專利名稱：：在用于撓性印刷電路板的基底中形成通孔的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種在用于撓性印刷電路板的基底中形成通孔的方法。更具體的，本發(fā)明涉及一種在用于撓性印刷電路板的基底中形成通孔的方法，這種方法能夠簡(jiǎn)單地形成具有幵口部分良好圓形性和高可靠性的通孔。
背景技術(shù)：
：近來(lái)已經(jīng)在使用具有兩層或更多層印刷電路的撓性印刷電路板作為電路板，這種電路板能夠高密度安裝電子元件(例如，JP-A-2004-528725)。在這種撓性印刷電路板中，在含有聚合物的片狀基底上設(shè)置印刷電路。在這樣的撓性印刷電路板基底中，典型地形成有從材料的一個(gè)表面向另一個(gè)表面延伸的通孔。通孔典型填充有如焊料的導(dǎo)電物質(zhì)，用以確保在印刷電路的兩層或多層之間的相互電連接。作為用于在撓性印刷電路板基底中形成通孔的常規(guī)方法，例如，首先在撓性印刷電路板基底的一個(gè)表面上設(shè)置例如銅片的金屬片，然后，通過(guò)刻蝕，除去對(duì)應(yīng)于形成通孔區(qū)域的部分，將此部分制作為抗蝕掩模。作為用于刻蝕金屬片的方法，可以采用以下方法，其中在金屬片的一個(gè)表面上設(shè)置例如光敏感干膜的樹(shù)脂薄膜，曝光或顯影樹(shù)脂薄膜的一個(gè)預(yù)定區(qū)域，以將其制成掩模，使基底浸入例如二氯化銅溶液的公知刻蝕劑中，以刻蝕銅片的曝光部分。通常采用具有8至18pm厚度的銅片作為用于形成掩模的金屬片。在以這樣的方式形成抗蝕掩模之后，使沒(méi)有抗蝕掩模的區(qū)域，即使形成通孔的區(qū)域經(jīng)過(guò)刻蝕，形成在撓性印刷電路板的片狀基底的厚度方向上延伸的通孔，其中刻蝕是通過(guò)例如照射諸如UV激光束的激光束或電子束進(jìn)行的。
發(fā)明內(nèi)容但是，當(dāng)通過(guò)用于在撓性印刷電路板基底中形成通孔的上述常規(guī)方法形成通孔時(shí)，出現(xiàn)了具有橢圓形開(kāi)口部分的問(wèn)題。當(dāng)通孔的開(kāi)口部分為橢圓形時(shí)，難以根據(jù)電路的密度增大而減少通孔的間距(pitch)和使通孔的直徑最小化。此外，焊料球的球間距可能具有偏差，或者當(dāng)設(shè)置在每個(gè)通孔中的焊料球熔化時(shí)，相鄰的焊料球可能會(huì)相互接觸，從而導(dǎo)致故障。本發(fā)明已經(jīng)解決了上述問(wèn)題，并且本發(fā)明致力于提供一種在用于撓性印刷電路板的基底中形成通孔的方法，這種方法能夠簡(jiǎn)單地形成具有開(kāi)口部分的良好圓形性和高可靠性的通孔。根據(jù)本發(fā)明，提供一種在用于撓性印刷電路板的含有聚合物的片狀基底中形成通孔的方法，其中通孔在撓性印刷電路板基底的厚度方向上延伸，其中所述方法包括以下步驟在撓性印刷電路板基底的一個(gè)表面上形成第一薄膜層，以獲得具有所述第一薄膜層的基底，所述第一薄膜層含有金屬或合金，并且具有小于2pm的厚度，以如此方式設(shè)置包含光固性或熱固性樹(shù)脂的第二薄膜層，以使第二薄膜層覆蓋具有第一薄膜層的基底的第一薄膜層的方式，以獲得具有第二薄膜層的基底，選擇性地從對(duì)應(yīng)于形成所述通孔的區(qū)域的部分除去第二薄膜層，以將第二薄膜層制成第二抗蝕掩模，通過(guò)第二抗蝕掩?？涛g第一薄膜層，將第一薄膜層制成第一抗蝕掩模，以獲得具有抗蝕掩模的基底，其中第一和第二抗蝕掩模被設(shè)置在用于所述撓性印刷電路板的基底上，使具有抗蝕掩模的基底經(jīng)過(guò)化學(xué)銑削，以形成通孔，所述通孔在用于撓性印刷電路板的基底的厚度方向上延伸。在本發(fā)明中，優(yōu)選地，在用于撓性印刷電路板的基底的另一表面上形成導(dǎo)電材料的電路。本發(fā)明中，"刻蝕"表示使用酸性或堿性溶液，從希望的部分除去金屬或合金。