專利名稱：減壓式封裝測試插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是直接回路封裝插座(socket)，尤其是關(guān)于球柵格陣列封裝(Ball Grid Array packageBGA package)用測試插座的一種減壓式封裝測試插座。
(2)背景技術(shù)半導(dǎo)體元件經(jīng)過一系列封裝工程被加工成半導(dǎo)體芯片封裝。加工完成的半導(dǎo)體芯片封裝，在提供到用戶之前要經(jīng)過電氣檢查工程；上述電氣檢查工程中，利用測試插座檢查半導(dǎo)體芯片封裝的電氣特性。在這里，測試插座是將各半導(dǎo)體元件的直接回路電氣性連接到測試儀器上的裝置。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)中加壓式封裝測試插座的構(gòu)造圖。
上述加壓式封裝測試插座如圖1所示，由上蓋1、側(cè)面支撐件2、下底盤5、固定螺絲6、固定盤7、加壓盤8、插座針9組成。
對上述結(jié)構(gòu)的加壓式封裝測試插座結(jié)構(gòu)說明如下。
首先，固定有插座針9的固定盤7通過固定螺絲6與下底盤5相連。從側(cè)面固定封裝3的側(cè)面支撐件2也與下底盤相連。通過上述側(cè)面支撐件2之間，將封裝3放到下底盤5上方。給上述封裝3施加壓力，使上述插座的插座針9和封裝球4相接觸，然后蓋上加壓盤8和蓋子1。
具有上述結(jié)構(gòu)的加壓式封裝測試插座在實際工程時，為了讓封裝3和插座針9相接觸，向加壓盤8施加壓力；由于該工程是人工操作，因此無法向加壓盤8施加一定大小的壓力。因此，會造成加壓盤8的壓力無法均勻地傳達到封件3整體上的問題出現(xiàn)。
另外，為了使上述封裝3和插座針9更牢靠地接觸，往往會施加過大的壓力，因此會造成插座針9磨耗比較大的問題出現(xiàn)。
因此，具有上述結(jié)構(gòu)的加壓式封裝測試插座隨著使用時間的增長，由于插座與封裝3之間接點的磨耗以及不均勻的壓力，上述接點狀態(tài)逐漸變壞，因此測試不良幾率不斷增大。
另外，為了施加壓力使用固定蓋子1用的接縫或者倒裝措施，因此測試中開/關(guān)蓋子1的過程，使加壓式封裝測試插座的使用變得不是很方便，而且這時產(chǎn)生的時間損耗還增加了測試費用。
(3)發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的就是要解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供一種減壓式封裝測試插座，可以縮小與封裝接觸的插座針接點的磨耗，防止出現(xiàn)不完整的接點，以此降低了測試不良概率。
本發(fā)明的另一個目的就是除去了現(xiàn)有技術(shù)中的蓋子，減少了從插座上分離封裝的工序以及時間，而且提供了使用上的方便性，并且節(jié)約了測試時間。
本發(fā)明的又一個目的就是把現(xiàn)有技術(shù)中用手工操作的測試工程轉(zhuǎn)變?yōu)闄C械化，不僅提供使用上的方便性，而且還提高了封裝測試插座的效率。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的，本發(fā)明中的減壓式封裝插座是檢查封裝電氣特性的插座，由以下幾個部件組成固定所述的封裝的支撐部件；多數(shù)個插座針，與上述封裝接觸，并進行電流導(dǎo)通；固定所述的插座針的支撐部件；減壓裝置，將上述插座針和封裝之間的壓力降到上述插座外部壓力以下，并利用該氣壓差使上述插座針和封裝相互接觸。
上述減壓裝置由以下幾個部件組成空氣裝置，吸入上述插座針和封裝之間的空氣；管道，插入在上述空氣裝置中，并應(yīng)用為將內(nèi)部空氣向外部流出的通路；動力裝置，提供相關(guān)動力，使內(nèi)部空氣通過上述管道向外部流出。
上述動力裝置采用電機或者泵機中的任意一個。
上述空氣裝置在上述插座針之間形成插座的閑置空間，并且上述插座的閑置空間上方的一端設(shè)有氣孔。
