專利名稱：Rfid標(biāo)簽及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及以非接觸方式與外部設(shè)備交換信息的射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽及其制造方法。在某些情況下，在與本發(fā)明相應(yīng)的技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員中，將本說明書所引用的“RFID標(biāo)簽”稱為“RFID tag inlay”，其作為“RFID標(biāo)簽”的內(nèi)部組成元件(inlay)。在另一些情況中，這個(gè)“RFID標(biāo)簽”被稱為“無線IC標(biāo)簽”。而且，該“RFID”標(biāo)簽包括非接觸式IC卡。
背景技術(shù)：
近年來，已經(jīng)提出了能通過無線電波與外部設(shè)備進(jìn)行非接觸信息交換的各種類型的RFID標(biāo)簽，其中所述外部設(shè)備以讀/寫器為代表。所提出的各種類型的RFID標(biāo)簽的其中一種具有用于無線電波通信的天線圖案和安裝在由塑料或紙制成的基片上的IC芯片。這種類型的RFID標(biāo)簽的一種可能應(yīng)用是將該RFID標(biāo)簽帖在物品上，并且與外部設(shè)備交換有關(guān)該物品的信息以識(shí)別該物品等。
圖1(A)和(B)分別是RFID標(biāo)簽示例的正視圖和截面?zhèn)纫晥D。
圖1所示的RFID標(biāo)簽1包括設(shè)置在基片13上的天線12，基片13是由諸如聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)膜等的薄片形式的材料形成的；通過凸塊(bump)16連接到天線12的IC芯片11；以及通過粘合劑15粘結(jié)到基片13的覆片14，以覆蓋天線12和IC芯片11。
組成RFID標(biāo)簽1的IC芯片11能夠通過經(jīng)由天線12進(jìn)行無線通信來與外部設(shè)備交換信息。
針對(duì)這種類型的RFID標(biāo)簽提出了包括上述一個(gè)應(yīng)用在內(nèi)的各種應(yīng)用，然而高額的制造成本阻礙了該種RFID標(biāo)簽的發(fā)展。因此，進(jìn)行了各種嘗試來降低該RFID標(biāo)簽的制造成本。
作為降低制造成本的一種嘗試，所推行的一種方法是通過使用糊狀材料來形成天線，其中通過將金屬填料(一般情況下為銀)與諸如環(huán)氧樹脂等的樹脂材料進(jìn)行混合來使得該糊狀材料導(dǎo)電(日本特開2000-311226號(hào)公報(bào)( 段))。如果這種糊狀材料可以用來代替諸如銅、鋁或金等的金屬材料薄層，則可以大大降低該RFID標(biāo)簽的制造成本。
在圖1所示的RFID標(biāo)簽的制造中，IC芯片11通過形成在該IC芯片11的電極上的凸塊(金屬突起)16連接到形成在基片13的表面上的天線12，該基片13由薄片等形式的PET元件形成。然而，在通過對(duì)外殼材料進(jìn)行印刷來形成天線12的情況下，IC芯片11與天線12之間的連接可能引起下面描述的問題。
圖2(A)示出了將金屬用作天線材料的情況，圖2(B)示出了將糊劑用作天線材料的情況，以將兩者相互比較。
在由PET元件形成的基片13上形成由金屬薄片形成的天線121(圖2(A)中)或者由糊狀材料形成的天線122(圖2(B)中)。在圖2(A)和圖2(B)示出的各種情況下，凸塊16形成在IC芯片11上的電極111上。
圖2(A)和圖2(B)示出了如下狀態(tài)，具有凸塊16的IC芯片11放置在其上形成有天線121或122的基片13上，凸塊16朝向基片13，并且在該狀態(tài)下IC芯片11通過凸塊16連接到天線121或122。