此外，"化學(xué)銑削"表示用例如堿性溶液和肼溶液的化學(xué)液體，通過(guò)水解撓性印刷電路板基底，除去希望的部分。根據(jù)本發(fā)明的用于在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法，能夠簡(jiǎn)單地形成具有開(kāi)口部分的良好圓形性和高可靠性的通孔。圖1是示意性示出了本發(fā)明的用于形成撓性印刷電路板基底中通孔的方法實(shí)施例的平面圖2(a)是示意性示出了本發(fā)明的用于形成撓性印刷電路板基底中通孔的方法的實(shí)施例的一部分的說(shuō)明性視圖2(b)是示意性示出了本發(fā)明的用于形成撓性印刷電路板基底中通孔的方法的實(shí)施例的一部分的說(shuō)明性視圖2(c)是示意性示出了本發(fā)明的用于形成撓性印刷電路板基底中通孔的方法的實(shí)施例的一部分的說(shuō)明性視圖2(d)是示意性示出了本發(fā)明的用于形成撓性印刷電路板基底中通孔的方法的實(shí)施例的一部分的說(shuō)明性視圖2(e)是示意性示出了本發(fā)明的用于形成撓性印刷電路板基底中通孔的方法的實(shí)施例的一部分的說(shuō)明性視圖2(f)是示意性示出了本發(fā)明的用于形成撓性印刷電路板基底中通孔的方法的實(shí)施例的一部分的說(shuō)明性視圖2(g)是示意性示出了本發(fā)明的用于形成撓性印刷電路板基底中通孔的方法的實(shí)施例的一部分的說(shuō)明性視圖。具體實(shí)施例方式下面參考附圖，在實(shí)施例的基礎(chǔ)上對(duì)本發(fā)明進(jìn)行描述。但是，本發(fā)明并不限于下列實(shí)施例，而且應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離本發(fā)明精神的情況下，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員的通常知識(shí)的基礎(chǔ)上，可以適當(dāng)?shù)貙?duì)本發(fā)明的修改、改進(jìn)等添加到設(shè)計(jì)中。圖1是示出了具有通孔的撓性印刷電路板基底的平面圖。圖2(a)至圖2(g)是說(shuō)明性視圖，分別示出了用于形成本發(fā)明的在撓性印刷電路板基底中的通孔的方法的實(shí)施例的一部分。如圖1所示，在本實(shí)施例用于形成撓性印刷電路板基底中通孔的方法中，通孔2形成在撓性印刷電路板的包含聚合物的片狀基底中，使得通孔2在撓性印刷電路板基底IO的厚度方向上延伸。這里，聚合物的例子包括聚酰亞胺和聚酯，并且優(yōu)先為聚酰亞胺。具體來(lái)說(shuō)，如在圖2(a)和2(b)中所示，在撓性印刷電路板基底10的一個(gè)表面15上形成第一薄膜層11，以獲得具有第一薄膜層的基底17,第一薄膜層ll包含金屬或合金，且具有小于2pm的厚度；如圖2(c)中所示，第二薄膜層12包含光固性或熱固性樹(shù)脂，以第二薄膜層12覆蓋所獲得的具有第一薄膜層的基底17的第一薄膜層11的方式，設(shè)置第二薄膜層12,以獲得具有第二薄膜層的基底1S;如圖2(d)所示，選擇性地除去第二薄膜層12的對(duì)應(yīng)于形成通孔2(見(jiàn)圖1)的區(qū)域的那個(gè)部分，以將第二薄膜層12制成第二抗蝕掩模14;如圖2(e)所示，通過(guò)第二抗蝕掩模14刻蝕第一薄膜層11，將第一薄膜層11制成第一抗蝕掩模13，以獲得具有抗蝕掩模的基底19，§卩，上面設(shè)置有第一和第二抗蝕掩模13、14的撓性印刷電路板基底10;如圖2(f)所示，使具有抗蝕掩模的基底19的撓性印刷電路板IO的基底IO經(jīng)過(guò)化學(xué)銑削，形成通孔2，其中通孔2在基底的厚度方向上延伸到撓性印刷電路板的第二表面16。圖2(g)示出了撓性印刷電路板的基底IO，其中除去了第一和第二抗蝕掩模13、14。當(dāng)在撓性印刷電路板基底中形成通孔時(shí)，通常已經(jīng)利用具有大約Spm或更厚厚度的銅薄膜形成了抗蝕掩模。