專利名稱：散熱器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱器結(jié)構(gòu)，尤指一種散熱座所具的多個(gè)鰭片上成型的收納
空間內(nèi)收容有風(fēng)扇，且連通收納空間延伸貫穿至外側(cè)邊鰭片處開(kāi)設(shè)有可將冷空氣導(dǎo)入至相鄰?fù)ǖ纼?nèi)的分流槽道，用以輔助冷空氣的對(duì)流降溫、散熱。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今社會(huì)隨著高科技的蓬勃發(fā)展，其電子產(chǎn)品中的電子元件的體積愈趨于微小化，且單位面積上的密集度也愈來(lái)愈高，整體效能更是不斷的增強(qiáng)，而在這些因素下，倘若沒(méi)有良好的散熱方式有效排除電子元件所產(chǎn)生的熱量，這些過(guò)高的溫度將導(dǎo)致電子元件產(chǎn)生電子游離與熱應(yīng)力等現(xiàn)象，并造成系統(tǒng)穩(wěn)定性降低，以及縮短電子元件本身使用壽命，因此要如何排除這些熱量以避免電子元件過(guò)熱，一直是不容忽視的問(wèn)題。 然而個(gè)人電腦已經(jīng)普遍存在于現(xiàn)代社會(huì)中，且電腦世代的生命周期愈短，使其電子元件如中央處理器(CPU)、影像處理器等(GPU)等汰換率也相對(duì)提高，而處理效能增加、速度愈快，相形的下使其排放出的熱量亦不斷增加，此外，一般散熱方式因此風(fēng)扇直接對(duì)電子元件吹送冷風(fēng)達(dá)到散熱的效果，其風(fēng)扇主要因此空氣作為散熱的媒介，且取之容易又不會(huì)直接與電子元件接觸而造成傷害或破壞，若是將風(fēng)扇與散熱片搭配形成最佳化的散熱器結(jié)構(gòu)，則可更加有效解決電子元件散熱問(wèn)題。 因此，目前業(yè)界普遍的作法，是將散熱片抵貼于電路板上的發(fā)熱源(如中央處理器、影像處理器或晶片)，并可利用一風(fēng)扇罩，或是直接以螺絲鎖固、嵌扣體扣持定位等方式將風(fēng)扇結(jié)合于散熱片上后，再通過(guò)風(fēng)扇進(jìn)行冷空氣吹送的對(duì)流散熱效果。[0005] 請(qǐng)參閱圖5所示，為現(xiàn)有的立體外觀圖，由圖中可清楚看出，其是在散熱器A底座Al表面中央及二側(cè)處分別以鋁擠型切削的方式成型出呈矩陣排列的多個(gè)鰭柱A11，且位于相鄰鰭柱All間形成有通道A12，并在底座A1中央長(zhǎng)度較短的多個(gè)鰭柱All上方所形成的空間內(nèi)收容有風(fēng)扇B，而可由扣具將散熱器A抵貼于主機(jī)板C位于插座D內(nèi)所插設(shè)的中央處理器D1表面上呈一固定，當(dāng)中央處理器D1產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至底座A1時(shí)，便可通過(guò)風(fēng)扇B運(yùn)轉(zhuǎn)將冷空氣吹送至底座A1輔助降低中央處理器D1表面溫度，但因矩陣排列的多個(gè)鰭柱All間所形成的通道A12無(wú)法將熱交換后的熱空氣依循特定的方向或出風(fēng)口處導(dǎo)出，而是任意吹向于不同寬度多個(gè)鰭柱All上所造成通道A12間產(chǎn)生不規(guī)則的擾動(dòng)與亂流，且過(guò)大的擾動(dòng)與亂流亦會(huì)導(dǎo)致風(fēng)扇B無(wú)法正常運(yùn)轉(zhuǎn)，甚至是過(guò)熱而使風(fēng)扇B的故障率提高、損壞，以及擾動(dòng)時(shí)所發(fā)出的異音等問(wèn)題。 因此，要如何解決上述現(xiàn)有的缺失，即為從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在。 因此，創(chuàng)作人有鑒于上述現(xiàn)有的問(wèn)題與缺失，乃搜集相關(guān)資料經(jīng)由多方評(píng)估及考量，并利用從事此行業(yè)多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)不斷試作與修改，始設(shè)計(jì)出此種散熱器結(jié)構(gòu)新型誕生。