專利名稱：一種陶瓷發(fā)熱器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種陶瓷發(fā)熱器件技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及發(fā)熱裝置，特別是涉及一種陶瓷發(fā)熱器件。
技術(shù)背景[0002]發(fā)熱器件是眾多器件或設(shè)備中經(jīng)常用到的元器件之一，無論是人們?nèi)粘Ｓ玫降尿?qū)蚊器、香精散發(fā)器還是醫(yī)療中用到的各種熱療設(shè)備，都離不開發(fā)熱器件。[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，有些發(fā)熱器件通過電路對(duì)電阻供電，通過電阻發(fā)熱達(dá)到熱效應(yīng)，但是這種發(fā)熱器件存在發(fā)熱慢，工作效率低的缺陷。也有一些發(fā)熱器件是采用熱敏電阻發(fā)熱，并在熱敏電阻表面設(shè)置一金屬片，通過金屬片對(duì)外界進(jìn)行加熱。這種發(fā)熱器件無論在空氣中還是其他氣體或者液體中，存在容易氧化或者被腐蝕而影響工作性能，可靠性較低，壽命較短。此外，如損耗或者使用不當(dāng)，還容易出現(xiàn)漏電等現(xiàn)象，存在一定的安全隱患。[0004]因此，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)不足，提供一種加熱快、效率高、可靠性高、使用安全的陶瓷發(fā)熱器件甚為必要。發(fā)明內(nèi)容[0005]本實(shí)用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種陶瓷發(fā)熱器件，該陶瓷發(fā)熱器件具有加熱快、效率高、可靠性高、使用安全的特點(diǎn)。[0006]本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)。[0007]本實(shí)用新型的一種陶瓷發(fā)熱器件，設(shè)置有陶瓷基架、發(fā)熱電路和陶瓷絕緣層，所述陶瓷基架設(shè)置為圓形片，所述陶瓷絕緣層設(shè)置為圓形片，所述發(fā)熱電路設(shè)置于所述陶瓷基架和所述陶瓷絕緣層之間，所述發(fā)熱電路固定設(shè)置于所述陶瓷絕緣層內(nèi)壁面，所述發(fā)熱電路設(shè)置有第一端和第二端，所述陶瓷絕緣層設(shè)置有用于露出所述發(fā)熱電路第一端的第一槽口和用于露出所述第二端的第二槽口。[0008]上述陶瓷發(fā)熱器件，還設(shè)置有第一電極和第二電極，所述第一電極與所述發(fā)熱電路第一端連接，所述第二電極與所述發(fā)熱電路第二端連接。[0009]上述第一電極與所述發(fā)熱電路第一端焊接連接，所述第二電極與所述發(fā)熱電路第二端焊接連接。[0010]上述陶瓷基架中心設(shè)置有第一通孔，所述陶瓷絕緣層中心設(shè)置有與所述第一通孔相匹配的第二通孔。[0011 ] 上述陶瓷發(fā)熱器件，設(shè)置有探測(cè)電路，所述探測(cè)電路設(shè)置于所述陶瓷基架和所述陶瓷絕緣層之間，所述探測(cè)電路固定設(shè)置于所述陶瓷絕緣層內(nèi)壁面，所述探測(cè)電路設(shè)置有第三端和第四端，所述陶瓷絕緣層設(shè)置有用于露出所述探測(cè)電路第三端的第三槽口和用于露出所述探測(cè)電路第四端的第四槽口。[0012]上述陶瓷發(fā)熱器件，設(shè)置有第三電極和第四電極，所述第三電極與所述探測(cè)電路第三端連接，所述第四電極與所述探測(cè)電路第四端連接。[0013]上述陶瓷基架的厚度設(shè)置為1. 0 2. 5cm，所述陶瓷絕緣層的厚度設(shè)置為0. 8 1. 2mm。[0014]上述陶瓷基架的厚度設(shè)置為1. 5cm，所述陶瓷絕緣層的厚度設(shè)置為1. 0mm。[0015]上述第一槽口、所述第二槽口、所述第三槽口和所述第四槽口均設(shè)置為矩形。