但是，如圖2(a)至圖2(g)中所示，在本實(shí)施例的用于在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法中，使用了第一薄膜層11和第二薄膜層12形成第一和第二抗蝕掩模13、14，其中第一薄膜層11包含金屬或合金，其具有小于2jim的厚度，并且形成在撓性印刷電路板基底10的一個(gè)表面15上，第二薄膜層12以第二薄膜層12覆蓋第一薄膜層11的方式設(shè)置，并且對(duì)撓性印刷電路板的基底IO進(jìn)行化學(xué)銑削。由于如上所述，使用了具有大約8至18(_im的厚度銅片制成的抗蝕掩模，因此用于在撓性印刷電路板基底中形成通孔的常規(guī)方法具有存在具有橢圓開(kāi)口部分的通孔的問(wèn)題。根據(jù)本實(shí)施例的用于在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法，能夠簡(jiǎn)單地形成具有優(yōu)良的開(kāi)口部分圓形性和高可靠性的通孔。認(rèn)為由于抗蝕掩模的高硬度抑制從抗蝕掩模進(jìn)入的化學(xué)液體順利地流入，因此常規(guī)的用于在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法提供具有橢圓開(kāi)口部分的通孔。如圖2(f)和2(g)所示，因?yàn)樵诒緦?shí)施例中的在為撓性印刷電路板基底形成通孔的方法中，使用具有小于2pm厚度的第一薄膜層11作為第一抗蝕掩模13，因此當(dāng)對(duì)撓性印刷電路板基底IO進(jìn)行化學(xué)銑削時(shí)，由于第一抗蝕掩模13的較低硬度，所以從第一抗蝕掩模13進(jìn)入的化學(xué)液體順利地流入，由此給通孔2的開(kāi)口部分帶來(lái)了良好的圓形性(circularness)。順便一提，"圓形性"是表示所形成的開(kāi)口部分與完全的圓的形狀偏離的指標(biāo)，并且在最大直徑和最小直徑中間具有較小差值的開(kāi)口形狀較接近于完全的圓。具體地，圓形性可通過(guò)如下方式獲得-圓形性(％)=(最大直徑一最小直徑)/(平均直徑)x100在完全的圓開(kāi)口情況下，由于最大直徑等于最小直徑，所以圓形性為0%。優(yōu)選地，在本實(shí)施例的用于撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法中形成的通孔具有6%或更小的圓形性。此外，在本實(shí)施例的用于撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法中，可以形成具有35至40度的通孔傾斜側(cè)面角度的通孔2，該通孔傾斜側(cè)面的角度是側(cè)面與圖2(g)中撓性印刷電路板基底10的一個(gè)表面16形成的角度(下文中稱為"傾斜角度A")。例如，在使用僅由樹(shù)脂或類似材料的薄膜形成的抗蝕掩模，代替包含金屬或合金的薄膜抗蝕掩模的情況中，通孔的傾斜角度下降到大約32度，并且盡管通孔能夠具有改善圓形性的開(kāi)口，但是通孔具有更寬的開(kāi)口部分。由于形成有多個(gè)通孔，因此當(dāng)熔化安裝在每個(gè)都具有加寬開(kāi)口部分的通孔中的焊料球時(shí)，相鄰的焊料球相互接觸，導(dǎo)致接線故障。而且，在減少焊料球的球間距的情況下，不能獲得接觸區(qū)域，這導(dǎo)致了連接困難。通過(guò)在圖2(a)至圖2(g)中所示的每個(gè)步驟，更具體介紹了本發(fā)明實(shí)施例的用于在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法。首先，如圖2(a)和2(b)所示，在撓性印刷電路板基底10的一個(gè)表面15上形成第一薄膜層11，以獲得具有第一薄膜層的基底17，所述第一薄膜層11包含金屬或合金，并且具有小于2pm的厚度。撓性印刷電路板的基底IO是含有聚合物的片狀基底。