專利名稱：防錫珠印刷模板開孔結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是一種SMT制程鋼板開刻工藝，具體涉及的是一種SMT印刷制程中印刷產(chǎn)品的防錫珠模板開孔結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著SMT元器件不斷小型化和功能的多樣化，特別是無源元件的迅速發(fā)展(例如目前正在應(yīng)用間距為0. Imm的0201元件和預(yù)計到2005年在先進(jìn)的貼裝中能使用到的 01005尺寸的片狀元件)，使模板的設(shè)計制造越來越來走在最前面。它決定新元器件是否能在生產(chǎn)線廣泛應(yīng)用的第一步。無論是用化學(xué)腐蝕、激光切割、混合式、電鑄的方法來加工模板，其目的就是為了通過模板印刷獲得高質(zhì)量的印刷效果和控制焊料球的產(chǎn)生。為了獲得高質(zhì)量、高可靠性的印刷效果，對模板的參數(shù)研究是不可少的。目前，在SMT印刷制程中一般根據(jù)印制板上的焊盤來制作模板，所以模板的開孔就是焊盤的大小。在印刷焊膏時，容易把焊膏印刷到阻焊層上，從而在再流焊時產(chǎn)生焊錫珠。焊錫珠(SOLDER BALL)現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)印刷過程中的主要缺陷，主要發(fā)生在片式阻容元件(CHIP)的周圍，由諸多因素引起。焊錫珠的直徑大致在0. 2 mm 0. 4 m m之間，也有超過此范圍的，焊錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的質(zhì)量存在隱患。由于現(xiàn)代化印制板組件密度高，間距小，焊錫珠在使用時可能脫落，從而造成組件短路，影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本發(fā)明提供目的是在于提供一種SMT印刷制程中印刷產(chǎn)品時，避免產(chǎn)生焊錫珠，焊接方便、穩(wěn)定的防錫珠印刷模板開孔結(jié)構(gòu)。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn)
防錫珠印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，其包括一模板，其特征在于，在所述模板上設(shè)有錫焊開孔， 所述錫焊開孔的側(cè)壁為截面呈梯形的梯形凸塊，所述梯形凸塊的中間部分均設(shè)有內(nèi)凹口， 所述內(nèi)凹口的內(nèi)壁為內(nèi)凹的弧形邊。根據(jù)上述的防錫珠印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，其中，上述內(nèi)凹口之間的內(nèi)距為0.85 1. Imm0根據(jù)上述的防錫珠印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，其中，上述模板采用的是鋼板。本發(fā)明將模板的開孔設(shè)計比焊盤的實際尺寸小，改變鋼板開孔大小和形狀來改變印錫面積和形狀，通過設(shè)置梯形凸塊的錫焊開孔，解決高端產(chǎn)品在制程中產(chǎn)生錫珠問題，避免了電子產(chǎn)品由于焊錫珠脫落而造成的損害，其設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)簡單，提高了焊接穩(wěn)定性。


下面結(jié)合附圖和具體實施方式
來詳細(xì)說明本發(fā)明；
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
為使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實施方式
，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。實施例
參見圖1，本實施例提供的是一種防錫珠印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，其包括一模板，該模板采用的是鋼板1，該鋼板1為SMT印刷制程中印刷產(chǎn)品所需工具，在鋼板1上設(shè)有呈圓形的錫焊開孔2，通過改變鋼板的錫焊開孔2大小和形狀來改變印錫面積和形狀，原鋼板的開孔就是焊盤的大小開刻會產(chǎn)生錫珠，以改變鋼板開孔和形狀改善錫珠產(chǎn)生。本實施例的錫焊開孔2的側(cè)壁為截面呈梯形的梯形凸塊3，所述梯形凸塊3的中間部分均設(shè)有內(nèi)凹口 4，所述內(nèi)凹口 4的內(nèi)壁為向內(nèi)凹的弧形邊，內(nèi)凹口 4之間的內(nèi)距為 1. Imm,內(nèi)距也可以設(shè)置0. 85mm
本發(fā)明的印刷模板的開孔的側(cè)壁截面也可設(shè)置為呈倒0. 1的圓弧，或內(nèi)距為1. 9mm的梯形截面?zhèn)缺凇１景l(fā)明將模板的開孔設(shè)計比焊盤的實際尺寸小10%，并通過改變鋼板的錫焊開孔大小和形狀來改變印錫面積和形狀，設(shè)置梯形凸塊的錫焊開孔，增加了面積比，即印錫面積，有助于錫膏釋放，在印刷焊膏時，不易產(chǎn)生焊錫珠，解決高端產(chǎn)品在制程中產(chǎn)生錫珠問題，避免了電子產(chǎn)品由于焊錫珠脫落而造成的損害，其設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)簡單，提高了焊接穩(wěn)定性。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.防錫珠印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，其包括一模板，其特征在于，在所述模板上設(shè)有錫焊開孔，所述錫焊開孔的側(cè)壁為截面呈梯形的梯形凸塊，所述梯形凸塊的中間部分均設(shè)有內(nèi)凹口，所述內(nèi)凹口的內(nèi)壁為內(nèi)凹的弧形邊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防錫珠印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)凹口之間的內(nèi)距為0. 85 1. 1_。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防錫珠印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述模板采用的是鋼板。
全文摘要
本發(fā)明涉及的是一種防錫珠印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，其包括一模板，其特征在于，在所述模板上設(shè)有錫焊開孔，所述錫焊開孔的側(cè)壁為截面呈梯形的梯形凸塊，所述梯形凸塊的中間部分均設(shè)有內(nèi)凹口，所述內(nèi)凹口的內(nèi)壁為內(nèi)凹的弧形邊。本發(fā)明將模板的開孔設(shè)計比焊盤的實際尺寸小，改變鋼板開孔大小和形狀來改變印錫面積和形狀，通過設(shè)置梯形凸塊的錫焊開孔，解決高端產(chǎn)品在制程中產(chǎn)生錫珠問題，避免了電子產(chǎn)品由于焊錫珠脫落而造成的損害，其設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)簡單，提高了焊接穩(wěn)定性。
文檔編號H05K1/02GK102281706SQ20111014390
公開日2011年12月14日 申請日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月31日
發(fā)明者陳敬光 申請人:昆山元崧電子科技有限公司