專利名稱：Rfid標簽制造方法及rfid標簽的制作方法
技術領域：
本文討論的實施方式涉及制造RFID標簽的方法及RFID標簽，該RFID標簽包括用于與外部設備進行無接觸式通信的電路芯片。
背景技術：
近年來，已經開始關注于能夠無接觸地將信息發(fā)送給外部設備并從外部設備接收信息的IC(集成電路)芯片。例如，具有在其卡基板中提供有這種非接觸型IC芯片的IC卡被廣泛用于電子貨幣、運輸系統(tǒng)的季票、借書證等。 此外，已經提出使這樣的IC芯片存儲ID，由此使用該IC芯片來標識和管理商品等。這樣使用的非接觸型IC芯片被稱為"RFID(射頻ID)標簽"。 一般來說，RFID標簽基于來自讀取器的無線電波或電磁波來產生驅動功率，并執(zhí)行與該讀取器的無線通信，來將諸如存儲在IC芯片的存儲器中的ID這樣的信息發(fā)射給讀取器。此外，RFID標簽的實施例包括能夠將信息寫入IC芯片的存儲器的RFID標簽，和能夠使用接收到的信息或存儲在其中的信息來執(zhí)行諸如與外部設備之間的認證處理的各種處理的RFID標簽。
另外，許多其內安裝有非接觸型IC芯片的IC卡被配置為使得IC芯片和用于通信的天線被提供在由樹脂制成的卡基板之間。此外，對于如上述那樣配置的IC卡，為了增強其機械強度，已經提出了一種IC卡，將該IC卡配置為使用諸如金屬這樣的加固構件來夾住IC芯片的兩個表面(參見例如日本專利特開第2003-141486號)。此外，已經提出了一種加固板，其在對應于IC芯片的電極的部分開口，該加固板與IC芯片的主表面直接相連，從而減少IC卡的厚度(參見例如日本專利特開第2000-200333號)。此外，已經提出了具有纖維材料的IC卡，在模塊包裝和卡基板之間提供作為加固材料的纖維材料，卡基板具有安裝在其中的IC芯片和線圈(參見例如日本特開專利公開第H10-181261號)。
另一方面， 一般來說，也以IC芯片例如與通信天線集成模塊化的形式來提供RFID標簽。這樣的RFID標簽同樣被要求增強其對彎曲力等的強度。此外，設計將RFID標簽例如附接到衣服上。這樣的RFID標簽還被要求防水或防化學腐蝕。為了解決這些問題，提出通過將加固構件和IC芯片中的一個層疊到另一個上，并用保護板密封其中集成有IC芯片的模塊，來制造RFID標簽。 然而，制造各其中安放有加固構件并具有用保護板密封的內部電路的多個RFID標簽是費力費時的，這會導致RFID標簽的制造成本的增加。 例如，當制造RFID標簽時，盡管預先形成有天線圖案的板狀基板本身被制備為其厚度小的可以使該基板能夠繞巻筒等巻繞。然而，當ic芯片附接到該板狀基板上并且加固構件被安裝在IC芯片上時，IC芯片和加固構件均具有大的抗彎力，這導致很難使板狀基板
再次被巻筒巻起。因此，例如，要求在以一個或多個ic芯片為單位切割該板狀基板之后，通
過批量處理來執(zhí)行使用保護板進行的密封工藝。如上所述，不可能在板狀基板環(huán)繞巻筒的狀態(tài)下連續(xù)層疊加固構件和保護板，因而很難以低成本制造大量RFID標簽。

發(fā)明內容
考慮到這些情況作出了本發(fā)明，其目標是提供RFID標簽的制造方法及該RFID標簽，其使得可高效地制造抗外力或抗外部環(huán)境影響的RFID標簽。 根據本發(fā)明的一個方面， 一種制造RFID標簽的方法包括形成包括單元基礎基板的基板構件以及呈帶狀形式的第一板構件，各所述單元基礎基板形成有充當天線的導電圖案，并且具有安裝于其上的、連接到所述導電圖案的非接觸通信型電路芯片，所述單元基礎基板沿所述第一板構件長度的方向以預定空間間隔固定附接到所述第一板構件；以用于加固所述電路芯片的加固構件被以與所述電路芯片設置的空間間隔相同的空間間隔設置在第二板構件和第三板構件之間的狀態(tài)將分別呈帶狀形式并且具有彈性的所述第二板構件和所述第三板構件一個層疊于另一個之上，由此形成上層板構件，并且以從所述板構件的俯視圖看各電路芯片和各加固構件彼此交疊的狀態(tài)將上層板構件層疊在通過其中層疊各單元基礎基板的所述形成步驟中形成的所述基板構件側部；以及從通過所述層疊步驟形成的層疊板順序切出各包括所述單元基礎基板的多個區(qū)域。


圖1是根據第一實施方式的RFID標簽的截面圖； 圖2解釋根據第一實施方式的制造RFID標簽的方法； 圖3A和3B解釋一般RFID標簽制造工藝中的IC芯片安裝的工藝步驟； 圖4解釋一般RFID標簽制造工藝中的安裝加固構件的工藝步驟； 圖5A和5B解釋一般RFID標簽制造工藝中的切出RFID鑲嵌物的工藝步驟； 圖6A和6B是用于解釋一般RFID標簽制造工藝中的RFID鑲嵌物密封的工藝步驟
