專利名稱：一種led新型封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種LED新型封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域-本實(shí)用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種反射杯內(nèi)設(shè)置有凹槽， LED芯片固定在凹槽中的LED新型封裝結(jié)構(gòu)，采用這種封裝結(jié)構(gòu)的LED, 成本較低，而且可以發(fā)出均勻的光，適用于光電鼠標(biāo)、指紋掃描識別裝置 以及精密光學(xué)儀器等對LED光的均勻度要求較高的設(shè)備。
技術(shù)背景公知的LED封裝結(jié)構(gòu)是將LED芯片放置在碗狀反射杯內(nèi)(請參見圖1 所示)，圖1中LED芯片A安裝在碗狀反射杯B內(nèi)，碗狀反射杯B與LED 陰極桿C連接，其中LED芯片A通過金屬引線D與LED陽極桿F連接， 當(dāng)LED陽極桿F與LED陰極桿C接通電源時(shí)，LED芯片A即開始發(fā)光， 由于LED芯片A位于碗狀反射杯B的焦點(diǎn)處以及LED芯片自身高度對光 線會產(chǎn)生影響等原因，LED芯片A所激發(fā)的光線進(jìn)入以有機(jī)樹脂E為材質(zhì) 的封裝部時(shí)，則會產(chǎn)生陰暗區(qū)和光紋，尤其是LED芯片A所發(fā)出的光束中 間位置和周圍交接處會有陰影圈產(chǎn)生。美國專利US6476970B1提出了一種利用光透鏡接收LED光源，并通過 菱鏡將光束分割成9個(gè)區(qū)塊光束，并使這些光束重疊成一個(gè)光束的方法， 這種方法可以產(chǎn)生lxlMM的均勻明亮光束，但是這種方法采用塑料光學(xué)制 程，模具制作要求非常精確而且造價(jià)昂貴，另一方面在注塑生產(chǎn)時(shí)容易產(chǎn) 生冷卻收縮變形，從而導(dǎo)致產(chǎn)品合格率無法得到有效控制，進(jìn)而使其無法 有效利用大量生產(chǎn)來降低其生產(chǎn)成本。 發(fā)明內(nèi)容-為了克服現(xiàn)有技術(shù)中LED芯片產(chǎn)生的光束不均勻以及有陰影圈產(chǎn)生的
問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種成本低廉、結(jié)構(gòu)簡單的新型LED封 裝結(jié)構(gòu)，從而使LED芯片能夠產(chǎn)生均勻明亮的光束。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型主要采用以下技術(shù)方案 一種LED新型 封裝結(jié)構(gòu)，主要包括有陽極桿、陰極桿和LED芯片，陽極桿一端連接有楔 形支架，陰極桿一端連接有碗狀反射杯，所述LED芯片通過金線與楔形支 架連接，其中所述碗狀反射杯的底部設(shè)有凹槽，LED芯片固定在凹槽的底 部，所述LED芯片的高度比凹槽的深度稍大。所述凹槽內(nèi)壁與碗狀反射杯內(nèi)壁采用反射材料制成。所述碗狀反射杯與楔形支架通過透明環(huán)氧樹脂封裝在一起。所述碗狀反射杯底部的凹槽為圓柱形。所述碗狀反射杯底部的凹槽為矩形。所述碗狀反射杯底部的凹槽為半球形。本實(shí)用新型在碗狀反射杯的底部設(shè)置有一個(gè)凹槽，并在該凹槽中安裝 LED芯片，由于LED芯片的高度比凹槽的深度要大，因此LED芯片產(chǎn)生 的光束能夠在凹槽和碗狀反射杯內(nèi)壁重復(fù)反射，從而避免陰影光圈的產(chǎn)生， 進(jìn)而得到均勻明亮的光束。

-圖1為現(xiàn)有LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例一。圖4為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例二。圖5為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例三。圖中標(biāo)識說明陽極桿l、陰極桿2、 LED芯片3、楔形支架4、碗
反射杯5、凹槽6、金線7、透明環(huán)氧樹脂8、圓柱形凹槽9、矩形凹槽IO、半球形凹槽11。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖2所示，本實(shí)用新型為一種LED新型封裝結(jié)構(gòu)，主要包括有陽極 桿l、陰極桿2和LED芯片3，陽極桿1一端連接有楔形支架4，陰極桿2 一端連接有碗狀反射杯5，所述LED芯片3通過金線7與楔形支架4連接， 其中所述碗狀反射杯5的底部設(shè)有凹槽6， LED芯片3固定在凹槽6的底 部，所述LED芯片3的高度比凹槽6的深度稍大。在本實(shí)用新型中，陽極桿1與楔形支架4相連，楔形支架4為導(dǎo)電金 屬制成；陰極桿2與碗狀反射杯5連接，這里碗狀反射杯5也為導(dǎo)電材料 制成，其中碗狀反射杯5內(nèi)壁為反射材料制成，在碗狀反射杯5的底部有 一個(gè)凹槽6，凹槽6中安裝有一個(gè)LED芯片3，所述LED芯片3底部焊接 在凹槽6上，并通過凹槽6與陰極桿2連接，LED芯片3與楔形支架4之 間通過金線7連接，然后楔形支架4、碗狀反射杯5、 LED芯片3通過透明 環(huán)氧樹脂8封裝在一起。當(dāng)陽極桿1與陰極桿2之間接通電源時(shí)，楔形支架4、碗狀反射杯5、 LED芯片3三者之間通過金線7形成回路，此時(shí)LED芯片3四周除底部外 的部分則會發(fā)出光線，這些光線經(jīng)過碗狀反射杯5內(nèi)壁以及凹槽6內(nèi)壁的 多次反射后，產(chǎn)生均勻光束并從透明環(huán)氧樹脂8發(fā)射出去，并形成均勻明 亮的光束。為方便對本實(shí)用新型的理解，本實(shí)用新型主要采用以下實(shí)施方式。 優(yōu)選實(shí)施例一，如圖3所示，本實(shí)用新型碗狀反射杯5底部凹槽為圓
