎo)體材料片或晶片、和玻璃薄片。
當(dāng)電子元件包括一個(gè)或多個(gè)集成電極時(shí)，電極應(yīng)該優(yōu)選被沉積使得它們向外延伸以在電子元件的外部區(qū)域中形成接觸墊，且每一電極有至少一個(gè)接觸墊。在圖2中示意性顯示了這種布置的示例，圖2顯示根據(jù)所公開的方法制造的印刷NTC熱敏電阻器的實(shí)施例。平行傳導(dǎo)軌跡24和26形式的兩個(gè)電極以螺旋形式沉積在襯底材料薄片28上，并且通過包括印刷硅層20的半導(dǎo)體軌跡連接或橋接。在所示的設(shè)計(jì)中，這兩個(gè)軌跡24和26向外延伸以在元件的相對邊緣形成相對寬的接觸墊32和34，各個(gè)連接導(dǎo)線36和38的端部置于接觸墊32和34上。在兩個(gè)外封裝材料薄片40之間將完整的組件保持在一起(在圖2中僅顯示了最下層)。采用任何適宜公知的厚或薄膜方法可以沉積接觸墊，并且接觸墊應(yīng)該優(yōu)選包括與接觸電極相同的材料。在優(yōu)選實(shí)施例中，采用可印刷銀絲網(wǎng)印刷糊?？蛇x地，可以應(yīng)用包含石墨、富勒烯、金、銅、鋁或任何其它導(dǎo)電材料以顆粒或者顆粒堆形式的墨。有機(jī)材料基的墨，諸如PED0T:PSS，公知上用來印刷導(dǎo)電圖案，但是為了實(shí)現(xiàn)此目的則是不推薦的。優(yōu)選地，封裝材料的外表面預(yù)先印刷有標(biāo)識、設(shè)計(jì)、圖像、或者產(chǎn)品信息?？蛇x地，可以在制造元件或封裝以后實(shí)施這種印刷。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，外封裝材料是熱塑性聚合物膜或薄片，這樣所裝配的元件可以通過熱層疊而密封并且認(rèn)為在機(jī)械上是穩(wěn)定的。可選地，外封裝材料可以是膠粘的粘合劑，或者在金屬化材料的情況下是軟焊或者焊接的粘合劑。如果外封裝是剛性的或者半剛性的，可以通過采用螺絲、卡釘、螺栓、鉚釘或任何類似機(jī)械緊固件閉合。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中,接觸導(dǎo)線為單束金屬電線?？蛇x地,可以采用多束纏繞或者編織電線或者平帶。用于導(dǎo)線的材料優(yōu)選為銅或鍍銀銅線。然而，可以施加諸如銀、金、鎳、錫、鋁、鉻的金屬、或它們的組合和合金，諸如因瓦合金、青銅或者鎳鉻鐵合金。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，通過封裝的閉合而生成的機(jī)械壓力將導(dǎo)線相對于接觸墊適當(dāng)保持?？蛇x地，導(dǎo)線可以被軟焊或焊接至接觸件，用于附加的機(jī)械穩(wěn)定性。實(shí)現(xiàn)機(jī)械穩(wěn)定性的另一個(gè)方法是采用粘合劑將導(dǎo)線粘結(jié)至接觸件。這種粘合劑可以用來形成永久粘合或者在閉合封裝之前適當(dāng)保持導(dǎo)線，此后保持導(dǎo)線與接觸墊通過機(jī)械力電接觸。為了改善電連接，粘合劑可以是所填充的金屬、或者其它導(dǎo)電物。在所述優(yōu)選方法中，所裝配的元件在層疊和貼標(biāo)簽之后被剪切成合適尺寸。然而，在裝配和閉合之前，任何或者所有元件的部件可以平等地剪切或者裁剪成合適尺寸。在閉合和裁剪成合適尺寸之后，可以采用任何常規(guī)公知技術(shù)(諸如浸潰或噴涂)通過應(yīng)用聚合物密封介質(zhì)保護(hù)所裝配的元件。示例 I圖3顯示印刷在80g/m2空白紙張襯底42上的一連串NTC熱敏電阻器的示例。熱敏電阻器器件由用Du Pont5000銀導(dǎo)體印刷的兩個(gè)同心電極44和46構(gòu)成，其通過印刷硅環(huán)48連接或橋接。接觸件和硅環(huán)兩者均通過絲網(wǎng)印刷沉積。所采用的硅墨包括根據(jù)W02009/125370中描述的方法由2503級冶金硅研磨而成的重量百分比為88%的硅納米顆粒，連同丙烯酸粘合劑。印刷器件的整體尺寸為15mm乘以10mm。在此示例中，在完整熱敏電阻器的裝配之前，紙張襯底42被裁剪成合適尺寸。