專(zhuān)利名稱：多尺寸封裝件插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明大體上系關(guān)于半導(dǎo)體處理，而尤系關(guān)于半導(dǎo)體芯片插座(socket)和制造 該半導(dǎo)體芯片插座之方法。
背景技術(shù)：
許多類(lèi)型之習(xí)知半導(dǎo)體芯片系形成為在半導(dǎo)體晶圓上之多個(gè)晶粒。于完全處理晶 圓后，執(zhí)行切割操作以分離各晶粒。一些類(lèi)型之半導(dǎo)體晶粒隨后直接安置于電路板上而不 需封裝。然而，其它類(lèi)型，尤其是處理器芯片，系預(yù)定用于一種或另一種之封裝件。半導(dǎo)體芯片封裝件之一種習(xí)知之變化系包含底層基板(substrate)，且一個(gè)半導(dǎo) 體芯片或多個(gè)芯片系安置在該底層基板上。一些習(xí)知的設(shè)計(jì)亦包含蓋子(lid)，該蓋子系放 置在半導(dǎo)體芯片上并藉由黏著劑(adhesive)之方式固定至該基板。習(xí)知之半導(dǎo)體芯片封 裝件之封裝件基板系經(jīng)設(shè)計(jì)成與例如連接至一種類(lèi)型或另一種類(lèi)型之印刷電路板的插座 電性介接。一種習(xí)知之封裝件芯片板插座系由具有界定內(nèi)部空間的周?chē)诘闹黧w所組成，其 中，單一尺寸的芯片封裝件基板可以插入于該內(nèi)部空間中。換言之，特殊的插座設(shè)計(jì)限用于 特殊幾何尺寸的芯片封裝件基板。半導(dǎo)體芯片和其對(duì)應(yīng)之半導(dǎo)體芯片封裝件基板具有非常 多種之尺寸。因此，主機(jī)板和其它的電路卡制造商必須制造對(duì)應(yīng)的多種不同之尺寸插座以 容裝無(wú)數(shù)的不同芯片封裝件尺寸。若插座能夠接受多種尺寸的芯片封裝件基板，則能夠?qū)?現(xiàn)一定之制造效率，且電路卡和電路板供貨商必須設(shè)計(jì)和制造之不同類(lèi)型的插座之?dāng)?shù)目將 實(shí)質(zhì)減少。本發(fā)明系針對(duì)克服或減少一個(gè)或多個(gè)前述缺點(diǎn)之效應(yīng)者。

發(fā)明內(nèi)容
依照本發(fā)明之一個(gè)態(tài)樣，提供一種制造方法，包含形成插座，該插座具有界定內(nèi) 部空間的周?chē)冢搩?nèi)部空間適于容納第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板和第二半導(dǎo)體芯片封裝 件基板的任何一個(gè)。該第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板具有第一尺寸和第一多個(gè)結(jié)構(gòu)特征，而 該第二半導(dǎo)體芯片封裝件基板具有不同于該第一尺寸的第二尺寸和第二多個(gè)結(jié)構(gòu)特征。針 對(duì)該插座形成第三多個(gè)結(jié)構(gòu)特征，該第三多個(gè)結(jié)構(gòu)特征為可操作成嚙合該第一半導(dǎo)體芯片 封裝件基板的第一多個(gè)結(jié)構(gòu)特征和該第二半導(dǎo)體芯片封裝件基板的第二多個(gè)結(jié)構(gòu)特征的 任何一個(gè)，以選擇性地使第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板能夠位于該內(nèi)部空間中的第一預(yù)先選 擇位置，和使第二半導(dǎo)體芯片封裝件基板能夠位于該內(nèi)部空間中的第二預(yù)先選擇位置。依照本發(fā)明之另一個(gè)態(tài)樣，提供一種制造方法，包含設(shè)置具有界定內(nèi)部空間的周 圍壁的插座，該內(nèi)部空間適于容納第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板和第二半導(dǎo)體芯片封裝件基 板的任何一個(gè)。該第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板具有第一尺寸和第一多個(gè)結(jié)構(gòu)特征，而該第 二半導(dǎo)體芯片封裝件基板具有不同于該第一尺寸的第二尺寸和第二多個(gè)結(jié)構(gòu)特征。