專利名稱：具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在的一般個人電腦主機板上，除了有中央處理器，芯片組外，還有用于安裝界面卡的連接器。隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，不同外設(shè)產(chǎn)品連接電腦主機板上的同一種連接器的可能性也越來越高，如許多固態(tài)硬盤(Solid StateDrive, SSD)提供PCI-E接ロ，通過其接ロ可以將所述固態(tài)硬盤連接至所述電腦主機板上的PCI-E連接器上，進行硬盤的讀寫操作，然而PCI-E擴充卡也可用于插接至所述電腦主機板上的PCI-E連接器上，所以，電腦主機板上的PCI-E連接器既可支持第一規(guī)格的外設(shè)，例如支持固態(tài)硬盤，也可同時支持第二規(guī)格的外設(shè)，例如PCI-E擴充卡。然而這兩種不同規(guī)格的外設(shè)通過所述電腦主機板上的同一連接器接收主機板上不同的控制芯片的輸出信號，這種線路連接使得電腦主機板布線時線路 復(fù)雜，而且過多導(dǎo)通孔的使用將造成阻抗的不連續(xù)性，進而引起信號完整性問題。因此，如何提供ー種印刷電路板，利用簡單的主機板布線可使同一連接器支持多種外設(shè)，成為業(yè)界急需解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供ー種具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板，可通過ー個連接器選擇性地連接多個外設(shè)。ー種具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板，包括第一及第ニ高速差分信號控制芯片、第一及第ニ連接組件、ー連接器焊盤、第一至第六傳輸線，所述第一及第ニ傳輸線的一端分別連接于所述第一高速差分信號控制芯片的兩輸出端，所述第三及第四傳輸線的一端分別連接于所述第二高速差分信號控制芯片的兩輸出端，所述第五及第六傳輸線分別與所述連接器焊盤的兩輸入端相連，當(dāng)在連接所述連接器焊盤的連接器上安裝一第一外設(shè)吋，所述第一及第五傳輸線通過所述第一連接組件相連，所述第二及第六傳輸線通過所述第二連接組件相連，當(dāng)在連接所述連接器焊盤的連接器上安裝一第二外設(shè)時，所述第三及第五傳輸線通過所述第一連接組件相連，所述第四及第六傳輸線通過所述第二連接組件相連。相較現(xiàn)有技術(shù)，所述具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板只需通過設(shè)置所述第一、第二連接組件的位置，就可使得所述具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板通過一個連接器選擇性的連接多個外設(shè)。


圖I是本發(fā)明具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板的第一高速差分信號控制芯片及第ニ高速差分信號控制芯片與ー連接器焊盤相連接的示意圖。圖2是圖I中第一高速差分信號控制芯片與連接器焊盤相連接的布線示意圖。
圖3是圖I中第二高速差分信號控制芯片與連接器焊盤相連接的布線示意圖。圖4是圖I中具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板設(shè)有避開孔的平面示意圖。圖5是圖4沿V-V線的剖視圖。主要元件符號說明板體I上層11下層12電源層13地層15第一高速差分信號控制芯片10第二高速差分信號控制芯片20連接組件30、40傳輸線102、104、202、204、502、504連接器焊盤50過孔70、80復(fù)合式過孔60避開孔65焊盤63、64導(dǎo)通孔61、62第一對邊651第二對邊652如下具體實施方式
將結(jié)合上述附圖進ー步說明本發(fā)明。
具體實施例方式請參考圖I至圖5，本發(fā)明具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板的較佳實施方式包括一板體I。所述板體I包括ー上層11、ー下層12、若干電源層13、若干地層15、若干信號層(圖未示)、ー設(shè)置于上層11的高速差分信號控制芯片10、ー設(shè)置于下層12的高 速差分信號控制芯片20、連接組件30及40、ー設(shè)置于上層11的連接器焊盤50、傳輸線102、104、202、204、502及504。所述第一及第ニ高速差分信號控制芯片10及20分別包括兩輸出端P及N，且為不同規(guī)格的高速差分信號控制芯片，用以輸出不同的高速差分信號。所述傳輸線102及104設(shè)置于上層11，所述傳輸線102及104的一端分別連接于所述第一高速差分信號控制芯片10的兩輸出端P及N，所述傳輸線202及204設(shè)置于下層12，所述傳輸線202及204的一端分別連接于所述第二高速差分信號控制芯片20的兩輸出端P及N，所述傳輸線502及504設(shè)置于上層11且分別與設(shè)置于上層11的連接器焊盤50的兩輸入端相連。所述印刷電路板上開設(shè)貫穿上下層11及12的兩過孔70及80。