的第一圖； 圖7是用于解釋一般RFID標簽制造工藝中的RFID鑲嵌物密封的工藝步驟的第二圖； 圖8A和8B解釋一般RFID標簽制造工藝中的最后的產品切割的工藝步驟； 圖9是說明根據第二實施方式的用于制造RFID單元的工藝的概略的流程圖； 圖10A和10B解釋根據第二實施方式的層疊板制備的工藝步驟； 圖11A和11B解釋根據第二實施方式的縫隙形成的工藝步驟； 圖12A和12B解釋根據第二實施方式的板附接/單元切割的工藝步驟； 圖13A和13B說明第二實施方式中制造的RFID單元； 圖14A和14B解釋尼龍網的加固效果； 圖15是說明根據第三實施方式的用于制造RFID單元的工藝的概略的流程圖； 圖16A和16B解釋加固構件安裝/孔匹配的工藝步驟； 圖17A和17B解釋RFID鑲嵌物制備的工藝步驟； 圖18A和18B解釋RFID鑲嵌物安裝/孔匹配的工藝步驟； 圖19A和19B解釋板附接/單元切割的工藝步驟； 圖20A和20B示出了根據第三實施方式制備的RFID單元； 圖21是示出根據第四實施方式的用于制造RFID單元的工藝的概略的流程圖； 圖22解釋基礎板構件層疊的工藝步驟；
圖23A和23B解釋RFID鑲嵌物沖壓的工藝步驟； 圖24A和24B解釋板附接/單元切割的工藝步驟； 圖25A和25B示出了根據第四實施方式制備的RFID單元； 圖26是示出了根據第五實施方式的制造RFID單元的工藝的概略的流程圖； 圖27A和27B解釋孔匹配/RFID鑲嵌物沖壓的工藝步驟； 圖28A和28B解釋板附接/單元切割的工藝步驟；以及 圖29A和29B示出了根據第五實施方式制備的RFID單元。
具體實施例方式
下面將參照附圖來解釋本發(fā)明的實施方式，其中，相同的標號在全文中指代相同的部件。 在下面的實施方式中，非接觸型IC芯片具有例如這樣的功能基于來自外部設備的電波或電磁波來產生驅動功率、與該外部設備進行通信，以及將該非接觸型IC芯片中提供的存儲電路內存儲的信息發(fā)送給該外部設備。此外，IC芯片可以是能夠將從外部設備發(fā)送來的信息存儲在其內部存儲電路中的IC芯片，或者是能夠使用接收到的信息和存儲的信息在其與該外部設備之間執(zhí)行諸如認證處理的各種處理的IC芯片。
圖1是根據第一實施方式的RFID標簽的截面圖。 圖1中示出的RFID標簽被實現為這樣的狀態(tài)用作RFID標簽的電路組件由座構件(seat member)來密封的狀態(tài)。在以下描述中，將RFID標簽稱為"RFID單元"。
參照圖l，RFID單元1包括三個板構件11到13，它們被層疊為一個在另一個之上。盡管樹脂材料、彈性體等被用作上述板構件11到13的材料，但是例如，期望板構件12和板構件13中的至少一個具有彈性。 其上安裝有非接觸型IC芯片21的單元基礎基板22被放置在板構件11和板構件12之間。單元基礎基板22被形成有用作天線的導體圖案(未示出)，并且IC芯片21連接到該導體圖案。這里，板構件11和12的面積大于單元基礎基板22的面積，并且在單元基礎基板22的周圍區(qū)域中相互接觸，并固定地相互附接。以這種配置，IC芯片21和導體圖案由板構件11和12密封。因此，即使當液體或化學品附著到RFID單元1時，也可以可靠地保護IC芯片21和導體圖案。 此外，板構件12和13形成層疊在板構件11上的上部板構件14，并且用于加固IC芯片21的加固構件23被放置在板構件12與13之間對應于IC芯片21的位置處。在圖1中示出的實施例內，加固構件23被板構件12和13完全密封。以這種配置，當諸如彎曲力這樣的外力被施加到RFID單元1時，可以防止IC芯片21被損壞。在這種配置的情況下，諸如樹脂材料、陶瓷材料或金屬材料這樣的硬質材料被用作加固構件23。
圖2解釋根據第一實施方式的制造RFID標簽的方法。 圖2是示出了本實施方式中用于制造RFID標簽的工藝的一部分的俯視圖(planview)。在本實施方式中，對應于各個板構件11到13的帶狀板材層疊為一個在另一個之上，并且各形成RFID標簽的諸如IC芯片21這樣的多個電路組件在板材之間被平行布置。然后，在板材被層疊并且固定地相互附接之后，切出所產生的層疊板的預定的區(qū)域。通過執(zhí)行這些工藝步驟，高效地制造大量RFID單元1。圖1對應于在圖2的線X-X上截取的切出區(qū)域"A"的截面圖。 用于制造RFID單元1的工藝被粗略地分成以下步驟第一工藝步驟，用于將其上 安裝有IC芯片21的單元基礎基板22固定地附接到板構件11 ;第二工藝步驟，用于將上部 板構件14層疊到板構件11上以將板構件11和14固定地相互附接；以及第三工藝步驟，用 于從板構件層疊板切出RFID標簽的各自的區(qū)域。 在第一工藝步驟中，例如在環(huán)繞巻筒的狀態(tài)下提供對應于板構件11的帶狀板材。 然后，其上安裝有各自的IC芯片21的單元基礎基板22沿帶狀板材的長度方向，被并排固 定地附接到帶狀板材。其中固定地附接有單元基礎基板22的帶狀板材可以被巻筒巻起。