[0016]上述發(fā)熱電路和所述探測(cè)電路均設(shè)置為厚膜印刷電路。[0017]本實(shí)用新型的一種陶瓷發(fā)熱器件，設(shè)置有陶瓷基架、發(fā)熱電路和陶瓷絕緣層，所述陶瓷基架設(shè)置為圓形片，所述陶瓷絕緣層設(shè)置為圓形片，所述發(fā)熱電路設(shè)置于所述陶瓷基架和所述陶瓷絕緣層之間，所述發(fā)熱電路固定設(shè)置于所述陶瓷絕緣層內(nèi)壁面，所述發(fā)熱電路設(shè)置有第一端和第二端，所述陶瓷絕緣層設(shè)置有用于露出所述發(fā)熱電路第一端的第一槽口和用于露出所述第二端的第二槽口。該陶瓷發(fā)熱器件采用陶瓷基架和陶瓷絕緣層，并將發(fā)熱電路設(shè)置于陶瓷基架和陶瓷絕緣層之間，采用陶瓷絕緣層，絕緣性好，使用安全，加熱較快，加熱效率高。發(fā)熱電路設(shè)置于陶瓷基架和陶瓷絕緣層之間不易被腐蝕，可靠性高，性能穩(wěn)定，使用壽命長(zhǎng)。


[0018]利用附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，但附圖中的內(nèi)容不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。[0019]圖1是本實(shí)用新型一種陶瓷發(fā)熱器件實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。[0020]圖2是圖1的左視圖。[0021]圖3是圖1的陶瓷絕緣層的內(nèi)壁面和發(fā)熱電路部分的結(jié)構(gòu)示意圖。[0022]圖4是本實(shí)用新型一種陶瓷發(fā)熱器件實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。[0023]圖5是圖4的陶瓷絕緣層的內(nèi)壁面和發(fā)熱電路部分的結(jié)構(gòu)示意圖。[0024]圖6是本實(shí)用新型一種陶瓷發(fā)熱器件實(shí)施例4的結(jié)構(gòu)示意圖。[0025]圖7是圖6的陶瓷絕緣層的內(nèi)壁面、發(fā)熱電路和探測(cè)電路部分的結(jié)構(gòu)示意圖。[0026]在圖1至圖7中，包括[0027]陶瓷基架100、[0028]發(fā)熱電路200、[0029]第一端210、[0030]第二端220、[0031]陶瓷絕緣層300、[0032]第二通孔；350、[0033]第一槽口310、[0034]第二槽口320、[0035]第三槽口330、[0036]第四槽口340、[0037]第一電極400、[0038]第二電極500、[0039]第三電極700、[0040]第四電極800、[0041]探測(cè)電路600、[0042]第三端610、[0043]第四端620。
具體實(shí)施方式
[0044]結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。[0045]實(shí)施例1。[0046]—種陶瓷發(fā)熱器件，如圖1、圖2和圖3所示，設(shè)置有陶瓷基架100、發(fā)熱電路200、 陶瓷絕緣層300、第一電極400和第二電極500。[0047]陶瓷基架100作為載體起支撐作用，采用陶瓷基架100，其硬度可以滿足支撐要求。發(fā)熱電路200作為發(fā)熱源，當(dāng)?shù)谝浑姌O400、第二電極500與外接電源連接后，發(fā)熱電路 200作為電阻迅速升溫發(fā)熱。陶瓷絕緣層300作為絕緣層，使用安全，而且可以直接傳遞熱量。通常陶瓷基架100和陶瓷絕緣層300采用氧化鋁陶瓷，不僅具有優(yōu)異的絕緣性能而且價(jià)格便宜，產(chǎn)品的穩(wěn)定性較好。需要說明的是，陶瓷基架100和陶瓷絕緣層300也可以采用其它材料的陶瓷。[0048]陶瓷基架100設(shè)置為圓形片，陶瓷絕緣層300設(shè)置為圓形片，通電后，陶瓷絕緣層 300可以直接對(duì)標(biāo)的物進(jìn)行加熱。