專利名稱：封閉式電磁轉換線圈盤的結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種封閉式電磁轉換線圈盤的結構，主要是應用于電磁感應渦流
加熱的電磁爐、電磁電飯煲、電磁電壓力鍋及電磁電熱水器等電器產品中。
背景技術：
以現(xiàn)有電磁爐為例 現(xiàn)有電磁爐的結構如圖l所示，包括有微晶面板1、塑料面殼2、底殼3、散熱風扇4、控制線路板5、電磁轉換線圈盤9組成，電磁轉換線圈盤9置于微晶面板1的下方，固定在底殼上的電磁轉換線圈盤柱子6上，與微晶面板1保持有6-10mm的距離。爐體內部設有散熱風扇4以便散熱。利用磁場感應渦流原理，使高頻的電流通過環(huán)形線圈，從而產生無數(shù)封閉磁力線，當磁場內磁力線通過導磁鍋體(如鐵質鍋)的底部時，即會產生無數(shù)小渦流，使鍋體本身自行高速發(fā)熱，然后再加熱鍋內食物。所以，電磁爐有以下特點安全、節(jié)能、衛(wèi)生、無明火、無煙、無塵、無殘渣廢氣。現(xiàn)有電磁爐的電磁轉換線圈盤的結構又包括有線圈
盤支架8、電磁轉換線圈10、軟磁體11、及爐面?zhèn)鞲衅?2組成。軟磁體11粘貼在電磁轉換
線圈10或線圈盤支架8的下面。其屬于開放式裝配工藝。所以其存在以下技術缺陷[0004] —、由于現(xiàn)有電磁轉換線圈盤必需與被加熱的器皿保持一定的距離。如果距離過近，會引起磁飽和而引起電流過大燒壞開關控制管；如果過遠，則會引起不能加熱或工作反壓過高而燒壞開關控制管。 二、由于電磁轉換線圈盤本身有一定的電阻值(0. 1-0.3歐姆左右)，而通過電磁轉換線圈盤的瞬間電流高達數(shù)十至上百安培；故其僅電磁轉換線圈盤本身就有上百瓦的損耗；不僅限制了電磁轉換的效率，同時也產生了高溫損耗，必需加散熱風扇對其進行強制降溫。
發(fā)明內容為了克服現(xiàn)有電磁轉換線圈盤的技術不足，本實用新型提出一種封閉式電磁轉換線圈盤的結構。把用導體繞制的電磁轉換線圈盤(14)的上面需要壓制凹槽的地方及下面預先粘貼上一層高溫絕緣墊片(19)，然后用夾具將其壓制成含有凹槽的平面或凹形。在凹槽內部的高溫絕緣墊片(19)上粘貼上軟磁體(15)，同時在電磁轉換線圈盤的下面也粘貼上軟磁體(15)，使其成為上、下兩面均含有軟磁體(15)的電磁轉換線圈盤。將其在凹槽內部粘貼軟磁體的一面用導熱材料及粘接材料緊緊的將其粘貼在微晶陶瓷面板下平面、在電磁轉換線圈盤下面通過線圈盤托架(16)進一步緊固電磁轉換線圈盤與微晶面板的粘接。在電磁轉換線圈盤下方有線圈盤托架及隔熱材料、面殼，同爐面溫度傳感器共同組成的全封閉式面蓋；這樣電磁轉換線圈盤所產生的高溫及爐面鍋具產生的熱都只通過爐面的微晶面板重新回傳給被加熱的鍋具；從而不需要散熱風扇對其進行強制降溫，同時又進一步提高了電磁轉換的熱效率。為了加大電磁轉換線圈盤與微晶面板的接觸面積，提高熱效率，電磁轉換線圈盤的導線可以用多支導線合絞成多股導線并排繞制。為提高電磁轉換線圈盤的高溫下可靠運行，可以在電磁轉換線圈盤的線圈間加有耐高溫的絕緣材料。 為達到上述目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現(xiàn)經特殊工藝加工的電
磁轉換線圈盤經導熱材料及粘接膠與線圈盤托架將其緊緊粘貼于微晶面板下面。在電磁轉
換線圈盤下面是隔熱材料及面殼，將電磁轉換線圈盤做成一個全封閉的結構，形成一個全
