專利名稱：用于制造電設備外殼的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
這里所公開的實施例通常涉及電子設備的外殼，更具體地，涉及制造由基質(zhì)中有纖維的材料(fiber-in-matrix material)形成的外殼的方法。
背景技術(shù)：
包括便攜式電子設備在內(nèi)的很多電子設備具有由基質(zhì)中有纖維的材料制成的外殼。例如，某些設備可以具有由碳纖維增強塑料(CFRP)形成的外殼。標準的CFRP可以由多層構(gòu)成，每層通常具有在塑料基質(zhì)中對齊的碳纖維以使得在該層中的纖維全部在基本相同的方向上延伸。碳纖維賦予結(jié)構(gòu)強度以及對于垂直于纖維長度施加的力的抗彎曲和抗斷裂性。這樣，CFRP材料通常具有高強度重量比和重量硬度比，但是在剪應力作用下容易破裂或彎曲，例如當CFRP片沿著組成的碳纖維的軸彎曲時可能發(fā)生。電子設備外殼可以包括被裝配成整體以形成外殼的多個CFRP板。這些裝配的 CFRP板的內(nèi)部相對的表面可能包括多個凸出的結(jié)構(gòu)部(feature)，諸如陰陽對準結(jié)構(gòu)部、 突起(boss)、導線管(wire guide)，等等。對于這些凸出結(jié)構(gòu)部，其制造往往要求精確的計算機數(shù)控(CNC)加工技術(shù)。然而，鑒于CFRP在剪應力作用下易于破裂或彎曲，使用CNC加工應用來處理CFRP以形成凸出結(jié)構(gòu)部可能不是理想的。

發(fā)明內(nèi)容
通常，這里描述的實施例采用了用于制造電子設備的外殼的方法的形式。該方法可以包括形成外殼的形狀；在外殼的表面上形成一個或多個定位孔；利用該一個或多個定位孔將一個或多個坯件附著到外殼；以及處理所附著的一個或多個坯件以形成其期望的形狀。在一個實施例中，該一個或多個定位孔限定附著表面，并且該一個或多個坯件附著到該附著表面。在另一個實施例中，該一個或多個坯件的底面連結(jié)到該附著表面。另外， 外殼可以由第一材料形成，并且坯件可以由不同于第一材料的第二材料形成。在一個實施例中，第一材料是基質(zhì)中有纖維的材料，諸如碳纖維增強聚合物。在另一個實施例中，第二材料是鋁。在又一個實施例中，外殼由注射成型工藝形成。在另一個實施例中，使用計算機數(shù)控處理來處理所附著的一個或多個坯件。在另外一個實施例中，所附著的一個或多個坯件中的至少一個被處理為形成多個凸出結(jié)構(gòu)部。在又一個實施例中，所附著的一個或多個坯件中的至少一個包括底座部分和主體部分。底座部分具有第一水平橫截面積，主體部分具有第二水平橫截面積，并且第一水平橫截面積比大于第二水平橫截面積。在另一個實施例中，所附著的一個或多個坯件中的至少一個具有均勻的水平橫截面積。本公開的另一個實施例涉及一種殼體。殼體包括由第一材料形成的板。板在其表面上包括定位孔，且定位孔限定附著表面。板還包括由坯件形成的凸出結(jié)構(gòu)部，所述坯件由不同于第一材料的第二材料形成。在形成所述凸出結(jié)構(gòu)部之前，所述坯件被附著到附著表
本公開的另一個實施例涉及一種物體。物體包括由第一材料形成的殼。殼在其表面上包括至少一個限定附著表面的定位孔。殼還包括由坯件形成的至少一個凸出結(jié)構(gòu)部， 所述坯件由不同于第一材料的第二材料形成。所述至少一個凸出結(jié)構(gòu)部由在形成該至少一個凸出結(jié)構(gòu)部之前附著到附著表面的坯件形成。