[0049]發(fā)熱電路200設(shè)置于陶瓷基架100和陶瓷絕緣層300之間，發(fā)熱電路200固定設(shè)置于陶瓷絕緣層300內(nèi)壁面，發(fā)熱電路200設(shè)置為厚膜印刷電路。[0050]陶瓷基架100的厚度設(shè)置為1. 0 2. 5cm,以具有一定的硬度滿足支承需求。陶瓷絕緣層300的厚度通常設(shè)置為0. 8 1. 2mm,不僅滿足絕緣的要求，而且滿足硬度的需求，并且可以有效傳遞熱量，能夠?qū)l(fā)熱電路200產(chǎn)生的熱量有效傳遞，加熱效率高。[0051]發(fā)熱電路200設(shè)置有第一端210和第二端220，陶瓷絕緣層300設(shè)置有用于露出發(fā)熱電路200第一端210的第一槽口 310和用于露出第二端220的第二槽口 320。第一槽口 310和第二槽口 320均設(shè)置為矩形。矩形的設(shè)置，不僅加工方便，而且便于與電極進(jìn)行焊接。[0052]第一電極400與發(fā)熱電路200第一端210連接，第二電極500與發(fā)熱電路200第二端220連接。當(dāng)外接電源與第一電極400和第二電極500連接時(shí)，通過第一電極400和第二電極500可以連接發(fā)熱電路200，使得發(fā)熱電路200迅速發(fā)熱。該發(fā)熱電路200為厚膜印刷電路，具有連接性能好，不容易斷線的特點(diǎn)。具體的，第一電極400與發(fā)熱電路200第一端210焊接連接，第二電極500與發(fā)熱電路200第二端220焊接連接，焊接方式不僅適用范圍寬，而且連接牢固，加工方便，成本較低。[0053]該陶瓷發(fā)熱器件，其制備工藝如下將厚膜電路直接印刷于氧化鋁生胚，氧化鋁生胚燒結(jié)后作為陶瓷絕緣層300，氧化鋁生胚上的厚膜電路燒結(jié)后為發(fā)熱電路200，然后將氧化鋁生胚設(shè)置于陶瓷基架100，經(jīng)過擠壓燒結(jié)后，再焊接第一電極400和第二電極500，就得到成品陶瓷發(fā)熱器件。[0054]該陶瓷發(fā)熱器件采用陶瓷基架100和陶瓷絕緣層300，絕緣性能好，可以直接對(duì)標(biāo)的物進(jìn)行加熱，加熱快，效率高。[0055]該陶瓷發(fā)熱器件采用陶瓷基架100和陶瓷絕緣層300，并將發(fā)熱電路200設(shè)置于陶瓷基架100和陶瓷絕緣層300之間。采用陶瓷絕緣層300，具有良好的絕緣性能，可與人體直接接觸，安全性能高。采用陶瓷絕緣層300，耐氧化性、耐腐蝕性好。[0056]將發(fā)熱電路200設(shè)置于陶瓷基架100和陶瓷絕緣層300之間，發(fā)熱電路200不會(huì)暴露于空氣中，作為電阻的發(fā)熱電路200不易氧化，發(fā)熱電路200的性能穩(wěn)定，可靠性高，使用壽命長(zhǎng)，老化率低。[0057]該陶瓷發(fā)熱器件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，重量輕，而且省電。其具有優(yōu)異的熱性能，能夠在30秒內(nèi)溫度迅速升溫至800攝氏度。通過調(diào)整不同的發(fā)熱電路200成分，可以得到不同溫度分布的陶瓷發(fā)熱器件。[0058]此外，該陶瓷發(fā)熱體使用過程中無噪音，不含有害物質(zhì)，符合環(huán)保要求。[0059]需要說明的是，陶瓷基架100可以設(shè)置為矩形片狀狀或者其它形狀。陶瓷絕緣層 300也可以設(shè)置為矩形片狀或者其它形狀。[0060]需要說明的是，第一槽口 310和第二槽口 320的形狀并不僅僅局限于矩形，也可以為圓形或者橢圓形或者其它形狀，具有可以根據(jù)實(shí)際需要靈活設(shè)置。[0061]該陶瓷發(fā)熱器可以用于驅(qū)蚊器中對(duì)驅(qū)蚊片進(jìn)行加熱促進(jìn)驅(qū)蚊片揮發(fā)，也可以用于汽車或者室內(nèi)對(duì)香水等進(jìn)行加熱揮發(fā)，也可以用于醫(yī)療設(shè)備中對(duì)某些病灶部位進(jìn)行加熱， 組裝方便，應(yīng)用廣泛。[0062]實(shí)施例2。