專(zhuān)利名稱(chēng)：導(dǎo)熱片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種熱傳導(dǎo)片技術(shù)，特別是涉及一種用于熱傳導(dǎo)的導(dǎo) 熱片。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，各類(lèi)電子裝置的配件亦隨之不斷更新 換代來(lái)滿足提升的處理速度及更大信息量處理的需要。但是，性能的 增強(qiáng)幷不意味著其體積亦越大，恰恰相反，由于電子集成化程度的加 速提升，相應(yīng)的，電子裝置也愈趨向于小巧化、輕薄化發(fā)展，例如現(xiàn)
有的筆記本電腦、行動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等，均是典型的小巧 便攜的電子裝置而為人們所爭(zhēng)相使用。
因此，生產(chǎn)廠商總是想方設(shè)法縮減電子裝置的體積，但如此一來(lái)， 電子裝置內(nèi)部空間受到極大壓縮，給實(shí)際的布局設(shè)計(jì)帶來(lái)不小困難。
尤其是當(dāng)電子裝置的體積縮小時(shí)，產(chǎn)生熱量散去的問(wèn)題以及熱量 分配的問(wèn)題，例如當(dāng)體積縮小時(shí)電子元件的熱量無(wú)法順利散去，以及 電子元件之間的距離過(guò)于接近，導(dǎo)致兩者熱功率不同時(shí)會(huì)互相影響， 互相干擾。
以筆記本電腦為例， 一般電腦的主機(jī)板上芯片較多，例如中央處 理器(CPU)以及南橋、北橋芯片等，此類(lèi)信息處理芯片由于工作頻率高， 發(fā)熱量相應(yīng)較大，尤其是對(duì)于筆記本電腦這樣內(nèi)部空間狹窄的電子裝 置而言，其內(nèi)部芯片的散熱工作就顯得尤為重要了。常見(jiàn)做法例如于 所述芯片表面加裝導(dǎo)熱片等，但由于空間較小，效果不甚理想。
傳統(tǒng)的導(dǎo)熱片被設(shè)置于電路板上，覆蓋例如中央處理器(CPU)以及 北橋芯片等元件，通常導(dǎo)熱片的功能多用于熱傳導(dǎo)，在該導(dǎo)熱片上通 常設(shè)有散熱用的散熱模塊(含散熱片與熱管等元件)，用于快速導(dǎo)熱，然 而，當(dāng)電子元件相隔的距離太近時(shí)，其熱量會(huì)互相影響，以至于導(dǎo)熱 片的功能在未將熱量導(dǎo)致設(shè)置于其上的散熱模塊時(shí)，反而導(dǎo)向另一相鄰的電子元件，因此，較低熱功率的電子元件會(huì)受到他處傳導(dǎo)來(lái)的熱 而過(guò)熱，甚至導(dǎo)致元件損壞。
請(qǐng)參閱圖1，目前有一種改進(jìn)的做法是將一塊導(dǎo)熱片2同時(shí)覆蓋上 述相近的芯片，即覆蓋于如圖中所示的筆記本電腦主機(jī)板1所裝載的
中央處理器IO(CPU)、北橋芯片ll上，進(jìn)而一端延伸至該筆記本電腦 外側(cè)位置，幷連接一風(fēng)扇3，通過(guò)該風(fēng)扇3的作用，可將上述芯片通過(guò) 該導(dǎo)熱片2所傳導(dǎo)的熱量排出該筆記本電腦。然由于不同芯片的功率 不同，發(fā)熱量亦有差別，例如北橋芯片11的功率高于中央處理芯片10， 且兩塊芯片覆蓋于同一導(dǎo)熱片2下，由于溫差的存在會(huì)導(dǎo)致該北橋芯 片11的熱量向中央處理芯片IO傳導(dǎo)，可能使得中央處理芯片10過(guò)熱 而導(dǎo)致筆記本電腦當(dāng)機(jī)、黑屏等不良情形。
綜上所述，如何找到一種新的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，既具有良好的散熱性亦 能避免上述元件之間發(fā)熱干擾，而使其中一個(gè)元件產(chǎn)生過(guò)熱甚至損壞 的缺陷，幷同時(shí)避免上述其它的種種缺陷，遂成為目前急待解決的問(wèn) 題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的一目的是提供一種導(dǎo)熱片， 以隔絕相鄰熱源元件之間直接的熱傳導(dǎo)而引起熱源元件過(guò)熱的弊端。 本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種散熱效果更好及簡(jiǎn)單易行的導(dǎo)熱片。