圖IA是一個示例實施例的立體圖；圖IB是一個示例實施例的至少一部分的分解圖；圖2示出了在一個示例實施例的制造過程中，在該實施例上形成孔(cavity)之前展現(xiàn)的該實施例的立體圖；圖3示出了在圖2的示例實施例的制造過程中，在將坯件(blank)附著到該實施例之前展現(xiàn)的該實施例的立體圖；圖4示出了在圖2的示例實施例的制造過程中，在將坯件附著到該實施例之后展現(xiàn)的該實施例的立體圖；圖5示出了圖4的實施例的右下角部分的立體圖；圖6示出了在圖2的實施例上執(zhí)行了某些操作之后該實施例的立體圖；圖7示出了圖6的實施例的右下角部分的立體圖；圖8A示出了在第一制造階段中的示例突起；圖8B示出了在局部加工之后圖8A的示例突起；圖8C示出了在進一步的加工操作之后圖8A和8B的示例突起；圖9A是在實施例的制造過程中展現(xiàn)的示例配件(fitting)的立體圖；圖9B是圖9A的示例配件的立體圖，示出了通過加工圖9A的配件而產(chǎn)生的脊狀構(gòu)造；圖10是闡述了用于制造示例實施例的示例方法的流程圖。
具體實施例方式一般地，這里描述的實施例采用了電子設備的外殼及其制造方法的形式。外殼可以由諸如CFRP等分層的、基質(zhì)中有纖維的類型的材料制成。在示例實施例中，外殼可以包括至少一個CFRP板。在外殼的表面上，板可以包括一個或多個定位結(jié)構(gòu)部。這些結(jié)構(gòu)部可以被配置為接納一個或多個坯件，坯件可以附著到由各個孔限定的附著表面?？梢蕴幚砀街呐骷孕纬删庸さ?finished)凸出結(jié)構(gòu)部，如下面所一般性描述的。如圖1中所示，在一個實施例中，外殼105可以是膝上型計算機101的殼體。外殼 105可以被配置為容納膝上型計算機101的電子和機械部件，包括但不限于鍵盤、電線、邏輯板、中央處理單元(CPU)、各種芯片、和/或風扇，以及操作計算機101所需要的任何其它部件。在一些實施例中，外殼還可以容納顯示器。應該注意，外殼可以是任何電子或機械設備的外殼，本公開描述了膝上型計算機的外殼，是為了清晰的目的而不是限制本公開。在其它實施例中，例如，外殼可以用于MP3 播放器、CD播放器、平板計算設備、移動電話、音頻和視頻設備的殼體、用于封裝好的電子設備的保護性攜帶箱等。如圖IA中所示，多個板111、113、116、117彼此相連形成外殼105。例如，如圖1 中所示的膝上型計算機101可以包括四個板，其中兩個板111和113被連接以裝入膝上型計算機101的屏幕部分，而兩個板115和117被連接以裝入膝上型計算機101的鍵盤部分。 (如下面所進一步詳細討論的，這些板中的一個或多個還可以形成外殼105的一個或多個側(cè)壁。)如上所述，外殼105的板111-117可以由CFRP或其它用基本對齊的纖維來增強的聚合物材料形成。板111-117可以包括具有圓的外緣的基本上平坦的矩形構(gòu)件。另外，板 113和115的某些可以包括一個或多個被配置為接納或通過其顯示計算機105的各個部件的開口 119。這些開口 119可以允許用戶與計算機部件交互。例如，上鍵盤板115可以包括多個開口 119以容納鍵盤按鍵，而上屏幕板113可以包括用于框住液晶顯示器(IXD)屏幕或諸如OLED面板、LED面板等其它顯示器的大開口。在其它實施例中，外殼105可以包括形狀和尺寸可以不同的任意 數(shù)量的開口 119。板111-117可以分別具有外表面和內(nèi)表面。如圖IB中所示，板111-117的內(nèi)表面可以分別限定一個或多個凸出結(jié)構(gòu)部121。凸出結(jié)構(gòu)部121可以位于板111-117的內(nèi)表面上的任意位置，諸如沿著板111-117的邊緣或者在板111-117的中間。如下面將進一步討論的，可以使用包括但不限于粘結(jié)、焊接(諸如激光、聲波或摩擦焊接)和/或釬焊在內(nèi)的任何附著方法將結(jié)構(gòu)部121結(jié)合到板111-117。精加工的凸出結(jié)構(gòu)部121可以形成包括多種結(jié)構(gòu)部的多種構(gòu)造，所述結(jié)構(gòu)部諸如但不限于管狀安裝突起(mounting boss)、圓柱結(jié)構(gòu)部、鉸鏈底托、螺紋、多邊形結(jié)構(gòu)部、螺紋孔、用于間隙的凹穴、用于布線和/或鉸鏈底托的凹穴，等等。