過孔70及80的頂部位于上層11，且分別連接傳輸線502及傳輸線504，過孔70及80的底部位于下層12。在其他實施方式中，第一及第ニ高速差分信號控制芯片10及20、連接器焊盤50及傳輸線102、104、202、204、502及504在印刷電路板的位置也可根據(jù)實際需要進行相應(yīng)設(shè)置。在本實施方式中，所述連接組件30、40作為連通所述第一及第ニ高速差分信號控制芯片10、20與所述連接器焊盤50的開關(guān)元件，均為AC耦合電容，可濾除信號傳輸中的干擾成分，以便得到更好的信號傳輸品質(zhì)。當(dāng)在連接所述連接器焊盤50的連接器上安裝一第一外設(shè)時，如圖I及2所示，將連接組件30連接(可通過焊接方式)于傳輸線102與過孔70的頂部，從而使得傳輸線102與傳輸線502通過連接組件30相連，連接組件40連接于傳輸線104與過孔80的頂部，從而使得傳輸線104與傳輸線504通過連接組件40相連，所述第一高速差分信號控制芯片10與連接所述連接器焊盤50的連接器上安裝的第一外設(shè)進行通信，所述第二高速差分信號控制芯片20空接；這樣所述第一高速差分信號控制芯片10經(jīng)輸出端P和N發(fā)送的高速差分信號對，通過傳輸線102及104的傳輸，再經(jīng)連接組件30及40及傳輸線502、504完整地傳輸給連接所述連接器焊盤50的連接器上安裝的第一外設(shè)。當(dāng)在連接所述連接器焊盤50的連接器上安裝一第二外設(shè)時，如圖I及3所示，將連接組件30連接于傳輸線202與過孔70的底部，從而使得傳輸線202與傳輸線502通過連接組件30相連，連接組件40連接于傳輸線204與過孔80的底部，從而使得傳輸線204與傳輸線504通過連接組件40相連，所述第二高速差分信號控制芯片20與連接所述連接器焊盤50的連接器上安裝的第二外設(shè)進行通信，所述第一高速差分信號控制芯片10空接；這樣所述第二高速差分信號控制芯片20經(jīng)輸出端P和N發(fā)送的高速差分信號對，通過傳輸線202及204的傳輸，再經(jīng)連接組件30及40及傳輸線502、504完整地傳輸給連接所述連接器焊盤50的連接器上安裝的第二外設(shè)。請繼續(xù)參考圖4及圖5,所述過孔70及80形成ー對復(fù)合式過孔60及一與所述復(fù)合式過孔60相對應(yīng)的避開孔65。所述過孔70包括兩個焊盤63及一導(dǎo)通孔61，所述兩個焊盤63分別形成于所述板體I的上下層11及12，所述導(dǎo)通孔61貫穿所述板體I及所述 焊盤63，并將所述兩個焊盤63導(dǎo)通。所述過孔80包括兩個焊盤64及一導(dǎo)通孔62，所述兩個焊盤64分別形成于所述板體I的上下層11及12，所述導(dǎo)通孔62貫穿所述板體I及所述焊盤64，并將所述兩個焊盤64導(dǎo)通。所述避開孔65形成于所述板體I的內(nèi)部的電源層13及地層15內(nèi)，并環(huán)繞所述復(fù)合式過孔60的導(dǎo)通孔61及62，所述避開孔65的橫截面的邊為平滑的曲線。在本實施例中，所述導(dǎo)通孔61及62均為貫穿板體I的圓形通孔。所述避開孔65橫截面的形狀為長圓形且包括兩條第一對邊651及兩條第二對邊652。其中兩條第一對邊651為直線，且與所述復(fù)合式過孔60的兩個中心軸所在的平面平行，并與所述復(fù)合式過孔60的兩個中心軸所在的平面距離相等。所述避開孔65的兩條第一對邊651與所述復(fù)合式過孔60的兩個中心軸所在的平面距離大于所述焊盤63、64的半徑。所述兩條第二對邊652為弧形，在本實施方式中為圓弧形，并且其圓心分別位于所述復(fù)合式過孔60的中心軸上，所述兩條第一對邊651與所述兩條第二對邊652平滑連接。所述第二對邊652的直徑大于所述焊盤63、64的直徑，所述兩第一對邊651的距離大于所述焊盤63、64的直徑。在其他實施方式中，所述避開孔65還可以是圓形、橢圓形等。本發(fā)明只需在印刷電路板上設(shè)置連接組件30、40的位置，而不需更改印刷電路板上的原有布線方式，即不需要更改傳輸線102、104、202、204、502及504的布線方式，就可實現(xiàn)第一及第ニ高速差分信號控制芯片10、20選擇性地與連接所述連接器焊盤50的連接器上的外設(shè)進行通信，而且通過在所述板體I的內(nèi)部的電源層13及地層15內(nèi)形成環(huán)繞所述復(fù)合式過孔60的導(dǎo)通孔61及62的避開孔65，以此來有效的降低焊盤及過孔的阻抗不連續(xù)性。因此，本發(fā)明的具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板實施方便，節(jié)省了印刷電路板的設(shè)計成本，并且使得線路工作時能維持信號完整性，具有更好的信號傳輸品質(zhì)。權(quán)利要求
1.一種具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板，包括第一及第二高速差分信號控制芯片、第一及第二連接組件、一連接器焊盤、第一至第六傳輸線，所述第一及第二傳輸線的一端分別連接于所述第一高速差分信號控制芯片的兩輸出端，所述第三及第四傳輸線的一端分別連接于所述第二高速差分信號控制芯片的兩輸出端，所述第五及第六傳輸線分別與所述連接器焊盤的兩輸入端相連，當(dāng)在連接所述連接器焊盤的連接器上安裝一第一外設(shè)時，所述第一及第五傳輸線通過所述第一連接組件相連，所述第二及第六傳輸線通過所述第二連接組件相連，當(dāng)在連接所述連接器焊盤的連接器上安裝一第二外設(shè)時，所述第三及第五傳輸線通過所述第一連接組件相連，所述第四及第六傳輸線通過所述第二連接組件相連。
