專利名稱：背板系統(tǒng)及背板信號(hào)線布線方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及服務(wù)器組裝技術(shù)，尤其是背板系統(tǒng)以及背板信號(hào)線布線方法。
背景技術(shù)：
隨著系統(tǒng)吞吐量要求的日益提高，老式的并行背板技術(shù)已經(jīng)逐漸被串行技術(shù)所代 替。串行背板技術(shù)具有極大的優(yōu)越性，不但被廣泛用于通信系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、存儲(chǔ)系統(tǒng)，還 被應(yīng)用到電視廣播系統(tǒng)、醫(yī)療系統(tǒng)、防御系統(tǒng)和工業(yè)/測(cè)試系統(tǒng)等。背板系統(tǒng)通常包括多層印刷電路板(PCB)以及分布在各層之間的信號(hào)線、連接器 等。信號(hào)線必須經(jīng)由過孔才能從背板的外表面進(jìn)入印刷電路板各電路層，在過孔處有一個(gè) 從連接器管腳到內(nèi)部信號(hào)層的連接，信號(hào)線再在這一層中進(jìn)行布線。其中，所述過孔用以作 為電氣連接、固定或定位的器件。背板系統(tǒng)是整個(gè)系統(tǒng)的“心臟”，它必須能夠在各單元之間提供可靠的信號(hào)傳輸， 信號(hào)的衰減會(huì)導(dǎo)致無(wú)法被背板應(yīng)用檢測(cè)到。尤其是在在高速背板的設(shè)計(jì)中，確保具有很高 的信號(hào)完整性至關(guān)重要。背板上的信號(hào)衰減通常有四個(gè)不同的來源PCB上的信號(hào)線、連接 器、芯片封裝和過孔。參考圖1，過孔100 —般包括孔101，孔101周圍的焊盤102，以及外圍的隔離盤 103。一般來說，可通過下列工藝步驟以實(shí)現(xiàn)過孔100 首先，在孔101的圓柱面壁上用化學(xué) 沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通過孔100所經(jīng)過的中間各層需要連通的銅箔；接著，在 過孔100的上下兩面做成焊盤102，便于實(shí)現(xiàn)與上下兩面的線路的連通，在具體設(shè)計(jì)中，可 根據(jù)需要選擇相連通或不連通；最后，在焊盤102的外圍形成隔離盤103，用于與周圍的過 孔形成電性隔離。一般來說，過孔中往往填充金屬銅或其它導(dǎo)電材料，這使得過孔存在著對(duì)地的寄 生電容以及寄生電感。過孔的寄生電容會(huì)給信號(hào)的傳輸造成影響，例如延長(zhǎng)了傳輸信號(hào)的 上升時(shí)間，降低了傳輸速度，寄生電容值越小則所產(chǎn)生的影響越小，所述寄生電容分別與焊 盤和隔離盤之間的直徑差值、印刷電路板厚度成正比；而過孔的寄生電感會(huì)削弱電路的濾 波功能，所述寄生電感受到孔的長(zhǎng)度和直徑的影響。如何進(jìn)行信號(hào)布線以及過孔設(shè)置，以有效地降低串?dāng)_和信號(hào)衰減，甚至降低整個(gè) 印刷電路板的厚度，提高布線密度，一直是本領(lǐng)域技術(shù)人員研究的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問題是提供一種背板系統(tǒng)以及背板信號(hào)線布線方法，有效地降低串 擾和信號(hào)衰減。