插座具 有第三多個(gè)結(jié)構(gòu)特征，用于插座，而可操作成嚙合該第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板的第一多個(gè)結(jié)構(gòu)特征和該第二半導(dǎo)體芯片封裝件基板的第二多個(gè)結(jié)構(gòu)特征的任何一個(gè)，以選擇性地 使第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板能夠位于該內(nèi)部空間中的第一預(yù)先選擇位置，和使第二半導(dǎo) 體芯片封裝件基板能夠位于該內(nèi)部空間中的第二預(yù)先選擇位置。將該插座耦接至印刷電路 板，并安置該第一和第二半導(dǎo)體芯片封裝件基板之一個(gè)或另一個(gè)在該插座中。依照本發(fā)明之另一個(gè)態(tài)樣，提供一種裝置，包含插座，該插座具有界定內(nèi)部空間 的周?chē)?，該?nèi)部空間適于容納第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板和第二半導(dǎo)體芯片封裝件基板 的任何一個(gè)。該第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板具有第一尺寸和第一多個(gè)結(jié)構(gòu)特征，而該第二 半導(dǎo)體芯片封裝件基板具有不同于該第一尺寸的第二尺寸和第二多個(gè)結(jié)構(gòu)特征。插座具有 第三多個(gè)結(jié)構(gòu)特征，可操作成嚙合第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板的第一多個(gè)結(jié)構(gòu)特征和第二 半導(dǎo)體芯片封裝件基板的第二多個(gè)結(jié)構(gòu)特征的任何一個(gè)，以選擇性地使第一半導(dǎo)體芯片封 裝件基板能夠位于該內(nèi)部空間中的第一預(yù)先選擇位置，和使第二半導(dǎo)體芯片封裝件基板能 夠位于該內(nèi)部空間中的第二預(yù)先選擇位置。


依于閱讀上述之詳細(xì)說(shuō)明，和參照?qǐng)D式，本發(fā)明之上述和其它優(yōu)點(diǎn)將變成很清楚， 其中圖1為包含耦接至印刷電路板的插座之計(jì)算裝置之示范實(shí)施例的分解繪示圖；圖2為圖1取自剖面2-2之剖面圖；圖3為描繪于圖1中插座和印刷電路板之上視圖；圖4為插座和印刷電路板之替代示范實(shí)施例之上視圖；圖5為具有夾緊機(jī)構(gòu)、印刷電路板和計(jì)算系統(tǒng)之示范插座之繪示圖；以及圖6為基板和插座上之共同作用之缺口與構(gòu)件之替代示范例的上視圖。
具體實(shí)施例方式于以下說(shuō)明圖式中，出現(xiàn)多于一個(gè)圖式中之相同的組件，一般系重復(fù)使用組件號(hào) 碼。茲翻至圖式，尤其是圖1，其中顯示計(jì)算裝置10之示范實(shí)施例之分解繪示圖，計(jì)算裝置 10包含耦接于印刷電路板30的插座20。該插座20系組構(gòu)成接受多種尺寸的半導(dǎo)體芯片封 裝件，該半導(dǎo)體芯片封裝件之二個(gè)例子系以分解于插座20外之方式顯示且分別以標(biāo)記40 和50標(biāo)注。插座20系組構(gòu)成使得封裝件40和50之一個(gè)或另一個(gè)可以置于插座20中，如 由虛線53或55所暗示。印刷電路板30可以是用于電子系統(tǒng)中的任何種類(lèi)之印刷電路板， 像是例如，主機(jī)板、子插件(daughterboard)、電路卡或其它類(lèi)型之基板。印刷電路板30可 以由陶瓷、具充填物之環(huán)氧樹(shù)脂、塑料等組構(gòu)成。藉由多個(gè)導(dǎo)電體，譬如集體標(biāo)記為57之三 個(gè)示范線跡(trace)，而在印刷電路板30的周?chē)荚O(shè)電源和訊號(hào)?？梢杂写罅康拇朔N導(dǎo)體 于印刷電路板30上且/或印刷電路板30中。應(yīng)該了解到，圖1中僅顯示了部分之印刷電 路板30。半導(dǎo)體芯片封裝件40包含底層基板60和安置在底層基板60之集成電路70。封 裝件40可以包含選擇性使用之蓋(optional lid) 80，該蓋80系以分解于基板60外之方式 顯示。半導(dǎo)體芯片封裝件50相似地包含底層基板90，集成電路100耦接于該底層基板90， 以及可以包含視需要選用之蓋110，該蓋110系以分解于基板90外之方式顯示?；?0和90可以是陶瓷或有機(jī)物。