專利名稱：訊號傳輸用電子元件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種訊號傳輸用電子元件的制造方法，特別是關(guān)于利用一焊料熔池同步完成數(shù)個引腳的內(nèi)端子與數(shù)個變壓組件的引線的焊接動作，以加速制造過程的訊號傳輸用電子元件的制造方法。
背景技術(shù)：
常用局域網(wǎng)絡〔LAN〕的調(diào)制解調(diào)器、電話機、集線器〔hub〕及轉(zhuǎn)接器〔adapter〕等網(wǎng)絡裝置或訊號傳輸裝置，其通常設(shè)有至少一連接器〔connector〕，以便經(jīng)由數(shù)條網(wǎng)絡線形成完整的局域網(wǎng)絡脈絡。常用訊號傳輸連接器，如臺灣公告第408892號「通訊網(wǎng)路接頭槽座構(gòu)造」新型專利所述，其通常在一接頭槽座的內(nèi)部直接內(nèi)建有數(shù)個變壓組件，以供調(diào)變網(wǎng)絡輸入脈沖的電壓準位。但是，當同一網(wǎng)絡裝置設(shè)有數(shù)個相同連接器〔接頭〕時，業(yè)界逐漸發(fā)展至設(shè)計使各連接器所使用的數(shù)個變壓組件預先組成一變壓封裝組件，以便進一步簡化該連接器本身的構(gòu)造。
參照圖1所示，該變壓封裝組件包含一封裝殼體10、一封裝蓋體20及數(shù)個變壓組件30。該封裝殼體10設(shè)有一容室11，且其二側(cè)排列有數(shù)個引腳12，各引腳12具有一內(nèi)端子121及一外端子122。在傳統(tǒng)制造過程上，該變壓組件30的一引線31是利用人工使用焊槍90及焊料91的方式，加以焊接結(jié)合在該引腳12的內(nèi)端子121上。當操作人員逐一焊接該變壓組件30時，焊料容易意外沾黏在相鄰二內(nèi)端子121上，而形成不必要的電性導通；或者，也可能造成焊接不足，而造成電性連接不良。上述操作問題皆導致降低生產(chǎn)優(yōu)良率，且其生產(chǎn)制造相對顯得費時費力，不利于大量生產(chǎn)?；谏鲜鲆蛩?，確實仍有必要進一步改良上述訊號傳輸用電子元件的制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要目的是提供一種訊號傳輸用電子元件的制造方法，其中利用一焊料熔池同步完成數(shù)個引腳的內(nèi)端子與數(shù)個變壓組件的引線的焊接動作，使得本發(fā)明具有加速制造過程、簡化制造過程，并可進一步提升制造優(yōu)良率的功效。
根據(jù)本發(fā)明的訊號傳輸用電子元件的制造方法，其包含步驟將至少一變壓組件的至少一引線卷繞于一封裝殼體的至少一引腳的至少一內(nèi)端子；將該變壓組件相對該封裝殼體移向遠離該內(nèi)端子的一側(cè)；倒置該封裝殼體使該內(nèi)端子朝向下方，并將各內(nèi)端子卷繞該引線的部位同步浸入一焊料熔池內(nèi)；及將該封裝殼體的內(nèi)端子移出該焊料熔池，這樣該內(nèi)端子形成一焊接部，以穩(wěn)固電性連接該變壓組件的引線。
采用了上述結(jié)構(gòu)后，本發(fā)明改良了現(xiàn)有技術(shù)的缺點，其中一封裝殼體的數(shù)個引腳的內(nèi)端子分別初步連接至少一變壓組件的至少一引線。接著，再借助倒置該封裝殼體，使各引腳的內(nèi)端子向下浸入一焊料熔池內(nèi)，使各引腳的內(nèi)端子同步完成焊接動作。這樣，本發(fā)明確實能相對加速及簡化制造過程，并可進一步提升制造優(yōu)良率。


圖1為常用訊號傳輸用電子元件的制造方法的示意圖。
圖2為本發(fā)明較佳實施例的訊號傳輸用電子元件的制造方法的流程方塊圖。
圖3為本發(fā)明較佳實施例的訊號傳輸用電子元件的分解立體圖。
圖4為本發(fā)明較佳實施例的訊號傳輸用電子元件的制造方法第一步驟的剖視示意圖。