在第二工藝步驟中，例如在環(huán)繞巻筒的狀態(tài)下提供對應于各板構件12和13的帶 狀板材。這里，加固構件23以與布置單元基礎基板22的間隔相同的間隔固定地附接到板 構件12和13中的一個。然后，對應于板構件11到13的上述帶狀板材被依次從巻筒抽出， 層疊為一個在另一個之上，并且例如通過熱壓接合將相鄰的帶狀板材固定地相互附接。此 時，以圖2中圖示的狀態(tài)安放帶狀板材。 在第三工藝步驟中，使用例如沖模從層疊板中切出對應于一個RFID標簽的各切 出區(qū)"A"，該層疊板是通過在第二工藝步驟中將帶狀板材層疊為一個在另一個之上來形成 的。這種方法制造出RFID單元1。 根據上述制造工藝，各其上安裝有IC芯片21和導體圖案24的單元基礎基板22 被預先固定地附接到對應于板構件11的帶狀板材，并且將加固構件23預先布置在分別對 應于板構件12和13的帶狀板材之間，之后，這些帶狀板材經受上述第二工藝步驟。
更具體地說，常規(guī)上，不得不在IC芯片21和加固構件23均被安裝在板狀基板上 的狀態(tài)下，將保護層疊到該板狀基板上，由此IC芯片21和加固構件23的抗彎力使得不可 能預先巻起該板狀基板。相比之下，根據本實施方式，IC芯片21被安裝在對應于板構件11 的帶狀板上，而加固構件23被放置在對應于板構件12和13的帶狀板之間。S卩，可以將一 組IC芯片21和一組加固構件23分立地布置在各自不同的帶狀板中。因此，與IC芯片21 和加固構件23都被安裝在板狀基板上的情況相比較，此時各個板構件的抗彎力更小，由此 可以將帶狀板巻繞到巻筒上。 然后，在將上面的板構件層疊成一個在另一個之上以后，實現了 RFID標簽在被切 出之前的最后的形式。因此，如果以這樣的狀態(tài)切出最終產品，則不必要在IC芯片21和加 固構件23都被安裝的狀態(tài)下將帶狀板巻繞到巻筒。 因此，可以采用這樣的制造方法，在該方法中，將所有要層疊的帶狀板材都巻繞到 巻筒，并將它們依次從巻筒抽出，以層疊成一個在另一個之上。這使得可以高效地制造大量 RFID單元1。 作為制造單元基礎基板22的方法，可采用例如這樣的方法，即制備在縱向方向 上具有并排布置的大量導體圖案24的帶狀基礎基板；將IC芯片21安裝在各個導體圖案24 上；以及然后從該帶狀基礎基板切出單元基礎基板22的各個區(qū)域。 此外，作為不同于上述方法的方法，還可采用直接制造對應于板構件11并且在長 度方向在布置有大量單元基礎基板22的帶狀板材而無需切出單獨的單元基礎基板22的方 法。更具體地，首先，將具有附接到其一個表面的粘合劑的帶狀板材粘合到對應于單元基礎 基板22的帶狀基礎基板。此時，將帶狀板材粘合到帶狀基礎基板的一個表面，該表面與其上安裝了 IC芯片21的表面相反。接著，各包括連接到其的一個IC芯片21和導體圖案24 的帶狀基礎基板的區(qū)域的外邊沿與粘合劑層一同被切割。此時，對應于板構件11的帶狀板 材不被切割。于是，僅帶狀基礎基板的圍繞其切割區(qū)域的外部從帶狀板材移除。因此，僅單 元基礎基板22的各區(qū)域被留在帶狀板材上。 如果采用上述方法，則在具有大量粘合到其的單元基礎基板22的板狀基板被巻 筒巻起之后，可以遞送該帶狀板材進行上述層疊工藝步驟，由此可以進一步提高制造效率。
盡管在圖1和2中圖示的實施例中，加固構件23僅被放置在IC芯片21之上，但 是也可以將該加固構件放置在IC芯片21之下。在這種情況中，這樣作就夠了 將加固構件 附接到板構件11的下表面，以夾住該加固構件的方式層疊另一板構件，并將該另一板構件 固定地附接到板構件11。然而，在這種情況中，使用彈性材料預先形成板構件11和提供在 其下的板構件中的至少一個。 此外，盡管在圖1和圖2中圖示的實施例中，分開布置加固構件23，以分別加固單 獨的IC芯片21，但是可以使用網狀加固構件來替代上面的加固構件23。在這種情況中，在 對應于板構件12和13的帶狀板構件之間，預先夾住在板構件12和13的長度方向延伸的 網內的各帶狀加固構件。然后，在帶狀板構件通過如上所述的方法被層疊并被固定地附接 之后，對應于RFID單元1的區(qū)域被切出。根據該方法，可以進一步提高布置加固構件的工 藝步驟的效率。 此外，如之后所描述的，當使用網狀加固構件時，可以采用這樣的方法，該方法省 略了預先將單元基礎基板22固定地附接到對應于板構件11的帶狀板材的工藝步驟。在這 種情況下，預先形成穿過其上并排形成有導體圖案24的帶狀基礎基板的開口 ，并且在IC芯 片21連接到各自的導體圖案24之后，各包括夾住網狀加固構件的兩層帶狀板材的層疊構 件層疊在該帶狀基礎基板的各自相對的表面上，之后，層疊構件通過該開口被固定地相互 附接。 接著，將給出制造RFID標簽的方法的實施方式的更詳細的描述。