并且可以適當(dāng)?shù)厥褂糜糜趽闲杂∷㈦娐钒宓膫鹘y(tǒng)所知的基底。尤其是，作為能夠適用于本實(shí)施例的用于在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法的撓性印刷電路板基底，可以采用那些能夠進(jìn)行化學(xué)銑削的基底，例如，由通過(guò)合成苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(ODA)而獲得的聚合物所構(gòu)成的基底?；椎睦影ㄓ蒁uPont公司生產(chǎn)的Kapton聚酰亞胺膜和由Kaneka公司生產(chǎn)的Apical聚酰亞胺膜。此外，在本實(shí)施例的用于在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法中，盡管實(shí)際上對(duì)厚度沒(méi)有特別限制，但是第一薄膜層11具有優(yōu)選為1.5(im或更小的厚度，并且具有更優(yōu)選為l.Opm或更小的厚度，其中第一薄膜層11包含金屬或合金，并形成在撓性印刷電路板基底10的一個(gè)表面15上。通過(guò)這樣的結(jié)構(gòu)，可以形成具有優(yōu)良的開(kāi)口部分圓形性和高可靠性的通孔。盡管沒(méi)有關(guān)于撓性印刷電路板基底IO的厚度的限制，但是通常采用的撓性印刷電路板基底具有一般7pm至20(^m的厚度。在本實(shí)施例的用于在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法中，撓性印刷電路板基底10的形成第一薄膜層11的一個(gè)表面15是與在撓性印刷電路板1(見(jiàn)圖1)上形成電路的表面(另一表面16)相對(duì)的表面。對(duì)于形成第一薄膜層11的方法沒(méi)有具體限制，只要通過(guò)方法能夠形成具有小于2pm厚度的薄膜就行，并且方法適合的例子包括電鍍、化學(xué)氣相沉積、印刷和濺射(sputtering)。這些方法能夠形成具有均勻厚度的薄膜并且能夠以高精確度控制薄膜的厚度。在用于在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法中，對(duì)于在撓性印刷電路板基底IO的一個(gè)表面15上形成的第一薄膜層11的材料等沒(méi)有特別限制，只要薄膜包含金屬或合金且具有小于2jim的厚度就行。但是，在第一薄膜層ll包含金屬的情況中，優(yōu)選地是，包含在第一薄膜層11中的金屬是從由銅、鋁、鎳、鉻、錫、鋅組成的組內(nèi)選擇出的至少一種金屬。在第一薄膜層11包含合金的情況中，優(yōu)選地是，包含在第一薄膜層11中的合金是包含從由銅、鋁、鎳、鉻、錫、鋅組成的組內(nèi)選擇出的至少一種金屬作為主要成分的合金。這些金屬或合金不貴，能夠容易獲取并且薄膜形成簡(jiǎn)單。接下來(lái)，如圖2(c)所示，設(shè)置包含光固性或熱固性樹(shù)脂的第二薄膜層12，使得第二薄膜層12覆蓋具有第一薄膜層的基底17的第一薄膜層U，以獲得具有第二薄膜層的基底18。第二薄膜層12用于形成第二抗蝕掩模14(見(jiàn)圖2(d))，以對(duì)第一薄膜層11進(jìn)行刻蝕。對(duì)于設(shè)置第二薄膜層12的方法沒(méi)有特別的限制?？梢栽O(shè)置例如公知的光敏干膜的薄膜，用以覆蓋第一薄膜層11，或者可以通過(guò)例如印刷和使用光敏干膜或光敏感液體抗蝕劑的光刻方法設(shè)置第二薄膜層12。第二薄膜層12包含光固性或熱固性樹(shù)脂。例如，丙烯酸、環(huán)氧樹(shù)脂等可以適當(dāng)使用。對(duì)第二薄膜層12的厚度沒(méi)有限制，厚度例如為至50jim。