2.如權(quán)利要求I所述的具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板，其特征在于所述第一高速差分信號控制芯片、所述第一及第二傳輸線、第五及第六傳輸線及所述連接器焊盤均設(shè)置于所述印刷電路板的上層，所述第二高速差分信號控制芯片及所述第三及第四傳輸線均設(shè)置于所述印刷電路板的下層。
3.如權(quán)利要求2所述的具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板，其特征在于所述第一、第二連接組件均為耦合電容。
4.如權(quán)利要求2所述的具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板，其特征在于連接在所述連接器焊盤上的連接器用于安裝不同規(guī)格的外設(shè)。
5.如權(quán)利要求2所述的具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板，其特征在于所述具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板上開設(shè)貫穿上下層的第一及第二過孔，所述第一及第二過孔的頂部位于所述印刷電路板的上層，所述第一及第二過孔的底部位于所述印刷電路板的下層，所述第一及第二過孔分別連接所述第五傳輸線及所述第六傳輸線。
6.如權(quán)利要求5所述的具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板，其特征在于所述第一及第二過孔形成一對復(fù)合式過孔，所述第一過孔包括兩個第一焊盤及一第一導(dǎo)通孔，所述兩個第一焊盤分別形成于所述板體的上下層，所述第一導(dǎo)通孔貫穿所述板體及所述第一焊盤，并將所述兩個第一焊盤導(dǎo)通，所述第二過孔包括兩個第二焊盤及一第二導(dǎo)通孔，所述兩個第二焊盤分別形成于所述板體的上下層，所述第二導(dǎo)通孔貫穿所述板體及所述第二焊盤，并將所述兩個第二焊盤導(dǎo)通，所述板體的內(nèi)部的電源層及地層內(nèi)形成有避開孔，每個所述避開孔環(huán)繞所述復(fù)合式過孔的第一及第二導(dǎo)通孔。
7.如權(quán)利要求6所述的具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板，其特征在于所述避開孔的橫截面的形狀為圓形或長圓形。
8.如權(quán)利要求6所述的具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板，其特征在于所述避開孔橫截面的形狀為長圓形，所述長圓形的其中兩條對邊為直線形邊，且與所述復(fù)合式過孔的兩個中心軸所在的平面平行并與所述復(fù)合式過孔的兩個中心軸所在的平面距離相等，所述長圓形的另外兩條對邊為弧形邊。
9.如權(quán)利要求8所述的具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板，其特征在于所述避開孔的兩條直線形邊與所述復(fù)合式過孔的兩個中心軸所在的平面距離大于所述第一及第二焊盤的半徑。
10.如權(quán)利要求8所述的具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板，其特征在于所述長圓形的兩條弧形邊為圓弧形邊，并且所述圓弧形邊圓心分別位于所述復(fù)合式過孔的中心軸上，所述圓弧形邊的直徑大于所述第一及第二焊盤的直徑。全文摘要
一種具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板，包括第一及第二高速差分信號控制芯片、第一及第二連接組件、連接器焊盤、第一至第六傳輸線，第一及第二傳輸線的一端分別連接第一高速差分信號控制芯片的兩輸出端，第三及第四傳輸線的一端分別連接第二高速差分信號控制芯片的兩輸出端，第五及第六傳輸線分別與連接器焊盤的兩輸入端相連，當(dāng)安裝第一外設(shè)時，第一及第五傳輸線通過第一連接組件相連，第二及第六傳輸線通過第二連接組件相連，當(dāng)安裝第二外設(shè)時，第三及第五傳輸線通過第一連接組件相連，第四及第六傳輸線通過第二連接組件相連。所述具有高速差分信號布線結(jié)構(gòu)的印刷電路板通過一個連接器選擇性的連接多個外設(shè)。
文檔編號H05K1/02GK102686007SQ20111005386
公開日2012年9月19日 申請日期2011年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月7日
發(fā)明者李政憲, 蘇曉蕓, 陳永杰 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司