在以下描述中， 首先，為了有助于將根據這些實施方式的制造RFID標簽的方法與現有技術的方法進行比 較，將參照圖3A和3B到圖8A和8B來描述制造RFID標簽的一般工藝的實施例。然后，解 決了一般RFID標簽制造工藝的問題的RFID標簽制造工藝的實施例將被描述為第二到第五 實施方式。[ —般RFID標簽制造工藝] 圖3A和3B到圖8A到8B解釋了一般RFID標簽制造工藝中用于安裝IC芯片的工 藝步驟。圖3A是示出如何實行該工藝步驟的側視圖，而圖3B是示出了該工藝步驟的俯視 圖。 參照圖3A和3B，天線基板101是板狀或膜狀基板，其具有以預先確定的空間間隔 形成的大量天線圖案102。例如通過印刷技術或薄膜形成技術，使用諸如鋁這樣的導電材料 將天線圖案102形成在該基板的表面上。在圖3A和圖3B中圖示的實施例中，線性形成各 天線圖案102，其近似中央部分具有間隙。此外，作為天線圖案102的形狀的另一實施例，可 以為環(huán)狀或螺旋狀形狀。 在安裝非接觸型IC芯片103的工藝步驟中，在環(huán)繞在巻筒121上的狀態(tài)下，提供 如上所述的形成有天線圖案102的天線基板101。通過旋轉巻筒121，將天線基板101依次抽出到工作臺122上，并且在工作臺122上，將IC芯片103依次安裝到天線基板101上。
例如使用接合工具123通過倒裝接合來安裝IC芯片103。各IC芯片103具有形 成有未示出的兩個天線端子的下表面或側表面，并且這些天線端子被連接到通過所述間隙 分開的各天線圖案102的各個部分。具有通過上述工藝步驟安裝的IC芯片103的天線基 板101被巻筒再次巻繞。 圖4解釋了一般RFID標簽制造工藝中將加固構件安裝到天線基板101上的工藝 步驟。 在將IC芯片103安裝在天線基板101上并將天線基板101環(huán)繞到巻筒131之后， 用于加固IC芯片103的加固構件104在下一工藝步驟中被附接到天線基板101。對于加 固構件104，可以使用諸如FRP(纖維加固型塑料)這樣的樹脂材料、陶瓷材料或金屬材料。 在圖4中圖示的實施例中，加固構件104被形成為具有平板的形狀。 當天線基板101從巻筒131抽出到工作臺132上時，首先，通過配送器133將粘合 劑施加到天線基板101上的IC芯片103。接著，通過接合工具134將加固構件104放置在 涂覆有粘合劑的IC芯片103的上表面上，并且進一步用來自熱源135的熱來固化粘合劑。
當加固構件104被固定地附接到IC芯片103的上部時，如上所述，IC芯片103、粘 合劑和加固構件104形成的突起出現在天線基板101上，這使得很難通過巻筒來巻起天線 基板101。為了解決上述問題，由切割機136以單個或多個IC芯片103為單位來切割天線 基板IOI。然后，天線基板IOI的切出部分被運送到下一工藝步驟中使用的設備。在圖4中 示出的實施例中，天線基板101被切割成多個各具有三個安裝在其上的IC芯片103的區(qū)域 的單元。 圖5A和5B解釋了一般RFID標簽制造工藝中切出RFID鑲嵌物(RFID inlet)的 工藝步驟。圖5A是示出如何實現該工藝步驟的側視圖，而圖5B是示出該工藝步驟的俯視 圖。 在放置到工作臺141上之后，通過沖模142沿圖5B中的虛線對如上所述那樣切出 的天線基板101進行沖壓，由此封裝了構成RFID標簽的一組電子組件，從而形成RFID鑲嵌 物105。 圖6A和6B與圖7解釋了一般RFID標簽制造工藝中的RFID鑲嵌物密封的工藝步 驟。 首先，如圖6A和6B中所示，在上述工藝步驟中制造的多個RFID鑲嵌物105被并排 放置在作為下部封裝材料的下部保護板106a上。諸如PET (Polyethylene Ter印hthalate， 聚X寸苯二甲酸乙二醇酉旨)、EPDM(Ethylene Propylene Diene Terpolymer)或硅橡月交這樣的 樹脂材料被用作下部保護板106a的材料。圖6A是通過舉例的方式說明如何并排布置八個 RFID鑲嵌物105的俯視圖，而圖6B是對此進行說明的側視圖。 接著，如圖7中所示，在臺151上，中間保護板106b和上部保護板106c被進一步 放置在其上具有RFID鑲嵌物105的下部保護板的上表面上。中間保護板106b的厚度等于 或大于RFID鑲嵌物105的厚度，并且被配置為使得對應于RFID鑲嵌物105的各個位置的 區(qū)域是空的。 接著，通過壓頭152從上部保護板106c向下對上述保護板加壓，并且這些保護板 被加熱。這里，當下部保護板106a、中間保護板106b以及上部保護板106c由上述樹脂材料制造時，通過加壓和加熱將這些保護板固定地相互附接，由此密封RFID鑲嵌物105。
