專利名稱：多層板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線路板制作方法，特別涉及一種多層板的制作方法。
背景技術(shù)：
印刷線路板一般包括單層板和多層板，目前多層板的制作方法一般是在蝕刻板 上鉆鉚合孔，然后對(duì)該蝕刻板進(jìn)行AOI (Automatic Optic Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測)檢 測，再對(duì)蝕刻板進(jìn)行棕化處理，最后將至少兩塊蝕刻板鉚合。目前鉆鉚合孔時(shí)一般為機(jī)械鉆孔，機(jī)械鉆孔的精度一般小于2. OMIL(千分之二英 寸)，在生產(chǎn)過程中，由于受操作人員的熟練程度和機(jī)械老化程度的影響，在鉆孔時(shí)會(huì)產(chǎn)生 嚴(yán)重偏孔，使鉆出來的孔達(dá)不到品質(zhì)要求，致使報(bào)廢率提升，而且機(jī)械鉆孔設(shè)備的鉆孔時(shí)間 長，使生產(chǎn)效率非常低。因而現(xiàn)有多層板的制作方法還有待改進(jìn)和提高。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種多層板的制作方法， 該方法能提高鉆孔精度和生產(chǎn)效率。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采取了以下技術(shù)方案—種多層板的制作方法，其中，該方法包括以下步驟A、提供至少兩塊蝕刻板；B、采用鐳射機(jī)在所述至少兩塊蝕刻板上鉆鉚合孔；C、采用自動(dòng)光學(xué)檢測儀對(duì)所述至少兩塊蝕刻板進(jìn)行AOI檢測；D、采用棕化機(jī)對(duì)所述至少兩塊蝕刻板進(jìn)行棕化處理；E、采用鉚合機(jī)將所述至少兩塊蝕刻板進(jìn)行鉚合。所述的制作方法，其中，所述步驟B包括Bi、將蝕刻板送入鐳射機(jī)；B2、通過CXD攝像機(jī)對(duì)蝕刻板進(jìn)行全自動(dòng)定位；B3、采用激光器對(duì)該蝕刻板進(jìn)行鉆孔；B4、將蝕刻板送出。所述的制作方法，其中，所述激光器是二氧化碳激光器。所述的制作方法，其中，所述激光器發(fā)射的激光束的能量不低于ll.Omj，波長為 9. 4mm，脈沖寬度小于30微秒，脈沖頻率大于1000赫茲。所述的制作方法，其中，每一蝕刻板上至少鉆有6個(gè)鉚合孔。所述的制作方法，其中，兩塊蝕刻板的厚度不大于0. 1mm。所述的制作方法，其中，所述棕化液采用H2SO4溶液或H2O2溶液。本發(fā)明提供的多層板的制作方法，由于采用了鐳射機(jī)鉆鉚合孔，提高了鉚合孔的 精度，從而提高了產(chǎn)品良率，而且鐳射機(jī)的鉆孔速度快，提高了工作效率。


圖1是本發(fā)明多層板制作的方法流程圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供一種多層板的制作方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清 楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體 實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明多層板的制作方法，包括以下步驟SlOl 提供至少兩塊蝕刻板；S102、采用鐳射機(jī)在所述至少兩塊蝕刻板上鉆鉚合孔；該兩塊蝕刻板的厚度不大 于 0. 1mm。本實(shí)施方式采用鐳射機(jī)在所述蝕刻板上鉆鉚合孔，并且所述鐳射機(jī)的激光器為二 氧化碳激光器。S103、采用自動(dòng)光學(xué)檢測儀對(duì)所述至少兩塊蝕刻板進(jìn)行AOI檢測；自動(dòng)光學(xué)檢測儀對(duì)所述蝕刻板進(jìn)行AOI檢測，檢查鉆孔后蝕刻板的開短路狀況， 將符合要求的蝕刻板送入下一工序，將有斷線的蝕刻板做修補(bǔ)處理。S104、采用棕化機(jī)對(duì)所述至少兩塊蝕刻板進(jìn)行棕化處理；利用棕化機(jī)對(duì)所述蝕刻板進(jìn)行棕化處理；棕化處理過程是一粗糙處理的過程，其 目的主要是為了提高蝕刻板上銅箔的粗糙度。本實(shí)施方式采用棕氧化水平生產(chǎn)線對(duì)蝕刻 板進(jìn)行上棕化處理，棕氧化生產(chǎn)線的傳送速度為2. Om/min,棕化液主要采用H2SO4溶液或 H2O2溶液，棕化機(jī)噴頭噴出棕化液的壓力為0. 