為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種背板信號(hào)線布線方法，包括根據(jù)待傳輸信號(hào) 對(duì)串?dāng)_的敏感程度，將信號(hào)線分為第一類信號(hào)線與第二類信號(hào)線，其中，所述第一類信號(hào)線 中所傳輸?shù)男盘?hào)，相較于所述第二類信號(hào)線中所傳輸?shù)男盘?hào)，對(duì)串?dāng)_更為敏感；按照所述信 號(hào)線的分類，設(shè)置印刷電路板中的過孔，并去除部分過孔在部分電路層中的孔分支；依次對(duì)所述第一類信號(hào)線和第二類信號(hào)線進(jìn)行布線，使所述第一類信號(hào)線分布于具有較少孔分支 的電路層?？蛇x的，所述第一類信號(hào)線用于傳輸高速信號(hào)、或者時(shí)鐘信號(hào)、或者電源信號(hào)/接 地信號(hào)?？蛇x的，所述高速信號(hào)包括傳輸速率大于mbit/s的信號(hào)?？蛇x的，所述按照信號(hào)線的分類設(shè)置印刷電路板中的過孔包括設(shè)置過孔的數(shù)目 和位置排布；確定需要去除孔分支的過孔的數(shù)目和位置排布?？蛇x的，所述確定需要去除孔分支的過孔的數(shù)目包括根據(jù)第二類信號(hào)線的數(shù)目 對(duì)所述需要去除孔分支的過孔數(shù)目進(jìn)行確定。可選的，所述需要去除孔分支的過孔數(shù)目與所述第二類信號(hào)線的數(shù)目相等。可選的，所述確定需要去除孔分支的過孔的位置排布包括使第一類信號(hào)線所經(jīng) 過過孔的隔離盤與第二類信號(hào)線所經(jīng)過過孔的隔離盤之間保持盡可能大的距離?？蛇x的，采用反向鉆孔的方式，去除部分過孔在部分電路層中的孔分支?？蛇x的，所述部分電路層為所述印刷電路板底部至少一層電路層?？蛇x的，所述依次對(duì)第一類信號(hào)線和第二類信號(hào)線進(jìn)行布線，包括將所述第一類 信號(hào)線布設(shè)于印刷電路板底部且具備較少孔分支的電路層?？蛇x的，所述依次對(duì)第一類信號(hào)線和第二類信號(hào)線進(jìn)行布線，包括先對(duì)所述第一 類信號(hào)線進(jìn)行布線，將所述第一類信號(hào)線布設(shè)于具備較少孔分支的電路層，然后，再對(duì)所述 第二類信號(hào)線進(jìn)行布線。本發(fā)明還提供了一種背板系統(tǒng)，包括至少一塊印刷電路板，位于所述印刷電路板 中的多個(gè)過孔，位于所述印刷電路板表面且與每個(gè)所述過孔相對(duì)應(yīng)設(shè)置的連接部件，以及 通過所述過孔與所述印刷電路板內(nèi)部各電路層傳輸信號(hào)的信號(hào)線，其中，所述信號(hào)線包括 第一類信號(hào)線和第二類信號(hào)線，所述第一類信號(hào)線所傳輸?shù)男盘?hào)相較于所述第二類信號(hào)線 所傳輸?shù)男盘?hào)，對(duì)串?dāng)_更為敏感，并且所述第一類信號(hào)線位于所述印刷電路板中孔分支較 少的電路層?？蛇x的，所述第一類信號(hào)線用于傳輸高速信號(hào)、或者時(shí)鐘信號(hào)、或者電源信號(hào)/接 地信號(hào)。可選的，所述印刷電路板中孔分支較少的電路層為所述印刷電路板底部的電路層?？蛇x的，所述背板厚度可為3-8毫米。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)根據(jù)所傳輸信號(hào)受串?dāng)_干擾的嚴(yán)重程度， 對(duì)不同的信號(hào)線區(qū)別對(duì)待，通過將受串?dāng)_干擾嚴(yán)重的信號(hào)線布設(shè)于具備較少孔分支的電路 層中，從而有效地利用了背板中的電路層空間，顯著地降低孔分支對(duì)傳輸信號(hào)所產(chǎn)生的串 擾以及信號(hào)衰減，進(jìn)而提高背板的傳輸性能，以及減少背板厚度。