如果是有機(jī)物，則基板60和90可以是如所希望之標(biāo)準(zhǔn)的核心、薄 核心、或無(wú)核心。半導(dǎo)體芯片70和100可以是用于電子裝置(像是例如，微處理器、圖形處 理器、特定應(yīng)用集成電路、內(nèi)存裝置等)之不同類(lèi)型電路裝置的任何的混合，以及可以是單 一或多核心。視需要，多個(gè)芯片可以耦接至各基板60和90?？梢允褂霉琛㈡N或其它半導(dǎo)體 材料而制造半導(dǎo)體芯片70和100。如果希望，芯片70和100可以制造為絕緣體上半導(dǎo)體 (semiconductor-on-insulator)基板。視需要選用的蓋80和110可以是盆形、頂帽形、或 其它的設(shè)計(jì)，并由塑料、金屬或陶瓷制成。于示范實(shí)施例中，蓋80和110可以由具鎳外罩之 銅核心組成。插座20包含具有多個(gè)結(jié)構(gòu)特征或構(gòu)件130a、130b、130c、130d和130e的周?chē)?120，該等構(gòu)件向內(nèi)突出朝向由壁120所圍繞之內(nèi)部空間140。壁120包含對(duì)應(yīng)且相對(duì)突出的 多個(gè)結(jié)構(gòu)特征或構(gòu)件150a、150b、150c、150d和150e，該等結(jié)構(gòu)特征或構(gòu)件系突出至內(nèi)部空 間 140 中。構(gòu)件 130a、130b、130c、130d 和 130e 以及構(gòu)件 150a、150b、150c、150d 和 150e 被 設(shè)計(jì)成分別嚙合在封裝件40之封裝件基板60上之對(duì)應(yīng)組之結(jié)構(gòu)特征或凹口(notch) 160a、 160b、160c、160d 和 160e 以及 170a、170b、170c、170d 和 170e。此外，設(shè)計(jì)構(gòu)件 130b、130c、 和130d以及構(gòu)件150b、150c、和150d之尺寸和空間系形成為可嚙合集成電路封裝件50之 二組對(duì)應(yīng)的多個(gè)結(jié)構(gòu)特征或凹口 180a、180b、和180c以及190a、190b、和190c。于此方式， 插座20能夠容裝該封裝件40或封裝件50任一個(gè)。插座20可設(shè)有一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口，于此系顯示有三個(gè)開(kāi)口并被標(biāo)記為200、210、和 220?？稍O(shè)置開(kāi)口 200、210、和220以容裝印刷電路板30之電路結(jié)構(gòu)(未顯示)或用于其它 電子需求。插座20可組構(gòu)成與封裝件基板60和90以各種方式電性互連?？梢允褂没?柵格數(shù)組、接腳柵格數(shù)組、球柵格數(shù)組、或其它類(lèi)型之互連架構(gòu)。于圖1繪示之示范實(shí)施例 中，插座20可以組構(gòu)為基板柵格數(shù)組(land grid array)并因此包含多個(gè)向上突出之導(dǎo)體 接腳，為了簡(jiǎn)化顯示之目的僅顯示了少數(shù)的幾個(gè)接腳，并總體地標(biāo)記為230?？捎善┤缃?、 銀、銅、鉬、鎳、他們的混合物等制造接腳230。于示范實(shí)施例中，接腳230可由鍍金銅組成?，F(xiàn)在藉由參考圖2而能夠了解關(guān)于封裝件基板90之額外的詳細(xì)說(shuō)明，其中，圖2 為圖1之取自剖面2-2之剖面圖。應(yīng)注意的是，因?yàn)槠拭?-2之位置，圖2中僅有電路封 裝件50可以看到，而于剖面中僅顯示基板90而沒(méi)有蓋110。再者，可以看到凹口 180a和 190a。如上所述，例示實(shí)施例被組構(gòu)為基板柵格數(shù)組而使得描繪于圖1中的插座20具有多 個(gè)向上突出之導(dǎo)體接腳230。為了連接該接腳230，基板90可設(shè)置具有多個(gè)插座，其中之幾 個(gè)系被標(biāo)記為240。插座240之?dāng)?shù)目和排列(arrangement)將依存于電路封裝件50之需求 以及插座20之導(dǎo)體接腳230之?dāng)?shù)目和排列而定。茲亦參照?qǐng)D3而可了解插座20和封裝件40和50之額外詳細(xì)說(shuō)明，其中，圖3為 插座20、部分的印刷電路板30和封裝件40和50之上視圖，封裝件40和50系位于鄰接插 座20之位置而非位在插座20中。