接下來(lái)，如圖2(d)所示，在具有第二薄膜層的基底18中，選擇性地去除第二薄膜層12的一部分，以將第二薄膜層12制成第二抗蝕掩模14，第二薄膜層12被去除的這個(gè)部分對(duì)應(yīng)于形成通孔2(見(jiàn)圖1)的區(qū)域；并且如圖2(e)所示，通過(guò)第二抗蝕掩模14，對(duì)第一薄膜層ll進(jìn)行刻蝕，將第一薄膜層11制成第一抗蝕掩模13，以形成具有抗蝕掩模的基底19，即，在其上設(shè)置有第一和第二抗蝕掩模13、14的撓性印刷電路板基底10?？梢酝ㄟ^(guò)公知的光刻等方法實(shí)現(xiàn)在圖2(d)中所示的用于將第二薄膜層12制成第二抗蝕掩模14的方法?；蛘?，用激光束照射含有光固性樹(shù)脂的第二薄膜層12的一個(gè)預(yù)定部分(對(duì)應(yīng)于形成通孔2(見(jiàn)圖1)區(qū)域的部分)，以對(duì)第二薄膜層12進(jìn)行曝光。此外，可以根據(jù)公知的刻蝕方法，實(shí)現(xiàn)在圖2(e)中所示的刻蝕。由于含有金屬或合金的第一薄膜層11要經(jīng)過(guò)圖2(e)中的刻蝕，所以采用了例如氯化銅溶液、氯化鐵溶液或者過(guò)氧化氫/硫酸的酸性刻蝕液體。接下來(lái)，如圖2(f)和圖2(g)所示，使所獲得的具有抗蝕掩模的底部19的撓性印刷電路板基底IO經(jīng)過(guò)化學(xué)銑削，以形成通孔，所述其中通孔在撓性印刷電路板基底IO的厚度方向上延伸。對(duì)于撓性印刷電路板基底10的化學(xué)銑削，由于撓性印刷電路板的含聚合物的基底10經(jīng)過(guò)化學(xué)銑削，因此使用例如堿溶液和肼(hydrazine)溶液的化學(xué)液體。可以根據(jù)撓性印刷電路板基底10的厚度以及所要形成的通孔2的尺寸來(lái)適當(dāng)?shù)卮_定化學(xué)銑削需要的時(shí)間。在以此種方式形成通孔2之后，除去第一和第二抗蝕掩模13、14。如上所述，根據(jù)本實(shí)施例的用于在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法，能夠簡(jiǎn)單地形成具有開(kāi)口部分良好圓形性和高可靠性的通孔。此外，在用于在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法中，優(yōu)選地，在撓性印刷電路板基底的另一表面上，平行于通孔結(jié)構(gòu)形成有導(dǎo)電材料構(gòu)成的電路。例如，可以通過(guò)在撓性印刷電路板基底的另一表面上涂覆薄膜形導(dǎo)電材料，并對(duì)該薄膜形導(dǎo)電材料進(jìn)行刻蝕，以便獲得具有預(yù)定形狀的電路來(lái)形成撓性電路板的電路。在圖2(a)至2(g)中所示的本實(shí)施例的用于在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法中，刻蝕等的步驟能夠和電路的形成同時(shí)進(jìn)行，并且由此能夠?qū)崿F(xiàn)步驟的簡(jiǎn)化。下文中將對(duì)在本實(shí)施例中用于與形成通孔的同時(shí)在撓性印刷電路板基底的另一表面上形成撓性印刷電路板電路的方法進(jìn)行具體說(shuō)明。首先，與在撓性印刷電路板基底的一個(gè)表面上形成包含金屬或合金并且具有小于2pm厚度的第一薄膜層同時(shí)，在另一表面上設(shè)置用于在撓性印刷電路板基底上形成電路的導(dǎo)電金屬薄膜，以獲得具有第一薄膜掩模層的金屬化的基底。通過(guò)例如電鍍銅或類似方式，能夠設(shè)置金屬薄膜。盡管對(duì)金屬薄膜厚度沒(méi)有特別限制，但是厚度例如是2|im至50jim。接下來(lái)，當(dāng)設(shè)置第二薄膜層，使得第二薄膜層覆蓋第一薄膜層，以獲得具有第二薄膜層的基底時(shí)，可以在另一表面上設(shè)置的金屬薄膜上設(shè)置含有光固性或熱固性樹(shù)脂的樹(shù)脂薄膜。樹(shù)脂薄膜用作抗蝕掩模，以便通過(guò)對(duì)該金屬薄膜刻蝕，而獲得電路，并且可以適當(dāng)?shù)厥褂糜珊偷诙∧拥臉?gòu)成材料類似的材料構(gòu)成的薄膜。