在一個實施例中，位于任何兩個對應或配對的板(諸如裝入膝上型筆記本101的屏幕部分的兩個板111和113，或者裝入膝上型筆記本101的鍵盤部分的兩個板115和117)上的凸出結(jié)構(gòu)部121可以分別包括陰和陽對準結(jié)構(gòu)部以便于外殼105的裝配。如下面將要描述的，凸出結(jié)構(gòu)部121可以由與用于形成板111-117的材料不同的材料制成。雖然板的外表面的形狀和涂層在不同的實施例中可能不同，但是板111-117的外表面(其可以是用戶操縱和看到的表面)可以被處理為基本上平滑。例如，根據(jù)完工的電子設備的美觀和/或功能規(guī)格，外表面可以印花、彎曲、有浮雕、和/或包括凸出結(jié)構(gòu)部。參照圖2-8討論用于制造實施例100以及其它可能的實施例的示例方法。圖2示出了板202的一個示例，板202已經(jīng)形成為上鍵盤板的形狀，但是還沒有被處理以形成任何凸出結(jié)構(gòu)部。在一個實施例中，板202由CFRP或其它基質(zhì)中有纖維的材料制成，例如通過將短切碳纖維與環(huán)氧樹脂混合然后如下所示地壓模(compression mold)得到的混合物?；旌衔铩渫ǔＪ欠勰?、粒狀混合物、或環(huán)氧樹脂與纖維的異質(zhì)組合——被放置在模具座中。模具的頂板下降到模具座中，并且將粉末分散在頂板和模具座形成的空隙空間中。通常，該空隙空間形成板202在沒有凸出結(jié)構(gòu)部時的形狀。加熱模具的同時粉末被模具壓縮。當混合物變熱時，環(huán)氧樹脂熔化并流動以填充空隙空間，由此將短切碳纖維分散在整個空間中。當環(huán)氧樹脂冷卻時，它硬化為碳纖維周圍的基質(zhì)。當環(huán)氧樹脂固定時， 板202形成并且可以從模具中移出。如圖2中所示，板202可以具有通常為矩形的形狀以及基本均勻的厚度。但是，在一些實施例中，板202的各部分的厚度可以不同。同樣，根據(jù)該公開形成的板或任何其它結(jié)構(gòu)的形狀可以按需要變化。另外，板202可以包括用于接納按鍵、觸摸板和/或其它輸入元件的多個開口 119。板202的邊緣205中的一些可以彎曲或彎折，以使得當裝配外殼時，板 202的邊緣205可以與配對的板對準。在一個實施例中，邊緣205可以形成高度基本均勻的壁。另外，板202的角207可以以類似于板202的邊緣205的方式彎曲以形成角壁，其中每個角壁與其它角壁的高度基本相同。板本身的角207可以是圓的。如圖2中所示，在一個實施例中，由板202的邊緣205和角207定義的壁可以具有均勻的高度。在其它實施例中，板202的邊緣205或角207的高度可以不同。另外，板的邊緣可以以朝向相對的配對板的角度彎折，而不是曲線的，并且板的角可以是尖的而不是圓的。板還可以是任何形狀和/或尺寸，諸如圓形或其它多邊形。板的形狀可以由用于形成板的模具確定。另外，板可以具有形狀和尺寸可以不同的任意數(shù)目的開口。開口的構(gòu)造也可以由用于形成板的模具確定。在其它實施例中，板202可以由其它材料制成，這些材料包括但不限于其它基質(zhì)中有纖維的材料、注射成型熱塑塑料、熱成型熱塑塑料、吹模熱塑塑料、沖壓金屬、鍛造金屬和超塑性成型金屬。例如，材料可以采用增強纖維，諸如玻璃纖維、芳族聚酰胺(aramid) (其一個示例為KEVLAR)、聚乙烯(包括DYNEEMA和SPECTRA)、聚丙烯等等。材料可以使用其它基質(zhì)成分，包括任意其它類型的熱固性材料(其示例為聚酯、乙烯基酯、酚醛塑料等)、包括尼龍或其它聚酰胺、聚丙烯、高密度聚乙烯、Peek等在內(nèi)的熱塑塑料。因此，應該理解，在一些實施例中可以單獨或組合使用任何前述材料代替CFRP。因此，應該理解這里對“CFRP” 的引用只是被提供作為前述材料和組合的一個示例。圖3示出了板202的一個示例，板202已經(jīng)被加工為限定一個或多個諸如孔301 的定位結(jié)構(gòu)部，用于放置將被加工以形成精加工的凸出結(jié)構(gòu)部的坯件?？