專利名稱：內層孔到線超能力板的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印制電路板制作領域，尤其涉及一種內層孔到線超能力板的制 造方法。
背景技術：
隨著電子產(chǎn)品向精細化、高密度發(fā)展，目前印制電路板(PCB)市場需求 越來越趨向圖形精密化，要求PCB制造的內層孔到線/Cleamnce (間隔)能力 越來越高，然而，現(xiàn)有技術已經(jīng)越來越難以滿足市場的需求，圖形設計方法、 制作過程中精度控制等出現(xiàn)偏差，相關缺陷報廢率較高，并進而影響到產(chǎn)品的 生產(chǎn)時間，影響交貨。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種內層孔到線超能力板的制造方法，通過對現(xiàn)有 技術中存在不足的關鍵控制點做特殊精度控制，能夠改善圖形設計方法，增加 品質監(jiān)控，從而有效提升內層孔到線能力。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種內層孔到線超能力板的制造方法，包括
下述步驟
步驟一提供芯板，芯板的變形量Z-CTE〈-50ppmTC; 步驟二設計內層圖形，采用刀徑〈-0O.25mm的鉆刀進行鉆孔，線路補 償量〈-0.5mil;
步驟三制作內層圖形，曝光采用自動曝光機制作，沖孔采用PE沖孔機
制作，內層菲林變形量控制在士1.2mil范圍內，菲林重合度控制在士1.5mil范 圍內，芯板重合度控制在士2.0mil范圍內，沖孔重復精度控制在土1.0mil范圍 內；
步驟四壓合芯板，層壓排板前監(jiān)控重合度，調整層間對位；
步驟五機械鉆孔，采用刀徑〈-C0.25mm的鉆刀制作，并抽測監(jiān)控內層 情況。
本發(fā)明的有益效果通過對現(xiàn)有技術中存在不足的印制電路板的關鍵控制 點做特殊精度控制，改善圖形設計方法，增加品質監(jiān)控，從而有效提升內層孔 到線能力，降低相關缺陷的報廢率，保證良品率，以支持按期交貨。
為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術內容，請參閱以下有關本發(fā)明 的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加 以限制。
下面結合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式
詳細描述，將使本發(fā)明的技 術方案及其他有益效果顯而易見。 附圖中，
圖1為本發(fā)明內層孔到線超能力板的制造方法的流程圖。
具體實施例方式
以下結合附圖對本發(fā)明進行詳細描述。
如圖1所示，本發(fā)明內層孔到線超能力板的制造方法，包括下述步驟
步驟一提供芯板，選用變形量小的板材，即變形量Z-CTE (厚度方向線 熱膨脹系數(shù))<=50ppm/°C，嚴格控制投料批次，并保證T/CFA的有效運作， 以減小芯板變形量。
步驟二設計內層圖形，采用小刀徑的鉆刀，刀徑《C0.25mm，適當減 小線路補償量，補償量《0.5mil，增加內層孔到線的相對間距。
步驟三制作內層圖形，內層菲林變形量控制在士1.2mil范圍內，菲林重 合度控制在士1.5mil范圍內，曝光采用自動曝光機制作，芯板重合度控制在士 2.0mil范圍內，沖孔采用PE沖孔機制作，沖孔重復精度控制在士1.0mil范圍 內。
步驟四壓合芯板，層壓排板前監(jiān)控重合度，調整層間對位，采用pin-lam 方式壓板，即壓板采用"四槽孔定位"方式定位，定位精度高，并用3弁壓機 壓合；
步驟五機械鉆孔，采用小刀徑的鉆刀制作，刀徑<=(20.25mm,并抽測 監(jiān)控內層情況，抽測頻率為30P抽1P，即30個抽檢1個。
按照上述流程對印制電路板的關鍵控制點做特殊精度控制，可以有效提 升印制電路板的內層孔到線能力，所制作的內層孔到線超能力板的內層孔到線 的間距為0.5 1.0mil。
本發(fā)明內層孔到線超能力板的制造方法通過對現(xiàn)有技術中存在不足的印 制電路板的關鍵控制點做特殊精度控制，改善圖形設計方法，增加品質監(jiān)控， 從而有效提升內層孔到線能力，降低相關缺陷的報廢率，保證良品率，以支持 按期交貨。
以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術方案 和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于 本發(fā)明后附的權利要求的保護范圍。
權利要求
1、一種內層孔到線超能力板的制造方法，其特征在于，包括下述步驟步驟一提供芯板，芯板的變形量Z-CTE＜＝50ppm/℃；步驟二設計內層圖形，采用刀徑＜＝￠0.25mm的鉆刀進行鉆孔，線路補償量＜＝0.5mil；步驟三制作內層圖形，曝光采用自動曝光機制作，沖孔采用PE沖孔機制作，內層菲林變形量控制在±1.2mil范圍內，菲林重合度控制在±1.5mil范圍內，芯板重合度控制在±2.0mil范圍內，沖孔重復精度控制在±1.0mil范圍內；步驟四壓合芯板，層壓排板前監(jiān)控重合度，調整層間對位，；步驟五機械鉆孔，采用刀徑＜＝￠ 0.25mm的鉆刀制作，并抽測監(jiān)控內層情況。
2、 如權利要求l所述的內層孔到線超能力板的制造方法，其特征在于， 步驟四中芯板壓合采用pin-lam方式壓板，3弁壓機壓合。
3、 如權利要求1所述的內層孔到線超能力板的制造方法，其特征在于， 步驟五中抽測頻率為30P抽1P。
4、 如權利要求l所述的內層孔到線超能力板的制造方法，其特征在于， 所制造的內層孔到線超能力板的內層孔到線的間距為0.5 1.0mil。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種內層孔到線超能力板的制造方法，包括下述步驟步驟一提供芯板，芯板的變形量Z-CTE≤50ppm/℃；步驟二設計內層圖形，采用刀徑≤￠0.25mm的鉆刀進行鉆孔，線路補償量≤0.5mil；步驟三制作內層圖形，曝光采用自動曝光機制作，沖孔采用PE沖孔機制作，內層菲林變形量控制在±1.2mil范圍內，菲林重合度控制在±1.5mil范圍內，芯板重合度控制在±2.0mil范圍內，沖孔重復精度控制在±1.0mil范圍內；步驟四壓合芯板，層壓排板前監(jiān)控重合度，調整層間對位；步驟五機械鉆孔，采用刀徑≤￠0.25mm的鉆刀制作，并抽測監(jiān)控內層情況。本發(fā)明內層孔到線超能力板的制造方法通過對現(xiàn)有技術中存在不足的印制電路板的關鍵控制點做特殊精度控制，改善圖形設計方法，增加品質監(jiān)控，從而有效提升內層孔到線能力，降低相關缺陷的報廢率，保證良品率。
文檔編號H05K3/00GK101351082SQ200810142378
公開日2009年1月21日 申請日期2008年8月15日 優(yōu)先權日2008年8月15日
發(fā)明者俠 金 申請人:東莞生益電子有限公司