專利名稱：代替0歐姆貼片電阻的新型封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種代替o歐姆貼片電
阻的新型封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
0歐姆貼片電阻在電路應(yīng)用的范圍十分廣泛，'如圖2所示，打橫 線的部分表示銅皮部分，打豎線的表示阻焊未覆蓋部分，即實(shí)際焊盤 位置。O歐姆貼片電阻能方便PCB板的調(diào)試，也能充當(dāng)跳線用，前述 的兩方面應(yīng)用在電路中實(shí)質(zhì)上并沒有任何電氣功能，但又不可去除， 加以實(shí)裝會增加實(shí)裝時間，且加大產(chǎn)品的成本。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的技術(shù)問題是要提供一種降低生產(chǎn)成本，提高實(shí)裝效 率的代替0歐姆貼片電阻的新型封裝結(jié)構(gòu)。
為了解決以上的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種代替0歐姆貼 片電阻的新型封裝結(jié)構(gòu)，在PCB板上0歐姆貼片電阻的兩焊盤之間焊 接一跳線，跳線本體用阻焊劑覆蓋，焊盤保留。
所述跳線的寬度與焊盤的高度相等。
本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)在調(diào)試需要換上阻抗電阻，只需用刀片將 連接跳線的阻焊劑和銅皮刮掉后，貼裝阻抗電阻即可。
本實(shí)用新型的優(yōu)越功效在于減少實(shí)裝的0歐姆電阻的貼片數(shù) 量，在不影響PCB本身性能的情況下降低了成本，提高了實(shí)裝效率。


3圖1為本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為目前的0歐姆貼片電阻的實(shí)裝結(jié)構(gòu)示意圖； 圖中標(biāo)號說明
1一PCB板； 2—焊盤；
3—跳線； 4一0歐姆貼片電阻。
具體實(shí)施方式
請參閱附圖所示，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
如圖1所示，本實(shí)用新型提供了一種代替o歐姆貼片電阻的新型
封裝結(jié)構(gòu)，在PCB板1上0歐姆貼片電阻4的兩焊盤2之間焊接一跳 線3，跳線3本體用阻焊劑覆蓋，焊盤2保留。
所述跳線3的寬度A與焊盤2的高度B相等。
本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)在調(diào)試需要換上阻抗電阻，只需用刀片將 連接跳線3的阻焊劑和銅皮刮掉后，貼裝阻抗電阻即可。
權(quán)利要求1、一種代替0歐姆貼片電阻的新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在PCB板上0歐姆貼片電阻的兩焊盤之間焊接一跳線，跳線本體用阻焊劑覆蓋，焊盤保留。
2、 按權(quán)利要求1所述的代替0歐姆貼片電阻的新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述跳線的寬度與焊盤的高度相等。
專利摘要一種代替0歐姆貼片電阻的新型封裝結(jié)構(gòu)，在PCB板上0歐姆貼片電阻的兩焊盤之間焊接一跳線，跳線本體用阻焊劑覆蓋，焊盤保留。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是減少了實(shí)裝的0歐姆電阻的貼片數(shù)量，在不影響PCB本身性能的情況下降低了成本，提高了實(shí)裝效率。
文檔編號H05K1/11GK201274608SQ20082015306
公開日2009年7月15日 申請日期2008年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月16日
發(fā)明者平 張 申請人:上海廣電住金微電子有限公司