專利名稱：改善內(nèi)層厚銅與高填膠結(jié)構(gòu)的高填膠板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種改善內(nèi)層厚銅與高填膠結(jié) 構(gòu)的高填膠板。
背景技術(shù)：
目前印制電路板行業(yè)中，厚銅與高填膠結(jié)構(gòu)主要依靠傳統(tǒng)玻纖布粘結(jié)片及RCC 進(jìn)行制作，其各自的缺點是1、RCC:成本高，耐熱性能不佳；2、傳統(tǒng)玻纖布粘結(jié) 片玻纖布具有經(jīng)緯紗網(wǎng)格結(jié)構(gòu)(如圖3所示)，在經(jīng)緯紗交織點和空格中間位置玻纖含 量差別大，導(dǎo)致填膠效果差，易發(fā)生填膠不滿的情況，且由于厚銅結(jié)構(gòu)性影響，在厚銅 拐角處易發(fā)生應(yīng)力集中而導(dǎo)致樹脂裂開等問題，從而不利于厚銅高填膠要求，焊接粘合 力差；3、傳統(tǒng)填膠方式易發(fā)生填膠不滿、應(yīng)力集中等結(jié)構(gòu)性問題。隨著厚銅與高填膠結(jié)構(gòu)類型的層出不窮，如何使用較少的成本進(jìn)行有效的改善 和提升是急需迫切的行業(yè)難題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于，提供一種改善內(nèi)層厚銅與高填膠結(jié)構(gòu)的高填膠板，能 滿足內(nèi)層厚銅與高填膠結(jié)構(gòu)的高填膠要求，同時有效釋放應(yīng)力，避免應(yīng)力集中帶來的板 材裂傷等問題，并能大幅度降低該類PCB板的綜合成本。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種改善內(nèi)層厚銅與高填膠結(jié)構(gòu)的高填膠 板，其包括內(nèi)層芯板、壓覆在內(nèi)層芯板兩側(cè)的內(nèi)層厚銅、及覆蓋在內(nèi)層厚銅上的粘結(jié) 片，該粘結(jié)片包括增強(qiáng)材料及通過涂覆干燥后附著其上的樹脂，該增強(qiáng)材料為玻纖紙。所述增強(qiáng)材料為25 105g/m2的玻纖紙。所述粘結(jié)片的樹脂含量為75 95 %。本實用新型的有益效果本實用新型的改善內(nèi)層厚銅與高填膠結(jié)構(gòu)的高填膠 板，采用玻纖紙為增強(qiáng)材料，能確保足夠的樹脂含量，能滿足內(nèi)層厚銅與高填膠結(jié)構(gòu)的 高填膠要求，同時有效釋放應(yīng)力，避免應(yīng)力集中帶來的板材裂傷等問題，提高可靠性， 并能大幅度降低該類PCB板的綜合成本。為了能更進(jìn)一步了解本實用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用 新型的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限 制。
以下結(jié)合附圖，通過對本實用新型的具體實施方式
詳細(xì)描述，將使本實用新型 的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，

圖1為本實用新型改善內(nèi)層厚銅與高填膠結(jié)構(gòu)的高填膠板的結(jié)構(gòu)示意圖；[0013]圖2為本實用新型中增強(qiáng)材料(玻纖紙)的局部平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為現(xiàn)有使用的玻纖布的局部平面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖1所示，本實用新型的改善內(nèi)層厚銅與高填膠結(jié)構(gòu)的高填膠板，其包括 內(nèi)層芯板10、壓覆在內(nèi)層芯板10兩側(cè)的內(nèi)層厚銅20、及覆蓋在內(nèi)層厚銅20上的粘結(jié)片 30，該粘結(jié)片包括增強(qiáng)材料及通過涂覆干燥后附著其上的樹脂，該增強(qiáng)材料為玻纖紙。所述增強(qiáng)材料1采用25 105g/m2的玻纖紙，粘結(jié)片的樹脂含量為75 95%。如圖2所示，所述玻纖紙結(jié)構(gòu)上呈無序隨機(jī)分布結(jié)構(gòu)，抗拉強(qiáng)度低，無定向 性，該種玻纖紙的填膠能力遠(yuǎn)強(qiáng)于傳統(tǒng)的玻纖布，因此使用該種玻纖紙的粘結(jié)片的樹脂 含量遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)玻纖布粘結(jié)片的樹脂含量，且樹脂分布均勻，能夠滿足內(nèi)層厚銅與高 填膠結(jié)構(gòu)的高填膠要求，同時有效釋放應(yīng)力，更加利于高填膠板的壓板填膠，避免內(nèi)層 厚銅拐角處的樹脂產(chǎn)生開裂的現(xiàn)象，提高可靠性，對于介質(zhì)層厚度受限而又需要較大量 填膠結(jié)構(gòu)的PCB板可較好滿足。綜上所述，本實用新型的改善內(nèi)層厚銅與高填膠結(jié)構(gòu)的高填膠板，采用玻纖紙 為增強(qiáng)材料，能確保足夠的樹脂含量，能滿足內(nèi)層厚銅與高填膠結(jié)構(gòu)的高填膠要求，同 時有效釋放應(yīng)力，避免應(yīng)力集中帶來的板材裂傷等問題，提高可靠性，并能大幅度降低 該類PCB板的綜合成本。以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案 和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實用新 型權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種改善內(nèi)層厚銅與高填膠結(jié)構(gòu)的高填膠板，其特征在于，其包括內(nèi)層芯板、 壓覆在內(nèi)層芯板兩側(cè)的內(nèi)層厚銅、及覆蓋在內(nèi)層厚銅上的粘結(jié)片，該粘結(jié)片包括增強(qiáng)材 料及通過涂覆干燥后附著其上的樹脂，該增強(qiáng)材料為玻纖紙。
2.如權(quán)利要求1所述的改善內(nèi)層厚銅與高填膠結(jié)構(gòu)的高填膠板，其特征在于，所述增 強(qiáng)材料為25 105g/m2的玻纖紙。
3.如權(quán)利要求1所述的改善內(nèi)層厚銅與高填膠結(jié)構(gòu)的高填膠板，其特征在于，所述粘 結(jié)片的樹脂含量為75 95%。
專利摘要本實用新型提供一種改善內(nèi)層厚銅與高填膠結(jié)構(gòu)的高填膠板，其包括內(nèi)層芯板、壓覆在內(nèi)層芯板兩側(cè)的內(nèi)層厚銅、及覆蓋在內(nèi)層厚銅上的粘結(jié)片，該粘結(jié)片包括增強(qiáng)材料及通過涂覆干燥后附著其上的樹脂，該增強(qiáng)材料為玻纖紙。本實用新型的改善內(nèi)層厚銅與高填膠結(jié)構(gòu)的高填膠板，采用玻纖紙為增強(qiáng)材料，能確保足夠的樹脂含量，能滿足內(nèi)層厚銅與高填膠結(jié)構(gòu)的高填膠要求，同時有效釋放應(yīng)力，避免應(yīng)力集中帶來的板材裂傷等問題，提高可靠性，并能大幅度降低該類PCB板的綜合成本。
文檔編號H05K1/03GK201797649SQ20102054042
公開日2011年4月13日 申請日期2010年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月21日
發(fā)明者吳小連, 方東煒, 王水娟, 鄭軍, 馬棟杰 申請人:廣東生益科技股份有限公司