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中過孔的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明背板信號(hào)線布線方法一種實(shí)施方式的流程示意圖；圖3是本發(fā)明背板信號(hào)線布線方法中按照所述分類的信號(hào)線對(duì)印刷電路板的過孔進(jìn)行設(shè)置一種實(shí)施方式的流程示意圖；圖如和圖4b分別是通孔布線實(shí)施方式和換層布線實(shí)施方式的剖面示意圖；圖5是本發(fā)明背板信號(hào)線布線方法中采用反向鉆孔的方式去除部分過孔在部分 電路層中的孔分支一種實(shí)施方式的剖面示意圖；圖6是本發(fā)明背板信號(hào)線布線方法中對(duì)所述第一類信號(hào)線和第二類信號(hào)線進(jìn)行 布線一種具體實(shí)施例的剖面示意圖；圖7是本發(fā)明背板系統(tǒng)一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是本發(fā)明背板系統(tǒng)一種具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式過孔中有用的部分，也就是用于在印刷電路板的不同電路層之間傳遞信號(hào)，通常 被稱為過孔管，鄰近過孔管所傳輸?shù)碾娦盘?hào)可能會(huì)成為串?dāng)_的一個(gè)主要來源。此外，傳統(tǒng)的 電鍍通孔有一段沒有用于信號(hào)傳輸，這一段沒使用或不需要的部分叫做孔分支或分支，由 于這些孔分支中仍舊填充了金屬銅或其它導(dǎo)電材料，因此會(huì)在某些頻率上引起諧振，從而 嚴(yán)重影響信號(hào)的傳輸。發(fā)明人通過長(zhǎng)期的研究和實(shí)驗(yàn)，提出了一種背板信號(hào)線布線方法以及背板系統(tǒng)， 合理地利用了背板中各層的分布，通過去除部分過孔的孔分支，并將對(duì)串?dāng)_敏感的信號(hào)線 布設(shè)于具有較少孔分支的層中，從而顯著地減小了串?dāng)_和信號(hào)衰減。所述背板信號(hào)線布線 方法以及背板系統(tǒng)適用于高速背板，尤其是傳輸速率為5(;bit/S-10(ibit/S的超高速背板。參考圖2，本發(fā)明背板信號(hào)線布線方法的一種實(shí)施方式包括步驟Si，根據(jù)待傳輸 信號(hào)對(duì)串?dāng)_的敏感程度，將信號(hào)線分為第一類信號(hào)線與第二類信號(hào)線，其中，所述第一類信 號(hào)線中所傳輸?shù)男盘?hào)，相較于所述第二類信號(hào)線中所傳輸?shù)男盘?hào)，對(duì)串?dāng)_更為敏感；步驟 S2，按照所述信號(hào)線的分類，設(shè)置印刷電路板中的過孔，并去除部分過孔在部分電路層中的 孔分支；步驟S3，依次對(duì)所述第一類信號(hào)線和第二類信號(hào)線進(jìn)行布線，使所述第一類信號(hào) 線分布于具有較少孔分支的電路層。在步驟Sl中，所述第一類信號(hào)線用于傳輸對(duì)串?dāng)_較為敏感的信號(hào)，例如，用于傳 輸傳輸速率大于Kibit/s的高速信號(hào)、或者時(shí)鐘信號(hào)、或者電源信號(hào)/接地信號(hào)等。而所述 第二類信號(hào)線可用于傳輸其它對(duì)串?dāng)_較為不敏感，例如低速信號(hào)等。參考圖3，在步驟S2中，按照所述分類的信號(hào)線對(duì)印刷電路板的過孔進(jìn)行設(shè)置，具 體來說，可包括步驟S201，設(shè)置過孔的數(shù)目和位置排布，以及步驟S202，確定需要去除孔 分支的過孔的數(shù)目和位置排布。在步驟S201中，可通過避免信號(hào)線在印刷電路板各電路層之間的切換，以減少過 孔的數(shù)目，從而盡可能地避免過孔所引起的串?dāng)_。