[0063]一種陶瓷發(fā)熱器件，其它結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同，不同之處在于陶瓷基架100的厚度設(shè)置為1. 5cm,陶瓷絕緣層300的厚度設(shè)置為1. 0mm。該設(shè)置的不僅滿足絕緣的要求，而且滿足硬度的需求，且可以有效傳遞熱量。[0064]實(shí)施例3。[0065]一種陶瓷發(fā)熱器件，如圖4和圖5所示，其它結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1或2相同，不同之處在于陶瓷基架100的中心設(shè)置有第一通孔，陶瓷絕緣層300的中心設(shè)置有第二通孔350。 便于該陶瓷發(fā)熱器件對(duì)通過該第一通孔和第二通孔350內(nèi)的液體進(jìn)行加熱，方便控制揮發(fā)含量。[0066]實(shí)施例4。[0067]一種陶瓷發(fā)熱器件，如圖6和圖7所示，其它結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1或2相同，不同之處在于還設(shè)置有探測(cè)電路600、第三電極700和第四電極800。探測(cè)電路600設(shè)置于陶瓷基架100和陶瓷絕緣層300之間，探測(cè)電路600固定設(shè)置于陶瓷絕緣層300內(nèi)壁面。探測(cè)電路600設(shè)置有第三端610和第四端620，陶瓷絕緣層300設(shè)置有用于露出探測(cè)電路600第三端610的第三槽口 330和用于露出探測(cè)電路600第四端620的第四槽口 340。第三電極 700與探測(cè)電路600第三端610連接，第四電極800與探測(cè)電路600第四端620連接。[0068]當(dāng)與外接控制器連接時(shí)，探測(cè)電路600通過第三電極700、第四電極800將探測(cè)電路600探測(cè)到的溫度信息輸送至控制器，控制器根據(jù)探測(cè)電路600的信息，即時(shí)調(diào)整控制發(fā)熱電路200，確保發(fā)熱電路200在需要的溫度范圍工作。探測(cè)電路600設(shè)置為厚膜印刷電路，具有連接性能好，不容易斷線的特點(diǎn)。具體的，第三電極700與探測(cè)電路第三端610焊接連接，第四電極800與探測(cè)電路600第四端620焊接連接，焊接方式不僅適用范圍寬泛， 而且連接牢固，加工方便，成本低廉。[0069]該陶瓷發(fā)熱器件采用陶瓷骨架100和陶瓷絕緣層300，并將發(fā)熱電路200、探測(cè)電路600設(shè)置于陶瓷骨架100和陶瓷絕緣層300之間。探測(cè)電路600可即時(shí)探測(cè)發(fā)熱電路6200的溫度，將該溫度信息及時(shí)輸送至外接的控制器，控制器根據(jù)該溫度信息對(duì)發(fā)熱電路進(jìn)行調(diào)整或者反饋控制，使得發(fā)熱電路200的溫度可以準(zhǔn)確保持在需要的范圍，故溫度更精確。[0070]實(shí)施例5。[0071]一種陶瓷發(fā)熱器件，其它結(jié)構(gòu)與實(shí)施例4相同，不同之處在于陶瓷基架100的中心設(shè)置有第一通孔，陶瓷絕緣層300的中心設(shè)置有第二通孔350。便于該陶瓷發(fā)熱器件對(duì)通過該第一通孔和第二通孔350內(nèi)的液體進(jìn)行加熱，方便控制揮發(fā)含量。[0072]最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種陶瓷發(fā)熱器件，其特征在于設(shè)置有陶瓷基架、發(fā)熱電路和陶瓷絕緣層，所述陶瓷基架設(shè)置為圓形片，所述陶瓷絕緣層設(shè)置為圓形片，所述發(fā)熱電路設(shè)置于所述陶瓷基架和所述陶瓷絕緣層之間，所述發(fā)熱電路固定設(shè)置于所述陶瓷絕緣層內(nèi)壁面，所述發(fā)熱電路設(shè)置有第一端和第二端，所述陶瓷絕緣層設(shè)置有用于露出所述發(fā)熱電路第一端的第一槽口和用于露出所述第二端的第二槽口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷發(fā)熱器件，其特征在于還設(shè)置有第一電極和第二電極， 