接下來(lái)，在所獲得的具有第二薄膜層的基底中，選擇性地除去第二薄膜層的對(duì)應(yīng)于形成通孔的區(qū)域的那部分，以將第二薄膜層制成第二抗蝕掩模，此外，還選擇性地除去了設(shè)置在另一表面上的樹(shù)脂薄膜的對(duì)應(yīng)于在撓性印刷電路板上具有電路圖案的區(qū)域的那個(gè)區(qū)域，從而將樹(shù)脂薄膜制成用于電路的抗蝕掩模。順便一提，盡管可以在各自時(shí)間上形成第二抗蝕掩模和用于電路的抗蝕掩模，但是從簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序的角度出發(fā)，優(yōu)選地是在相同時(shí)間上、通過(guò)光刻形成掩膜。接下來(lái)，在附加的工序中，在撓性印刷電路板的另一表面上進(jìn)行電鍍。在電鍍之前，在第二抗蝕掩模上設(shè)置一層保護(hù)膜，以覆蓋第二抗蝕掩模，以免電鍍會(huì)脫落?？梢允褂迷谝粋€(gè)表面上具有粘性劑的微型粘合片作為保護(hù)片，使得在形成電路之后能夠很容易地剝?nèi)ニ霰Ｗo(hù)片。在由此設(shè)置了保護(hù)薄膜之后，在另一表面?zhèn)?用于電路的抗蝕掩模側(cè))上進(jìn)行對(duì)應(yīng)于電路圖案的電鍍，形成對(duì)應(yīng)于在金屬薄膜表面上的電路圖案的電鍍層。金屬薄膜的形成電鍍層的部分最終用作電路。當(dāng)在撓性印刷電路板基底上形成電路時(shí)，可以根據(jù)傳統(tǒng)執(zhí)行的方法進(jìn)行電鍍。優(yōu)選地是，用與金屬薄膜相同種類的金屬進(jìn)行電鍍。例如，在使用銅作為金屬薄膜的情況中，優(yōu)選為采用銅電鍍。接下來(lái)，設(shè)置由類似于保護(hù)膜的材料構(gòu)成的保護(hù)膜，以便覆蓋在已經(jīng)進(jìn)行電鍍的另一表面(用于電路的抗蝕掩模一側(cè))上的第二抗蝕掩模。該保護(hù)膜用以當(dāng)對(duì)在一個(gè)表面?zhèn)壬系牡谝槐∧舆M(jìn)行刻蝕以便將其制成第一抗蝕掩模時(shí)，抑制上述用于形成電路的電鍍層的脫落。接下來(lái)，當(dāng)除去第二抗蝕掩模側(cè)上的保護(hù)層之后，通過(guò)第二抗蝕掩模，對(duì)第一薄膜層進(jìn)行刻蝕，以將第一薄膜層制成第一抗蝕掩模，從而獲得具有抗蝕掩模的基底，即，具有在其上設(shè)置有第一和第二抗蝕掩模的撓性印刷電路板基底。可以用與在圖2(e)中所示方法類似的方法進(jìn)行對(duì)第一薄膜層的刻蝕。接下來(lái)，使所獲得的具有抗蝕掩模的基底的撓性印刷電路板的底部經(jīng)過(guò)化學(xué)銑削，以形成在撓性印刷電路板基底的厚度方向上延伸的通孔?？梢杂门c在圖2(f)中所示方法相同的方法進(jìn)行對(duì)撓性印刷電路板基底的化學(xué)銑削。接下來(lái)，剝離掉在一個(gè)表面?zhèn)壬系牡诙刮g掩模、在另一個(gè)表面?zhèn)壬系谋Ｗo(hù)膜(用于電路的抗蝕掩模一側(cè))和用于電路的抗蝕掩模。接著，使金屬薄膜和電鍍層經(jīng)過(guò)刻蝕，使得金屬薄膜的對(duì)應(yīng)于形成電鍍層的區(qū)域的那個(gè)部分保留作為電路，以在撓性印刷電路板基底的另一表面上形成電路。這時(shí)，通過(guò)刻蝕，將由金屬或合金構(gòu)成的第一抗蝕掩模也除去。通過(guò)這種結(jié)構(gòu)，能夠與在撓性印刷電路板基底中形成通孔一起形成具有預(yù)定形狀的電路。當(dāng)如上所述的形成電路時(shí)，優(yōu)選地是，用鎳或金電鍍所形成的電路。順便一提，可以用與在撓性印刷電路板基底中形成通孔的常規(guī)方法中所進(jìn)行的刻蝕方法相同的方法來(lái)進(jìn)行在上述本實(shí)施例的用于在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法中的刻蝕。