在圖2中，省略了圖1(B)中所示的粘合劑15和覆片14。在連接時(shí)，如圖中所示，利用夾具(未示出)從上面壓IC芯片11。從而，從凸塊16向天線121或122施加壓力。在如圖2(A)中所示的由金屬材料制成的天線121的情況下，這種擠壓是沒有問題的，因?yàn)樘炀€121的硬度高。在如圖2(B)中所示的由糊狀材料制成的天線122的情況下，存在下面描述的問題。在凸塊16的周圍產(chǎn)生糊狀材料(形成天線122)的隆起部分122a。在這種情況下，在IC芯片11與天線122之間無法保持必要的絕緣距離。如果這個(gè)距離發(fā)生改變，則包括無線通信特性在內(nèi)的RFID標(biāo)簽的特性(下文稱為“標(biāo)簽特性”)也將改變。當(dāng)批量生產(chǎn)RFID標(biāo)簽時(shí)，這引起標(biāo)簽特性的變化。
實(shí)際中廣泛使用的方法是在與RFID標(biāo)簽分離的電路板上安裝各種類型的IC芯片。在一般情況下，在IC芯片上形成多個(gè)凸塊，即使當(dāng)將糊狀材料用作電路板上的布線材料時(shí)，對(duì)每個(gè)凸塊的壓力也是小的，因此就不存在由于糊狀材料的突起而引起的嚴(yán)重問題。
相反，在RFID標(biāo)簽的情況下，在一個(gè)IC芯片中所提供的用于連接到天線的凸塊的數(shù)量大約是兩個(gè)或四個(gè)，每個(gè)凸塊所受壓力非常大以至出現(xiàn)上述糊狀材料隆起的問題。為了減小該壓力，需要通過用于將IC芯片放置在基片上的裝置將放置IC芯片時(shí)所施加的壓力減小到一個(gè)值，該值與放置其上形成有多個(gè)凸塊的普通IC芯片的情況相比極小。然而，考慮到基片與IC芯片之間存在粘合劑，這使得很難在很短的時(shí)間內(nèi)將壓力減小到極小值，同時(shí)完成可靠連接。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是考慮上述情況而作出的，其提供了一種RFID標(biāo)簽，其將糊劑用作天線材料并能夠避免由上述糊劑的突起而改變了標(biāo)簽特性的問題，并且提供了一種制造該RFID標(biāo)簽的方法。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面，所提供的RFID標(biāo)簽具有基片，設(shè)置在所述基片上用于通信的天線，通過凸塊連接到所述天線的電路芯片，所述電路芯片通過所述天線進(jìn)行無線通信，其中所述天線由金屬填料和樹脂材料混合成的糊劑形成，并且設(shè)置有糊劑排出部分，當(dāng)具有所述凸塊的所述電路芯片連接到所述天線時(shí)，通過從所述凸塊接收的壓力使形成所述天線的所述糊劑的一部分流入所述糊劑排出部分。
在本發(fā)明第一方面的RFID標(biāo)簽中，提供所述糊劑排出部分以避免由于上面參照?qǐng)D2(B)所述的糊劑的隆起而引起的問題。
在本發(fā)明第一方面的RFID標(biāo)簽中，所述糊劑排出部分可以是設(shè)置在所述基片的以下部分的相鄰位置處的多個(gè)凹部，當(dāng)具有所述凸塊的所述電路芯片連接到所述天線時(shí)，所述部分從所述凸塊接收到壓力；該糊劑排出部分或者可以是在所述天線的與所述凸塊相接觸的部分上設(shè)置的突出部之間的多個(gè)槽?；蛘咂淇梢允窃O(shè)置在與所述天線接觸的各個(gè)凸塊的表面上的多個(gè)凹槽。
此外，在本發(fā)明第一方面的RFID標(biāo)簽中，各個(gè)凸塊可以具有其天線側(cè)表面上的中央部分處的突出部，并且該糊劑排出部分可以包括沿著所述凸塊的環(huán)繞所述突出部的部分形成在所述天線表面與所述凸塊之間的間隙。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種RFID標(biāo)簽，其具有基片，設(shè)置在所述基片上的用于通信的天線，通過凸塊連接到所述天線的電路芯片，所述電路芯片通過所述天線進(jìn)行無線通信，其中所述天線由金屬填料和樹脂材料混合成的糊劑形成，并且在所述天線的上表面上設(shè)置覆膜，在具有所述凸塊的所述電路芯片連接到所述天線時(shí)，所述覆膜能夠抵抗從所述凸塊接收的壓力從而抑制形成所述天線的糊劑的隆起，并且所述凸塊穿過所述覆膜連接到所述天線。