梢允褂肅NC加工工藝或使用任何其它自動或人工的加工技術(shù)形成定位孔301。在一個實施例中，定位孔301可以具有大約為板202的厚度的35%的深度。定位孔301的底部可以限定用于附著坯件的光滑而平坦的附著表面。如下面將進一步討論的， 定位孔301的附著表面所提供的平坦平臺可以便于隨后的坯件與附著表面之間的結(jié)合操作。定位孔301還可用作用于在板上定位坯件的機構(gòu)而不需要其它定位裝置或額外設備。定位孔301的尺寸可以不同，但是通?？梢员慌渲脼楸扰骷谋唤蛹{部分稍大。例如，可以配置定位孔301以使得當坯件插入到孔中時，坯件的底座與附著表面相接觸而坯件的側(cè)面與定位孔301的側(cè)壁相接觸或幾乎接觸。在其它實施例中，當坯件完全插入到孔中時，在坯件的側(cè)面與定位孔301的側(cè)壁之間可以有縫隙。在一個實施例中，用于接納非圓柱形結(jié)構(gòu)部的定位孔301的寬度可以大約為插入到孔301中的精加工凸出結(jié)構(gòu)部的整體厚度的兩(2)倍。對于諸如安裝突起等圓柱形結(jié)構(gòu)部，沉孔直徑可以大約為精加工后的突起的標稱直徑的兩(2)倍。因此，作為示例，用于接納具有Imm的精加工外徑的精加工突起的定位孔301可以具有2mm的外徑。在其它實施例中，定位孔301可以為放置在孔中的精加工凸出結(jié)構(gòu)部的整體厚度的1. 5至2. 5倍之間。圖4和5示出了包括多個附著的坯件401的板202。如上所討論的，坯件的底座部分可以插入到定位孔301中且坯件的底座可以結(jié)合到孔所限定的平坦附著表面。坯件401 的底座可以是平坦的和/或光滑的以便于連結(jié)到平坦的附著表面。在一個實施例中，坯件401可以通過粘合劑連結(jié)到附著表面；然而，用于將坯件附著到板202的結(jié)合機制可以多樣化。例如，坯件可以被激光焊接、超聲波焊接、摩擦焊接和/或釬焊到附著表面，等等。在其它實施例中，孔301限定的附著表面可以是有紋理的(textured)。在一個示例中，附著表面和坯件401的底座可以具有匹配或配對的表面。因此，當坯件401插入到孔 301中時，坯件的底座和附著表面可以相合以防止坯件相對于孔的扭曲。類似地，孔和坯件的側(cè)壁可以包括相對應的紋理表面以防止坯件相對于孔扭曲。坯件401的形狀可以根據(jù)本公開的不同實施例而不同。例如，一些坯件的底座部分(例如，插入到定位孔301中的坯件部分)可以比坯件的主體部分(例如，被處理以產(chǎn)生精加工凸出結(jié)構(gòu)部的坯件部分)具有更大的水平橫截面積。如圖5中所示，例如，一些坯件 402可以具有堆疊的圓柱體構(gòu)造，其中插入到孔中的底座部分比坯件主體具有更大的直徑。 這種坯件設計可以保證在孔的附著表面與坯件的底座之間有足夠的連結(jié)表面，同時減小形成精加工的凸出結(jié)構(gòu)部所需要的CNC加工量以及在制造過程中浪費的多余坯件材料量。在其它實施例中，坯件可以具有均勻的水平橫截面積。例如，圖4和5示出了具有均勻水平橫截面的坯件的多個示例，包括具有圓邊緣的細長坯件403和圓柱形坯件401。坯件的高度可以根據(jù)將由坯件形成的凸出結(jié)構(gòu)部而不同。例如，較高的凸出結(jié)構(gòu)部可以由具有較高主體部分的坯件形成，而較矮的凸出結(jié)構(gòu)部可以由具有較矮主體部分的坯件形成。如圖5中所示，坯件的底座部分的高度可以與定位孔301的深度相同。在其它實施例中，該高度可以與定位孔301的深度不同。由于精加工的凸出結(jié)構(gòu)部的最終尺寸可以由用于處理坯件的CNC機床確定，因此不需要嚴格控制凸出結(jié)構(gòu)部的底座和附著表面之間的任何粘合層的厚度。坯件可以由與用于形成板的材料不同的材料形成。例如，板可以由基質(zhì)中有纖維的材料形成，而坯件可以由諸如鋁或鋼等純金屬、金屬合金、塑料、陶瓷等形成。如上所述， 由于CFRP在CNC加工過程中可能施加的某些剪應力的作用下容易破裂或斷裂，因此由基質(zhì)中有纖維的材料以外的材料形成坯件可能是有利的。