例如，當(dāng)信號(hào)線401需要布設(shè)于第N層時(shí)， 參考圖如，可采用一個(gè)貫穿至第N層的通孔用于布設(shè)信號(hào)線401，而不是通過多個(gè)分別位于 不同層過孔的連接與切換來實(shí)現(xiàn)布線，如圖4b所示。在步驟S201中，對(duì)于過孔的位置排布，可盡量使過孔隔離盤的半徑越大越好，以 減小寄生效應(yīng)的不利影響。此外，步驟S201還可包括根據(jù)印刷電路板所布設(shè)的信號(hào)線的密度大小以及信號(hào) 線種類，選擇合理的過孔尺寸，例如，對(duì)于密度大的印刷電路板，采用孔徑、焊盤半徑以及隔離盤半徑都較小的過孔；又例如，對(duì)于用于第一類信號(hào)線中的電源和地線，可采用較大的過 孔，以減小阻抗。由于所述第一類信號(hào)線中的傳輸信號(hào)相較于所述第二類信號(hào)線中的傳輸信號(hào)對(duì) 串?dāng)_更為敏感，而孔分支中的金屬銅或其它導(dǎo)電材料容易引起串?dāng)_，因此，可盡量減少第一 類信號(hào)線所布設(shè)層中的孔分支，或者將所對(duì)應(yīng)的孔分支中的金屬銅或其它導(dǎo)電材料去除， 具體來說，在步驟S202中，可根據(jù)第二類信號(hào)線的數(shù)目，獲得所述需要去除孔分支的過孔 數(shù)目。在一種具體實(shí)施例中，可使所述需要去除孔分支的過孔數(shù)目與所述第二類信號(hào)線的 數(shù)目相等。此外，步驟S202還可包括根據(jù)設(shè)計(jì)需要，對(duì)這些需要去除孔分支的過孔的位置 排布進(jìn)行設(shè)置，例如，可通過使第一類信號(hào)線所經(jīng)過過孔與第二類信號(hào)線所經(jīng)過過孔之間 保持盡可能大的距離，以有效地減小串?dāng)_的影響。在步驟S2中，去除部分過孔在部分電路層中的孔分支，具體來說，可采用反向鉆 孔的方式，通過去除所確定的孔分支中的銅或其它導(dǎo)電材料的方式，也就消除了孔分支。參考圖5，當(dāng)確定需要去除過孔M位于第N層以下的孔分支時(shí)，采用反向鉆孔的方 式，從印刷電路板背面用鉆孔的方式去除過孔M位于第N層以下孔分支中的銅。此時(shí)，在第 N層以下的層中不存在過孔M的分支。在其它實(shí)施方式中，還可采用其它工藝方法去除所述 孔分支中的金屬銅或其它導(dǎo)電材料，以去除部分過孔在部分電路層中的孔分支。當(dāng)完成對(duì)過孔的處理之后，接下來，執(zhí)行步驟S3。具體來說，步驟S3可包括先對(duì) 所述第一類信號(hào)線進(jìn)行布線，將所述第一類信號(hào)線布設(shè)于具備較少孔分支的電路層，然后， 再對(duì)所述第二類信號(hào)線進(jìn)行布線。參考圖6，在背板的一塊區(qū)域中，具有過孔M1-M7，用于布設(shè)第一類信號(hào)線L1-L3以 及第二類信號(hào)線T1-T4，其中，第一類信號(hào)線L1-L3所傳輸信號(hào)中任一信號(hào)的傳輸速率都大 于mbit/s，且第一類信號(hào)線L3中傳輸信號(hào)的傳輸速率大于第一類信號(hào)線Ll或L2中的傳輸信號(hào)。應(yīng)用本發(fā)明背板信號(hào)線布線方法的一種具體實(shí)施例，首先，根據(jù)第二類信號(hào)線的 數(shù)目，確定用于傳輸?shù)诙愋盘?hào)線的過孔數(shù)目，例如，通過過孔Ml、過孔M2、過孔M6和過孔 M7分別傳輸?shù)诙愋盘?hào)線T1-T4，則通過反向鉆孔的方式，去除過孔Ml、過孔M2、過孔M6和 過孔M7在第NO層電路層以下孔分支中的金屬銅。接著，用于傳輸?shù)谝活愋盘?hào)線L1-L3的過孔M3-M5分別在第附層、第N2層和第N3 層中的分布符合以下規(guī)律第W層不具備過孔M3和過孔M4的孔分支，第N2層中都不具備 過孔M3的孔分支。