圖8A和8B解釋了一般RFID標簽制造工藝中用于切出最終產品的最終產品切割 的工藝步驟。圖8A是示出如何實行該工藝步驟的側視圖，而圖8B是對此進行示出的俯視 圖。 在圖8A和8B中，保護板106指示了在下部保護板106a、中間保護板106b和上部 保護板106c如上所述那樣被固定相互附接的狀態(tài)下的區(qū)域。在圖8A和8B中圖示的工藝 步驟中，通過沖模161對多個各包括一個RFID鑲嵌物105的區(qū)域進行沖壓，由此制造出作 為最終產品的RFID單元107。 通過圖3A和3B到圖8A到8B中示出的上述工藝步驟，制造了多個RFID單元107， 在每個RFID單元107中，用保護板106來密封整個RFID鑲嵌物105，該RFID鑲嵌物105具 有由安裝在其上的加固構件104來加固的IC芯片103和天線圖案102。 RFID單元107是抗 外力的，例如抗彎力和壓力，并且同時，即使當RFID單元107被放置在液體或化學品中時， 也能防止RFID單元107的內部被腐蝕。 然而，在上面的一般制造方法中，在將IC芯片103和加固構件104安裝在天線基 板101上的工藝步驟之后，很難通過巻筒巻起天線基板101，由此需要在RFID鑲嵌物105從 天線基板101被切出之后，前進到剩余工藝步驟。盡管使得使用巻筒制造RFID標簽的方法 由于可以容易地從巻筒順序抽出并連續(xù)運送天線基板而可以連續(xù)地在其上安裝組件部分， 從而非常高效，但是上述制造方法遇到了這樣的問題，即，使用巻筒制造RFID標簽的方法 最多僅可以被應用直到中間工藝步驟，而這降低了制造效率。 此外，在密封切出的RFID鑲嵌物105的工藝步驟中，為使保護板106的上表面變 平，需要使用中間保護板106b，其具有與RFID鑲嵌物105的各個位置匹配的形狀。因此，在 密封RFID鑲嵌物105的工藝步驟中，需要將切出的RFID鑲嵌物105運送到各自的確定的 位置，以準確地定位該RFID鑲嵌物105。這使得該工藝步驟復雜化。 在本發(fā)明的實施方式中，目標是從始至終地使用巻筒的制造方法來制造規(guī)格和上
述RFID單元107的規(guī)格基本相同的產品，由此可以以低成本制造大量產品。 盡管在本發(fā)明的實施例中，線性地形成天線圖案，但是可以使用具有環(huán)狀或螺旋
狀的天線圖案。[第二實施方式] 圖9是示出了根據第二實施方式的用于制造RFID單元的工藝的概略的流程圖。
[步驟S21]在第二實施方式中，網狀板材被用作IC芯片加固構件。首先，通過用 彈性保護構件夾住網狀加固構件來制備層疊板。制備的層疊板環(huán)繞巻筒巻起。
[步驟S22]另一方面，通過和上述一般RFID標簽制造工藝中使用的相同的方法來 制備形成有天線圖案的天線基板。制備的天線基板被巻筒巻起。[步驟S23]通過和上述一般RFID標簽制造工藝中使用的相同的方法將IC芯片安 裝在天線基板上。其上安裝有IC芯片的天線基板也可以被巻筒巻起。
[步驟S24]在其上安裝有IC芯片的天線基板的各個預先確定的位置中形成縫隙。 形成有縫隙的天線基板被巻筒巻起。[步驟S25]具有在步驟S24中形成的縫隙的天線基板從相對兩側被步驟S21中制 備的層疊板夾住，并且這些層疊板被固定地相互附接。此外，以各個RFID標簽的區(qū)域為單位切出通過固定附接這些層疊板形成的構件，由此獲得RFID單元。在該工藝步驟中，通過 以相同速度從其各自的巻筒抽出天線基板和層疊板，可以將層疊板固定地相互附接，并且 進一步切出RFID單元。 接著，將給出上述工藝步驟的更詳細的描述。 圖IOA和IOB解釋了根據第二實施方式的層疊板制備的工藝步驟。圖IOA是示出 了如何實現該工藝步驟的側視圖，而圖10B是同樣對此示出的俯視圖。
圖IOA和10B中圖示的工藝步驟對應于圖9中的步驟S21。在該工藝步驟中，以分 別環(huán)繞巻筒221、222a和222b的狀態(tài)來提供板狀尼龍網201和橡膠板202a與202b，并且通 過層疊板狀尼龍網201和橡膠板202a與202b來制備層疊板。 這里，尼龍網201被用作非接觸型IC芯片的加固構件，并且具有至少足夠覆蓋各 IC芯片的整體的長度。該加固構件的材料并不限于尼龍，任何樹脂材料和金屬材料(包括 金屬網)都可以用作加固構件的材料，只要其為網狀形式。然而，期望這種材料具有一定的 硬度，并且很難延伸，但同時可被彎曲一定度數。此外，為了維持IC芯片的卓越的通信性 能，期望該材料是非導電性的。 另一方面，如后文中所描述的，橡膠板202a和202b是與IC芯片或其上安裝有IC 芯片的基板接觸的板構件，并且被提供用來保護IC芯片或基板。盡管保護性板構件的材料 可以是樹脂材料或諸如彈性體這樣的其他材料中的一種，但是可以期望當向該材料來壓IC 芯片時，材料具有足夠大的彈性屬性來使IC芯片下沉。此外，如后文中所描述的，期望材料 可以被熱壓接合。 在滾筒223a和223b之間從巻筒221、222a和222b拉出尼龍網201和橡膠板202a 與202b，并將它們層疊為一個在另一個之上。此時，在橡膠板202a和202b之間垂直夾住尼 龍網201，并且產生的層疊板被巻筒224巻起。 在上面的工藝步驟中，并不一定需要將尼龍網201附接到層疊的橡膠板202a和 202b。然而，例如，用粘合劑涂覆尼龍網201的相背對的表面，或橡膠板202a與202b的與 尼龍網201相面對的表面上，以使得它們的相面對的表面被相互附接。