15MPa，棕化液的溫度為32_40°C，棕化時(shí)間為 0. 5-1. 5min。S105、采用鉚合機(jī)將所述至少兩塊蝕刻板進(jìn)行鉚合；鉚合機(jī)利用導(dǎo)柱通過所述鉚合孔將至少兩塊蝕刻板鉚合，從而制成一塊多層板， 其中，所述導(dǎo)柱為銅柱。其中所述的步驟200具體包括A、輸送機(jī)構(gòu)將蝕刻板送入鐳射機(jī)；B、通過鐳射機(jī)上CXD攝像機(jī)對(duì)蝕刻板進(jìn)行全自動(dòng)定位；C、采用激光器對(duì)該蝕刻板進(jìn)行鉆孔；其中，所述激光器發(fā)射的激光束的能量不低 于11. Omj，波長為9. 4mm，脈沖寬度為小于30微秒，脈沖頻率大于1000赫茲。D、鐳射機(jī)將該蝕刻板送出。其中，每塊蝕刻板上的鉚合孔至少為6個(gè)，該6個(gè)鉚合孔分別為設(shè)置在蝕刻板的四 個(gè)邊角位置的定位孔和設(shè)置兩條較長邊中間位置的輔助孔，當(dāng)然該鉚合孔還可以為其它數(shù) 量，譬如8個(gè)，分別為4個(gè)定位孔和4個(gè)輔助孔。本發(fā)明提供的多層板的制作方法，利用了高能量的鐳射機(jī)打靶，其精度非常高，避 免了因鉆靶機(jī)精度問題造成PCB鉚合孔出現(xiàn)偏差，提高了鉚合孔的精度，從而提高了產(chǎn)品 良率，而且鐳射機(jī)的鉆孔速度比鉆孔機(jī)的速度快，提高了工作效率?？梢岳斫獾氖?，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)
4明構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保 護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種多層板的制作方法，其特征在于，該方法包括以下步驟A、提供至少兩塊蝕刻板；B、采用鐳射機(jī)在所述至少兩塊蝕刻板上鉆鉚合孔；C、采用自動(dòng)光學(xué)檢測儀對(duì)所述至少兩塊蝕刻板進(jìn)行AOI檢測；D、采用棕化機(jī)對(duì)所述至少兩塊蝕刻板進(jìn)行棕化處理；E、采用鉚合機(jī)將所述至少兩塊蝕刻板進(jìn)行鉚合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步驟B包括 Bi、將蝕刻板送入鐳射機(jī)；B2、通過CXD攝像機(jī)對(duì)蝕刻板進(jìn)行全自動(dòng)定位； B3、采用激光器對(duì)該蝕刻板進(jìn)行鉆孔； B4、將蝕刻板送出。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述激光器是二氧化碳激光器。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述激光器發(fā)射的激光束的能量不 低于11. Omj，波長為9. 4納米，脈沖寬度小于30微秒，脈沖頻率大于1000赫茲。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，每一蝕刻板上至少鉆有6個(gè)鉚合孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，兩塊蝕刻板的厚度不大于0.1mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述棕化液采用H2SO4溶液或H2O2溶
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多層板的制作方法，該方法包括提供至少兩塊蝕刻板；采用鐳射機(jī)在所述至少兩塊蝕刻板上鉆鉚合孔；采用自動(dòng)光學(xué)檢測儀對(duì)所述至少兩塊蝕刻板進(jìn)行AOI檢測；采用棕化機(jī)對(duì)所述至少兩塊蝕刻板進(jìn)行棕化處理；采用鉚合機(jī)將所述至少兩塊蝕刻板進(jìn)行鉚合。本發(fā)明提供的多層板的制作方法，由于采用了鐳射機(jī)鉆鉚合孔，提高了鉚合孔的精度，從而提高了產(chǎn)品良率，而且鐳射機(jī)的鉆孔速度快，提高了工作效率。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101925268SQ20101017295
公開日2010年12月22日 申請(qǐng)日期2010年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月7日
發(fā)明者蘇格民 申請(qǐng)人:競?cè)A電子(深圳)有限公司