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種散熱器結(jié)構(gòu)，其是在多個(gè)鰭片上成型的收納空 間內(nèi)收容有風(fēng)扇，且連通收納空間延伸貫穿至外側(cè)邊鰭片處開(kāi)設(shè)有可將冷空氣導(dǎo)入至相鄰 通道內(nèi)的分流槽道，用以輔助冷空氣的對(duì)流降溫、散熱。 為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種散熱器結(jié)構(gòu)，其包括有散熱座及風(fēng)扇，而
所述散熱座在所述座體一側(cè)表面上形成有與預(yù)設(shè)發(fā)熱源抵貼的貼合面，且遠(yuǎn)離所述貼合面
的另側(cè)設(shè)有多個(gè)鰭片，并在二相鄰所述鰭片間分別形成有通道，又所述多個(gè)鰭片上成型出
收納空間，再在所述收納空間內(nèi)則收容有相應(yīng)產(chǎn)生氣流的風(fēng)扇，所述座體上的收納空間延
伸貫穿至外側(cè)邊鰭片處開(kāi)設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上可將冷空氣導(dǎo)入至相鄰?fù)ǖ纼?nèi)的分流槽道。 本實(shí)用新型的主要目的乃在于散熱座在座體上開(kāi)設(shè)的分流槽道為連通于收納空
間且延伸貫穿至最外側(cè)邊鰭片處，并與鰭片呈交錯(cuò)狀態(tài)，以此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，便可將風(fēng)扇產(chǎn)生的
冷空氣直接吹入至收納空間內(nèi)部進(jìn)行熱交換，再沿著多個(gè)鰭片間所形成的通道以及分流槽
道而朝外側(cè)特定方向快速導(dǎo)出，輔助散熱座進(jìn)行較大面積冷空氣對(duì)流的熱交換動(dòng)作，且將
囤積的熱量導(dǎo)引至外部而排散、提高整體的散熱效率，可避免有如現(xiàn)有散熱器將熱交換后
的熱空氣任意吹向多個(gè)鰭柱造成通道間產(chǎn)生有不規(guī)則的擾動(dòng)與亂流，進(jìn)而可確保風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)
時(shí)的穩(wěn)定性，更具有良好降溫、散熱效果。

圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體外觀圖； 圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體分解圖； 圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的俯視圖； 圖4為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的使用狀態(tài)圖； 圖5為現(xiàn)有的立體外觀圖。 附圖標(biāo)記說(shuō)明l-散熱座；11-座體；111_貼合面；12_鰭片；121_通道；13_收納 空間；131-分流槽道；14-鎖孔；15-穿孔；151-嵌柱體；2-風(fēng)扇；21_風(fēng)扇座；211-通孔； 212-鎖固元件；22-驅(qū)動(dòng)單元；23-扇葉；24-傳輸線插頭；A-散熱器；Al-底座；A1卜鰭柱； A12-通道；B-風(fēng)扇；C-主機(jī)板；D-插座；D1_中央處理器。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點(diǎn)作更詳細(xì)的說(shuō)明。 