專利名稱：布線電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及布線電路基板，詳細(xì)地說(shuō)涉及柔性布線電路基板等的布線電路 基板。
背景技術(shù)：
過(guò)去，在各種電子設(shè)備中采用柔性布線電路基板等的布線電路基板。 近些年，從數(shù)據(jù)的高密度化觀點(diǎn)出發(fā)，在這樣的布線電路基板中信號(hào)必須 要高頻化，如果要力圖高頻化，則傳輸損耗會(huì)增大。因此，為了降低這樣的傳輸損耗，提出一種方案，即例如在按順序?qū)盈B基 材、襯底屏蔽層、襯底絕緣層、由多個(gè)導(dǎo)體組成的導(dǎo)體層、保護(hù)絕緣層以及保 護(hù)屏蔽層而成的連接器中，襯底屏蔽層和保護(hù)屏蔽層通過(guò)襯底絕緣層和保護(hù)絕 緣層連續(xù)包圍導(dǎo)體層，利用從襯底屏蔽層的端邊延伸出去的接頭，將襯底屏蔽 層接地(例如，參照美國(guó)專利4926007號(hào))。發(fā)明內(nèi)容但是，在美國(guó)專利第4926007號(hào)的連接器中， 一方面在襯底絕緣層上形成 導(dǎo)體層的端子，而另一方面在基材上形成襯底屏蔽層的接頭。總之，不在同一 層上形成襯底屏蔽層的接頭和導(dǎo)體層的端子，其厚度方向位置互不相同。因此， 當(dāng)將該連接器和電子設(shè)備等連接的時(shí)候，相關(guān)的連接很復(fù)雜。本發(fā)明的目的在于提供一種布線電路基板，該布線電路基板能夠容易且確 實(shí)地實(shí)現(xiàn)信號(hào)連接端子和與其對(duì)應(yīng)的外部端子的連接、以及接地端子和與其對(duì) 應(yīng)的外部端子的連接。本發(fā)明的布線電路基板，其特征在于，具有多個(gè)絕緣層；被上述絕緣層
覆蓋、包括在縱向方向上延伸的信號(hào)布線、和設(shè)置在上述信號(hào)布線的縱向方向 端部上并從上述絕緣層露出的信號(hào)連接端子的導(dǎo)體層；以及被上述絕緣層覆 蓋、包括將上述信號(hào)布線在與其縱向方向垂直的方向上包圍而形成的接地布 線、和設(shè)置在上述接地布線的縱向方向端部上并從上述絕緣層露出的接地連接 端子的接地層，上述信號(hào)連接端子和上述接地連接端子形成在多個(gè)上述絕緣層 之中的同一絕緣層上面。在該布線電路基板中，信號(hào)連接端子和接地連接端子形成在多個(gè)絕緣層之 中的同一絕緣層上面。即在厚度方向上信號(hào)連接端子和接地連接端子實(shí)質(zhì)上是 配置在同一位置上的。因此，能夠容易且確實(shí)地實(shí)現(xiàn)信號(hào)連接端子和與其對(duì)應(yīng) 的外部端子的連接、以及接地連接端子和與其對(duì)應(yīng)的外部端子的連接。另外，在本發(fā)明的布線電路基板中，最好上述信號(hào)布線和上述信號(hào)連接端 子形成在同一上述絕緣層的上面，或者上述接地布線和上述接地連接端子形成 在同一上述絕緣層的上面。在該布線電路基板中，能夠同時(shí)且簡(jiǎn)單地形成信號(hào)布線和信號(hào)連接端子、 或者接地布線和接地連接端子，而且能夠容易且確實(shí)地實(shí)現(xiàn)信號(hào)連接端子和與 其對(duì)應(yīng)的外部端子的連接、以及接地連接端子和與其對(duì)應(yīng)的外部端子的連接。另外，在本發(fā)明的布線電路基板中，最好多個(gè)上述絕緣層至少具有形成 在上述信號(hào)布線下面的第l絕緣層；以及為了覆蓋上述信號(hào)布線、而形成在上 述接地布線下面和上述第1絕緣層之間的第2絕緣層，上述信號(hào)連接端子和上述 接地連接端子形成在上述第l絕緣層的上面。在該布線電路基板中，因?yàn)樾盘?hào)連接端子和接地連接端子一起形成在第l 絕緣層的上面，所以能夠簡(jiǎn)單地形成布線電路基板，而且能夠容易且確實(shí)地實(shí) 現(xiàn)信號(hào)連接端子和與其對(duì)應(yīng)的外部端子的連接、以及接地連接端子和與其對(duì)應(yīng) 的外部端子的連接。另外，在本發(fā)明的布線電路基板中，最好多個(gè)上述絕緣層至少具有形成 在上述信號(hào)布線下面的第l絕緣層；以及為了覆蓋上述信號(hào)布線、而形成在上 述接地布線下面和上述第1絕緣層之間的第2絕緣層，上述信號(hào)連接端子和上述 接地連接端子最好形成在上述第2絕緣層的上面。在該布線電路基板中，因?yàn)樾盘?hào)連接端子和接地連接端子一起形成在第2 絕緣層的上面，所以能夠簡(jiǎn)單地形成布線電路基板，而且能夠容易且確實(shí)地實(shí) 現(xiàn)信號(hào)連接端子和與其對(duì)應(yīng)的外部端子的連接、以及接地連接端子和與其對(duì)應(yīng)
的外部端子的連接。