封閉的面蓋。從而保證電磁轉換線圈盤產生的高溫及由被加熱的器具的高溫通過爐面的微
晶面板回傳下來的熱量收集在一起通過微晶面板重新回傳給需要被加熱的器具，而不會向
其它方向傳遞而散失掉。 封閉式電磁線圈盤的結構有微晶面板(12)、爐面溫度傳感器(13)、電磁轉換線圈盤(14)、軟磁體(15)、線圈盤托架(16)、隔熱材料(17)、面板外殼(18)、高溫絕緣墊片(19)組成；其特征在于在電磁轉換線圈盤(14)的上面需要壓制凹槽的地方及下面預先粘貼上一層高溫絕緣墊片(19)，然后用夾具將其壓制成含有凹槽的平面或凹形。在凹槽內部的高溫絕緣墊片(19)上粘貼上軟磁體(15)，同時在電磁轉換線圈盤的下面也粘貼上軟磁體(15)，使其成為上、下兩面均含有軟磁體(15)的電磁轉換線圈盤。將其在凹槽內部粘貼軟磁體的一面用導熱材料及粘接材料緊緊的將其粘貼在微晶陶瓷面板下平面、在電磁轉換線圈盤下面通過線圈盤托架(16)進一步緊固電磁轉換線圈盤與微晶面板的粘接。在線圈盤托架(16)下面鋪墊隔熱材料(17)。面殼(18)、隔熱材料(17)及線圈盤托架(16)、軟磁體(15)、電磁轉換線圈盤(14)、爐面溫度傳感器(13)與微晶面板(12)組合成一個全封閉式的面蓋。 進一步措施是為了加大電磁轉換線圈盤與微晶面板的接觸面積，提高熱效率，電
磁轉換線圈盤的導線可以用多支導線合絞成多股導線并排繞制。為提高電磁轉換線圈盤的
高溫下可靠運行，可以在電磁轉換線圈盤的線圈間加繞耐高溫的絕緣材料。
與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有以下顯著進步和突出特點由于其電磁轉換線
圈盤是一個封閉的整體，其產生的熱量只能通過微晶陶瓷面板向上回傳給需要加熱的器
具，將其熱能充分利用，而不會向其它地方傳遞而散失浪費掉；所以不會像普通的散熱通
風系統(tǒng)那樣不僅將這些熱量散失掉，還會將微晶陶瓷面板的被加熱的器具的底部高溫散失
掉，影響熱效率。
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。[0012]
圖1是現(xiàn)有電磁爐及電磁轉換線圈盤的結構示意圖；[0013] 圖2是本實用新型的結構示意圖1 ;[0014] 圖3是本實用新型的結構示意圖2 ;
具體實施方式
如圖2所示，本實用新型的封閉式電磁線圈盤的結構；其包括有微晶面板12、爐
面溫度傳感器13、電磁轉換線圈盤14、軟磁體15、線圈盤托架16、隔熱材料17、面板外殼18、高溫絕緣墊片19組成。 把用導體繞制的電磁轉換線圈盤(14)的上面需要壓制凹槽的地方及下面預先粘貼上一層高溫絕緣墊片(19)，然后用夾具將其壓制成含有凹槽的平面。在凹槽內部的高溫絕緣墊片(19)上粘貼上軟磁體(15)，同時在電磁轉換線圈盤的下面也粘貼上軟磁體(15)， 使其成為上、下兩面均含有軟磁體(15)的電磁轉換線圈盤。將其在凹槽內部粘貼軟磁體 的一面用導熱材料及粘接材料緊緊的將其粘貼在微晶陶瓷面板下平面、在電磁轉換線圈盤 下面通過線圈盤托架(16)進一步緊固電磁轉換線圈盤與微晶面板的粘接。在線圈盤托架 (16)下面鋪墊隔熱材料(17)。面殼(18)、隔熱材料(17)及線圈盤托架(16)、軟磁體(15)、 電磁轉換線圈盤(14)、爐面溫度傳感器(13)與微晶面板(12)組合成一個封閉式電磁轉換 線圈盤。 如圖3所示的第二個實施例中，與第一個實施例的不同處在于其微晶面板(12)是 凹形的。