圖5本發(fā)明較佳實施例的訊號傳輸用電子元件的制造方法第二步驟的剖視示意圖。
圖6本發(fā)明較佳實施例的訊號傳輸用電子元件的制造方法第三步驟的剖視示意圖。
圖7本發(fā)明較佳實施例的訊號傳輸用電子元件的制造方法第四及第五步驟的剖視示意圖。
實施方式

為了讓本發(fā)明的上述及其它目的、特征、優(yōu)點能更明顯易懂，下文將特舉本發(fā)明較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。
參照圖2及圖7所示，本發(fā)明較佳實施例的訊號傳輸用電子元件實質(zhì)包含一封裝殼體10、一封裝蓋體20及至少一變壓組件30〔電子單元體〕，其利用一焊料熔池40同步完成所需的焊接動作，最后利用一封裝膠體50進行包埋封裝，即可制得該訊號傳輸用電子元件成品。根據(jù)產(chǎn)品需求，該變壓組件30也可置換成其它電子單元體，例如濾波組件等。
再參照圖2、圖3及圖4所示，本發(fā)明較佳實施例的訊號傳輸用電子元件的制造方法的第一步驟將該變壓組件30〔電子單元體〕的引線31卷繞于該封裝殼體10的引腳12的內(nèi)端子121。更具體的說，本發(fā)明的封裝殼體10設(shè)有一容室11、數(shù)個該引腳12及一底開口13。該容室11用以容置該變壓組件30。該引腳12實質(zhì)埋設(shè)于該封裝殼體10的側(cè)壁內(nèi)，且該引腳12的二端分別裸露形成至少一該內(nèi)端子121及至少一外端子122。該底開口13提供一調(diào)整空間，以供該變壓組件30進行上下移動。該變壓組件30纏繞有漆包線的鐵心，且具有至少一該引線31。
再參照圖2及圖5所示，本發(fā)明較佳實施例的訊號傳輸用電子元件的制造方法的第二步驟是將該變壓組件30〔電子單元體〕相對該封裝殼體10移向遠離該內(nèi)端子121的一側(cè)。更具體的說，本發(fā)明最好是利用適用工具將該變壓組件30適當推移至該封裝殼體10的底開口13的外側(cè)。此時，該變壓組件30的引線3 1仍維持對應卷繞于該封裝殼體10的各內(nèi)端子121上。
再參照圖2及圖6所示，本發(fā)明較佳實施例的訊號傳輸用電子元件的制造方法的第三步驟倒置該封裝殼體10使該內(nèi)端子121朝向下方，并將各內(nèi)端子121卷繞該引線31的部位同步浸入該焊料熔池40內(nèi)。更具體的說，本發(fā)明的焊料熔池40內(nèi)具有已加熱熔融的焊料41，例如焊錫等。再者，必需控制該內(nèi)端子121僅將卷繞該引線31的部位浸入該焊料熔池40內(nèi)，以避免過度浸入造成相鄰該內(nèi)端子121意外焊接形成不必要的電性連接。這樣，各內(nèi)端子121卷繞該引線3 1的部位將可同步完成焊接步驟，以加速及簡化制造過程。
再參照圖2及圖7所示，本發(fā)明較佳實施例的訊號傳輸用電子元件的制造方法的第四步驟將該封裝殼體10的內(nèi)端子121移出該焊料熔池40，這樣該內(nèi)端子121形成一焊接部42，以穩(wěn)固電性連接該變壓組件30〔電子單元體〕的引線31。更具體的說，本發(fā)明的內(nèi)端子121移出該焊料熔池40后，經(jīng)過適當冷卻處理，使沾黏在各內(nèi)端子121上的焊料固化成該焊接部42。這樣，各內(nèi)端子121即可對應穩(wěn)固電性連接該變壓組件30的引線31。
再參照圖2及圖7所示，本發(fā)明較佳實施例的訊號傳輸用電子元件的制造方法的第五及第六步驟是測試各內(nèi)端子121與變壓組件30〔電子單元體〕的引線31的電性連接優(yōu)良率，并利用該封裝膠體50進行包埋封裝固定該封裝殼體10內(nèi)的變壓組件30〔電子單元體〕，以制得該訊號傳輸用電子元件成品。更具體的說，本發(fā)明可利用一檢測機臺〔未繪示〕電性接觸該引腳12的外端子122，以檢測上述焊接是否確實及是否有過度焊接等問題。在檢測后，首先該封裝殼體10結(jié)合該封裝蓋體20，以封閉該封裝殼體10的容室11。接著，由該底開口13灌入該封裝膠體50，例如環(huán)氧樹脂〔epoxy〕等。這樣，即可制得一變壓封裝組件成品或其它訊號傳輸連接器的相關(guān)電子元件成品。