圖l是表示本發(fā)明的布線電路基板的一個(gè)實(shí)施形態(tài)的俯視圖。圖2是圖1中所示的布線電路基板的縱向方向途中的、沿著寬度方向的部分 剖面圖。圖3是圖2中所示的布線電路基板的各導(dǎo)體層和各接地層的圖， 左圖是縱向方向一端部的部分立體圖， 中圖是縱向方向途中的沿著寬度方向的部分剖面圖， 右圖是縱向方向一端部的沿著寬度方向的部分剖面圖。 圖4是表示圖3所示的布線電路基板的制造方法的制造工序圖，其左圖、中 圖和右圖分別對(duì)應(yīng)圖3的左圖、中圖和右圖，(a) 是表示準(zhǔn)備在第l絕緣層的兩面上層疊第l金屬層和第2金屬層的敷金屬 多層基板的工序，(b) 是表示在第l絕緣層的上面形成導(dǎo)體層、同時(shí)在第l絕緣層的下面形成下 部接地布線的工序。圖5是接著圖4表示圖3所示的布線電路基板的制造方法的制造工序圖，其 左圖、中圖和右圖分別對(duì)應(yīng)圖3的左圖、中圖和右圖，(c) 是表示為了覆蓋導(dǎo)體層的信號(hào)布線并且露出導(dǎo)體層的信號(hào)連接端子而 在第1絕緣層的上面形成第2絕緣層的工序，(d) 是表示在第l絕緣層和第2絕緣層上形成第l開(kāi)口部的工序。 圖6是接著圖5表示圖3所示的布線電路基板的制造方法的制造工序圖，其左圖、中圖和右圖分別對(duì)應(yīng)圖3的左圖、中圖和右圖，(e) 是表示形成側(cè)部接地布線、上部接地布線、接地連接端子和接地輔助布 線的工序，(f) 是表示為了覆蓋上部接地布線和接地輔助布線的上部布線而在第2絕緣 層的上面形成第3絕緣層、同時(shí)為了覆蓋下部接地布線而在第l絕緣層的下面形 成第4絕緣層的工序。圖7是本發(fā)明的布線電路基板的其他實(shí)施形態(tài)的各導(dǎo)體層以及各接地層的圖，左圖是縱向方向一端部的部分立體圖，
中圖是縱向方向途中的沿著寬度方向的部分剖面圖， 右圖是縱向方向一端部的沿著寬度方向的部分剖面圖。圖8是表示圖7所示的布線電路基板的制造方法的制造工序圖，其左圖、中圖和右圖分別對(duì)應(yīng)圖7的左圖、中圖和右圖，(a) 是表示準(zhǔn)備在第l絕緣層的兩面層疊第l金屬層和第2金屬層的敷金屬多 層基板的工序，(b) 是表示在第l絕緣層的上面形成信號(hào)布線、同時(shí)在第2絕緣層的下面形成 下部接地布線的工序。圖9是接著圖8表示圖7所示的布線電路基板的制造方法的制造工序圖，其 左圖、中圖和右圖分別對(duì)應(yīng)圖7的左圖、中圖和右圖，(c) 是表示為了覆蓋信號(hào)布線而在第l絕緣層的上面形成第2絕緣層的工序，(d) 是表示在第l絕緣層和第2絕緣層上形成第l開(kāi)口部、同時(shí)在第2絕緣層上 形成第2開(kāi)口部的工序。圖10是接著圖9表示圖7所示的布線電路基板的制造方法的制造工序圖，其 左圖、中圖和右圖分別對(duì)應(yīng)圖7的左圖、中圖和右圖，(e) 是表示形成側(cè)部接地布線、上部接地布線、接地連接端子和信號(hào)連接端 子的工序，(f) 是表示為了覆蓋上部接地布線并且露出接地連接端子和信號(hào)連接端子 而在第2絕緣層的上面形成第3絕緣層、同時(shí)為了覆蓋下部接地布線而在第l絕 緣層的下面形成第4絕緣層的工序。
具體實(shí)施方式
圖l是表示本發(fā)明的布線電路基板的一個(gè)實(shí)施形態(tài)的俯視圖，圖2是圖1中 所示的布線電路基板的縱向方向(下面簡(jiǎn)稱縱向方向)途中的沿著與縱向和厚度 方向垂直的方向(以下簡(jiǎn)稱寬度方向)的部分剖面圖，圖3是圖2所示的布線電路 基板的各導(dǎo)體層和各接地層的圖，左圖是縱向方向一端部的部分立體圖，中圖 是縱向方向途中的沿著寬度方向的部分剖面圖，右圖是縱向方向一端部的沿著 寬度方向的部分剖面圖，圖4 圖6是表示圖3所示的布線電路基板的制造方法 的制造工序圖，其左圖、中圖和右圖分別對(duì)應(yīng)圖3的左圖、中圖和右圖。另夕卜， 在圖1和圖3的左圖中，后述的第3絕緣層11省略，并且在圖l、圖3和圖4 圖6 的左圖中，后述的金屬薄膜16省略。 在圖1中，該布線電路基板l是例如形成為沿著縱向方向的俯視大致呈矩形 的柔性布線電路基板，例如具有絕緣層2、導(dǎo)體層3、以及接地層6。絕緣層2對(duì)應(yīng)于布線電路基板1的外形形狀，形成為沿著縱向方向的俯視大致呈矩形的形狀。另外，如圖2所示，絕緣層2具有第1絕緣層9、第2絕緣層 10、第3絕緣層11和第4絕緣層12。通過(guò)在第1絕緣層9的上面依次層疊第2絕緣 層10和第3絕緣層11、并在第1絕緣層的下面層疊第4絕緣層12，從而形成絕緣 層2。另外，在俯視面內(nèi)，使第1絕緣層9、第2絕緣層10、第3絕緣層11和第4絕 緣層12的寬度方向兩端邊緣處于同一位置而形成。另外，如圖l和圖6(f)所示，在俯視面內(nèi)使第1絕緣層9和第4絕緣層12的縱 向方向兩端邊緣處于同一位置而形成，且在俯視面內(nèi)使第2絕緣層10和第3絕緣 層ll的縱向方向兩端邊緣處于同一位置而形成。