所述第一電極與所述發(fā)熱電路第一端連接，所述第二電極與所述發(fā)熱電路第二端連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陶瓷發(fā)熱器件，其特征在于所述第一電極與所述發(fā)熱電路第一端焊接連接，所述第二電極與所述發(fā)熱電路第二端焊接連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷發(fā)熱器件，其特征在于所述陶瓷基架中心設(shè)置有第一通孔，所述陶瓷絕緣層中心設(shè)置有與所述第一通孔相匹配的第二通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的陶瓷發(fā)熱器件，其特征在于設(shè)置有探測(cè)電路， 所述探測(cè)電路設(shè)置于所述陶瓷基架和所述陶瓷絕緣層之間，所述探測(cè)電路固定設(shè)置于所述陶瓷絕緣層內(nèi)壁面，所述探測(cè)電路設(shè)置有第三端和第四端，所述陶瓷絕緣層設(shè)置有用于露出所述探測(cè)電路第三端的第三槽口和用于露出所述探測(cè)電路第四端的第四槽口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陶瓷發(fā)熱器件，其特征在于設(shè)置有第三電極和第四電極，所述第三電極與所述探測(cè)電路第三端連接，所述第四電極與所述探測(cè)電路第四端連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的陶瓷發(fā)熱器件，其特征在于所述陶瓷基架的厚度設(shè)置為 1. 0 2. 5cm，所述陶瓷絕緣層的厚度設(shè)置為0. 8 1. 2mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的陶瓷發(fā)熱器件，其特征在于所述陶瓷基架的厚度設(shè)置為 1. 5cm，所述陶瓷絕緣層的厚度設(shè)置為1. 0mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的陶瓷發(fā)熱器件，其特征在于所述第一槽口、所述第二槽口、 所述第三槽口和所述第四槽口均設(shè)置為矩形。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的陶瓷發(fā)熱器件，其特征在于所述發(fā)熱電路和所述探測(cè)電路均設(shè)置為厚膜印刷電路。
專利摘要一種陶瓷發(fā)熱器件，設(shè)置有陶瓷基架、發(fā)熱電路、陶瓷絕緣層、第一電極和第二電極，陶瓷基架、陶瓷絕緣層為圓形片，發(fā)熱電路設(shè)置于陶瓷基架和陶瓷絕緣層之間，發(fā)熱電路固定設(shè)置于陶瓷絕緣層內(nèi)壁面，發(fā)熱電路設(shè)置有第一端和第二端，陶瓷絕緣層設(shè)置有第一槽口和第二槽口，第一電極與發(fā)熱電路第一端連接，第二電極與發(fā)熱電路第二端連接。陶瓷基架和陶瓷絕緣層中心可設(shè)置通孔。還設(shè)置有探測(cè)電路、第三電極和第四電極，探測(cè)電路設(shè)置于陶瓷基架和陶瓷絕緣層之間，探測(cè)電路第三端與第三電極連接，探測(cè)電路第四端與第四電極連接。陶瓷絕緣層的厚度設(shè)置為0.8～1.2mm。該陶瓷發(fā)熱器件加熱快、效率高、可靠性高、使用安全、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉。
文檔編號(hào)H05B3/02GK202261843SQ201120315890
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月26日
發(fā)明者何峰斌, 張明軍 申請(qǐng)人:東莞市國(guó)研電熱材料有限公司