作為對照，坯件可以由具有機械和物理特性的結(jié)合以對CNC加工過程中的損害具有提高的抵抗力的材料形成。另外，與坯件獨立地形成板可以產(chǎn)生較好的裝飾效果。例如，注射成型得到具有一體的凸出結(jié)構(gòu)部的板可能在板的外部產(chǎn)生縮痕(sink mark)。另外，當結(jié)構(gòu)部形成為板的一體部分時，保持凸出結(jié)構(gòu)部的公差可能是困難的。例如，注射成型的部分可能易于收縮、扭曲和/或變形，由此使得凸出結(jié)構(gòu)部偏離它們的預定位置。這里公開的實施例可以減少這些問題，這是因為坯件可以在其附著到板之后被CNC加工，而不是在板制造過程中注射成型的。圖6和7示出了在坯件已經(jīng)被加工形成最終的凸出結(jié)構(gòu)部(例如，601、603、605 等)之后的精加工的板202。如上所述，坯件可以首先附著到板202，然后使用CNC加工工藝將其加工為它們的最終形式。然而，在其它實施例中，可以使用任何已知的制造工藝形成坯件。如同盡最佳效果在圖6和7中示出的，每個坯件可以被處理為形成多個凸出結(jié)構(gòu)部。 例如，可以加工諸如圖4的坯件407之類的大坯件以形成幾十或幾百個不同的凸出結(jié)構(gòu)部， 每一個具有獨特的形狀和紋理。另外，還可以使用CNC加工技術(shù)處理坯件的底座部分。例如，可以使底座部分的上表面逐漸變薄以形成相對于板平齊(level)的表面。在坯件附著到板202之后加工坯件以形成凸出結(jié)構(gòu)部可以有助于避免與已知的高精度制造技術(shù)相關(guān)聯(lián)的隱患。例如，很多這種裝配要求使用諸如粘結(jié)、激光焊接、摩擦焊接和釬焊等熱驅(qū)動實施方法將精加工的結(jié)構(gòu)部附著到板。然而，該方法是有缺點的，這是由于當施加熱時，由于結(jié)構(gòu)部的熱膨脹系數(shù)，可能難以保持精確定位所述結(jié)構(gòu)部所需的熱公差(thermal tolerance)。另外，用于附著精加工的結(jié)構(gòu)部的設備往往不夠準確而不能保持所述結(jié)構(gòu)部的必需公差。這樣，由于設備磨損或環(huán)境條件的變化，這種工藝往往容易隨時間產(chǎn)生缺陷。所公開的制造方法可以減少或者避免這些問題，這是因為凸出結(jié)構(gòu)部的尺寸和位置完全由CNC加工工藝確定，這是極為準確并且可重復的。例如，由于坯件的相對位置和尺寸由CNC機床來確定，因此所公開的方法通常僅需要一臺機床來精加工所有的坯件，從而不會經(jīng)受由于使用多臺制造機床而引起的多種公差。另外，由于熱驅(qū)動實施技術(shù)可以僅應用于預制坯件而不應用于精加工的凸出結(jié)構(gòu)部，因此本方法在凸出結(jié)構(gòu)部被附著到板時避免了它們的變形。圖8a-8c和9a_9b分別示出了已經(jīng)由兩個不同的坯件402和403形成的兩個凸出結(jié)構(gòu)部603和605的示例構(gòu)造。具體地，圖8a-8c示出了已經(jīng)被處理為形成管狀突起(如最終在圖8c中所示)的圓柱形坯件402。參照圖8a，坯件402的主體部分可以具有比該坯件的底座部分的直徑小的直徑801。例如，坯件的底座部分的直徑803可以是精加工的管狀突起的直徑804的兩倍。如圖8b中所示，可以在制造過程中使坯件42的主體部分在高度和直徑上逐漸變小。在制造過程中可以改變或者可以不改變坯件的底座部分的高度和直徑。在將坯件加工到其最終的高度和直徑之后，可以對坯件進行鉆孔和刻螺紋以形成管，如圖8c中所示。圖9a和9b示出了已經(jīng)被處理形成了細長凸出結(jié)構(gòu)部(如9b中所示)的細長坯件403。如上所述，起始坯件403可以具有均勻的水平橫截面。轉(zhuǎn)向圖9a，坯件403的主體部分的頂部和側(cè)面可以在高度902、寬度901和/或長度905的任何一個或多個上逐漸變小以形成圖9b中所示的精加工的凸出結(jié)構(gòu)部。