專(zhuān)利名稱(chēng)：一種電感倒裝的感應(yīng)加熱電源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電感倒裝的感應(yīng)加熱電源，屬于感應(yīng)加熱電源技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在傳統(tǒng)的感應(yīng)加熱電源中，電感的安裝方法是放在線(xiàn)路板的上邊，缺點(diǎn)是由于電感中通過(guò)的電流較大，發(fā)熱嚴(yán)重，不利于本身使用壽命的同時(shí)還會(huì)成為發(fā)熱源，影響其它元器件的使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種發(fā)熱量小的一種電感倒裝的感應(yīng)加熱電源。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電感倒裝的感應(yīng)加熱電源，包括PCB板、電感和銅排，所述電感設(shè)置在所述 PCB板的一個(gè)側(cè)面上，所述銅排設(shè)置在所述PCB板的另一個(gè)側(cè)面上，所述PCB板設(shè)置在感應(yīng)加熱電源的機(jī)架上并且設(shè)置有所述電感的PCB板的側(cè)面朝向所述感應(yīng)加熱電源的風(fēng)道。由上述提供的技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型通過(guò)感應(yīng)加熱電源的電感反方向放置在風(fēng)道中，有效減少了感應(yīng)加熱電源的發(fā)熱量，提高了元器件的使用壽命。

圖1為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
提供的PCB板與電感和銅排連接的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
提供的感應(yīng)加熱電源的PCB板安裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本具體實(shí)施方式
提供了一種電感倒裝的感應(yīng)加熱電源，如圖1和圖2所示，包括 PCB板6、電感9和銅排5，所述電感9設(shè)置在所述PCB板6的一個(gè)側(cè)面上，所述銅排5設(shè)置在所述PCB板6的另一個(gè)側(cè)面上，所述PCB板6設(shè)置在感應(yīng)加熱電源的機(jī)架1上并且設(shè)置有所述電感9的PCB板6的側(cè)面朝向所述感應(yīng)加熱電源的風(fēng)道。具體的，在PCB板6的一個(gè)側(cè)面通過(guò)第一螺釘7設(shè)置電感9，在PCB板6的另一個(gè)側(cè)面設(shè)置銅排5，設(shè)置有電感9的側(cè)面向下放入風(fēng)道中，用四個(gè)第二螺釘3將PCB板6固定在機(jī)架1上，另一個(gè)側(cè)面的銅排5則用于跟功率板的連接，裝有電感9的PCB板6同時(shí)又起將風(fēng)道密閉的作用。采用本具體實(shí)施方式
提供的技術(shù)方案，通過(guò)感應(yīng)加熱電源的電感反方向放置在風(fēng)道中，有效減少了感應(yīng)加熱電源的發(fā)熱量，提高了元器件的使用壽命。以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種電感倒裝的感應(yīng)加熱電源，其特征在于，包括PCB板、電感和銅排，所述電感設(shè)置在所述PCB板的一個(gè)側(cè)面上，所述銅排設(shè)置在所述PCB板的另一個(gè)側(cè)面上，所述PCB板設(shè)置在感應(yīng)加熱電源的機(jī)架上并且設(shè)置有所述電感的PCB板的側(cè)面朝向所述感應(yīng)加熱電源的風(fēng)道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感倒裝的感應(yīng)加熱電源，其特征在于，所述PCB板通過(guò)四個(gè)螺釘設(shè)置在感應(yīng)加熱電源的機(jī)架上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種電感倒裝的感應(yīng)加熱電源，屬于感應(yīng)加熱電源技術(shù)領(lǐng)域，該感應(yīng)加熱電源包括PCB板、電感和銅排，所述電感設(shè)置在所述PCB板的一個(gè)側(cè)面上，所述銅排設(shè)置在所述PCB板的另一個(gè)側(cè)面上，所述PCB板設(shè)置在感應(yīng)加熱電源的機(jī)架上并且設(shè)置有所述電感的PCB板的側(cè)面朝向所述感應(yīng)加熱電源的風(fēng)道。本實(shí)用新型通過(guò)感應(yīng)加熱電源的電感反方向放置在風(fēng)道中，有效減少了感應(yīng)加熱電源的發(fā)熱量，提高了元器件的使用壽命。
文檔編號(hào)H05B6/04GK202222055SQ20112028823
公開(kāi)日2012年5月16日 申請(qǐng)日期2011年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月8日
發(fā)明者陽(yáng)勇 申請(qǐng)人:陽(yáng)春麗