例子下面將通過(guò)幾個(gè)例子更具體地說(shuō)明本發(fā)明。但是，本發(fā)明并不限于這些例子。例1采用具有75(im厚度的聚酰亞胺(產(chǎn)品名由Kaneka公司生產(chǎn)的ApicalNPI膜)作為用于撓性印刷電路板的基底，在撓性印刷電路板中形成通孔。在本實(shí)施例中，首先，通過(guò)在撓性印刷電路板基底的一個(gè)表面上電鍍，形成作為第一薄膜層的、具有l(wèi)pm厚度的銅薄膜層，并在另一表面上形成作為用于形成電路的金屬薄膜的、具有3pm厚度的銅薄膜。接著，設(shè)置作為第二薄膜層的光敏干膜，以便覆蓋第一薄膜層。設(shè)置類似于第二薄膜層的光敏干膜，以便覆蓋金屬薄膜，作為用于電路的抗蝕掩模的樹(shù)脂薄膜。接下來(lái)，通過(guò)光刻，在第二薄膜層中形成通孔的圖案，制作出第二抗蝕掩模，并在樹(shù)脂薄膜上上形成電路的圖案，制作出用于電路的抗蝕掩膜。接著，在第二抗蝕掩模上設(shè)置保護(hù)膜，然后用銅電鍍另一表面，以形成對(duì)應(yīng)于金屬薄膜表面上的電路圖案的電鍍層。接著，在另一表面?zhèn)壬显O(shè)置保護(hù)膜，并且剝離掉在第二抗蝕掩模一側(cè)上的保護(hù)膜。通過(guò)第二抗蝕掩模，對(duì)第一薄膜層進(jìn)行刻蝕，把第一薄膜層制成第一抗蝕掩模。接著，通過(guò)第一和第二抗蝕掩模，對(duì)撓性印刷電路板基底進(jìn)行化學(xué)銑削，以形成在撓性印刷電路板基底的厚度方向上延伸的通孔。最后，剝離掉在一個(gè)表面?zhèn)壬系牡诙刮g掩模和在另一個(gè)表面?zhèn)?用于電路的抗蝕掩模一側(cè))上的用于電路的抗蝕掩模，使金屬薄膜和在金屬薄膜表面上的電鍍層經(jīng)過(guò)刻蝕，使得金屬薄膜的對(duì)應(yīng)于形成電鍍層的區(qū)域的那一部分可以保留，以在撓性印刷電路板基底的另一表面上形成電路。每個(gè)通過(guò)本例形成的通孔都具有開(kāi)口部分的良好圓形性和高可靠性。此外，它們具有40度的傾斜角度，并且當(dāng)焊料球熔化時(shí)，相鄰焊料球完全不會(huì)相互接觸。對(duì)照例1除了撓性印刷電路板基底電鍍有一層具有2(^m厚度的銅薄膜作為第一薄膜層之外，用和例1相同的方式形成通孔。每個(gè)在對(duì)照例1中形成的通孔都具有橢圓形的開(kāi)口部分并且不可能用作通孔。對(duì)照例2通過(guò)僅使用第二薄膜層，而不形成銅薄膜作為第一薄膜層，通過(guò)第二抗蝕掩模對(duì)撓性印刷電路板基底進(jìn)行化學(xué)銑削，從而在撓性印刷電路板基底中形成通孔。在對(duì)照例2中形成的通孔具有相對(duì)接近圓形的開(kāi)口部分，并且可以用作通孔。但是，這些通孔具有32度的傾斜角度，當(dāng)焊料球熔化時(shí)，對(duì)于所形成的通孔總數(shù)，大約1%的相鄰焊料球相互接觸，這導(dǎo)致線路故障。例2以和例l相同的方式，通過(guò)提供具有1^m厚度的第一薄膜層而形成通孔。在本例中，在具有10mmxl0mm大小的撓性印刷電路板基底中形成289個(gè)通孔。彼此相鄰的兩個(gè)通孔中心之間的距離大約為0.5mm。使用由Mitutoyo公司生產(chǎn)的三維測(cè)量設(shè)備(產(chǎn)品名..QuickVisionQV404)非接觸方式獲取撓性印刷電路板基底的圖像，其中在撓性印刷電路板基底中形成有通孔。在這些要測(cè)量的通孔中，隨機(jī)選擇出IO個(gè)通孔(通孔1至10)，通過(guò)三維測(cè)量設(shè)備，測(cè)量出這10個(gè)通孔中每一個(gè)的平均直徑和最大直徑和最小直徑之間的差，以便計(jì)算。在計(jì)算的基礎(chǔ)上，計(jì)算每個(gè)通孔的圓形性。表1示出了這10個(gè)通孔中的每一個(gè)的值。所有10個(gè)通孔都具有6%或更小的圓形性。