一對由絕緣0.5mm多束銅導(dǎo)線組成的連接導(dǎo)線50和52的端部通過由封裝材料(未顯示)的外絕緣層施加的壓力單獨(dú)地適當(dāng)保持在每個(gè)墊54和56上。外絕緣層由100微米聚酯層疊膜構(gòu)成并且在三個(gè)側(cè)面圍繞印刷熱敏電阻器向外延伸至少IOmm并且在連接導(dǎo)線的方向上向外至少100mm。為了測試的目的，器件被浸入水浴中，使得連接導(dǎo)線的暴露部分保持在水面之夕卜。通過在電熱板上加熱該水浴，同時(shí)用數(shù)字溫度計(jì)記錄水溫。器件的電阻采用KeithleyModel2000數(shù)字萬用表直接確定。圖4顯示上述類型的典型器件的在阿侖尼烏斯量表上繪制的電阻與溫度特征之比的示例。熱敏電阻器展示至少兩個(gè)溫度區(qū)域，其中電阻與絕對溫度以指數(shù)方式成反比。示例2圖5是根據(jù)本發(fā)明的所述方法制造的印刷碳電阻器的兩個(gè)示例的照片圖。每個(gè)電阻器包括兩個(gè)銀接觸墊，用Du Pont5000銀導(dǎo)體在作為襯底的在160gsm空白紙張上絲網(wǎng)印刷而成。由我們自己配制的合成物的碳基墨構(gòu)成的電阻軌跡通過絲網(wǎng)印刷被施加至兩個(gè)接觸墊之間。電阻值通過接觸件之間距離以及軌跡的寬度和厚度的變化而確定。在所示的示例中，電阻軌跡的尺寸分別為20mmx2mm和15mmx2mm。用Flukelll萬用表所測量的電阻為60kQ和43kQ。同軸設(shè)置的連接導(dǎo)線由0.5mm的銅線形成并且被適當(dāng)保持在一對外層疊層之間，這對外層疊層的每個(gè)包括用乙烯-醋酸乙烯酯熱粘合劑粘合的125微米PET薄片。已經(jīng)采用的透明封裝顯示器件的構(gòu)造。為了表面安裝，已生產(chǎn)沒有連接導(dǎo)線的類似元件。在此情況中，具有印刷接觸件的襯底的一部分允許從外封裝突出，以實(shí)現(xiàn)適宜導(dǎo)線的后續(xù)連接。示例3圖6是根據(jù)本發(fā)明的所述方法制造的兩個(gè)類似低值電容器的照片圖。與先前示例一樣的，已經(jīng)采用的透明疊層顯示器件的構(gòu)造。用Du Pont5000銀導(dǎo)體通過在160gsm硬紙張上絲網(wǎng)印刷而施加兩組相互交叉的四個(gè)銀電極。電極的尺寸為7.0mmx0.75mm,并且沿著它們的長邊隔開0.25mm的間隙。每組電極并聯(lián)，并且寬的銀軌跡用作接觸墊。在裝配之前，用Peak Atlas LCR40測量計(jì)測量的器件的電容為2.0±0.2pF。兩個(gè)并聯(lián)0.5mm銅制連接導(dǎo)線被施加至接觸墊并且通過外層疊層被適當(dāng)保持，該外層疊層包括用乙烯-醋酸乙烯酯粘合劑熱粘合的兩個(gè)125微米PET薄片。裝配以后，除了襯底材料之外，外封裝形成器件的介電材料的一部分。所裝配的器件的最終電容值為4，0±0.2pF。示例 4圖7是根據(jù)本發(fā)明的所述方法制造的平行板電容器的照片圖。與示例2和3中一樣的，襯底材料為160gsm硬紙板，而外封裝包括用乙烯-醋酸乙烯酯粘合劑熱粘合的兩個(gè)125微米PET薄片。用Du Pont5000銀導(dǎo)體絲網(wǎng)印刷包括IOmm見方的平面電極10以及至4mm直徑接觸墊的2mm寬連接部的第一銀層。15mm見方的介電材料(Du Pont8165)絲網(wǎng)印刷在平面電極之上，僅暴露延伸部和接觸墊。然而在介電材料之上絲網(wǎng)印刷具有在相反方向上延伸的接觸墊的第二銀層，這樣第二平面電極直接在第二平面電極上方。在所示的示例中，0.5_直徑銅制連接導(dǎo)線被施加至接觸墊并且通過外封裝被適當(dāng)固定?？蛇x地，如需表面安裝器件，可以允許接觸墊從封裝處突出。裝配之前，用Peak Atlas LCR40測量計(jì)測量的此設(shè)計(jì)的元件的電容為300±30pF，而在層疊之后為400±40pF。
權(quán)利要求