在本發(fā)明第二方面的RFID標(biāo)簽中，設(shè)置所述覆膜以避免如上面參照?qǐng)D2(B)所述的由于糊劑的隆起而引起的問題，從而獲得與第一方面的RFID標(biāo)簽相同的效果。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種制造RFID標(biāo)簽的方法，該方法包括以下步驟使用由金屬填料和樹脂材料混合成的糊劑，在基片上印刷出用于通信的天線，安裝能夠通過所述天線進(jìn)行無線通信的具有凸塊的電路芯片，所述電路芯片和所述天線通過所述凸塊相互連接，以及形成糊劑排出部分，在具有所述凸塊的所述電路芯片與所述天線相連時(shí)，通過從所述凸塊接收的壓力使形成所述天線的糊劑的一部分流入所述糊劑排出部分中。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種制造RFID標(biāo)簽的方法，該方法包括以下步驟使用由金屬填料和樹脂材料混合成的糊劑，在基片上印刷出用于通信的天線，安裝能夠通過所述天線進(jìn)行無線通信的具有凸塊的電路芯片，所述電路芯片和所述天線通過所述凸塊相互連接，并且在所述天線的上表面上形成覆膜，在具有所述凸塊的所述電路芯片連接到所述天線時(shí)，所述覆膜能夠抵抗從所述凸塊接收的壓力從而抑制形成所述天線的糊劑的隆起，并且所述凸塊穿過所述覆膜連接到所述天線。
根據(jù)本發(fā)明，如上所述，將糊劑用作天線材料，從而解決了與標(biāo)簽特性變化相關(guān)的問題，這種特性變化是由于從電路芯片的凸塊接收的壓力導(dǎo)致的糊劑材料的隆起而引起的。


圖1(A)是RFID標(biāo)簽示例的正視圖，圖1(B)是其截面?zhèn)纫晥D；圖2(A)示出了將金屬用作天線材料的情況，圖2(B)示出了將糊劑用作天線材料的情況以與圖2(A)進(jìn)行比較，；圖3是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的截面圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的截面圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的截面圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的截面圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的截面圖；圖8是表示在IC芯片的電極上形成凸塊的方法的說明圖；圖9是表示調(diào)平凸塊的方法的說明圖；圖10是表示調(diào)平之后的凸塊的說明圖；圖11表示在圖3中所示的RFID標(biāo)簽中形成糊劑排出凹部的方法的說明圖；
圖12是表示在圖3中所示的RFID標(biāo)簽中形成糊劑排出凹部的另一方法的說明圖；圖13是表示在圖4中所示的RFID標(biāo)簽中形成突出部的方法的說明圖；圖14是表示在圖5中所示的RFID標(biāo)簽中的凸塊16中形成凹槽的方法的說明圖；以及圖15是表示通過圖14中所示的方法在其中形成了凹槽的凸塊的說明圖。
具體實(shí)施例方式
下面將針對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例來描述本發(fā)明。
圖3是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的截面圖。
在圖3和下面參照的其它附圖中，由相同的附圖標(biāo)記表示與上述參照?qǐng)D2所描述的RFID標(biāo)簽的組成部分相對(duì)應(yīng)的組成部分，并且將不再重復(fù)其描述。僅對(duì)與已描述的RFID標(biāo)簽不同的部分進(jìn)行描述。在圖3和下面參照的其它圖中，將與圖2一樣，省略基片13與IC芯片11之間的粘合劑15以及覆蓋RFID標(biāo)簽上部的覆片14(見圖1(B))的說明。而且，在下面描述的實(shí)施例中，除非另外指定，否則基片13由PET部件形成，天線122是通過使用經(jīng)混合銀填料和諸如環(huán)氧樹脂的樹脂材料而制備的糊劑來形成的。
在圖3所示的RFID標(biāo)簽1A中，在與基片13的多個(gè)部分相鄰的位置處形成糊劑排出凹部131，當(dāng)具有凸塊16的IC芯片11連接到天線122時(shí)這些糊劑排除凹部131從IC芯片的凸塊16接收壓力。由于從凸塊16接收壓力，使得部分糊劑流入糊劑排出凹部131中。因此在RFID標(biāo)簽1A中，在IC芯片和天線122之間保持所希望的絕緣距離。所以RFID標(biāo)簽1A不會(huì)由于絕緣距離不足而發(fā)生標(biāo)簽特性變化。
圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例中的RFID標(biāo)簽的截面圖。
在圖4所示的RFID標(biāo)簽1B中，在天線122的與IC芯片11的凸塊16接觸的多個(gè)部分上形成多個(gè)突出部122a。當(dāng)具有凸塊16的IC芯片11與天線122相連時(shí)，通過接收來自凸塊16的壓力而流動(dòng)的部分糊劑流入突出部122a之間的間隙122b中。由此，在RFID標(biāo)簽1B中以及在圖3所示的第一實(shí)施例中的RFID標(biāo)簽中，保持了IC芯片11與天線122之間所期望的絕緣距離，從而使標(biāo)簽特性穩(wěn)定。
圖5是本發(fā)明第三實(shí)施例中的RFID標(biāo)簽的截面圖。
在圖5所示的RFID標(biāo)簽1C中，在與天線122接觸的凸塊16的表面中提供多個(gè)凹槽161。當(dāng)具有凸塊16的IC芯片11連接到天線122時(shí)，通過從凸塊16接收壓力而流動(dòng)的部分糊劑流入凸塊16的凹槽161中。由此，在RFID標(biāo)簽1C中以及在圖3和圖4所示的第一實(shí)施例和第二實(shí)施例的RFID標(biāo)簽中，保持了IC芯片11與天線122之間所期望的絕緣距離，從而使標(biāo)簽特性穩(wěn)定。
圖6是本發(fā)明第四實(shí)施例中的RFID標(biāo)簽的截面圖。
在圖6所示的RFID標(biāo)簽1D中，在天線122側(cè)上的各個(gè)凸塊16的表面的中心部分上設(shè)置有突出部162。當(dāng)具有凸塊16的IC芯片11與天線122相連時(shí)，通過接收來自凸塊16的壓力而流動(dòng)的部分糊劑流入間隙163中，該間隙163是沿著環(huán)繞中央突出部的一部分凸塊16形成的。由此，在該RFID標(biāo)簽中以及在上述實(shí)施例中的RFID標(biāo)簽中，保持了IC芯片11與天線122之間所期望的絕緣距離，從而獲得穩(wěn)定的標(biāo)簽特性。
圖7是本發(fā)明第五實(shí)施例中的RFID標(biāo)簽的截面圖。
在圖7中所示的RFID標(biāo)簽IE中，在天線122的上表面上形成覆膜17。該覆膜17由諸如聚乙烯、環(huán)氧樹脂、聚酯或皂化乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)等的絕緣材料形成，并且具有這樣的強(qiáng)度當(dāng)具有凸塊16的IC芯片11與天線122相連時(shí)，各個(gè)凸塊16的尖端穿過該膜以連接到天線122，并且該強(qiáng)度使得該膜在連接時(shí)抵抗從凸塊16接收的壓力從而抑制糊劑的隆起。在該RFID標(biāo)簽中以及在上述實(shí)施例中的RFID標(biāo)簽中，由于該覆膜17的存在，在IC芯片11與天線122之間保持了所期望的絕緣距離，因此獲得穩(wěn)定的標(biāo)簽特性。
下面將描述上述各種RFID標(biāo)簽1A到1E的制造方法。
圖8是表示在IC芯片的電極上形成凸塊的方法的說明圖。
首先，如圖8(A)所示，使待形成為凸塊的細(xì)金屬線30從具有孔的夾具20的尖端突出，由此使得細(xì)金屬線30和放電電極40之間出現(xiàn)放電。細(xì)金屬線30的尖端部分被放電能量熔化以形成金屬球31。
隨后，如圖8(B)所示，將金屬球31擠壓在IC芯片11的電極111上，并且通過夾具20向金屬球31施加超聲波。通過超聲波將金屬球31連接到IC芯片11的電極111上。當(dāng)移去夾具20時(shí)，拔出金屬球31和其根部的細(xì)金屬線30從而形成IC芯片11的電極111上的凸塊原型32，如圖8(C)所示。
圖9是表示調(diào)平凸塊的方法的說明圖，圖10是表示調(diào)平后的凸塊的說明圖。