另外，在縱向方向上，第2絕緣層10和第3絕緣層11形成得比第1絕緣層9和 第4絕緣層12稍微短一些。即，這樣形成第2絕緣層10和第3絕緣層11，從而使 得第1絕緣層9和第4絕緣層12的縱向方向兩端部從第2絕緣層10和第3絕緣層11 的縱向方向兩端部露出。在第1絕緣層9的上面形成第2絕緣層10，從而使得覆蓋后述的導(dǎo)體層3的信 號(hào)布線4。另外，在第1絕緣層9和后述的上部接地布線15的下面之間，形成第2 絕緣層IO。另外，在第1絕緣層9和第2絕緣層10上，對(duì)各信號(hào)布線4的每條信號(hào)布線4 形成夾住各信號(hào)布線4并在寬度方向上隔開(kāi)一定間隔配置的、在厚度方向上貫 通并沿著縱向方向延伸的2個(gè)第1開(kāi)口部18。另外，在各第1開(kāi)口部18中填充后 述的側(cè)部接地布線14。在第2絕緣層10的上面形成第3絕緣層11，從而使得覆蓋后述的上部接地布 線15。在第1絕緣層9的下面形成第4絕緣層12，從而使得覆蓋后述的下部接地布 線13。第1絕緣層9、第2絕緣層10、第3絕緣層11和第4絕緣層12由相同的或者不 同的絕緣材料構(gòu)成，例如由聚酰亞胺、聚醚腈、聚醚砜、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇 酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等的合成樹(shù)脂(在后述的制造方法中，在將 第2絕緣層10、第3絕緣層11和第4絕緣層12形成作為圖形的情況下，例如為感
光性的合成樹(shù)脂)構(gòu)成。最好是由聚酰亞胺來(lái)構(gòu)成。第l絕緣層9的厚度為例如5 50)im，最好為12 30pm，第2絕緣層10的厚 度為例如5 50iim，最好為12 30pm，第3絕緣層11的厚度為例如5 50pm，最 好為12 30pm，第4絕緣層10的厚度為例如5 50pm，最好為12 30pm。如圖1所示，導(dǎo)體層3形成作為布線電路圖形，該布線電路圖形具有成為一 體的多個(gè)信號(hào)布線4、設(shè)置在各信號(hào)布線4的縱向方向一側(cè)的一側(cè)連接端子5A以 及設(shè)置在各信號(hào)布線4的縱向方向另一側(cè)的另一側(cè)信號(hào)連接端子5B。多個(gè)信號(hào)布線4在寬度方向上相互隔開(kāi)一定間隔而并排地配置。另外，在 第1絕緣層9的上面沿著縱向方向形成各信號(hào)布線4，再形成第2絕緣層10從而覆 蓋各信號(hào)布線4。一側(cè)信號(hào)連接端子5A和另一側(cè)信號(hào)連接端子5B形成在第1絕緣層9的上面， 配置在布線電路基板l的縱向方向兩端部上，并形成為從第2絕緣層10和第3絕 緣層11露出。更具體地說(shuō)，在從第2絕緣層10和第3絕緣層11的縱向方向兩端邊 緣露出的第1絕緣層9的上面，互相間隔開(kāi)一定間隔而并排地配置各一側(cè)信號(hào)連 接端子5A和各另一側(cè)信號(hào)連接端子5B。另外，各一側(cè)信號(hào)連接端子5A和各另 一側(cè)信號(hào)連接端子5B在縱向方向上，其縱向方向兩端邊緣與第1絕緣層9及第4 絕緣層12的縱向方向兩端邊緣隔開(kāi)一定間隔配置在縱向方向內(nèi)側(cè)(參照?qǐng)D6(f))。另外，各一側(cè)信號(hào)連接端子5A和各另一側(cè)信號(hào)連接端子5B與各信號(hào)布線4 的縱向方向兩端部連接。另外，與各一側(cè)信號(hào)連接端子5A和各另一側(cè)信號(hào)連接 端子5B分別連接與其對(duì)應(yīng)的未圖示的電子元器件的連接器(外部端子)。再者，在下述的說(shuō)明中，各一側(cè)信號(hào)連接端子5A和各另一側(cè)信號(hào)連接端子 5B總稱為信號(hào)連接端子5，另外，在圖3 圖10中，僅表示各一側(cè)信號(hào)連接端子 5A和各另一側(cè)信號(hào)連接端子5B中的任何一方。導(dǎo)體層3由例如銅、鎳、金、焊錫或者它們的合金等的導(dǎo)體材料構(gòu)成。最 好是由銅構(gòu)成。導(dǎo)體層3的厚度為例如3 18pm，最好為5 12pm。另外，各信號(hào)布線4的 寬度(寬度方向長(zhǎng)度，以下相同)為例如20 75pm，最好為35 55^m，各信號(hào)布 線4之間的間隔為例如200 800(im，最好為400 600pm。另外，各信號(hào)布線端 子5的長(zhǎng)度(縱向方向長(zhǎng)度。以下相同)為例如3 200mm，最好為50 100mm。如圖1和圖3所示，接地層6具有被絕緣層2覆蓋的多個(gè)接地布線7、以及 與各接地布線7的縱向方向兩端部連接并從絕緣層2露出的接地連接端子8。形成接地布線7，從而使其與各信號(hào)布線4對(duì)應(yīng)設(shè)置，并在縱向方向上延伸。