上述氣孔形成于上述插座的閑置空間上方中央位置，或者采用圍繞上述插座針周圍的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的效果正如前面所講述的，本發(fā)明的減壓式封裝測試插座具有以下功能。
第一，由于封裝和插座針的接觸不采用強制性方式，因此可以減少插座針接點的磨耗，并且由于不存在不完整的接點，測試的不良概率就會降低。
第二，由于除去了現(xiàn)有技術(shù)中的蓋子，因此減少了從插座上分離封裝的工序以及時間，而且不但使用上更加方便，還節(jié)省了測試時間。
第三，由于采用操作簡單的開關(guān)控制封裝測試插座，因此使用上更加方便。
為進一步說明本發(fā)明的上述目的、結(jié)構(gòu)特點和效果，以下將結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳細的描述。
(4)


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的加壓式封裝測試插座的顯示圖面。
圖2的a是本發(fā)明中減壓式封裝測試插座的第1實施例顯示圖面。
圖2的b是本發(fā)明第1實施例中減壓式封裝測試插座的平面圖。
圖3的a是本發(fā)明中減壓式封裝測試插座的第2實施例顯示圖面。
圖3的b是本發(fā)明第2實施例中減壓式封裝測試插座的平面圖。
附圖中主要部分的符號說明1蓋子 2側(cè)面支撐部件3封裝 4封裝球5下底盤6固定螺絲7固定盤8加壓盤9插座針10管道11減壓電機 12插座的閑置空間13氣孔(5)具體實施方式
下面參照附圖，對本發(fā)明的減壓式封裝測試插座實施例的構(gòu)成以及作用進行詳細說明。
本發(fā)明由以下部件組成固定所述的封裝的支撐部件；多數(shù)個插座針，與所述的封裝接觸，并進行電流導(dǎo)通；固定所述的插座針的支撐部件；
減壓裝置，將所述的插座針和所述的封裝之間的壓力降到所述的測試插座外部壓力以下，并利用該氣壓差使所述的插座針和所述的封裝相互接觸。
上述減壓裝置由以下幾個部件組成空氣裝置，吸入所述的插座針和封裝之間的空氣；管道，插入在所述的空氣裝置中，并應(yīng)用為將內(nèi)部空氣向外部流出的通路；動力裝置，提供相關(guān)動力，使內(nèi)部空氣通過上述所述管道向外部流出。
上述動力裝置采用電機或者泵機中的任意一個。
圖2的a是本發(fā)明中減壓式封裝測試插座第1實施例的顯示圖。
如圖2的a所示，上述封裝測試插座由以下幾個部件組成固定封裝3的支撐部件，即，側(cè)面支撐件2、上述側(cè)面支撐件2下方的下底盤5；與封裝球4相接觸的多數(shù)個插座針9；固定上述插座針9的支撐部件，即，固定盤7、連接上述固定盤7和下底盤5的固定螺絲6；抽取插座內(nèi)部空氣的動力裝置采用減壓電機11；與上述減壓電機11相連的管道10。
具有上述結(jié)構(gòu)的封裝測試插座可以利用減壓電機11，通過管道10向外部抽取插座內(nèi)部的空氣。
下面對本發(fā)明的封裝測試插座的構(gòu)造進行更詳細地說明。
上述的空氣裝置如圖2a所示，在上述插座針9之間形成一定空間，把它叫做插座的閑置空間12。上述插座的閑置空間12的上方設(shè)有氣孔13。而且有管道10通過下底盤5上的孔插入到上述插座的閑置空間12內(nèi)。上述管道10與減壓電機11相連，如果啟動減壓電機11，就會通過上述管道10將封裝3和插座針9之間的空氣排到外部。
通過上述過程，封裝測試插座內(nèi)部的空氣排到外部，上述插座內(nèi)部的氣壓就會相對低于插座外部的氣壓。由于上述插座內(nèi)部和外部之間的氣壓差，封裝球4和插座針9就會相互接觸，并且無需其他來自外部的物理性力。
上述減壓電機11是通過開關(guān)進行控制(未圖示)。
由于上述結(jié)構(gòu)，可以通過簡單的開關(guān)操作就可以控制減壓電機11，因此可以實現(xiàn)封裝球4和插座針9之間的自然接觸，而且還可以維持上述封裝球4和插座針9的最佳接觸狀態(tài)。
圖2的b是從上面俯瞰的本發(fā)明第1實施例中的減壓式封裝插座平面圖。