具體來說，可通過反向鉆孔的方式，去除過孔M3-M5在相應(yīng)電路層分支 中的金屬銅。然后，將第一類信號(hào)線L1-L3通過過孔M3-M5分別布設(shè)于底部的第N3層、第N2層 和第m層；具體地，可將第一類信號(hào)線Ll通過過孔M3布設(shè)于底部的N3層，將第一類信號(hào) 線L2通過過孔M4布設(shè)于底部的N2層，并將用于傳輸速率最高的信號(hào)的第一類信號(hào)線L3 通過過孔M5布設(shè)于底部具有最少孔分支的m層。然后，將第二類信號(hào)線T1-T4分別通過過孔Ml、過孔M2、過孔M6和過孔M7布設(shè)于 第NO層以上，例如，可將第二類信號(hào)線Tl通過過孔Ml和進(jìn)行布設(shè)，將第二類信號(hào)線T2通 過過孔M7進(jìn)行布設(shè)，將第二類信號(hào)線T3通過過孔M2進(jìn)行布設(shè)，以及將第二類信號(hào)線T4通過過孔M6進(jìn)行布設(shè)。由于第一類信號(hào)線L3中的傳輸信號(hào)具有高傳輸速率，其對(duì)串?dāng)_最為敏感，因此將 其布設(shè)于具有最少孔分支的電路層Ni，相應(yīng)地，對(duì)于第一類信號(hào)線Ll和L2，也將其設(shè)置于 具有較少孔分支的電路層，如分別布設(shè)于第N3層和第N2層，以實(shí)現(xiàn)串?dāng)_和信號(hào)衰減的顯著 降低。在另一種實(shí)施方式中，步驟S3可包括先將所述第二類信號(hào)線通過已去除孔分支 的過孔進(jìn)行布設(shè)，然后，再將所述第一類信號(hào)線布設(shè)于具備較少孔分支的層中。此外，在步驟S3中，對(duì)所述第一類信號(hào)線中各種信號(hào)線，以及對(duì)所述第二類信號(hào) 線中各種信號(hào)線進(jìn)行布設(shè)的過程具體還可包括根據(jù)設(shè)計(jì)需要以及常規(guī)的布線規(guī)則，對(duì)各 信號(hào)線進(jìn)行布設(shè)。例如，可在布設(shè)換層信號(hào)線的過孔附近放置一些接地的過孔，為換層的所 述信號(hào)線中的傳輸信號(hào)提供短距離回路。上述本發(fā)明背板信號(hào)線布線方法各實(shí)施方式中根據(jù)傳輸信號(hào)的性質(zhì)對(duì)信號(hào)線進(jìn) 行分類，并將受串?dāng)_干擾嚴(yán)重的信號(hào)線布設(shè)于具備較少孔分支的層中，具體地，可通過反向 鉆孔的方式，去除過孔位于底層的孔分支中的金屬銅和其它導(dǎo)電材料，并將受串?dāng)_干擾嚴(yán) 重的信號(hào)線布設(shè)于這些已具備較少孔分支的層中，從而能夠有效地利用背板中的電路層空 間，顯著地降低串?dāng)_和信號(hào)衰減，進(jìn)而提高背板的傳輸性能，以及減少背板厚度。此外，參考圖7，本發(fā)明還提供了一種背板系統(tǒng)的實(shí)施方式，其中，背板200包括: 至少一塊印刷電路板210，位于印刷電路板210中的多個(gè)過孔220，位于印刷電路板210表 面且與每個(gè)過孔220相對(duì)應(yīng)設(shè)置的連接部件230，以及通過過孔220與印刷電路板210內(nèi) 部各電路層傳輸信號(hào)的信號(hào)線，其中，所述信號(hào)線包括第一類信號(hào)線240和第二類信號(hào)線 250，第一類信號(hào)線240所傳輸?shù)男盘?hào)相較于第二類信號(hào)線250所傳輸?shù)男盘?hào)，對(duì)串?dāng)_更為 敏感，并且第一類信號(hào)線240位于印刷電路板210中孔分支較少的電路層。