1.一種制造電子元件的方法，所述方法包括以下步驟: a.印刷元件結(jié)構(gòu)，所述元件結(jié)構(gòu)包括沉積在襯底上的半導(dǎo)體墨、絕緣墨和導(dǎo)電墨中的至少一種，所述元件結(jié)構(gòu)限定至少一個(gè)接觸區(qū)域； b.將連接導(dǎo)線設(shè)置在所述至少一個(gè)接觸區(qū)域上或者設(shè)置成鄰近所述至少一個(gè)接觸區(qū)域；和 c.施加至少一個(gè)電絕緣材料層以包封所述元件結(jié)構(gòu)； d.其中所述襯底和所述電絕緣材料層中的至少一個(gè)包括封裝材料。
2.—種電子元件組件,包括: a.印刷元件結(jié)構(gòu)，所述印刷元件結(jié)構(gòu)包括沉積在襯底上的半導(dǎo)體墨、絕緣墨和導(dǎo)電墨中的至少一種，所述元件結(jié)構(gòu)限定至少一個(gè)接觸區(qū)域； b.連接導(dǎo)線，所述連接導(dǎo)線設(shè)置在所述至少一個(gè)接觸區(qū)域上或者設(shè)置成鄰近所述至少一個(gè)接觸區(qū)域；和 c.至少一個(gè)電絕緣材料層,所述至少一個(gè)電絕緣材料層包封所述元件結(jié)構(gòu)， d.其中所述襯底和所述電絕緣材料層中的至少一個(gè)包括封裝材料。
3.如權(quán)利要求2所述的一種電子元件組件，其中所述封裝材料包括聚合物膜。
4.如權(quán)利要求3所述的一種電子元件組件，其中所述聚合物膜包括聚酯和聚乙烯。
5.如權(quán)利要求2至4中任一所述的一種電子元件組件，其中所述封裝材料形成包封物。
6.如權(quán)利要求2至4中任一所述的一種電子元件組件，其中所述封裝材料為施加在所述襯底上的覆蓋物。
7.如權(quán)利要求2至6中任一所述的一種電子元件組件，其中所述襯底和所述電絕緣材料層是平面的。
8.如權(quán)利要求2至7中任一所述的一種電子元件組件，其中所述襯底和所述電絕緣材料層中的至少一個(gè)為本文所限定的軟質(zhì)材料。
9.如權(quán)利要求8所述的一種電子元件組件，其中所述襯底包括紙張、卡板、硬紙板、金屬箔、塑料薄片材料、或聚合物膜。
10.如權(quán)利要求2至8中任一所述的一種電子元件組件，其中所述襯底為本文所限定的硬質(zhì)材料。
11.如權(quán)利要求10所述的一種電子元件組件，其中所述襯底包括金屬薄片、包括氧化鋁和粘土基材料的燒結(jié)陶瓷薄片、諸如石英和藍(lán)寶石的結(jié)晶陶瓷材料、諸如硅或碳化硅的半導(dǎo)體材料薄片或晶片、或者玻璃薄片。
12.如權(quán)利要求2至11中任一所述的一種電子元件組件，包括在所述襯底表面和所述絕緣材料層之間的至少一個(gè)其他材料層，所述至少一個(gè)其他材料層包括本文所限定的軟質(zhì)材料。
13.如權(quán)利要求2至8中任一所述的一種電子元件組件，其中所述封裝材料為熱塑性聚合物材料薄片或膜。
14.如權(quán)利要求2至8中任一所述的一種電子元件組件，其中所述電子元件組件由被施加至所述電子元件組件的聚合物密封介質(zhì)保護(hù)。
15.—種封裝物品，所述封裝物品包括封裝材料的封套或封裝皮，以及如權(quán)利要求1至14中任一所述的電子元件組件。
全文摘要
電子元件組件包括印刷的元件結(jié)構(gòu)，所述印刷的元件結(jié)構(gòu)包括沉積在襯底上的半導(dǎo)體墨、絕緣墨和導(dǎo)電墨中的至少一種。元件結(jié)構(gòu)限定至少一個(gè)接觸區(qū)域，具有設(shè)置在接觸區(qū)域上或者設(shè)置成鄰近接觸區(qū)域的連接導(dǎo)線。至少一個(gè)電絕緣材料層包封元件結(jié)構(gòu)。襯底和電絕緣材料層中的至少一個(gè)包括封裝材料。元件結(jié)構(gòu)可以印刷在諸如紙張或者其它軟質(zhì)材料的襯底上，該襯底固定至諸如聚乙烯的絕緣封裝材料層。替代地，襯底可以是絕緣封裝材料層本身。施加硬質(zhì)或軟質(zhì)襯底的變化例是可行的，并且公開了電子元件組件的各種示例。
文檔編號H05K3/12GK103210703SQ201180054588
公開日2013年7月17日 申請日期2011年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月13日
發(fā)明者大衛(wèi)·托馬斯·布里頓, 馬爾吉特·黑廷 申請人:Pst傳感器(私人)有限公司