如圖2所示，各接地布線7具有下部接地布線13、側(cè)部接地布線14、以及上部 接地布線15。在第1絕緣層9的下面形成下部接地布線13，從而使其被第4絕緣層12覆蓋， 并形成為俯視大致呈矩形形狀。另外，在厚度方向上形成各下部接地布線13，并使其至少與各信號(hào)布線4 以及夾住信號(hào)布線4的2個(gè)側(cè)部接地布線14對(duì)向。更具體地說(shuō)，各下部接地布線 13向各信號(hào)布線4的寬度方向兩外側(cè)延伸，從而使其形成為比2個(gè)側(cè)部接地布線 14的寬度方向兩外側(cè)面(寬度方向一側(cè)的側(cè)部接地布線14的寬度方向一側(cè)面和 寬度方向另一側(cè)的側(cè)部接地布線14的寬度方向另一側(cè)面)之間更寬的寬度。向第1絕緣層9和第2絕緣層10的第1開(kāi)口部18內(nèi)填充側(cè)部接地布線14，并形 成為側(cè)視大致呈矩形的形狀。另外，在各信號(hào)布線4的寬度方向兩外側(cè)上隔開(kāi)一定間隔配置側(cè)部接地布 線14，并且在寬度方向上夾住各信號(hào)布線4而對(duì)向配置側(cè)部接地布線14。在第2絕緣層10的上面形成上部接地布線15，從而使其被第3絕緣層11覆 蓋，并且將上部接地布線15形成為俯視大致呈矩形的形狀。另外，形成各上部接地布線15，使其與各2個(gè)側(cè)部接地布線14連接成一體。 更具體地說(shuō)，形成各上部接地布線15，使其在厚度方向上與各信號(hào)布線4以及 下部接地布線13對(duì)向配置，并且使其從各2個(gè)側(cè)部接地布線14的上端向著厚度 方向上側(cè)、寬度方向兩內(nèi)側(cè)以及寬度方向兩外側(cè)膨出。另外，如圖3所示，后述的接地輔助布線23與各上部接地布線15連續(xù)成一 體并進(jìn)行連接。下部接地布線13、側(cè)部接地布線14以及上部接地布線15由相同或者不同的 金屬材料構(gòu)成，例如由與導(dǎo)體層3的導(dǎo)體材料相同的金屬材料構(gòu)成。最好是由 銅構(gòu)成。各下部接地布線13的厚度例如為3 18pm，最好為5 12(im，其寬度例如 為150 500pm，最好為220 430pm。另外，各下部接地布線13間的間隔例如 為80 300pm，最好為100 200(im。各側(cè)部接地布線14的寬度例如為3 18pm，最好為5 12)im。另外，夾住 各信號(hào)布線4的各2個(gè)側(cè)部接地布線14間的間隔例如為100 500^im，最好為 180 250|im，各側(cè)部接地布線14和與其對(duì)應(yīng)的各信號(hào)布線4之間的間隔例如為10 100pm，最好為30 60pm。各上部接地布線15的厚度例如為3 18pm，最好為5 12pm，其寬度例如 為150 500pm，最好為220 430pm。另外，各上部接地布線15之間的間隔例 如為80 300pm,最好為100 200iim。因此，形成該接地布線7，從而使得各下部接地布線13和各上部接地布線 15在厚度方向上夾住各信號(hào)布線4，并且各2個(gè)側(cè)部接地布線14在寬度方向上夾 住各信號(hào)布線4。通過(guò)這樣，各接地布線7在寬度方向和厚度方向上圍住了各信 號(hào)布線4。再者，如圖1所示，比起第2絕緣層10和第3絕緣層11的縱向方向兩端部， 各接地布線7的縱向方向兩端部配置在縱向方向內(nèi)側(cè)的位置。如圖1和圖3所示，接地連接端子8設(shè)置在布線電路基板1的縱向方向兩端部 上，且形成在第1絕緣層9的上面為俯視大致呈矩形的形狀。更具體地說(shuō)，各接 地連接端子8相互隔開(kāi)一定距離而并排地配置在從第2絕緣層10和第3絕緣層11 的縱向方向兩端邊緣露出的第1絕緣層9的上面。另外，各接地連接端子8分別 與未圖示的電子元器件的連接器(外部端子)接地連接(接地)。另外，對(duì)各接地連 接端子8連續(xù)且一體地設(shè)置接地輔助布線23。各接地輔助布線23配置在第2絕緣層10的縱向方向兩端部上，并形成為側(cè) 視大致呈L字形狀。接地輔助布線23具有形成一體的與上部接地布線15連續(xù)的 上部布線24、以及與接地連接端子8連續(xù)的側(cè)部布線25。各上部布線24形成在第2絕緣層10的上面，并形成為從各上部接地布線15 的縱向方向一端邊緣的寬度方向一端部向著縱向方向一側(cè)延伸。再者，各上部 布線24被第3絕緣層ll覆蓋(參照?qǐng)D6(f))。各側(cè)部布線25形成在第2絕緣層10的縱向方向一個(gè)側(cè)面上，并形成為從各 接地連接端子8的縱向方向另一端邊緣(與第2絕緣層10的縱向方向一個(gè)側(cè)面的 鄰接部分)向著厚度方向上方沿伸，且與各上部布線24連續(xù)。如圖6(f)所示，各 側(cè)部布線25從第3絕緣層11露出。因此，接地輔助布線23將各上部接地布線15和各接地連接端子8電連接。接地連接端子8和接地輔助布線23由與上部接地布線15相同的金屬材料構(gòu) 成，最好是由銅構(gòu)成。各接地連接端子8和各接地輔助布線23的厚度與各上部接地布線15的厚度 相同，最好是5 12pm，其寬度例如相互間相同，例如為200 1500pm，最好