為達(dá)到上述及其他目的，本發(fā)明提供一種導(dǎo)熱片，用于接觸多個(gè) 相鄰配置的熱源元件以進(jìn)行熱傳導(dǎo)，其中，該導(dǎo)熱片在對(duì)應(yīng)各該熱源 元件的相鄰間隔處設(shè)有開(kāi)口，以隔絕相鄰熱源元件之間直接的熱傳導(dǎo)。
前述導(dǎo)熱片的設(shè)計(jì)中，該開(kāi)口是以達(dá)到間隔熱源元件之間最短的 熱傳導(dǎo)路徑為原則，因此在開(kāi)口的形狀上幷無(wú)特定限制，例如可為一 字形或曲線形，此外，當(dāng)熱源元件數(shù)量超過(guò)兩個(gè)以上時(shí)，該開(kāi)口的型 形狀也可對(duì)應(yīng)的改為例如人字形、十字形、口字形、卄字形等，幷非 僅以一字形或曲線形為限。
另外，在一實(shí)施例中，該開(kāi)口可以填充隔熱材料，以達(dá)到降低所 述相鄰熱源元件間的熱傳導(dǎo)的效果。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的導(dǎo)熱片，其主要是在于通過(guò)在該導(dǎo)熱 片對(duì)應(yīng)于所述熱源元件的間隔處，設(shè)置開(kāi)口以降低所述熱源元件間的 熱傳導(dǎo)，以隔絕相鄰熱源元件之間直接的熱傳導(dǎo)弊端，從而使得散熱 效果更好。
同時(shí)，本發(fā)明的導(dǎo)熱片僅需在對(duì)應(yīng)于所述熱源元件的間隔處增設(shè) 開(kāi)口，即可以達(dá)到減低熱源元件間由于溫度差異所導(dǎo)致的熱傳導(dǎo)，因 此，本發(fā)明能通過(guò)簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)更好技術(shù)效果，且該導(dǎo)熱片亦可以 經(jīng)由不同的制造方法大量制造，以降低生產(chǎn)成本。


圖1為現(xiàn)有筆記本電腦內(nèi)導(dǎo)熱片的應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖2A為本發(fā)明的導(dǎo)熱片裝配于電路板的結(jié)構(gòu)示意俯視圖2B為本發(fā)明的導(dǎo)熱片裝配于電路板的結(jié)構(gòu)示意圖2C為本發(fā)明的導(dǎo)熱片裝配于電路板的結(jié)構(gòu)一實(shí)施例圖3A至圖3D為本發(fā)明的導(dǎo)熱片的其他實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
元件標(biāo)號(hào)的簡(jiǎn)單說(shuō)明
1主機(jī)板
10中央處理器
11北橋芯片
2、 5導(dǎo)熱片
3、 6風(fēng)扇
4電路板
40熱源元件
50開(kāi)口
50A隔熱材料
具體實(shí)施例方式
以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人 員可由本說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。 本發(fā)明亦可通過(guò)其他不同的具體實(shí)例加以施行或應(yīng)用，本說(shuō)明書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)亦可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各 種修飾與變更。
請(qǐng)參閱圖2A及圖2B，是分別顯示本發(fā)明所提供的導(dǎo)熱片的應(yīng)用 的俯視圖與未組裝示意圖。如圖所示，該導(dǎo)熱片5是用于接觸多個(gè)相 鄰配置的熱源元件40，以對(duì)所述熱源元件40產(chǎn)生的熱量進(jìn)行熱傳導(dǎo)， 在本實(shí)施例中，該導(dǎo)熱片5的形狀大小應(yīng)滿足可同時(shí)貼合覆蓋至上述 相鄰熱源元件40上，且在本實(shí)施例中，該導(dǎo)熱片是設(shè)置于一電路板4 上，該電路板4可例如為筆記本電腦等電子裝置的主機(jī)板，但非以此 為限。在該電路板上設(shè)置有多個(gè)熱源元件40例如為中央處理器、北橋 及南橋芯片等，均為發(fā)熱較多而需配合散熱裝置使用的元件，尤其北 橋芯片的熱功率較中央處理器的熱功率高，通過(guò)設(shè)置本發(fā)明導(dǎo)熱片在 電路板上，可以減低北橋芯片對(duì)于中央處理器的熱傳導(dǎo)所造成的影響。