開(kāi)口 200、210、和220散布在由插座壁120所界定之空間 140 中。插座 20 的構(gòu)件 130a、130b、130c、130d、130e、150a、150b、150c、150d 和 150e 可以采 用各種不同的組構(gòu)。于此例示實(shí)施例中，構(gòu)件130b、130c、和130d系組構(gòu)為半圓形突出，其 尺寸系設(shè)計(jì)成匹配相對(duì)應(yīng)之基板60之半圓形凹口 160b、160c、160d和基板90之半圓形凹 口 180a、180b、和180c。構(gòu)件150b、150c、和150d相似地組構(gòu)為半圓形突出，其尺寸系設(shè)計(jì) 成匹配相對(duì)應(yīng)之基板60之半圓形凹口 170b、170c、和170d以及基板90之半圓形凹口 190a、190b、和190c。當(dāng)然，突出部130b和130c可以分離達(dá)距離X1,突出部130b和130d可以分 離達(dá)距離X2,以及突出部130c和130d可以分離達(dá)距離X2-X115凹口 160b、160c禾口 160d以及 凹口 180a、180b和180c可用同樣的間距XpX2和X2-X1而有利地形成。突出部150b、150c 和150d能以相似的間距設(shè)置以匹配封裝件60之凹口 170b、170c和170d以及封裝件90之 凹口 190a、190b和190c之間距。然而，熟悉此項(xiàng)技術(shù)者將了解到突出部150b、150c和150d 之間之分離距離不須匹配突出部130b、130c和130d之分離距離，只要突出部150b、150c和 150d之間距匹配基板60之凹口 170b、170c和170d以及基板90之凹口 190a、190b和190c 之間距即可。構(gòu)件130a和130e可以組構(gòu)為分別具有平坦表面250a和250e的部分的圓形或其 它形狀結(jié)構(gòu)。突出部150a和150e可以相似地組構(gòu)為具有相對(duì)向之平坦表面260a和260e 之半圓形結(jié)構(gòu)。當(dāng)將封裝件基板90置在插座20中時(shí)，平坦表面250a和260a被設(shè)計(jì)成嚙 合封裝件基板90之邊緣270，而表面250e和260e被設(shè)計(jì)成嚙合封裝件基板90之相對(duì)邊緣 280。為了容裝較大的封裝件基板60，構(gòu)件130a和150a之邊緣250a和260a被設(shè)計(jì)成 嚙合封裝件60之凹口 160a和170a之對(duì)應(yīng)的邊緣300a和310a，而構(gòu)件130e和170e之邊 緣250e和260e被設(shè)計(jì)成嚙合凹口 160e和170e之相對(duì)向地面對(duì)的邊緣320e和330e。應(yīng) 該了解的是，任何的或所有的構(gòu)件 130a、130b、130c、130d、130e、150a、150b、150c、150d 和 150e可能制成與周?chē)?20分離，而非與周?chē)?20整合。此種分離的構(gòu)件332顯示為于 圖3中插座上的虛線結(jié)構(gòu)。可以使用各種不同之突出部和凹口之排列以容裝多種尺寸的封裝件基板于同一 插座中。制造稍為不對(duì)稱排列之一個(gè)優(yōu)點(diǎn)(例如藉由群組四個(gè)構(gòu)件130b、130c和150b與 150c在一起，以及僅有二個(gè)突出部130d和150d在一起)為此種排列提供容易的方法辨識(shí) 封裝件基板60相對(duì)于插座20之適當(dāng)?shù)姆轿欢沟冒惭b者于安裝期間能夠快速并正確地相 對(duì)于插座20定位基板60或基板90。由各種的突出部130a、130b、130c、130d、130e、150a、 150b、150c、150d和150e所提供之另一種功能為提供容易之對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，當(dāng)盒殼(case)可落 入插座20中時(shí)，幫助基板60或基板90之垂直移動(dòng)。于是，構(gòu)件130a、130b、130c、130d、 130e、150a、150b、150c、150d和150e使得基板60和90能夠座落于插座20中之各自的預(yù)先 選擇位置。