圖IIA和IIB解釋了根據第二實施方式的縫隙形成的工藝步驟。圖IIA是示出了 如何實行該工藝步驟的側視圖，而圖11B是對此進行說明的俯視圖。 如以上圖9中的步驟S22內所描述的，與層疊板分立地制造形成有天線圖案的天 線基板。接著，如圖9中的步驟S23內所描述的，將IC芯片安裝在制備出的天線基板上。 該工藝步驟與上面參照圖3A和3B所描述的一般RFID標簽制造工藝中的IC芯片安裝的工 藝步驟相同，并且省略其說明。這里假設在圖IIA和11B中圖示的天線基板203、天線圖案 204和IC芯片205分別對應于圖3A和3B中圖示的天線基板101、天線圖案102和IC芯片 103。 其上安裝有IC芯片205的天線基板203 —旦例如被巻筒203巻起，則經受圖11A 和11B中圖示的縫隙形成的工藝步驟?，F在，IC芯片205的尺寸例如相對于天線基板203 的寬度為較小，并且其高度相對于例如上述加固構件104的高度為較小，從而其上僅安裝 有IC芯片205的天線基板203可以相對容易地環(huán)繞到巻筒231。 接著，在巻筒231旋轉依次將天線基板203抽出到工作臺232的同時，使用沖模 233在天線基板203中形成縫隙。在圖IIA和11B中圖示的實施例中，縫隙203a被形成在相互平行布置的天線圖案204之間的區(qū)域中，而縫隙203b被形成在各天線圖案204的縱向 相對端上面的區(qū)域中。 形成這些縫隙以使得天線基板203的相對端上的橡膠板相互接觸，并通過如后面 所述的板附接的工藝步驟中的熱壓接合來將它們固定地相互附接。因此，縫隙的大小及用 于形成縫隙的位置被確定為使得熱壓接合產生足夠的附接力。此外，基本上，用于形成縫隙 的區(qū)域并不限于此，只要它們不包括IC芯片205和天線圖案204即可。然而，如后面所描 述的，天線基板203的從完成的RFID單元的側表面露出的部分的大小可以隨縫隙形成的位 置和縫隙的大小被減小。 形成有縫隙的天線基板203被巻筒再次巻起。對于該巻筒，可以使用曾經環(huán)繞過
天線基板203的原始巻筒231，或朝向天線基板203的另一端提供的另一巻筒。可以緊接在IC芯片205被安裝在天線基板203之前或之后的步驟S23中執(zhí)行如
上所述的縫隙的形成。另選的是，在步驟S21中，可以在提供用來形成天線圖案102的天線
基板203中預先形成縫隙。 圖12A和12B解釋了根據第二實施方式的板附接/單元切割的工藝步驟。圖12A 是示出如何進行該工藝步驟的側視圖，而圖12B是對此進行示出的俯視圖。
圖12A和12B中示出的工藝步驟對應于圖9中的步驟S25。在該工藝步驟中，首 先，在步驟S21中形成的層疊板206a和206b被分別布置在具有在步驟S24中形成的縫隙的 天線基板203的相背對的表面上。參照圖12A和12B，天線基板203和層疊板206a與206b 分別從巻筒241、242a和242b中抽出，并且在被滾筒243a與243b垂直加壓的同時被運送。 據此，例如通過滾筒243a和243b，或者從不同于滾筒243a和243b的熱源(未示出)來加 熱。 因此，作為層疊板206a的下層(即位于與天線基板203相面對的一側)的橡膠板 和作為層疊板206b的上層的橡膠板，通過在天線基板203中形成的縫隙來相互熱壓接合， 由此用橡膠板密封了 IC芯片205和天線圖案204。此外，作為層疊板206a的上層的橡膠板 和作為層疊板206a的下層的橡膠板通過這些橡膠板之間的尼龍網201的間隙相互熱壓接 合。類似地，作為層疊板206b的上層的橡膠板和作為層疊板206b的下層的橡膠板通過這 些橡膠板之間的尼龍網201的間隙相互熱壓接合。 現在，作為層疊板206a的下層的橡膠板具有彈性屬性，從而當壓入天線基板203 時，橡膠板僅被壓縮IC芯片205的高度。這保持了層疊板206a的上表面近似為平面。為 了使層疊板206a的上表面變平，可以例如根據IC芯片205的形狀在橡膠板中預先形成凹 處。然而，在該情況中，在固定地附接在其間具有天線基板203的層疊板206a與206b的工 藝步驟中，要將層疊板206a上的凹處定位在IC芯片205的位置。 通過沖模244以各包括一個IC芯片205和連接到IC芯片205的一個天線圖案 204的區(qū)域為單位，來切出如上述那樣相互熱壓接合的板構件。在該工藝步驟中切出的單元 成為作為最終產品的RFID單元。在圖12B中，通過沖模244切出的區(qū)域被指示為切出區(qū)域 207。