柱形9，其中當(dāng)陽極桿1與陰極桿2之間接通電源時(shí)，楔形支架4、碗狀反 射杯5、 LED芯片3三者之間通過金線7形成回路，此時(shí)LED芯片3四周 除底部外的部分則會發(fā)出光線，這些光線經(jīng)過碗狀反射杯5內(nèi)壁以及圓柱 形凹槽9內(nèi)壁的多次反射后，產(chǎn)生均勻光束并從透明環(huán)氧樹脂8發(fā)射出去， 并形成均勻明亮的光束。優(yōu)選實(shí)施例二，如圖4所示，本實(shí)用新型碗狀反射杯5底部凹槽為矩 形10，其中當(dāng)陽極桿1與陰極桿2之間接通電源時(shí)，楔形支架4、碗狀反 射杯5、 LED芯片3三者之間通過金線7形成回路，此時(shí)LED芯片3四周 除底部外的部分則會發(fā)出光線，這些光線經(jīng)過碗狀反射杯5內(nèi)壁以及矩形 凹槽10內(nèi)壁的多次反射后，產(chǎn)生均勻光束并從透明環(huán)氧樹脂8發(fā)射出去， 并形成均勻明亮的光束。優(yōu)選實(shí)施例三，如圖5所示，本實(shí)用新型碗狀反射杯5底部凹槽為半 球形11，其中當(dāng)陽極桿1與陰極桿2之間接通電源時(shí)，楔形支架4、碗狀 反射杯5、 LED芯片3三者之間通過金線7形成回路，此時(shí)LED芯片3四 周除底部外的部分則會發(fā)出光線，這些光線經(jīng)過碗狀反射杯5內(nèi)壁以及半 球形凹槽ll內(nèi)壁的多次反射后，產(chǎn)生均勻光束并從透明環(huán)氧樹脂8發(fā)射出 去，并形成均勻明亮的光束。以上對本實(shí)用新型所述的一種LED新型封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本 文中應(yīng)用了具體個(gè)例對本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí) 施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的核心思想；同時(shí)，對于本領(lǐng)域 的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上 均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限 制。
權(quán)利要求1、 一種LED新型封裝結(jié)構(gòu)，主要包括有陽極桿(1)、陰極桿(2)和 LED芯片G)，陽極桿(1) 一端連接有楔形支架(4)，陰極桿(2) —端 連接有碗狀反射杯(5)，所述LED芯片(3)通過金線(7)與楔形支架(4) 連接，其特征在于所述碗狀反射杯(5)的底部設(shè)有凹槽(6)， LED芯片(3)固定在凹槽(6)的底部，所述LED芯片(3)的高度比凹槽(6)的 深度稍大。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹 槽(6)內(nèi)壁與碗狀反射杯(5)內(nèi)壁采用反射材料制成。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述碗 狀反射杯(5)與楔形支架(4)通過透明環(huán)氧樹脂(8)封裝在一起。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述碗 狀反射杯(5)底部的凹槽(6)為圓柱形。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述碗 狀反射杯(5)底部的凹槽(6)為矩形。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述碗 狀反射杯(5)底部的凹槽(6)為半球形。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED新型封裝結(jié)構(gòu)，主要包括有陽極桿、陰極桿和LED芯片，陽極桿一端連接有楔形支架，陰極桿一端連接有碗狀反射杯，所述LED芯片通過金線與楔形支架連接，其中所述碗狀反射杯的底部設(shè)有凹槽，LED芯片固定在凹槽的底部，所述LED芯片的高度比凹槽的深度稍大。本實(shí)用新型中LED芯片產(chǎn)生的光束能夠在凹槽和碗狀反射杯內(nèi)壁重復(fù)反射，最終形成均勻光束，從而避免陰影光圈的產(chǎn)生，進(jìn)而得到均勻明亮的光束，而且本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉，適合與大規(guī)模生產(chǎn)。
文檔編號H05B33/22GK201039524SQ20072011984
公開日2008年3月19日 申請日期2007年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月29日
發(fā)明者馮海濤 申請人:深圳萊特光電有限公司