插座20可以由各種的電性絕緣材料組成，譬如液晶聚合物、玻璃纖維樹(shù)脂材料、 眾知的塑料等。若由塑料材料構(gòu)成，則該插座20可以由射出成形、機(jī)械加工、或其它眾所 皆知的材料成形技術(shù)而形成。包含周?chē)?20和構(gòu)件130a、130b、130c、130d、130e、150a、 150b、150c、150d和150e之整個(gè)插座20可以整體地形成為一單元。視需要地，各種的構(gòu)件 和周?chē)?20可以獨(dú)立地形成并固定在一起。于上述揭示之示范實(shí)施例中，插座20系具有多個(gè)構(gòu)件或突出部130a、130b、130c、 130d、130e、150a、150b、150c、150d 和 150e，封裝件 40 系具有凹 Π 160a、160b、160c、160d、 160e、170a、170b、170c、170d、170e，而封裝件 50 系具有凹 Π 180a、180b、180c、190a、190b、 和190d。然而，熟悉此項(xiàng)技術(shù)者將了解到可以藉由提供具有多個(gè)結(jié)構(gòu)特征或凹口的插座和 具有對(duì)應(yīng)的多個(gè)向外之結(jié)構(gòu)特征或構(gòu)件之封裝件而獲得用于插座以容裝多種尺寸的封裝 件基板之相同對(duì)準(zhǔn)功能。此替代實(shí)施例之例子顯示于圖4中，其為描繪設(shè)置于印刷電路板330上之示范插座320之上視圖。為了簡(jiǎn)化說(shuō)明，僅顯示了一部分之印刷電路板330。二 個(gè)示范芯片封裝件335和337顯示成鄰接插座320。插座320包含界定內(nèi)部空間350的周 圍壁340。插座320可以設(shè)有多個(gè)開(kāi)口 360、370和380，該等開(kāi)口可以組構(gòu)成像圖1和圖3 中描繪之開(kāi)口 200、210和220。插座320的周?chē)?40可設(shè)有多個(gè)凹口 390a、390b、390c、 390d、390e和390f以及相對(duì)向地定位的多個(gè)凹口 400a、400b、400c、400d、400e和400f。封 裝件335之封裝件基板410可以提供具有對(duì)應(yīng)的多個(gè)突出部或構(gòu)件420a、420b、420C、420e 和420f，該等突出部或構(gòu)件被設(shè)計(jì)成嚙合凹口 390a、390b、390C、390e和390f，以及另外的 多個(gè)突出部430a、430b、430c、430e和430f被設(shè)計(jì)成嚙合插座320之凹口 400a、400b、400c、 400e和400f。視需要使用之蓋450亦顯示于封裝件基板410上。半導(dǎo)體芯片封裝件337 包含封裝件基板470，而視需要使用之蓋480亦可插入于插座320。關(guān)于此方面，封裝件基 板470可被設(shè)有多個(gè)突出部490a、490b、490c和490d，該等突出部之尺寸與間隔系被設(shè)成 使該等突出部嚙合凹口 390a、390b、390c和390d ；以及相對(duì)地定位組之突出部500a、500b、 500c和500d，該等突出部之尺寸與間隔系被設(shè)成使該等突出部嚙合插座320之凹口 400a、 400b,400c和400d。關(guān)于其它揭示之實(shí)施例，插座320之凹口 390a、390b、390c、390d、390e、 390f、400a、400b、400c、400d、400e和400f之尺寸、數(shù)目和排列，和封裝件335之各種構(gòu)件 420a、420b、420c、420e、420f、430a、430b、430c、430e 和 430f 以及封裝件 337 的構(gòu)件 490a、 490b、490c、490d、500a、500b、500c 和 500d 系經(jīng)受很大的變化。本文中所揭示的任何的半導(dǎo)體芯片封裝件可以各種方式稍微牢固地固定在文中 所揭示的插座上。保持半導(dǎo)體芯片封裝件于多尺寸插座實(shí)施例20之機(jī)構(gòu)的示范實(shí)施例現(xiàn) 在可以藉由參照?qǐng)D5而了解，其中，圖5為定位于印刷電路板30上的插座20之繪示圖。再 者，為了簡(jiǎn)化顯示之目的，僅顯示了部分之印刷電路板30。