請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，分別為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體外觀圖、立體分解圖 及俯視圖，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型為包括有散熱座1及風(fēng)扇2所組成，故就本案主 要構(gòu)件及特征詳述如后，其中 所述散熱座1具有座體11，并在座體11 一側(cè)表面上形成有可與預(yù)設(shè)發(fā)熱源抵貼的 貼合面lll，而遠(yuǎn)離貼合面111的另側(cè)設(shè)有呈矗立狀的多個(gè)鰭片12，且位于二相鄰鰭片12 間分別形成有可供導(dǎo)引冷空氣流通的通道121 ;此外，多個(gè)鰭片12上加工切削成型出呈凹 陷狀的收納空間13，且連通收納空間13延伸貫穿至外側(cè)邊鰭片12處則開(kāi)設(shè)有一個(gè)或一個(gè) 以上的分流槽道131 ;再者，座體11位于收納空間13底部設(shè)有多個(gè)鎖孔14。 所述風(fēng)扇2收容于散熱座1的收納空間13內(nèi)，并至少包括風(fēng)扇座21、驅(qū)動(dòng)單元22及可供旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)產(chǎn)生氣流的多個(gè)扇葉23所組成，且風(fēng)扇座21上設(shè)有通孔211及其內(nèi)部穿 設(shè)定位的鎖固元件212。 當(dāng)本實(shí)用新型在組裝時(shí)，是先將風(fēng)扇2收容于散熱座1座體11上方的收納空間13 內(nèi)，并以鎖固元件212分別穿出風(fēng)扇座21上的通孔211，再鎖入于座體11對(duì)應(yīng)的鎖孔14內(nèi) 使風(fēng)扇2與散熱座1鎖接固定后成為一體，亦可進(jìn)一步將座體11底部的貼合面111確實(shí)抵 貼于電路板的預(yù)設(shè)發(fā)熱源(如中央處理器、影像處理器或晶片)表面上，且由嵌柱體151穿 設(shè)于座體11上所具的穿孔15內(nèi)后，則可利用嵌柱體151鎖接固定、扣合定位或其他結(jié)合方 式使散熱座1組裝于電路板上(圖中未示出)，便完成本實(shí)用新型整體的組裝。 而在使用時(shí)，是先將風(fēng)扇2所具的傳輸線插頭24與電路板上的電源插座對(duì)接定 位，并由電路板所傳輸?shù)碾娏?duì)風(fēng)扇2進(jìn)行供電，因此，當(dāng)電路板上的預(yù)設(shè)發(fā)熱源發(fā)熱時(shí)， 即可將預(yù)設(shè)發(fā)熱源運(yùn)作產(chǎn)生的熱量通過(guò)貼合面111快速且平均熱傳導(dǎo)至散熱座1所具的座 體11及多個(gè)鰭片12上，并以風(fēng)扇2所具的驅(qū)動(dòng)單元22驅(qū)動(dòng)多個(gè)扇葉23旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)產(chǎn)生冷 空氣氣流，使其相應(yīng)產(chǎn)生的氣流直接吹入至收納空間13內(nèi)部，且將座體ll最熱區(qū)域以冷空 氣進(jìn)行熱交換后，再沿著多個(gè)鰭片12間形成的通道121，以及延伸貫穿至外側(cè)邊鰭片12處 的分流槽道131而朝外側(cè)特定方向快速導(dǎo)出(如圖4所示)，則可輔助散熱座1進(jìn)行較大面 積的冷空氣對(duì)流熱交換動(dòng)作，同時(shí)可將所囤積的熱量快速導(dǎo)引至外部而排散、提高整體散 熱效率，且避免有如現(xiàn)有散熱器將熱交換后的熱空氣為任意吹向于不同寬度多個(gè)鰭柱造成 通道間產(chǎn)生有不規(guī)則的擾動(dòng)與亂流，進(jìn)而可確保風(fēng)扇2在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的穩(wěn)定性以及有效解決擾 動(dòng)時(shí)所發(fā)出的異音等問(wèn)題，更具有良好降溫、散熱效果。 