為250 50(Him。另外，各接地連接端子8的長(zhǎng)度例如為2 15mm，最好為3 10mm。再者，在用后述的添加法來(lái)形成側(cè)部接地布線14和上部接地布線15、接地 連接端子8、以及接地輔助布線23的情況下，在其下面或者側(cè)面形成金屬薄膜 16。更具體地說(shuō)，各金屬薄膜16分別介于各側(cè)部接地布線14與各下部接地布線 13的上面以及與各第1開(kāi)口部18的內(nèi)側(cè)面之間、各上部接地布線15與第2絕緣層 IO的上面之間、各接地連接端子8與第1絕緣層9的上面之間、各接地輔助布線 23的上部布線24與第2絕緣層10的上面之間、以及各接地輔助布線23的側(cè)部布 線2 5與第2絕緣層10的縱向方向 一 側(cè)端面之間。金屬薄膜16由例如銅、鉻、金、銀、鉑、鎳、鈦、硅、錳、鋯以及它們的 合金、或者它們的氧化物構(gòu)成。最好是由銅和鉻構(gòu)成。另外，金屬薄膜16的厚 度例如為0.01 ljum，最好為0.01 0.1]um。然后，參照?qǐng)D4 圖6來(lái)說(shuō)明關(guān)于該布線電路基板1的制造方法。首先，在該方法中，如圖4(a)所示，例如準(zhǔn)備在第1絕緣層9的上面預(yù)先層 疊第1金屬層21、并在第1絕緣層9的下面預(yù)先層疊第2金屬層22的敷金屬多層基 材(敷銅多層基材等)20。然后，在該方法中，如圖4(b)所示，例如通過(guò)減去法在第1絕緣層9的上面 形成導(dǎo)體層3，同時(shí)在第1絕緣層9的下面形成下部接地布線13。在減去法中，例如在第1金屬層21的上面層疊了未圖示的干膜抗蝕劑之后， 進(jìn)行曝光和顯影，在形成與導(dǎo)體層3的布線電路圖形相同的圖形的未圖示的抗 蝕劑、同時(shí)在第2金屬層22的下面層疊了未圖示的干膜抗蝕劑之后，進(jìn)行曝光 和顯影，形成與下部接地布線13相同圖形的未圖示的抗蝕劑。接著，對(duì)從抗蝕 劑露出的第1金屬層21和第2金屬層22進(jìn)行濕法刻蝕之后，除去抗蝕劑。接著，在該方法中，如圖5(c)所示，在第1絕緣層9的上面形成第2絕緣層10， 從而覆蓋導(dǎo)體層3的信號(hào)布線4，并且使導(dǎo)體層3的信號(hào)連接端子5露出。例如，在包含導(dǎo)體層3的第1絕緣層9的上面涂敷感光性的合成樹(shù)脂清漆， 在干燥后通過(guò)光掩模進(jìn)行曝光、顯影，然后根據(jù)需要使其固化，從而用上述圖 形來(lái)形成第2絕緣層10。然后，在該方法中，如圖5(d)所示，用上述形狀對(duì)第1絕緣層9和第2絕緣層 10形成第1開(kāi)口部18。對(duì)于第1開(kāi)口部18的形成，例如通過(guò)利用等離子體、激光的干法刻蝕等來(lái)
進(jìn)行開(kāi)口 ，最好是通過(guò)利用激光的干法刻蝕來(lái)進(jìn)行開(kāi)口 。接著，在該方法中，如圖6(e)所示，同時(shí)形成側(cè)部接地布線14、上部接地 布線15、接地連接端子8以及接地輔助布線23。通過(guò)例如添加法、或者采用導(dǎo)電性糊劑的印刷法，來(lái)形成作為上述圖形的 側(cè)部接地布線14、上部接地布線15、接地連接端子8以及接地輔助布線23。在添加法中，首先在第2絕緣層10的上面和縱向方向兩側(cè)面、第1絕緣層9 的上面、信號(hào)連接端子5的上面、寬度方向兩側(cè)面和縱向方向兩側(cè)面、第l開(kāi)口 部18的內(nèi)側(cè)面、以及從第1開(kāi)口部18露出的下部接地布線13的上面連續(xù)地形成 金屬薄膜16。利用濺射、最好是鉻濺射和銅濺射，層疊鉻薄膜和銅薄膜，通過(guò) 這樣來(lái)形成金屬薄膜16。然后，用與上述圖形相反的圖形在該金屬薄膜16的上面和側(cè)面處形成未圖 示的防鍍劑之后，在從防鍍劑露出的金屬薄膜16的上面和側(cè)面處，利用電鍍， 按照上述的圖形來(lái)同時(shí)形成側(cè)部接地布線14、上部接地布線15、接地連接端子 8和接地輔助布線23，之后除去防鍍劑和層疊了該防鍍劑的部分的金屬薄膜16。另外，在采用導(dǎo)電性糊劑的印刷法中，例如，在包含第1開(kāi)口部18的第2絕 緣層10的上面和縱向方向兩側(cè)面、以及第1絕緣層9的上面，按照上述的圖形將 導(dǎo)電性糊劑進(jìn)行了絲網(wǎng)印刷之后，通過(guò)燒結(jié)來(lái)同時(shí)形成側(cè)部接地布線14、上部 接地布線15、接地連接端子8和接地輔助布線23。