插座20設(shè)有可樞轉(zhuǎn)之框架520， 該框架520藉由樞轉(zhuǎn)銷(xiāo)(pivot pin) 530之方式而樞轉(zhuǎn)地耦接至插座20或至印刷電路板 30?？蚣?20可操作成繞著樞轉(zhuǎn)銷(xiāo)530樞轉(zhuǎn)并經(jīng)由弧形540擺動(dòng)以從圖4中所示之開(kāi)啟位 置樞轉(zhuǎn)至關(guān)閉位置，于該關(guān)閉位置，框架520系落座于插座20的周?chē)?20和芯片封裝件 (譬如圖1和圖3中所示封裝件40或50)之一些部分上。杠桿(lever) 550藉由一對(duì)塊體 560和570以樞轉(zhuǎn)方式安置在插座20或印刷電路板30其中一個(gè)，并可操作成擺動(dòng)經(jīng)過(guò)弧 形575。杠桿550具有構(gòu)件580，其被設(shè)計(jì)成當(dāng)框架520落座于插座20上且杠桿550被向 下樞轉(zhuǎn)朝向印刷電路板30并藉由夾鉗(clip) 600保持于定位時(shí)，嚙合加固框架520之唇口 (Iip)590。任何經(jīng)揭示的插座實(shí)施例可以放置在計(jì)算系統(tǒng)中。示范計(jì)算系統(tǒng)610顯示于圖5 中，并且可以組成個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、移動(dòng)式計(jì)算裝置、或一些其它的計(jì)算系統(tǒng)。熟悉此項(xiàng)技術(shù)者將了解到，于基板和/或插座上協(xié)作之凹口和構(gòu)件能夠采取各種 的形狀?，F(xiàn)在轉(zhuǎn)移注意到圖6，其為具有構(gòu)件625之零件620和具有半圓形凹口 635之零件 630之小部分之上視圖。零件620的構(gòu)件625嚙合于零件630之凹口 635。零件620可以 是封裝件基板或插座，而零件630可以是相對(duì)者，也就是，插座或封裝件基板?？梢允褂美?如能夠在一片多封裝件基板中鉆出圓形孔之鉆孔工具而容易制造半圓形凹口組構(gòu)。鉆好該 孔后，可將該片多封裝件基板沿著孔之中點(diǎn)予以分開(kāi)以產(chǎn)生凹口 635。雖然本發(fā)明可容易作各種之修飾和替代形式，在此系藉由圖式中之范例顯示及詳 細(xì)說(shuō)明本發(fā)明之特定實(shí)施例。然而，應(yīng)暸解到，此處特定實(shí)施例之圖式及詳細(xì)說(shuō)明并不欲用來(lái)限制本發(fā)明為所揭示之特定形式。反之，本發(fā)明系涵蓋所有落于如下述所附申請(qǐng)專(zhuān)利范 圍所界定之本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)之修飾、等效和替代內(nèi)容。
權(quán)利要求
一種制造方法，包括形成插座(20、320)，該插座具有界定了內(nèi)部空間(140、350)的周?chē)?120、340)，該內(nèi)部空間適于容納第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板(40、335)和第二半導(dǎo)體芯片封裝件基板(50、337)中的任何一個(gè)，該第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板(40、335)具有第一尺寸和第一多個(gè)結(jié)構(gòu)特征(160a、420a)，該第二半導(dǎo)體芯片封裝件基板(50、337)具有不同于該第一尺寸的第二尺寸和第二多個(gè)結(jié)構(gòu)特征(180a、490a)；以及對(duì)于該插座(20、320)形成第三多個(gè)結(jié)構(gòu)特征(130a、130b、390a)，該第三多個(gè)結(jié)構(gòu)特征可操作成嚙合該第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板(40、335)的該第一多個(gè)結(jié)構(gòu)特征(160a、420a)和該第二半導(dǎo)體芯片封裝件基板(50、337)的該第二多個(gè)結(jié)構(gòu)特征中的任何一個(gè)，以選擇性地使該第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板(40、335)能夠位于該內(nèi)部空間(140、350)中的第一預(yù)先選擇位置，和使該第二半導(dǎo)體芯片封裝件基板(50、337)能夠位于該內(nèi)部空間(140、350)中的第二預(yù)先選擇位置。