如圖一樣，從上面俯瞰下底盤5，就可以看到插座針9之間形成氣孔13的形狀。由于上述氣孔13下方連接有插座的閑置空間12，因此可以通過管道10和減壓電機11將插座內(nèi)部的空氣排到外部。
圖3的a是本發(fā)明中減壓式封裝插座的第2實施例顯示圖。
如圖3的a所示，上述封裝測試插座由側(cè)面支撐件2、下底盤5、插座針9、固定盤7、固定螺絲6、減壓電機11、管道10組成。
圖3的a在圖2結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，將排出空氣的氣孔形成在插座的閑置空間12上方的插座針9周圍。
上述結(jié)構(gòu)如圖3的a所示，利用管道10和減壓電機11排出實際接觸的封裝球4和插座針9之間的空氣，使封裝球4和插座針9的接觸更加安定。(參照圖3圓圈內(nèi)容)圖3的b是從上俯瞰的本發(fā)明第2實施例中減壓式封裝測試插座的平面圖。
如圖所示，下底盤5的氣孔13形成在插座針9的周圍。上述氣孔13的下方連接有插座的閑置空間12，如前面所講述的，通過與上述插座的閑置空間12連接管道10，利用減壓電機11將插座內(nèi)部的空氣向外排出。
為了降低插座內(nèi)部的氣壓，不僅可以使用減壓電機，而且還可以使用類似真空泵等減壓裝置。
本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到，以上的實施例僅是用來說明本發(fā)明，而并非用作為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實質(zhì)精神范圍內(nèi)，對以上所述實施例的變化、變型都將落在本發(fā)明權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種減壓式封裝測試插座，是檢查封裝電氣特性的插座，其特征在于由以下幾個部件組成固定所述的封裝的支撐部件；多數(shù)個插座針，與所述的封裝接觸，并進行電流導(dǎo)通；固定所述的插座針的支撐部件；減壓裝置，將所述的插座針和所述的封裝之間的壓力降到所述的測試插座外部壓力以下，并利用該氣壓差使所述的插座針和所述的封裝相互接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的減壓式封裝測試插座，其特征在于所述的減壓裝置由以下幾個部件組成空氣裝置，吸入所述的插座針和封裝之間的空氣；管道，插入在所述的空氣裝置中，并應(yīng)用為將內(nèi)部空氣向外部流出的通路；動力裝置，提供相關(guān)動力，使內(nèi)部空氣通過所述的管道向外部流出。
3.如權(quán)利要求2所述的減壓式封裝測試插座，其特征在于所述的動力裝置采用電機或者泵機中的任意一個。
4.如權(quán)利要求2所述的減壓式封裝測試插座，其特征在于所述的空氣裝置在所述的插座針之間形成插座的閑置空間，并且所述的插座的閑置空間上方的一端設(shè)有氣孔。
5.如權(quán)利要求4所述的減壓式封裝測試插座，其特征在于所述的氣孔形成于所述的插座的閑置空間上方中央位置，或者采用圍繞所述的插座針周圍的結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于減壓式封裝測試插座，是檢查封裝電氣特性的插座，由以下幾個部件組成固定封裝的支撐部件、與上述封裝接觸的多數(shù)個插座針、固定上述插座針的支撐部件、將上述插座針和封裝之間的壓力降為上述封裝測試插座外部壓力的減壓裝置。特別是，上述減壓裝置中還包括以下幾個部件管道，插入到上述插座針之間的空間內(nèi)；動力裝置，提供動力使內(nèi)部空氣通過管道向外部流出。由于上述結(jié)構(gòu)，本發(fā)明利用上述測試插座內(nèi)部和外部氣壓之差，使上述封裝和測試插座針的接觸更加安定，以此提高上述封裝測試插座的效率。
文檔編號H01L23/32GK1741261SQ20041005391
公開日2006年3月1日 申請日期2004年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月23日
發(fā)明者金尚珍 申請人:上海樂金廣電電子有限公司