專利名稱：電路板接地結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電路板結構，特別是涉及一種具有接地結構的電路板結構。
背景技術：
在背景技術中，多層印刷電路板各層面的接地是通過導電銅箔與導電通孔的電性 連接而達成。例如，通過印刷電路板上的螺絲孔設計而實現，如圖1所示，螺絲孔10為一 葫蘆孔結構，鋪設于印刷電路板1表面供螺絲孔10接地用的金屬銅箔11是通過多個過孔 (Via) 12連接至印刷電路板1內層的接地層(未圖示)。但由于螺絲孔10的接地金屬銅箔 11的面積較小，在印刷電路板1上鎖固螺絲釘的時候，該印刷電路板1與機箱(未圖示)之 間極易造成接觸面積變小而產生較大的阻抗，又因螺絲孔10的接地金屬銅箔11的面積較 小而造成印刷電路板1的電磁干擾，嚴重影響印刷電路板1的產品質量。因此，如何提出一種新的印刷電路板接地結構，以克服上述現有技術的種種缺陷， 實已成為目前業(yè)界急待解決的問題。

實用新型內容鑒于上述現有技術的缺點，本實用新型的主要目的是提供一種電路板接地結構， 在該結構中，螺絲孔得以通過面積較大的接地金屬連接電路板內層的接地層。為達到上述及其他目的，本實用新型提供一種電路板接地結構，包括電路板本 體，在電路板本體內部具有一接地層；固定孔，貫穿電路板本體；以及導電件，形成于電路 板本體的該固定孔的孔壁面及孔口周緣，且導電件是電性連接至接地層。在本實用新型的一實施例中，固定孔為螺絲孔。在本實用新型的又一實施例中，固定孔為葫蘆孔。在本實用新型的另一實施例中，導電件為導電金屬。在本實用新型的再一實施例中，導電件為銅。相比于現有技術，本實用新型的電路板接地結構主要采用在形成于螺絲孔周圍及 孔壁的接地金屬來增加螺絲孔與接地層的接地面積，進而避免在電路板上鎖固螺絲時因接 地不良而產生電磁干擾。

圖1為現有電路板接地結構中螺絲孔的結構示意圖；圖2為本實用新型的電路板接地結構的剖面示意圖；圖3為圖2所示的螺絲孔的俯視圖。元件標號的簡單說明1 印刷電路板10 螺絲孔11 接地銅箔[0018]20電路板本體200接地層21固定孔22接地金屬
具體實施方式
以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員可由本說 明書所揭示的內容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點與功效。本實用新型也可通過其他不 同的具體實例加以施行或應用，本說明書中的各項細節(jié)也可基于不同觀點與應用，在不背 離本實用新型的精神下進行各種修飾與變更。請參閱圖2與圖3，其中，圖2為本實用新型的電路板接地結構的剖面示意圖，圖3 則為圖2所示的螺絲孔的俯視圖。圖2所示，本實用新型的電路板接地結構包括電路板本體20、固定孔21以及導電 件22。以下即對本實用新型進行詳細說明。電路板本體20為一多層印刷電路板，其內部具有一接地層200。固定孔21可例如為螺絲孔，較佳的，可以為葫蘆孔結構。固定孔21貫穿電路板本 體20。導電件22形成于電路板本體20的該固定孔21的孔壁面及孔口周緣(如圖3所 示)，并電性連接至接地層200。導電件22可例如為金屬銅等接地金屬。相比于現有技術，本實用新型的電路板接地結構主要是采用在形成于螺絲孔周圍 及孔壁的接地金屬來增加螺絲孔與接地層的接地面積，進而避免在電路板上鎖固螺絲時因 接地不良而產生電磁干擾。上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新 型。任何本領域技術人員均可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修 飾與改變。因此，本實用新型的權利保護范圍，應以權利要求書的范圍為依據。
權利要求一種電路板接地結構，其特征在于，包括電路板本體，在該電路板本體內部具有一接地層；固定孔，貫穿該電路板本體；以及導電件，形成于該電路板本體的該固定孔的孔壁面及孔口周緣，且該導電件是電性連接至該接地層。
2.根據權利要求1所述的電路板接地結構，其特征在于，該固定孔為螺絲孔。
3.根據權利要求1或2所述的電路板接地結構，其特征在于，該固定孔為葫蘆孔。
4.根據權利要求1所述的電路板接地結構，其特征在于，該導電件為導電金屬。
5.根據權利要求4所述的電路板接地結構，其特征在于，該導電件為銅。
專利摘要一種電路板接地結構，包括電路板本體，在該電路板本體內部具有一接地層固定孔，貫穿該電路板本體，并通過形成于電路板本體的固定孔的外圍以及固定孔的孔壁的導電件，電性連接至接地層。通過本實用新型的接地結構可增大固定于固定孔的固定件與接地層的接地面積，因而可避免電路板在經由固定件固定于固定孔時，因接地面積不足所導致接地不良，進而產生電磁干擾的問題。
文檔編號H05K1/02GK201563292SQ200920270458
公開日2010年8月25日 申請日期2009年11月23日 優(yōu)先權日2009年11月23日
發(fā)明者施揚颩, 毛春芹, 范文綱 申請人:英業(yè)達股份有限公司