此外，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，非因此局限本實(shí)用新型的專 利范圍，本實(shí)用新型散熱座l的分流槽道131連通于收納空間13且延伸貫穿至最外側(cè)邊鰭 片12處，并與呈間隔排列的多個(gè)鰭片12形成交錯(cuò)狀態(tài)，乃僅使分流槽道131可將冷空氣順 利導(dǎo)入至收納空間13各外側(cè)相鄰鰭片12間的通道121內(nèi)即可；又風(fēng)扇2可視使用者不同使 用需求而為具吸風(fēng)或排風(fēng)作用的散熱風(fēng)扇，或是因應(yīng)散熱座1的收納空間13的限制及其規(guī) 格(如矩形、圓形或其他形狀設(shè)計(jì))、散熱情況等來(lái)更換、組裝有不同尺寸大小各式散熱風(fēng) 扇，其僅只需提供風(fēng)扇2可將散熱座1內(nèi)部所囤積的熱氣排出，或是將外部冷空氣吸入并吹 向收納空間13內(nèi)部最熱區(qū)域進(jìn)行熱交換動(dòng)作，再沿著各相鄰鰭片12間所形成的通道121， 以及分流槽道131來(lái)將冷空氣導(dǎo)入至收納空間13各外側(cè)相鄰鰭片12間的通道121內(nèi)，而 朝外側(cè)特定方向快速導(dǎo)出，輔助散熱座1進(jìn)行冷空氣的對(duì)流降溫、散熱效果，且不致因擾動(dòng) 與亂流造成風(fēng)扇2產(chǎn)生過(guò)度負(fù)荷量以確保運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的穩(wěn)定性與可靠度，同時(shí)可防止衍生相關(guān) 過(guò)熱燒毀、異音等問(wèn)題。 以上說(shuō)明對(duì)本實(shí)用新型而言只是說(shuō)明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 理解，在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改，變化，
或等效，但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種散熱器結(jié)構(gòu)，其包括有散熱座及風(fēng)扇，所述散熱座在所述座體一側(cè)表面上形成有與預(yù)設(shè)發(fā)熱源抵貼的貼合面，且遠(yuǎn)離所述貼合面的另側(cè)設(shè)有多個(gè)鰭片，并在二相鄰所述鰭片間分別形成有通道，又所述多個(gè)鰭片上成型出收納空間，再在所述收納空間內(nèi)則收容有相應(yīng)產(chǎn)生氣流的風(fēng)扇，其特征在于所述座體上的收納空間延伸貫穿至外側(cè)邊鰭片處開(kāi)設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上可將冷空氣導(dǎo)入至相鄰?fù)ǖ纼?nèi)的分流槽道。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱座在所述多個(gè)鰭片上以加工切削成型出收納空間，且所述收納空間呈凹陷狀。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱座所具的分流槽道與呈間隔排列的所述鰭片形成交錯(cuò)狀態(tài)。
專利摘要本實(shí)用新型是提供一種散熱器結(jié)構(gòu)，其包括散熱座及風(fēng)扇，其中散熱座具有座體，并在座體一側(cè)表面上形成有可與預(yù)設(shè)發(fā)熱源抵貼的貼合面，而遠(yuǎn)離貼合面的另側(cè)則設(shè)有多個(gè)鰭片，且相鄰鰭片間分別形成有通道，將風(fēng)扇收容于多個(gè)鰭片上所成型出凹陷狀的收納空間內(nèi)，并以風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的氣流直接吹入至收納空間內(nèi)，且將座體最熱區(qū)域以冷空氣進(jìn)行熱交換，再沿著各相鄰鰭片間所形成的通道，以及連通收納空間且延伸貫穿至外側(cè)邊鰭片處的分流槽道來(lái)將冷空氣導(dǎo)入至各相鄰?fù)ǖ纼?nèi)，而可朝外側(cè)特定方向快速導(dǎo)出，輔助散熱座進(jìn)行較大面積冷空氣對(duì)流降溫、散熱效果。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201479527SQ20092016993
公開(kāi)日2010年5月19日 申請(qǐng)日期2009年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月31日
發(fā)明者曾證興, 陳恒隆 申請(qǐng)人:國(guó)格金屬科技股份有限公司;蘇州永騰電子制品有限公司