作為導(dǎo)電性糊劑例如可舉出 有包含上述金屬材料的微粒的導(dǎo)電性糊劑，最好為包含銅微粒的銅糊劑等。在 釆用導(dǎo)電性糊劑的印刷法中，能夠以低成本形成上述的圖形。通過(guò)這樣，能夠同時(shí)形成側(cè)部接地布線14、上部接地布線15、接地連接端 子8和接地輔助布線23。接著，在該方法中，如圖6(f)所示，在第2絕緣層10的上面形成第3絕緣層 11，從而使得覆蓋上部接地布線15和接地輔助布線23的上部布線24，同時(shí)在第 l絕緣層9的下面形成第4絕緣層12,從而使得覆蓋下部接地布線13。例如，在包含上部接地布線15和接地輔助布線23的第2絕緣層10的上面涂 敷感光性的合成樹(shù)脂清漆，在干燥后通過(guò)光掩模進(jìn)行曝光顯影之后，根據(jù)需要 使其固化，通過(guò)這樣按照上述圖形形成第3絕緣層11。例如，在包含下部接地布線13的第1絕緣層9的下面涂敷感光性的合成樹(shù)脂 清漆，在干燥后通過(guò)光掩模進(jìn)行曝光顯影之后，根據(jù)需要使其固化，通過(guò)這樣 按照上述圖形形成第4絕緣層12。 另外，第3絕緣層11的形成不僅限于上述方法，例如，也可以預(yù)先將合成樹(shù)脂形成為上述圖形的薄膜，在包含上部接地布線15和接地輔助布線23的第2 絕緣層10的上面通過(guò)公認(rèn)的粘接劑層來(lái)粘貼該薄膜。另外，第4絕緣層12的形成不僅限于上述方法，例如，也可以預(yù)先將合成 樹(shù)脂形成為上述圖形的薄膜，在包含下部接地布線13的第1絕緣層9的下面通過(guò) 公認(rèn)的粘接劑層來(lái)粘貼該薄膜。因此，在該布線電路基板l中，在絕緣層2之中的同一絕緣層、即第l絕緣 層9的上面形成信號(hào)連接端子5和接地連接端子8。艮P，在厚度方向上實(shí)際將信號(hào)連接端子5和接地連接端子8配置在同一位置 上。因此，能夠容易且確實(shí)地達(dá)到信號(hào)連接端子5和與其對(duì)應(yīng)的電子元器件的 連接器的連接、以及接地連接端子8和與其對(duì)應(yīng)的電子元器件的連接器的連接。另外，在該布線電路基板l中，在同一絕緣層、即第1絕緣層9的上面形成 信號(hào)布線4和信號(hào)連接端子5。因此，從上述敷金屬多層基材20利用減去法、并 按照上述圖形能夠同時(shí)且簡(jiǎn)單地形成信號(hào)布線4和信號(hào)連接端子5。另外，因?yàn)樾盘?hào)連接端子5和接地連接端子8同時(shí)形成在第1絕緣層9的上 面，所以能夠簡(jiǎn)單地形成布線電路基板l。再者，在上述說(shuō)明中，雖然接地連接端子8設(shè)置在布線電路基板1的縱向方 向兩端部，但是不僅限于此，例如雖然未圖示，但是也能夠形成在布線電路基 板l的縱向方向一端部處。另外，在上述說(shuō)明中，雖然信號(hào)連接端子5和接地連接端子8形成在第1絕 緣層9的上面，但是不僅限于此，也能夠形成在例如第2絕緣層10的上面。接著，參照?qǐng)D7 圖10來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的布線電路基板的其它實(shí)施形態(tài)。另 外，對(duì)應(yīng)于上述各部的構(gòu)件附加與圖7 圖10的各圖中相同的參照標(biāo)號(hào)，并省 略其詳細(xì)的說(shuō)明。另外，在圖7的左圖中省略第3絕緣層n，而且在圖7 圖10 的左圖中省略金屬薄膜16。在圖7中，在該布線電路基板1的絕緣層2中，在其縱向方向兩端邊緣上， 將第1絕緣層9、第2絕緣層10以及第4絕緣層12形成在俯視面的同一位置上。另外，如圖10(f)所示，形成第3絕緣層11，使其在縱向方向上比第l絕緣層 9、第2絕緣層10以及第4絕緣層12稍微短一些。即，形成第1絕緣層9、第2絕緣 層10以及第4絕緣層12，從而使第1絕緣層9、第2絕緣層10以及第4絕緣層12的 縱向方向兩端部從第3絕緣層11的縱向方向兩端邊緣露出。
另外，如圖7所示，在第2絕緣層10中，從第3絕緣層11露出的第2絕緣層10 位于縱向方向大致中間處，在各信號(hào)布線4的寬度方向大致中間處形成貫穿厚 度方向的第2開(kāi)口部19。第2開(kāi)口部19是用于使后述的各信號(hào)連接端子5和各信號(hào)布線4電連接的通 路孔，對(duì)應(yīng)信號(hào)布線4而設(shè)置多個(gè)，并開(kāi)一個(gè)圓筒形的孔，從而使各信號(hào)布線4 的縱向方向兩端部的上面一部分露出。另外，向該各第2開(kāi)口部19中填充后述 的信號(hào)連接端子5的下部26。形成各信號(hào)布線4，從而被除去各第2開(kāi)口部19的第2絕緣層10覆蓋。另外， 信號(hào)布線4一直延伸到絕緣層2的縱向方向兩端部，并且這樣形成其縱向方向兩 端邊緣，使其在俯視面上與之后所述的信號(hào)連接端子5的縱向方向兩端邊緣大 致在同一位置上。