如上所述，相較于圖1的常用訊號傳輸用電子元件的制造方法單純利用人工進行焊接而導致降低優(yōu)良率、制造過程費時、不利量產(chǎn)等缺點，圖2的本發(fā)明利用倒置該封裝殼體10，使各引腳12的內(nèi)端子121向下浸入一焊料熔池40內(nèi)，使各引腳12的內(nèi)端子121同步完成焊接動作。這樣，本發(fā)明確實能相對加速及簡化制造過程，并可進一步提高制造優(yōu)良率。
雖然本發(fā)明已利用前述較佳實施例詳細揭示，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作各種的更動與修改，因此本發(fā)明的保護范圍當視權(quán)利要求書所界定者為準。
權(quán)利要求
1.一種訊號傳輸用電子元件的制造方法，其包含步驟將至少一電子單元體的至少一引線卷繞于一封裝殼體的至少一引腳的至少一內(nèi)端子；將該電子單元體相對該封裝殼體移向遠離該內(nèi)端子的一側(cè)；倒置該封裝殼體使該內(nèi)端子朝向下方，并將各內(nèi)端子卷繞該引線的部位同步浸入一焊料熔池內(nèi)；及將該封裝殼體的內(nèi)端子移出該焊料熔池，這樣該內(nèi)端子形成一焊接部，以穩(wěn)固電性連接該電子單元體的引線。
2.如權(quán)利要求1所述的訊號傳輸用電子元件的制造方法，其特征在于在形成該焊接部后，還包含步驟測試各內(nèi)端子與電子單元體的引線的電性連接優(yōu)良率。
3.如權(quán)利要求2所述的訊號傳輸用電子元件的制造方法，其特征在于在測試后，還包含步驟利用一封裝膠體進行包埋封裝固定該封裝殼體內(nèi)的電子單元體，以制得該訊號傳輸用電子元件成品。
4.如權(quán)利要求1所述的訊號傳輸用電子元件的制造方法，其特征在于該電子單元體選自變壓組件、濾波組件。
5.如權(quán)利要求1所述的訊號傳輸用電子元件的制造方法，其特征在于該封裝殼體包含一容室，以供置放該電子單元體。
6.如權(quán)利要求5所述的訊號傳輸用電子元件的制造方法，其特征在于還包含一封裝蓋體，以封閉該封裝殼體的容室。
7.如權(quán)利要求1所述的訊號傳輸用電子元件的制造方法，其特征在于該封裝殼體還包含一底開口，該底開口提供一調(diào)整空間，以供該變壓組件進行上下移動。
8.如權(quán)利要求1所述的訊號傳輸用電子元件的制造方法，其特征在于該封裝殼體的引腳埋設(shè)于該封裝殼體的側(cè)壁內(nèi)，且該引腳的二端分別裸露形成至少一該內(nèi)端子及至少一外端子。
9.如權(quán)利要求1所述的訊號傳輸用電子元件的制造方法，其特征在于該焊料熔池的焊料選自焊錫。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種訊號傳輸用電子元件的制造方法，其包含步驟將至少一變壓組件的至少一引線卷繞于一封裝殼體的至少一引腳的至少一內(nèi)端子；將該變壓組件相對該封裝殼體移向遠離該內(nèi)端子的一側(cè)；倒置該封裝殼體使該內(nèi)端子朝向下方，并將各內(nèi)端子卷繞該引線的部位同步浸入一焊料熔池內(nèi)；及將該封裝殼體的內(nèi)端子移出該焊料熔池，這樣該內(nèi)端子形成一焊接部，以穩(wěn)固電性連接該變壓組件的引線。
文檔編號H05K13/00GK1877913SQ20051007507
公開日2006年12月13日 申請日期2005年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月8日
發(fā)明者林貴云 申請人:暉茂企業(yè)股份有限公司