當(dāng)如圖8所示在IC芯片11的電極111上形成了凸塊之后，將該凸塊原型32擠壓在玻璃板50的平坦表面上，如圖9所示。選擇擠壓載荷和擠壓高度來改變?cè)撏箟K的形狀。即，具有如圖10(A)所示形狀的凸塊16是在低載荷、高位置的擠壓情況下形成的；具有如圖10(B)所示形狀的凸塊16是在中等載荷、中等位置的擠壓情況下形成的；具有如圖10(C)所示形狀的凸塊16是在高載荷、低位置的擠壓情況下形成的。
圖11是表示形成圖3中所示的RFID標(biāo)簽1A的糊劑排出凹部131的方法的說明圖。
準(zhǔn)備用于支撐的PET膜61和具有孔的PET膜62，這些孔是對(duì)應(yīng)于圖3所示的糊劑排出凹部131而打鉆在PET膜62中的(圖11(A))。兩個(gè)PET膜61和62相互粘結(jié)以形成圖3中所示的RFID標(biāo)簽1A中的具有糊劑排出凹部131的基片13(圖11(B))，并且通過在基片13上印刷糊劑來形成天線122。作為天線材料，糊劑應(yīng)該具有這樣的粘度當(dāng)沒有施加特殊的外力時(shí)，該糊劑不會(huì)流入糊劑排出凹部131中，并且不會(huì)充滿該糊劑排出凹部131中的空隙。
當(dāng)將具有凸塊的IC芯片放置并擠壓在該糊劑上時(shí)，從凸塊16接收該壓力的糊劑流入糊劑排出凹部131中，如圖3所示。
圖12是表示形成圖3中所示的RFID標(biāo)簽1A中的糊劑排除凹部131的另一方法示例的說明圖。
在圖11所示的示例中，準(zhǔn)備兩個(gè)PET膜61和62，并將它們相互粘結(jié)。在圖12(A)中，準(zhǔn)備其厚度與兩個(gè)PET膜61和62粘結(jié)之后的厚度一致的PET膜63，并且通過鉆具70對(duì)要形成糊劑排出凹部131的多個(gè)部分進(jìn)行鉆孔(圖12(B))，從而形成在其中形成有糊劑排出凹部131的基片13。執(zhí)行與圖11中相同的步驟，通過在基片13上進(jìn)行糊劑印刷來形成天線122。
盡管在圖12(B)中描述了通過鉆孔形成糊劑排出凹部131，但是也可以執(zhí)行化學(xué)蝕刻代替鉆孔來形成糊劑排出凹部131。
圖13是形成圖4中所示的RFID標(biāo)簽1B中的突出部122a的方法的說明圖。
通過印刷在基片13上形成天線122，并使其干燥硬化(圖13(A))。其后將具有孔的印刷母板80放置在天線上，這些孔形成在與圖4所示的突出部對(duì)應(yīng)的部分中，并利用刮板81通過將與天線122的材料相同的糊劑83壓入印刷母板80的孔中，以對(duì)糊劑83進(jìn)行印刷(圖13(B))。
移去用于形成突出部的印刷母板80，并且對(duì)該糊劑進(jìn)行干燥硬化，從而在天線122上形成突出部122a(圖13(C))。
作為印刷母板80，可以使用具有通過蝕刻在所需位置上形成有孔的Al、SUS等薄板。盡管在附圖中沒有示出并且沒有作具體描述，但是印刷母板也可以用于印刷天線，并且通過使用刮板來執(zhí)行糊劑的印刷。
圖14是在圖5所示的RFID標(biāo)簽1C的凸塊16中形成凹槽161的方法的說明圖，圖15是表示通過該方法在其中形成有凹槽的凸塊的說明圖。
如參照?qǐng)D8的上述描述，在IC芯片11的電極111上形成凸塊原型32之后，將這些凸塊原型32擠壓在表面上形成有凹槽的玻璃板90上。從而形成了其中形成有凹槽161的凸塊16，如圖15所示。
例如，可以利用諸如用于切割半導(dǎo)體制品的鉆石刀具來切割玻璃板90的表面，從而在玻璃板90中形成凹槽。可選地，可以在玻璃板90的表面上進(jìn)行蝕刻來形成玻璃板表面上的凹槽。通過改變形成在玻璃表面中的凹槽的深度、以及改變將凸塊原型擠壓在其中形成有凹槽的玻璃表面上所施加的壓力，來調(diào)節(jié)圖15所示的凸塊16中的凹槽161的深度。
圖6所示的RFID標(biāo)簽1D的特征在于，每個(gè)凸塊16在天線122側(cè)上的表面中央處具有突出部162。這可以以如下方式來實(shí)現(xiàn)在參照?qǐng)D9所述的調(diào)平過程中，通過調(diào)節(jié)當(dāng)將凸塊原型32擠壓在均勻玻璃板50的表面上時(shí)的載荷和高度來形成圖10(A)所示的凸塊16。
圖7所示的RFID標(biāo)簽1E是以如下方式來實(shí)現(xiàn)的通過印刷糊劑并將其干燥來形成天線122之后，利用上述絕緣材料進(jìn)行涂覆(例如通過噴涂材料)來形成覆膜17。然而，在這種情況中，通過上述調(diào)平操作(參見圖9和圖10)來形成凸塊16，以使得凸塊16具有能夠穿過覆膜的突出部。