信號(hào)連接端子5形成在第2絕緣層10上，并配置在布線電路基板l的縱向方 向兩端部上。更具體地說(shuō)，如圖10(f)所示，在縱向方向上，各信號(hào)連接端子5 的縱向方向另一端邊緣與第3絕緣層11的縱向方向一段邊緣在縱向方向一側(cè)上 隔開(kāi)一定間隔而配置。另外，如圖7所示，信號(hào)連接端子5具有形成一體的下部26和上部27，下部 26填充在第2開(kāi)口部19中，上部27為了從下部26的上端覆蓋第2開(kāi)口部19的周圍 的第2絕緣層10的上面，向厚度方向上側(cè)和寬度方向兩側(cè)以及縱向方向兩側(cè)膨 脹出去，形成為俯視大致呈矩形形狀。再者，各信號(hào)連接端子5的下部26與各 信號(hào)布線4的上面接觸。另外，在通過(guò)后述的添加法形成信號(hào)連接端子5的情況下，在下部26與從 第2開(kāi)口部19露出的信號(hào)布線4的上面以及第2開(kāi)口部19的內(nèi)側(cè)面之間、以及上 部27與被它覆蓋的第2絕緣層10的上面之間，形成金屬薄膜16。各信號(hào)連接端子5的上部27的寬度例如為200 1500^im，最好為250 500nm，其長(zhǎng)度例如為2 15mm，最好為3 10mm，各信號(hào)連接端子5的上部27 間的間隔例如為100 1000nm，最好為200 700^im。另外，信號(hào)連接端子5的 下部26的厚度例如為2 22pm，最好為5 15pm，其直徑例如為50 300pm，最 好為75 150pm。如圖10(f)所示，形成接地連接端子8，使其設(shè)置在第2絕緣層10的上面，且 從第3絕緣層11露出。另外，如圖7所示，接地連接端子8與上部接地布線15的 縱向方向一端邊緣的寬度方向一端部連續(xù)并連接。S卩，對(duì)接地連接端子8不設(shè)置上述接地輔助布線23，而是接地連接端子8和上部接地布線15相互直接連接。 各接地連接端子8的寬度例如為200 1500(im，最好為250 500nm，其長(zhǎng) 度例如為2 15mm，最好為3 10mm，各接地連接端子8間的間隔例如為0.1 l.Omm，最好為0.2 0.7mm。接著，參照?qǐng)D8 圖10來(lái)說(shuō)明該布線電路基板1的制造方法。首先，在該方法中，如圖8(a)所示，例如準(zhǔn)備敷金屬多層基材20。接著，在該方法中，如圖8(b)所示，例如通過(guò)減去法，在第1絕緣層9的上 面形成信號(hào)布線4，同時(shí)在第1絕緣層9的下面形成下部接地布線13。然后，在該方法中，如圖9(c)所示，在第1絕緣層9的上面形成第2絕緣層10， 從而使其覆蓋信號(hào)布線4。例如在包含信號(hào)布線4的第1絕緣層9的上面涂敷感光性的合成樹(shù)脂清漆， 在干燥后通過(guò)光掩模進(jìn)行曝光和顯影之后，根據(jù)需要使其固化，通過(guò)這樣按照 上述圖形而形成第2絕緣層10。然后，在該方法中，如圖9(d)所示，以上述形狀在第1絕緣層9和第2絕緣層 10上形成第1開(kāi)口部18，同時(shí)以上述形狀在第2絕緣層10上形成第2開(kāi)口部19。第1開(kāi)口部18和第2開(kāi)口部19的形成采用與上述相同的方法，最好采用利用 激光的干法刻蝕，同時(shí)形成上述開(kāi)口部。接著，在該方法中，如圖10(e)所示，同時(shí)形成側(cè)部接地布線14、上部接地 布線15、接地連接端子8和信號(hào)連接端子5。例如通過(guò)添加法、或者采用導(dǎo)電性糊劑的印刷法，來(lái)形成作為上述圖形的 側(cè)部接地布線14、上部接地布線15、接地連接端子8和信號(hào)連接端子5。在添加法中，首先，在第2絕緣層10的上面、第1開(kāi)口部18的內(nèi)側(cè)面、從第 1開(kāi)口部18露出的下部接地布線13的上面、第2開(kāi)口部19的內(nèi)側(cè)面、從第2開(kāi)口 部19的內(nèi)側(cè)面露出的信號(hào)布線4的上面，連續(xù)地形成金屬薄膜16。利用濺射、 最好是鉻濺射和銅濺射，層疊鉻薄膜和銅薄膜，通過(guò)這樣形成金屬薄膜16。然后，在該金屬薄膜16的上面按照上述圖形相反的圖形形成未圖示的防鍍 劑之后，在從防鍍劑露出的金屬薄膜16的上面和側(cè)面，通過(guò)電鍍，按照上述圖 形形成側(cè)部接地布線14、上部接地布線15、接地連接端子8和信號(hào)連接端子5， 然后除去防鍍劑和層疊了該防鍍劑的部分的金屬薄膜16。另外，在采用導(dǎo)電性糊劑的印刷法中，例如在包含第1開(kāi)口部18和第2開(kāi)口 部19的第2絕緣層10的上面，按照上述圖形將導(dǎo)電性糊劑進(jìn)行絲網(wǎng)印刷之后，