所以其電磁轉換線圈盤(15)在用夾具壓制時將其壓制成同形狀的內部有凹槽的 凹形電磁轉換線圈盤(15)。 本領域的技術人員根據(jù)實際需要，還可設計出更多不同結構形式的封閉式電磁轉 換線圈盤，但上述實施例僅為說明本實用新型而列舉，并非用于限制本實用新型，任何基于 本技術方案所變換的等同效果的結構，均屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求封閉式電磁轉換線圈盤的結構微晶面板(12)、爐面溫度傳感器(13)、電磁轉換線圈盤(14)、軟磁體(15)、線圈盤托架(16)隔熱材料(17)、面板外殼(18)、高溫絕緣墊片(19)組成。其特征在于電磁轉換線圈盤(14)的上面需要壓制凹槽的地方及下面預先粘貼上一層高溫絕緣墊片(19)，然后用夾具將其壓制成含有凹槽的平面或凹形。在凹槽內部的高溫絕緣墊片(19)上粘貼上軟磁體(15)，同時在電磁轉換線圈盤的下面也粘貼上軟磁體(15)，將其在凹槽內部粘貼軟磁體的一面用導熱材料及粘接材料緊緊的將其粘貼在微晶陶瓷面板下平面、在電磁轉換線圈盤下面通過線圈盤托架(16)進一步緊固電磁轉換線圈盤與微晶面板的粘接。在線圈盤托架(16)下面鋪墊隔熱材料(17)。面殼(18)、隔熱材料(17)及線圈盤托架(16)、軟磁體(15)、電磁轉換線圈盤(14)、爐面溫度傳感器(13)與微晶面板(12)組合成一個全封閉式的面蓋。
2. 根據(jù)權利要求1所述的封閉式電磁轉換線圈盤的結構，其特征在于所述的電磁轉換線圈盤(14)經夾具壓制將其壓制成一面含有凹槽的平面，在凹槽內通過絕緣，嵌有導磁的軟磁體。
3. 根據(jù)權利要求1所述的封閉式電磁轉換線圈盤的結構，其特征在于所述的電磁轉換線圈盤(14)經夾具壓制將其壓制成一面含有凹槽的凹形，在凹形內的凹槽中通過絕緣嵌有導磁的軟磁體。
4. 根據(jù)權利要求1所述的封閉式電磁轉換線圈盤的結構，其特征在于所述的電磁轉換線圈盤(14)上、下兩面均有導磁的軟磁體。
5. 根據(jù)權利要求1所述的封閉式電磁轉換線圈盤的結構，其特征在于所述的電磁轉換線圈盤(14)直接粘接于微晶面板(12)的底部。
6. 根據(jù)權利要求1所述的封閉式電磁轉換線圈盤的結構，其特征在于所述的電磁轉換線圈盤通過下設的高溫絕緣墊片(19)、面殼(18)、隔熱材料(17)、線圈盤托架(16)、軟磁體(15)、電磁轉換線圈盤(14)、爐面溫度傳感器(13)、微晶面板(12)組合成一個全封閉的結構。
7、 根據(jù)權利要求1所述的封閉式電磁轉換線圈盤的結構，其特征在于所述的電磁轉換線圈盤的電磁轉換線圈的導體可以用多支導線合絞成多股合絞線并排繞制。
8. 根據(jù)權利要求1所述的封閉式電磁轉換線圈盤的結構，其特征在于所述的電磁轉換線圈盤的線圈間加有耐高溫的絕緣材料。專利摘要本實用新型提供一種封閉式電磁轉換線圈盤的結構，其適用于一切利用電磁感應渦流加熱原理的電器產品中。解決了由于需要將電磁轉換線圈盤遠離被加熱的器皿，同時需要對電磁轉換線圈盤散熱的問題。本技術由于將電磁轉換線圈盤經特殊工藝加工后可以緊貼微晶面板或要被加熱的器具，可以將其產生的高溫銅損回傳給被加熱的器皿，從而進一步提高了熱效率。且不用對其強制散熱。
文檔編號H05B6/12GK201536433SQ20092016240
公開日2010年7月28日 申請日期2009年7月21日 優(yōu)先權日2009年7月21日
發(fā)明者徐世斌 申請人:徐世斌