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，包括放置該插座于計(jì)算系統(tǒng)(610)中。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，該第一和第二多個(gè)結(jié)構(gòu)特征包括第一和第二多 個(gè)凹口(160a、420a) (180a、490a)，形成該第三多個(gè)結(jié)構(gòu)特征包括形成突伸入該內(nèi)部空間 (140,350)中的多個(gè)構(gòu)件(130a、130b、390a)。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，該第一多個(gè)結(jié)構(gòu)特征包括從該第一半導(dǎo)體芯片封 裝件基板(335)突伸離開(kāi)的多個(gè)構(gòu)件(420a)，該第二多個(gè)結(jié)構(gòu)特征包括從該第二半導(dǎo)體芯 片封裝件基板(337)突伸離開(kāi)的多個(gè)構(gòu)件(490a)，而形成該第三多個(gè)結(jié)構(gòu)特征包括在該周 圍壁(340)中形成多個(gè)凹口(390a)。
5.一種制造方法，包括設(shè)置具有界定了內(nèi)部空間(140、350)的周?chē)?120、340)的插座(20、320)，該內(nèi)部空 間適于容納第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板(40、335)和第二半導(dǎo)體芯片封裝件基板(50、337) 中的任何一個(gè)，該第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板(40、335)具有第一尺寸和第一多個(gè)結(jié)構(gòu)特 征(160a、420a)，該第二半導(dǎo)體芯片封裝件基板(50、337)具有不同于該第一尺寸的第二 尺寸和第二多個(gè)結(jié)構(gòu)特征(180a、490a)，該插座(20、320)具有第三多個(gè)結(jié)構(gòu)特征(130a、 130b,390a)，該第三多個(gè)結(jié)構(gòu)特征可操作成嚙合該第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板的該第一多 個(gè)結(jié)構(gòu)特征(160a、420a)和該第二半導(dǎo)體芯片封裝件基板的該第二多個(gè)結(jié)構(gòu)特征(180a、 490a)中的任何一個(gè)，以選擇性地使該第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板(40、335)能夠位于該內(nèi) 部空間中的第一預(yù)先選擇位置，和使該第二半導(dǎo)體芯片封裝件基板(50、337)能夠位于該 內(nèi)部空間中的第二預(yù)先選擇位置；將該插座(20、320)耦接至印刷電路板(30、330)；以及安置該第一和第二半導(dǎo)體芯片封裝件基板(40、335) (50,337)中的一個(gè)或另一個(gè)在該 插座(20,320)中。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其中，該第一和第二多個(gè)結(jié)構(gòu)特征包括第一和第二多個(gè) 凹口(160a、420a) (180a、490a)，設(shè)置具有該第三多個(gè)結(jié)構(gòu)特征的該插座包括設(shè)置具有多個(gè) 突伸入該內(nèi)部空間中的構(gòu)件(130a、130b、390a)的插座。
7.如權(quán)利要求5所述的方法，其中，該第一多個(gè)結(jié)構(gòu)特征包括從該第一半導(dǎo)體芯片封 裝件基板突伸離開(kāi)的多個(gè)構(gòu)件(420a)，該第二多個(gè)結(jié)構(gòu)特征包括從該第二半導(dǎo)體芯片封裝件基板突伸離開(kāi)的多個(gè)構(gòu)件(490a)，而設(shè)置具有該第三多個(gè)結(jié)構(gòu)特征的該插座包括設(shè)置在 該周?chē)谥芯哂卸鄠€(gè)凹口(390a)的插座。