再通過(guò)燒結(jié)來(lái)形成。通過(guò)這樣，能夠同時(shí)形成側(cè)部接地布線14、上部接地布線15、接地連接端子8以及信號(hào)連接端子5。接著，在該方法中，如圖10(f)所示，在第2絕緣層10的上面形成第3絕緣層 11,從而覆蓋上部接地布線15，并且使接地連接端子8和信號(hào)連接端子5露出， 同時(shí)在第1絕緣層9的下面形成第4絕緣層12，從而覆蓋下部接地布線13。例如在包含上部接地布線15、接地連接端子8和信號(hào)連接端子5的第2絕緣 層10的上面、以及在包含下部接地布線13的第1絕緣層9的下面，涂敷感光性的 合成樹(shù)脂清漆，在干燥后通過(guò)光掩模進(jìn)行曝光和顯影之后，根據(jù)需要使其固化， 通過(guò)這樣按照上述的圖形來(lái)形成第3絕緣層11和第4絕緣層12。另外，第3絕緣層11和第4絕緣層12的形成不僅限于上述方法，例如也可以 將合成樹(shù)脂預(yù)先形成為上述圖形的薄膜，然后通過(guò)公認(rèn)的粘接劑層，在包含上 部接地布線15的第2絕緣層10的上面、以及在包含下部接地布線13的第1絕緣層 9的下面，粘貼該薄膜。因此，在該布線電路基板l中，在絕緣層2之中的同一絕緣層上、即第2絕 緣層10的上面，形成信號(hào)連接端子5和接地連接端子8。艮P，在厚度方向上，信號(hào)連接端子5和接地連接端子8實(shí)際上配置在同一位 置上。因此，能夠很容易且確實(shí)地實(shí)現(xiàn)信號(hào)接地端子5和與其對(duì)應(yīng)的電子元器 件的連接器的連接、以及接地連接端子8和與其對(duì)應(yīng)的電子元器件的連接器的 連接。另外，在該布線電路基板l中，接地布線7的上部接地布線15和接地連接端 子8形成在同一絕緣層、即第2絕緣層10的上面。因此，通過(guò)上述添加法或者采 用導(dǎo)電性糊劑的印刷法，能夠同時(shí)且簡(jiǎn)單地形成接地布線7的上部接地布線15 和接地連接端子8。另外，因?yàn)樾盘?hào)連接端子5和接地連接端子8—起形成在第2絕緣層10的上 面，所以能夠簡(jiǎn)單地形成布線電路基板l。另外，雖然提供上述說(shuō)明作為本發(fā)明的示例的實(shí)施形態(tài)，但是這不過(guò)僅是 示例，不可以進(jìn)行限定性解釋。該技術(shù)領(lǐng)域的從業(yè)者所知道的本發(fā)明的變形例 也包含在后述的權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種布線電路基板，其特征在于，具有多個(gè)絕緣層；被所述絕緣層覆蓋、包括在縱向方向上延伸的信號(hào)布線、和設(shè)置在所述信號(hào)布線的縱向方向端部上并從所述絕緣層露出的信號(hào)連接端子的導(dǎo)體層；以及被所述絕緣層覆蓋、包括將所述信號(hào)布線在與其縱向方向垂直的方向上包圍而形成的接地布線、和設(shè)置在所述接地布線的縱向方向端部上并從所述絕緣層露出的接地連接端子的接地層，所述信號(hào)連接端子和所述接地連接端子形成在多個(gè)所述絕緣層之中的同一絕緣層的上面。
2. 如權(quán)利要求l中所述的布線電路基板，其特征在于， 所述信號(hào)布線和所述信號(hào)布線端子形成在同一所述絕緣層的上面，或者 所述接地布線和所述接地連接端子形成在同一所述絕緣層的上面。
3. 如權(quán)利要求1中所述的布線電路基板，其特征在于， 多個(gè)所述絕緣層至少具有 在所述信號(hào)布線的下面形成的第l絕緣層；以及在所述接地布線的下面和所述第l絕緣層之間覆蓋所述信號(hào)布線而形 成的第2絕緣層，所述信號(hào)連接端子和所述接地連接端子形成在所述第l絕緣層的上面。
4. 如權(quán)利要求l中所述的布線電路基板，其特征在于， 多個(gè)所述絕緣層至少具有 在所述信號(hào)布線的下面形成的第l絕緣層；以及在所述接地布線的下面和所述第l絕緣層之間覆蓋所述信號(hào)布線而形 成的第2絕緣層，所述信號(hào)連接端子和所述接地連接端子形成在所述第2絕緣層的上面。
全文摘要
布線電路基板包括多個(gè)絕緣層；被絕緣層覆蓋、包括在縱向方向上延伸的信號(hào)布線、和設(shè)置在信號(hào)布線的縱向方向端部上并從絕緣層露出的信號(hào)連接端子的導(dǎo)體層；以及被絕緣層覆蓋、包括將所述信號(hào)布線在與其縱向方向垂直的方向上包圍而形成的接地布線、和設(shè)置在接地布線的縱向方向端部上并從絕緣層露出的接地連接端子的接地層。信號(hào)連接端子和接地連接端子形成在多個(gè)絕緣層之中的同一絕緣層的上面。
文檔編號(hào)H05K1/00GK101160016SQ20071018112
公開(kāi)日2008年4月9日 申請(qǐng)日期2007年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月2日
發(fā)明者M·J·麥克卡斯林, V·Y·何, 山崎博司, 胡思漢 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社