具體來說，第一類信號(hào)線240可包括用于傳輸傳輸速率大于Kibit/s的高速信號(hào)、 或者時(shí)鐘信號(hào)、或者電源信號(hào)/接地信號(hào)等信號(hào)的信號(hào)線。而第二類信號(hào)線可為用于傳輸 其它對(duì)串?dāng)_較為不敏感例如低速信號(hào)等信號(hào)的信號(hào)線。在一種實(shí)施方式中，印刷電路板210中孔分支較少的電路層可為印刷電路板210 底部的電路層。參考圖8，過孔221與過孔222在底部電路層211中無(wú)孔分支，也就是說，相 較于上部電路層212，底部電路層211具有較少的孔分支；此時(shí)，可將對(duì)串?dāng)_敏感的信號(hào)線 241分布于印刷電路板210底部的電路層211，以減少由于孔分支中填充的導(dǎo)電材料，例如 金屬銅等，對(duì)信號(hào)線241所產(chǎn)生的串?dāng)_影響。具體地，本發(fā)明背板系統(tǒng)的厚度可為3-4毫米，特別地，在具體實(shí)施例中，所述背 板系統(tǒng)的厚度甚至可達(dá)到8毫米。相較于現(xiàn)有背板系統(tǒng)，本發(fā)明背板系統(tǒng)上述實(shí)施方式有效地利用背板中的電路層 空間，顯著地降低孔分支對(duì)信號(hào)線的串?dāng)_以及傳輸信號(hào)的衰減，從而提高背板的傳輸性能， 并在此基礎(chǔ)上，提高了布線密度，進(jìn)一步減少背板的厚度。雖然本發(fā)明已通過較佳實(shí)施例說明如上，但這些較佳實(shí)施例并非用以限定本發(fā) 明。本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，應(yīng)有能力對(duì)該較佳實(shí)施例做出各 種改正和補(bǔ)充，因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種背板信號(hào)線布線方法，包括根據(jù)待傳輸信號(hào)對(duì)串?dāng)_的敏感程度，將信號(hào)線分為第一類信號(hào)線與第二類信號(hào)線，其 中，所述第一類信號(hào)線中所傳輸?shù)男盘?hào)，相較于所述第二類信號(hào)線中所傳輸?shù)男盘?hào)，對(duì)串?dāng)_ 更為敏感；按照所述信號(hào)線的分類，設(shè)置印刷電路板中的過孔，并去除部分過孔在部分電路層中 的孔分支；依次對(duì)所述第一類信號(hào)線和第二類信號(hào)線進(jìn)行布線，使所述第一類信號(hào)線分布于具有 較少孔分支的電路層。
2.如權(quán)利要求1所述的背板信號(hào)線布線方法，其特征在于，所述第一類信號(hào)線用于傳 輸高速信號(hào)、或者時(shí)鐘信號(hào)、或者電源信號(hào)/接地信號(hào)。
3.如權(quán)利要求2所述的背板信號(hào)線布線方法，其特征在于，所述高速信號(hào)包括傳輸速 率大于Kibit/s的信號(hào)。
4.如權(quán)利要求1所述的背板信號(hào)線布線方法，其特征在于，所述按照信號(hào)線的分類設(shè) 置印刷電路板中的過孔包括設(shè)置過孔的數(shù)目和位置排布；確定需要去除孔分支的過孔的數(shù)目和位置排布。
5.如權(quán)利要求4所述的背板信號(hào)線布線方法，其特征在于，所述確定需要去除孔分支 的過孔的數(shù)目包括根據(jù)第二類信號(hào)線的數(shù)目對(duì)所述需要去除孔分支的過孔數(shù)目進(jìn)行確定。
6.如權(quán)利要求5所述的背板信號(hào)線布線方法，其特征在于，所述需要去除孔分支的過 孔數(shù)目與所述第二類信號(hào)線的數(shù)目相等。