在本實施方式中，切出區(qū)域207被配置為穿過在天線基板203中形成的各個縫隙203a 和203b的內部。 在本實施方式中，在步驟S21中預先制備的層疊板206a與206b經受步驟S25。然 而，例如，在步驟S25中，層疊板206a與206b各自的層疊與固定附接可以與層疊板206a和206b與天線基板203的層疊和固定附接同時執(zhí)行。 圖13A和圖13B示出了在第二實施方式中制造的RFID單元。圖13A是對此進行 說明的俯視圖，而圖13B是對此進行說明的側視圖。 參照圖13A和13B，在本實施方式中制備的RFID單元中，用橡膠板作為保護構件將 IC芯片205與天線圖案204進行密封。因此，即使當液體或化學品附到RFID單元上，也可 以使IC芯片205正常操作，同時防止液體或化學品接觸RFID單元內的IC芯片205和天線 圖案204。 此外，在IC芯片205之上和之下形成尼龍網201的層。因此，即使當從外部向RFID 單元施加壓力或彎曲力，也可保護IC芯片205。將參照圖14A和圖14B更詳細地描述尼龍 網201的加固效果。 此外，從RFID單元的側表面露出尼龍網201的端面。然而，因為通過橡膠板將尼 龍網201、 IC芯片205和天線基板203完全相互分離，所以IC芯片205的操作不受尼龍網 201的露出的影響。 然而，在RFID單元中，從RFID單元的側表面部分地露出天線基板203的端面。因 此，期望確定切割之前天線基板203中形成的縫隙的位置與大小，和從其切出RFID單元的 區(qū)域的各自的位置，以使得天線基板203的露出的部分被最小化。 在本實施方式中，在圖12A和12B中圖示的切出RFID單元的工藝步驟中，切出區(qū) 域207被配置為穿過天線基板203中形成的各個縫隙203a和203b的內部。因此，天線基 板203的從各RFID單元的側表面露出的部分僅僅是位于縫隙203a和與其相鄰的縫隙203b 之間的區(qū)域。在圖13A和13B中，該區(qū)域被指示為露出區(qū)域208。 因此，在本實施方式中，在仍然要被切割的天線基板203中，期望最大化在平行于 各天線圖案204的方向(圖13A和13B中的左右方向)上位于并排布置的天線圖案204之 間的縫隙203a的長度。另外，期望配置縫隙203b的大小和切出區(qū)域207的位置，以使得 RFID單元在垂直于天線圖案204的方向(圖13A中的垂直方向)上的長度變?yōu)椴淮笥谙嗤?方向上被形成在各天線圖案204的縱向相對端的縫隙203b的長度。 例如，在圖12A和12B中，可以使天線基板203的寬度小于層疊板206a與206b 的寬度，同時使被切出區(qū)域207在其寬度方向的長度大于天線基板203的寬度。在這種情 況中，不形成縫隙203b，并且防止了天線基板203在天線圖案204的長度方向的相對端從 RFID單元的相對端露出。 圖14A和14B解釋了尼龍網的加固效果。 圖14A示出了在上述RFID單元中使用的保護構件(g卩，橡膠板)的橫截面。當彎 曲這樣的板構件使得其上半部相對于其中線如圖14A中所示那樣變得凸出時，一般來說， 如圖14A中右側所示，張應力在板構件的上半部起作用，而壓應力在其下半部其作用。
在本實施方式中制備的RFID單元內，尼龍網201的層被形成在IC芯片205之上 和之下?，F在，當使用具有小延伸度的尼龍網201時，如圖14B中所示，如果彎曲RFID單元 以使得其上半部如圖14A中所示那樣變得凸出，則上部尼龍網201被較少地延伸，由此上部 尼龍網201的區(qū)域中的橡膠板很難被彎曲。相反，如果彎曲RFID單元以使得其下半部如圖 14B中所示那樣變得凸出，則下部尼龍網201被較少延伸，由此與上面的情況類似，下部尼 龍網201的區(qū)域中的橡膠板很難被彎曲。這使得可以確實地保護IC芯片205不受彎曲力的影響。 在上述第二實施方式中，采用這樣的工藝步驟，其中，網狀材料被用于制造IC芯 片的加固構件，并且通過將該網狀加固構件布置在保護性板構件上來準備層疊板。這使得 可以通過使用巻筒自始至終地制造RFID單元。此外，因為可以被熱壓接合的材料被用于制 造保護性板構件，所以可以高效地進行用于層疊上述層疊板和其上安裝有IC芯片的天線 基板并固定地進行附接的工藝步驟。此外，彈性材料被用作保護性板構件，由此當層疊板和 天線基板被固定地附接時，可以在不執(zhí)行層疊板和天線基板在(層疊板和IC芯片的)運送 方向上的特定定位的情況下，使層疊板的上表面變平。這使得可以以低成本制造大量抗外 力、液體或化學腐蝕的RFID單元。
[第三實施方式] 另外，在上述第二實施方式中制造的RFID單元被配置為使得加固構件或天線基 板的一部分從RFID單元的側表面露出。相比較而言，根據本實施方式，可以高效地制造 RFID單元，該RFID單元被配置為防止加固構件或天線基板露出在外部。