<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>孔。用和對(duì)照例l相同的方式，通過(guò)提供具有2pm厚度的第一薄膜層形成通孔。在本對(duì)照例中，在具有10mmxl0mm大小的撓性印刷電路板基底中形成289個(gè)通孔。彼此相鄰兩個(gè)通孔中心之間的距離大約為0.5mm。使用例2中使用的三維測(cè)量設(shè)備，以非接觸方式獲取撓性印刷電路板基底的圖像，在撓性印刷電路板基底中形成有通孔。在這些要測(cè)量的通孔中，隨機(jī)選擇出IO個(gè)通孔(通孔1至10)，通過(guò)三維測(cè)量設(shè)備測(cè)量這10個(gè)通孔中每一個(gè)的平均直徑和最大直徑和最小直徑之間的差，以便計(jì)算。在計(jì)算的基礎(chǔ)上，計(jì)算出每個(gè)通孔的圓形性。表3示出了這10個(gè)通孔中的每一個(gè)的值。所有10個(gè)通孔都具有6%或更小的圓形性。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>工業(yè)應(yīng)用性根據(jù)本發(fā)明的用于在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法，可以簡(jiǎn)單地在能夠高密度安裝電子元件的撓性印刷電路板基底中形成具有開(kāi)口部分良好圓形性和高可靠性的通孔。權(quán)利要求1.一種在用于撓性印刷電路板的含有聚合物的片狀基底中形成通孔的方法，所述通孔在用于撓性印刷電路板的該基底的厚度方向上延伸，其中所述方法包括以下步驟在用于撓性印刷電路板的該基底的一個(gè)表面上形成第一薄膜層，以獲得具有所述第一薄膜層的基底，所述第一薄膜層含有金屬或合金，并且具有小于2μm的厚度，以如此方式設(shè)置包含光固性或熱固性樹(shù)脂的第二薄膜層，使第二薄膜層覆蓋具有第一薄膜層的基底的第一薄膜層，以獲得具有第二薄膜層的基底，選擇性地從對(duì)應(yīng)于形成所述通孔的區(qū)域的部分除去第二薄膜層，以將第二薄膜層制成第二抗蝕掩模，通過(guò)第二抗蝕掩?？涛g第一薄膜層，以將第一薄膜層制成第一抗蝕掩模，從而獲得具有抗蝕掩模的基底，其中第一和第二抗蝕掩模設(shè)置在用于所述撓性印刷電路板的基底上，以及使具有抗蝕掩模的基底經(jīng)過(guò)化學(xué)銑削，以形成所述通孔，所述通孔在用于撓性印刷電路板的基底的厚度方向上延伸。2.如權(quán)利要求1所述的在用于撓性印刷電路板的基底中形成通孔的方法，其中在用于撓性印刷電路板的該基底的另一個(gè)表面上形成導(dǎo)電材料的電路。3.如權(quán)利要求1所述的在用于撓性印刷電路板的基底中形成通孔的方法，其中所述通孔的側(cè)面具有35度至40度的傾斜角度。4.如權(quán)利要求1所述的在用于撓性印刷電路板的片狀基底中形成通孔的方法，其中所述第一薄膜層包含從由銅、鋁、鎳、鉻、錫、鋅及其合金組成的組內(nèi)選擇出的金屬。全文摘要提供一種在用于撓性印刷電路板的基底(10)中形成通孔(2)的方法，這種方法能夠簡(jiǎn)單地形成具有開(kāi)口部分的良好圓形性和高可靠性的通孔。在用于撓性印刷電路板的基底中形成通孔的方法中，所述方法包括以下步驟在基底的一個(gè)表面(15)上形成含有金屬或合金且具有小于2μm厚度的第一薄膜層(11)，在第一薄膜層(11)上設(shè)置第二薄膜層(12)，選擇性地除去第二薄膜層(12)的對(duì)應(yīng)于形成通孔(2)的區(qū)域的部分，刻蝕第一薄膜層(11)，以及使基底(10)經(jīng)過(guò)化學(xué)銑削，以形成通孔(2)。文檔編號(hào)H05K3/00GK101185380SQ200680018401公開(kāi)日2008年5月21日申請(qǐng)日期2006年5月23日優(yōu)先權(quán)日2005年5月26日發(fā)明者佐藤和雄,山崎英男申請(qǐng)人:3M創(chuàng)新有限公司