權(quán)利要求
1.一種RFID標(biāo)簽，包括基片；設(shè)置在所述基片上的用于通信的天線；通過凸塊連接到所述天線的電路芯片，所述電路芯片通過所述天線進(jìn)行無線通信，其中所述天線由金屬填料和樹脂材料混合成的糊劑形成；并且設(shè)置有糊劑排出部分，在把具有所述凸塊的所述電路芯片連接到所述天線上時(shí)，從所述凸塊接收的壓力使形成所述天線的糊劑的一部分流入所述糊劑排出部分中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其中所述糊劑排出部分包括設(shè)置在基片的以下部位的相鄰位置處的凹部，當(dāng)把具有所述凸塊的所述電路芯片連接到所述天線上時(shí)，所述部位從所述凸塊接收壓力。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其中所述糊劑排出部分包括在所述天線的與所述凸塊接觸的部分上設(shè)置的多個(gè)突出部之間的間隙。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其中所述糊劑排出部分包括設(shè)置在各個(gè)所述凸塊的與所述天線接觸的表面上的多個(gè)凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其中各個(gè)所述凸塊具有形成在其天線側(cè)表面的中央部分上的突出部，并且所述糊劑排出部分包括沿著所述凸塊的環(huán)繞所述突出部的部分形成在所述天線表面與所述凸塊之間的間隙。
6.一種RFID標(biāo)簽包括基片；設(shè)置在所述基片上的用于通信的天線；通過凸塊連接到所述天線的電路芯片，所述電路芯片通過所述天線進(jìn)行無線通信，其中所述天線由金屬填料和樹脂材料混合成的糊劑形成；并且在所述天線的上表面上設(shè)置有覆膜，在把具有所述凸塊的所述電路芯片連接到所述天線上時(shí)，所述覆膜能夠抵抗從所述凸塊接收到的壓力從而抑制形成所述天線的所述糊劑的隆起，并且所述凸塊穿過所述覆膜與所述天線相連。
7.一種制造RFID標(biāo)簽的方法，包括以下步驟使用由金屬填料和樹脂材料混合成的糊劑，在基片上印刷出用于通信的天線；安裝能夠通過所述天線進(jìn)行無線通信的具有凸塊的電路芯片，所述電路芯片和所述天線通過所述凸塊相互連接；以及形成糊劑排出部分，在把具有所述凸塊的所述電路芯片連接到所述天線上時(shí)，通過從所述凸塊接收到的壓力使形成所述天線的所述糊劑的一部分流入所述糊劑排出部分中。
8.一種制造RFID標(biāo)簽的方法，包括以下步驟使用由金屬填料和樹脂材料混合成的糊劑，在基片上印刷出用于通信的天線；安裝能夠通過所述天線進(jìn)行無線通信的具有凸塊的電路芯片，所述電路芯片和所述天線通過所述凸塊相互連接；并且在所述天線的上表面上形成覆膜，在把具有所述凸塊的所述電路芯片連接到所述天線上時(shí)，所述覆膜能夠抵抗從所述凸塊接收到的壓力從而抑制形成所述天線的所述糊劑的隆起，并且所述凸塊穿過所述覆膜連接到所述天線。
全文摘要
射頻識(shí)別標(biāo)簽及其制造方法。本發(fā)明提供了一種以非接觸方式與外部設(shè)備交換信息的射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽，其中將糊劑用作天線材料，并且該RFID標(biāo)簽被設(shè)計(jì)為可以避免由于來自IC芯片的壓力引起糊劑隆起而帶來的問題。設(shè)置有糊劑排出凹部，其中當(dāng)把具有凸塊的IC芯片連接到天線時(shí)，通過從這些凸塊接收的壓力使形成天線的糊劑的一部分流入該糊劑排出凹部。
文檔編號(hào)H05K3/34GK1783115SQ20051006635
公開日2006年6月7日 申請(qǐng)日期2005年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月2日
發(fā)明者石川直樹, 馬場(chǎng)俊二, 吉良秀彥, 小林弘 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社