因此，精加工的凸出結(jié)構(gòu)部605可以具有較大的底座部分和較小的主體部分，其中底座部分具有與起始坯件403相同的水平橫截面積、 以及與接納坯件403的孔的深度大致相等的高度。在形成凸出結(jié)構(gòu)部的CNC加工過程中可以改變或者可以不改變底座部分的高度。圖10是示出用于形成實施例100或相似實施例的一個示例方法的流程圖。應該理解，某些操作可以以不同于這里示出的順序來執(zhí)行。例如，可以在形成坯件之前產(chǎn)生板。 因此，該示例方法的變型對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是明顯的，并且被設想和包含在本文檔中。另外，這里所示的操作的順序只是為了方便，而不應當被解釋為制造必須采用任何特定順序。在操作1001，形成板。在一個實施例中，可以通過壓模形成板。通常，用兩片或三片模具形成板，其中可以將模具的頂板下降到模具座中，以將模制材料分散到由頂板和模具座形成的空隙空間。一般，該空隙空間具有精加工的板的形狀。板可以由諸如CFRP等基質(zhì)中有纖維的材料形成。在操作1003，定位孔可以形成在板的表面上。定位孔可以使用CNC加工工藝形成， 并且每一個都可以在孔的底部限定平坦的附著表面。在操作1005，形成坯件。如上所述，一些坯件的底座部分的水平橫截面積可以比主體部分的水平橫截面積大，而其它坯件可以 具有均勻的水平橫截面。坯件可以由不同于板的材料形成。例如，坯件可以由鋁形成，鋁在剪應力作用下比CFRP更不容易破裂。在操作1007，坯件可以插入到它們各自的定位孔中并連結(jié)到孔的底部限定的附著表面。在其它實施例中，坯件可以通過焊接或其它手段附著到附著表面。在操作1009，可以處理附著的坯件以形成精加工的凸出結(jié)構(gòu)部。例如，坯件的主體部分可以在高度、寬度、直徑和/或長度上逐漸變小，并且被鉆孔和刻螺紋以包括孔?？梢酝ㄟ^使用CNC加工工藝加工坯件來形成凸出結(jié)構(gòu)部，每個坯件可以形成具有不同構(gòu)造的多個凸出結(jié)構(gòu)部。實施例可以包含任意數(shù)目的電子部件。例如，某些實施例可以用于形成移動電話、 膝上型或筆記本計算機、平板計算設備、臺式計算機、電視機、立體收音機或?qū)嶋H上任何其它電子設備的外表面。所述實施例可以形成基本上整個電子設備殼體或者僅僅一部分，諸如后殼和側(cè)壁。替選實施例可以根本不是電子設備殼體，而是可以形成通常由金屬或塑料形成的任何數(shù)目的物體。例如，可以如這里所述地形成某些實施例，以產(chǎn)生上菜器具或盤子。其它的可以產(chǎn)生箱子或存儲容器。應該注意，根據(jù)這里描述的方法和實施例可以形成多種物體。例如，基質(zhì)中有纖維的外殼可以用于構(gòu)造高爾夫球棍的頭部。替選實施例可以采用以下形式渦輪葉片(例如， 用于風車或渦輪)；螺旋槳；機翼、安定翼或者尾部結(jié)構(gòu)；諸如曲柄臂和座管等自行車部件； 集裝箱；滑雪器材和滑雪板；等等。以上已經(jīng)針對特定實施例和制造方法進行了一般性描述。對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可以進行某些修改而不背離本公開的精神或范圍將是明顯的。例如，可以使用除碳纖維以外的纖維作為加固或加硬元件。作為一個示例，可以使用某些金屬來代替，或者可以使用其它類型的塑料。因此，本公開的適當范圍在所附權(quán)利要求中得以闡述。
權(quán)利要求