8.一種裝置，包括插座(20、320)，包含界定了內(nèi)部空間(140,350)的周?chē)?120、340)，該內(nèi)部空間適 于容納第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板(40、335)和第二半導(dǎo)體芯片封裝件基板(50、337)中的 任何一個(gè)，該第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板具有第一尺寸和第一多個(gè)結(jié)構(gòu)特征(160a、420a)， 該第二半導(dǎo)體芯片封裝件基板具有不同于該第一尺寸的第二尺寸和第二多個(gè)結(jié)構(gòu)特征 (180a,490a)；以及該插座(20、320)具有第三多個(gè)結(jié)構(gòu)特征(130a、130b、390a)，該第三多個(gè)結(jié)構(gòu)特征可 操作成嚙合該第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板的該第一多個(gè)結(jié)構(gòu)特征和該第二半導(dǎo)體芯片封 裝件基板的該第二多個(gè)結(jié)構(gòu)特征中的任何一個(gè)，以選擇性地使該第一半導(dǎo)體芯片封裝件基 板能夠位于該內(nèi)部空間(140、350)中的第一預(yù)先選擇位置，和使該第二半導(dǎo)體芯片封裝件 基板能夠位于該內(nèi)部空間中的該第二預(yù)先選擇位置。
9.如權(quán)利要求8所述的裝置，其中，該插座(20、320)包括計(jì)算系統(tǒng)(610)的一部分。
10.如權(quán)利要求8所述的裝置，其中，該第一和第二多個(gè)結(jié)構(gòu)特征包括第一和第二多個(gè) 凹口(160a、420a) (180a、490a)，以及該第三多個(gè)結(jié)構(gòu)特征包括多個(gè)突伸入該內(nèi)部空間中的 構(gòu)件(130a、130b、390a)。
11.如權(quán)利要求8所述的裝置，其中，該第一多個(gè)結(jié)構(gòu)特征包括從該第一半導(dǎo)體芯片封 裝件基板突伸離開(kāi)的多個(gè)構(gòu)件(420a)，該第二多個(gè)結(jié)構(gòu)特征包括從該第二半導(dǎo)體芯片封裝 件基板突伸離開(kāi)的多個(gè)構(gòu)件(490a)，而該第三多個(gè)結(jié)構(gòu)特征包括在該周?chē)?340)中的多 個(gè)凹口 (390a)。
全文摘要
本發(fā)明揭示用于多尺寸芯片封裝件基板(40、335)(50、337)之各種插座(20、320)。于一個(gè)態(tài)樣中，提供一種裝置，包含插座(20、320)，該插座具有界定內(nèi)部空間(140、350)的周?chē)?120、340)，該內(nèi)部空間適于容納第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板(40、335)和第二半導(dǎo)體芯片封裝件基板(50、337)的任何一個(gè)。該第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板(40、335)具有第一尺寸和第一多個(gè)結(jié)構(gòu)特征(160a、420a)，而該第二半導(dǎo)體芯片封裝件基板(50、337)具有不同于該第一尺寸的第二尺寸和第二多個(gè)結(jié)構(gòu)特征(180a、490a)。插座(20、320)具有第三多個(gè)結(jié)構(gòu)特征(130a、130b、390a)，可操作成嚙合半導(dǎo)體芯片封裝件基板的任何一個(gè)之結(jié)構(gòu)特征，以選擇性地使第一半導(dǎo)體芯片封裝件基板(40、335)能夠位于該內(nèi)部空間(140、350)中的第一預(yù)先選擇位置，和使第二半導(dǎo)體芯片封裝件基板(50、337)能夠位于該內(nèi)部空間(140、350)中的第二預(yù)先選擇位置。
文檔編號(hào)H05K7/10GK101919321SQ200880117325
公開(kāi)日2010年12月15日 申請(qǐng)日期2008年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月25日
發(fā)明者S·M·沙阿 申請(qǐng)人:格羅方德半導(dǎo)體公司