而本發(fā)明的該導(dǎo)熱片5是在對(duì)應(yīng)所述相鄰熱源元件40的間隔處設(shè) 有開(kāi)口 50，從而隔絕相鄰熱源元件40之間直接的熱傳導(dǎo)。
當(dāng)設(shè)置該導(dǎo)熱片5于所述熱源元件40上之后，原本會(huì)直接傳遞的 所述熱源元件40所產(chǎn)生的熱量，會(huì)受到導(dǎo)熱片5的開(kāi)口 50阻隔而減 低所述熱源元件之間的熱傳遞，因而防止所述熱源元件40出現(xiàn)過(guò)熱而 損壞。
請(qǐng)參閱圖2C，為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，該開(kāi)口 50還可以 填充隔熱材料50A，而該隔熱材料50A為能達(dá)到隔擋減弱所述熱源元 件40間的熱傳導(dǎo)作用的材料或元件，例如具有吸熱效用或是隔絕熱傳 導(dǎo)的材料或元件等(比如硅酸鈣)，非以本實(shí)施例為限。同時(shí)，該開(kāi)口 50即形狀可為"一"字形、曲線形或兩者的組合等皆可，當(dāng)然曲線形 所圍范圍可較大，因而達(dá)成的效果較好，但仍需依據(jù)實(shí)際需求而定，亦 非以本實(shí)施例為限。
本發(fā)明的導(dǎo)熱片5，相對(duì)于該開(kāi)口 50的另一端，可延伸至該電路 板4的外緣，幷且，該外緣處可裝設(shè)有如風(fēng)扇6等散熱裝置，因而將 該導(dǎo)熱片5所傳導(dǎo)的熱量散除。
此外，在本實(shí)施例中，所述熱源元件40的數(shù)量為兩個(gè)，也就是說(shuō)， 為前述的筆記本電腦的北橋、中央處理器，然而，該熱源元件的數(shù)量 可依據(jù)實(shí)際需求而加以變更，例如三個(gè)、四個(gè)等皆可，且該熱源元件40亦非僅局限于北橋、中央處理器，而是任何會(huì)發(fā)熱的元件；而該開(kāi) 口 50的數(shù)量、位置亦可隨之變化。參閱圖3A至圖3D，是以例舉方式 列出若所述熱源元件40數(shù)量為三個(gè)、四、五個(gè)、六個(gè)的情形。
請(qǐng)參閱圖3A，為本發(fā)明的一應(yīng)用的實(shí)施例，其中，當(dāng)所述熱源元 件40的數(shù)量為三個(gè)時(shí)，該開(kāi)口 50形狀為"人"字形。
請(qǐng)參閱圖3B，為本發(fā)明的一應(yīng)用的實(shí)施例，其中，當(dāng)所述熱源元 件40的數(shù)量為四個(gè)時(shí)，該開(kāi)口50形狀為"十"字形。
請(qǐng)參閱圖3C，為本發(fā)明的一應(yīng)用的實(shí)施例，其中，當(dāng)所述熱源元 件40的數(shù)量為五個(gè)時(shí)，該開(kāi)口50形狀為"口"字形。
請(qǐng)參閱圖3D，為本發(fā)明的一應(yīng)用的實(shí)施例，其中，當(dāng)所述熱源元 件40的數(shù)量為六個(gè)時(shí)，該開(kāi)口 50形狀為"卄"字形。
因此，本發(fā)明的導(dǎo)熱片5可設(shè)置于除上述外的多個(gè)熱源元件上(未 圖示)，該開(kāi)口 50依據(jù)實(shí)際情形而變化，當(dāng)熱源元件40為多個(gè)時(shí)，該 開(kāi)口 50是由區(qū)分該多個(gè)區(qū)域的線形組成。
如前所述，該導(dǎo)熱片5連接風(fēng)扇6以將熱量排出，幷且由于該開(kāi) 口 50的存在，使得該相鄰熱源元件40相互之間不會(huì)有較大量的熱量 傳導(dǎo)，因此使得各個(gè)熱源元件40單獨(dú)的散熱效果更佳，故應(yīng)用本發(fā)明 所提供的散熱方法更可利于多個(gè)熱源元件40的散熱作業(yè)。