1.一種用于制造電子設備的外殼的方法，包括 形成外殼的形狀；在外殼的表面上形成一個或多個定位孔； 利用所述一個或多個定位孔將一個或多個坯件附著到外殼；以及處理所附著的一個或多個坯件以形成期望的形狀。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述一個或多個定位孔限定附著表面，并且所述一個或多個坯件附著到所述附著表面。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述一個或多個坯件的底面連結(jié)到所述附著表面。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述外殼由第一材料形成，并且所述坯件由不同于第一材料的第二材料形成。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其中第一材料是基質(zhì)中有纖維的材料。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其中第一材料是碳纖維增強聚合物。
7.如權(quán)利要求5所述的方法，其中第二材料是鋁。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述外殼由注射成型工藝形成。
9.如權(quán)利要求1所述的方法，其中使用計算機數(shù)控處理來處理所附著的一個或多個坯件。
10.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所附著的一個或多個坯件中的至少一個被處理為形成多個凸出結(jié)構(gòu)部。
11.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所附著的一個或多個坯件中的至少一個包括底座部分和主體部分，所述底座部分具有第一水平橫截面積，所述主體部分具有第二水平橫截面積，并且第一水平橫截面積大于第二水平橫截面積。
12.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所附著的一個或多個坯件中的至少一個具有均勻的水平橫截面積。
13.一種殼體，包括由第一材料形成的至少一個板，所述至少一個板在其表面上包括定位孔，且所述定位孔限定附著表面；以及由坯件形成的凸出結(jié)構(gòu)部，其中所述坯件由不同于第一材料的第二材料制成；其中在形成所述凸出結(jié)構(gòu)部之前，所述坯件被附著到附著表面。
14.如權(quán)利要求11所述的殼體，其中第一材料是基質(zhì)中有纖維的材料。
15.如權(quán)利要求14所述的殼體，其中第一材料是碳纖維增強聚合物。
16.如權(quán)利要求11所述的殼體，其中所述至少一個板由注射成型工藝形成。
17.如權(quán)利要求11所述的殼體，其中所述凸出結(jié)構(gòu)部通過計算機數(shù)控處理形成。
18.一種物體，包括由第一材料形成的殼，所述殼在其表面上包括至少一個限定附著表面的定位孔；以及從由不同于第一材料的第二材料制成的坯件形成的至少一個凸出結(jié)構(gòu)部，其中所述至少一個凸出結(jié)構(gòu)部由在形成所述至少一個凸出結(jié)構(gòu)部之前附著到所述附著表面的坯件形成。
19.如權(quán)利要求18所述的物體，其中第一材料是基質(zhì)中有纖維的材料。
20.如權(quán)利要求19所述的物體，其中第一材料是碳纖維增強聚合物。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于制造電子設備外殼的方法，所述方法包括形成外殼；在外殼的表面上形成一個或多個定位孔；利用所述一個或多個定位孔將一個或多個坯件附著到外殼；以及處理所附著的一個或多個坯件以形成其期望的形狀。外殼可以由基質(zhì)中有纖維的材料形成。可以使用諸如CFRP等分層的、基質(zhì)中有纖維的類型的材料。
文檔編號G12B9/02GK102159045SQ20111002643
公開日2011年8月17日 申請日期2011年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月25日
發(fā)明者K·M·肯尼 申請人:蘋果公司