專利名稱：一種多層線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域，確切地說涉及一種多層線路板。
背景技術(shù)：
印刷線路板(PCB)是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件，是所有電子元器件的載體，是電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體。單面板是最基本的PCB，這種線路板零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上，導(dǎo)線布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑。雙面板的兩面都有布線，通過孔在兩面間可以實(shí)現(xiàn)電路連接，因此雙面板可承載元件的面積比單面板大了一倍，而且布線可以互相交錯(cuò)(可以繞到另一面)，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。多層板是用一塊或多塊雙面作內(nèi)層、一塊或兩塊單面作外層，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連，其板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線層，因此可以用在比雙面板更復(fù)雜的電路上。因應(yīng)用領(lǐng)域的差異，各類電子產(chǎn)品所需線路板的結(jié)構(gòu)和層數(shù)也不同?？偲饋碚f，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品正經(jīng)歷著由單面板、雙面板向多層板的轉(zhuǎn)變，而且正在從 4 6層向6 8層逐漸提升。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上來看，中、低層數(shù)板仍為當(dāng)前主流產(chǎn)品。但由于行業(yè)區(qū)域分布極不均衡，在除珠三角和長(zhǎng)三角這兩大PCB主要生產(chǎn)基地外，如西南等其它地區(qū)僅有很少PCB生產(chǎn)企業(yè)，而這些企業(yè)的主要產(chǎn)品仍為單面、雙面板。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件自然越來越多，PCB板上的線路與零件也越來越密集，單雙面和4-6層線路板其單位面積承載電子元件數(shù)量、能實(shí)現(xiàn)的線路密集程度及集成化程度都達(dá)不到要求。因此對(duì)于此類電子設(shè)備(如手機(jī)和其它通訊設(shè)備等)就需要更高層數(shù)的印刷線路板。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出了一種可以承載大量電子元件，實(shí)現(xiàn)線路更密集、整體更集成化、模塊化的多層線路板，本線路板搭載相應(yīng)電子元件及配以相應(yīng)軟件后，其產(chǎn)品在運(yùn)用中給終端用戶帶來更小巧、更靈活的便利。本實(shí)用新型是通過采用下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的—種多層線路板，其特征在于由兩層銅箔層和多個(gè)芯板經(jīng)壓制形成，其中，所述芯板位于兩層銅箔層之間，每個(gè)芯板包括上下兩面，上下兩面形成兩層線路。芯板上下兩面的中間為半固化片，上下兩面均為銅箔線路，芯板由兩層銅箔線路和半固化片壓制而成。在兩層銅箔層之間設(shè)置有貫穿每個(gè)芯板，且導(dǎo)通各層的通孔。所述線路板為十八層，包括兩層銅箔層和八個(gè)芯板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果表現(xiàn)在1、本實(shí)用新型采用兩層銅箔層和多個(gè)芯板經(jīng)壓制形成的多層線路板，特別采用多個(gè)芯板位于兩層銅箔層之間，芯板包括上下兩面，上下兩面形成兩層線路的結(jié)構(gòu)形式，為更復(fù)雜電路運(yùn)用提供了基礎(chǔ)和根本保障，電子設(shè)備在設(shè)計(jì)時(shí)線路可以更密集，整體更集成化、 模塊化；本線路板搭載相應(yīng)電子元件及軟件后，其產(chǎn)品在運(yùn)用中給終端用戶帶來更小巧、更靈活，但功能更強(qiáng)大、更智能的全新感受。2、本實(shí)用新型中，采用通孔來導(dǎo)通各層，能充分發(fā)揮各層的作用，使設(shè)備更加小巧，線路連接更方便。

下面將結(jié)合說明書附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，其中圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖圖中標(biāo)記1、銅箔層，2、芯板，3、通孔。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1本實(shí)用新型提供了一種多層線路板，由兩層銅箔層和三個(gè)芯板經(jīng)壓制形成，其中， 三個(gè)芯板均位于兩層銅箔層之間，每個(gè)芯板包括上下兩面，上下兩面形成兩層線路。實(shí)施例2本實(shí)用新型的最佳實(shí)施方式為如圖1所示，其為十八層結(jié)構(gòu)，該十八層線路板由八個(gè)芯板2及兩層銅箔層1壓制形成，第一層和第十八層為銅箔層1，八個(gè)芯板2位于第一層和第十八層的中間，每個(gè)芯板2 的兩個(gè)面則為兩層。一個(gè)芯板2相當(dāng)于一個(gè)雙面板，每個(gè)芯板2的兩面都為銅箔線路，中間為半固化片，兩層銅箔線路加半固化片壓制而成。多層線路板的第一層至第十八層之間設(shè)置有用于導(dǎo)通第一層至第十八層的通孔。該多層線路板的各層之間按照電路設(shè)計(jì)及導(dǎo)通要求通過孔進(jìn)行相應(yīng)的連接，從而達(dá)到電子設(shè)備對(duì)線路板的功能和性能要求。
權(quán)利要求1.一種多層線路板，其特征在于由兩層銅箔層和多個(gè)芯板經(jīng)壓制形成，其中，所述芯板位于兩層銅箔層之間，每個(gè)芯板包括上下兩面，上下兩面形成兩層線路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板，其特征在于芯板上下兩面的中間為半固化片， 上下兩面均為銅箔線路，芯板由兩層銅箔線路和半固化片壓制而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層線路板，其特征在于在兩層銅箔層之間設(shè)置有貫穿每個(gè)芯板，且導(dǎo)通各層的通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層線路板，其特征在于所述線路板為十八層，包括兩層銅箔層和八個(gè)芯板。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種多層線路板，涉及印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域，由兩層銅箔層和多個(gè)芯板經(jīng)壓制形成，其中，所述芯板位于兩層銅箔層之間，每個(gè)芯板包括上下兩面，上下兩面形成兩層線路。本實(shí)用新型為更復(fù)雜電路運(yùn)用提供了基礎(chǔ)和根本保障，電子設(shè)備在設(shè)計(jì)時(shí)線路可以更密集，整體更集成化、模塊化；本線路板搭載相應(yīng)電子元件及軟件后，其產(chǎn)品在運(yùn)用中給終端用戶帶來更小巧、更靈活，但功能更強(qiáng)大、更智能的全新感受。
文檔編號(hào)H05K1/00GK202111926SQ201120212748
公開日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2011年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月22日
發(fā)明者安洪建 申請(qǐng)人:四川深北電路科技有限公司