7.如權(quán)利要求4所述的背板信號(hào)線布線方法，其特征在于，所述確定需要去除孔分支 的過孔的位置排布包括使第一類信號(hào)線所經(jīng)過過孔的隔離盤與第二類信號(hào)線所經(jīng)過過孔 的隔離盤之間保持盡可能大的距離。
8.如權(quán)利要求1所述的背板信號(hào)線布線方法，其特征在于，采用反向鉆孔的方式，去除 部分過孔在部分電路層中的孔分支。
9.如權(quán)利要求8所述的背板信號(hào)線布線方法，其特征在于，所述部分電路層為所述印 刷電路板底部至少一層電路層。
10.如權(quán)利要求8所述的背板信號(hào)線布線方法，其特征在于，所述依次對(duì)第一類信號(hào)線 和第二類信號(hào)線進(jìn)行布線，包括將所述第一類信號(hào)線布設(shè)于印刷電路板底部且具備較少 孔分支的電路層。
11.如權(quán)利要求1所述的背板信號(hào)線布線方法，其特征在于，所述依次對(duì)第一類信號(hào)線 和第二類信號(hào)線進(jìn)行布線，包括先對(duì)所述第一類信號(hào)線進(jìn)行布線，將所述第一類信號(hào)線布 設(shè)于具備較少孔分支的電路層，然后，再對(duì)所述第二類信號(hào)線進(jìn)行布線。
12.—種背板系統(tǒng)，包括至少一塊印刷電路板，位于所述印刷電路板中的多個(gè)過孔， 位于所述印刷電路板表面且與每個(gè)所述過孔相對(duì)應(yīng)設(shè)置的連接部件，以及通過所述過孔與 所述印刷電路板內(nèi)部各電路層傳輸信號(hào)的信號(hào)線，其特征在于，所述信號(hào)線包括第一類信號(hào)線和第二類信號(hào)線，所述第一類信號(hào)線所傳輸?shù)男盘?hào)相較 于所述第二類信號(hào)線所傳輸?shù)男盘?hào)，對(duì)串?dāng)_更為敏感，并且所述第一類信號(hào)線位于所述印刷電路板中孔分支較少的電路層。
13.如權(quán)利要求12所述的背板系統(tǒng)，其特征在于，所述第一類信號(hào)線用于傳輸高速信 號(hào)、或者時(shí)鐘信號(hào)、或者電源信號(hào)/接地信號(hào)。
14.如權(quán)利要求12所述的背板系統(tǒng)，其特征在于，所述印刷電路板中孔分支較少的電 路層為所述印刷電路板底部的電路層。
15.如權(quán)利要求12所述的背板系統(tǒng)，其特征在于，所述背板厚度為3-8毫米。
全文摘要
一種背板信號(hào)線布線方法和一種背板系統(tǒng)，其中，所述背板信號(hào)線布線方法包括根據(jù)待傳輸信號(hào)對(duì)串?dāng)_的敏感程度，將信號(hào)線分為第一類信號(hào)線與第二類信號(hào)線，其中，所述第一類信號(hào)線中所傳輸?shù)男盘?hào)，相較于所述第二類信號(hào)線中所傳輸?shù)男盘?hào)，對(duì)串?dāng)_更為敏感；按照所述信號(hào)線的分類，設(shè)置印刷電路板中的過孔，并去除部分過孔在部分電路層中的孔分支；依次對(duì)所述第一類信號(hào)線和第二類信號(hào)線進(jìn)行布線，使所述第一類信號(hào)線分布于具有較少孔分支的電路層。本發(fā)明有效地利用了背板中的電路層空間，顯著地降低孔分支對(duì)穿越電路層的信號(hào)線所產(chǎn)生的串?dāng)_。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102053650SQ20091019857
公開日2011年5月11日 申請(qǐng)日期2009年11月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月6日
發(fā)明者劉耀, 周煒, 李滔, 鄭浩, 金利峰, 高劍剛, 黃永勤 申請(qǐng)人:無(wú)錫江南計(jì)算技術(shù)研究所