相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的導(dǎo)熱片，其主要是于對(duì)應(yīng)于所述相鄰 熱源元件的間隔處設(shè)有開(kāi)口以降低所述熱源元件間的熱傳導(dǎo)，避免由 于所述熱源元件間的熱傳導(dǎo)作用而導(dǎo)致其中一熱源元件過(guò)熱的弊端， 因而使得散熱效果更好。
同時(shí)，由于本發(fā)明的導(dǎo)熱片僅需要對(duì)應(yīng)于所述熱源元件的間隔處 增設(shè)開(kāi)口，即可以達(dá)到減低熱源元件間的熱傳導(dǎo)，幷且可利用例如模 壓或成形等制造方法，以簡(jiǎn)單的制造方法大量制造該導(dǎo)熱片，因而能 降低生產(chǎn)成本，且便于達(dá)成。
上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制 本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下， 對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。因此，本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)以 權(quán)利要求書(shū)的范圍為依據(jù)。
權(quán)利要求
1、一種導(dǎo)熱片，用于接觸多個(gè)相鄰配置的熱源元件，以進(jìn)行熱傳導(dǎo)，其特征在于該導(dǎo)熱片在對(duì)應(yīng)各該熱源元件的相鄰間隔處設(shè)有開(kāi)口，以隔絕相鄰熱源元件之間直接的熱傳導(dǎo)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱片，其特征在于該開(kāi)口形狀為"一" 字形。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的導(dǎo)熱片，其特征在于該開(kāi)口形狀為曲 線形。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱片，其特征在于該開(kāi)口形狀為"一" 字形和曲線形的組合。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱片，其特征在于該開(kāi)口形狀為"人" 字形。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱片，其特征在于該開(kāi)口形狀為"十" 字形。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱片，其特征在于該開(kāi)口形狀為"口" 字形。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱片，其特征在于該開(kāi)口形狀為"卄" 字形。
9、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的導(dǎo)熱片，其特征在于該開(kāi)口中填充有 隔熱材料。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的導(dǎo)熱片，其特征在于該隔熱材料為 硅酸^。
全文摘要
一種導(dǎo)熱片，用于接觸多個(gè)相鄰配置的熱源元件，以進(jìn)行傳導(dǎo)該熱源元件散發(fā)的熱量，其中，該導(dǎo)熱片在對(duì)應(yīng)各該熱源元件的相鄰間隔處設(shè)有開(kāi)口，通過(guò)該開(kāi)口可隔絕相鄰熱源元件之間直接的熱傳導(dǎo)，避免相鄰熱源元件之間直接熱傳導(dǎo)而引起熱源元件過(guò)熱的弊端。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101621912SQ200810130309
公開(kāi)日2010年1月6日 申請(qǐng)日期2008年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月4日
發(fā)明者林立華, 蕭豐能 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司