圖15是示出了根據第三實施方式的用于制造RFID單元的工藝的概略的流程圖。
[步驟S31] 在第三實施方式中，使用和上述一般RFID標簽制造工藝中使用的加固構件相同 的加固構件。首先，將加固構件安裝在用作外部部分的保護性板構件上。此時，預先形成在 隨后的工藝步驟中用于定位的定位孔(sprocket holes)。其上安裝有加固構件的保護性板 構件被各個巻筒巻起。[步驟S32]另一方面，將非接觸型IC芯片安裝在上述天線基板上，并以IC芯片和 天線圖案為單位來切割天線基板，由此制備RFID鑲嵌物。[步驟S33]RFID鑲嵌物被安裝在用作中間層的板構件上。此時，在板構件中預先 形成在隨后的工藝步驟中用于定位的定位孔。其上安裝有RFID鑲嵌物的板構件被巻筒巻 起。[步驟S34] 其上安裝有加固構件并且要分別形成最上層和最低層的保護性板構件、其上安裝 有RFID鑲嵌物的板構件，以及用作間隔裝置的板構件被層疊成一個在另一個之上，并且被 固定地相互附接。此外，以RFID標簽的各自的區(qū)域為單位來切出固定附接的構件，由此完 成RFID單元。在該工藝步驟中，通過以相同速度從其各個巻筒抽出所有板構件，可以將板 構件固定地相互附接，并然后切出RFID單元。
接著，將給出上述工藝步驟的更詳細的描述。 圖16A和圖16B解釋了加固構件安裝/孔加工的工藝步驟。圖16A是示出了如何 實行該工藝步驟的側視圖，而圖16B是對此進行示出的俯視圖。 圖16A和16B中示出的工藝步驟對應于圖15的步驟S31。在該工藝步驟中，在環(huán) 繞巻筒331的狀態(tài)下提供作為保護性板構件的橡膠板301。該保護性板構件形成了作為最 終產品的RFID單元的外部，并且具有將IC芯片、天線圖案、加固構件等密封在各RFID單 元中的功能。以下情況滿足要求該保護性板構件由與在第一實施方式中的布置在尼龍網 201上的保護性板構件的材料相同的材料制成。 在該工藝步驟中，將橡膠板301從巻筒331抽出到工作臺332上，并且通過安裝工具333將IC芯片的加固構件302以預先確定的空間間距P安裝在橡膠板301的上表面上。 以下情況是滿足要求的作為加固構件302，使用由與前述一般RFID標簽制造工藝中使用 的加固構件104的材料相同的材料制成并具有與和前述一般RFID標簽制造工藝中使用的 加固構件104的形狀相同的形狀。此外，在本實施方式中，將粘附劑303附接到各加固構件 302的下表面。在本實施方式中，以示例的方式，雙面膠帶作為粘附劑303被附加到加固構 件302的下表面。通過安裝工具333將如上所述的加固構件302運送到橡膠板301上的預 先確定的位置并將其壓在橡膠板301上。另選地，在將粘附劑303附接到橡膠板301之后， 可以將加固構件302附于其上。 此外，在該工藝步驟中，通過打孔工具304以預先確定的空間間距形成穿過橡膠 板301的用于定位的定位孔304。以下情況是滿足要求的形成定位孔的空間間距等于安 裝加固構件302的空間間距P。 其上安裝有加固構件302并且在上述工藝步驟中形成有穿過的定位孔304的橡膠 板301被巻筒再次巻起。作為該巻筒，可以使用曾經環(huán)繞過橡膠板301的原始巻筒331，或 者可以使用在橡膠板301的另一端提供的另一巻筒。 圖17A和17B解釋了 RFID鑲嵌物制備的工藝步驟。圖17A是示出了如何實行該 工藝步驟的側視圖，而圖17B是對此進行示出的俯視圖。 圖17A和17B中示出的工藝步驟對應于圖15中的步驟S32。在該工藝步驟中，首 先，通過采用與上面參照圖3A和3B描述的一般RFID標簽制造工藝中的IC芯片安裝工藝 步驟中所采用的相同工藝，將非接觸型IC芯片312安裝在天線基板311上。更具體地，如 圖17A和17B中所示，將形成有天線圖案313的天線基板311從巻筒341抽出到工作臺342 上。然后，例如通過使用結合工具343的倒裝結合將IC芯片312安裝在天線基板311上， 并且IC芯片312的端子被連接到天線圖案313中相關聯的一個。天線基板311和天線圖 案313的材料和形狀可以與上述一般RFID標簽制造工藝中所采用的材料和形狀相同。
接著，在工作臺342上，通過沖模344沿圖17B中的虛線對與一個IC芯片312和 一個天線圖案313的對所對應的區(qū)域進行沖壓，由此封裝一組構成RFID標簽的電子組件， 從而制備出RFID鑲嵌物。 圖18A和18B解釋了 RFID鑲嵌物安裝/孔加工工藝步驟。圖18A是示出了如何 實行該工藝步驟的側視圖，而圖18B是對此進行示出的俯視圖。 圖18A和18B中示出的工藝步驟對應于圖15中的步驟S33。在該工藝步驟中，首 先，將在步驟S32中制備的RFID鑲嵌物安裝在用作RFID單元的中間層的板構件上。在本 實施方式中，橡膠板321用作該板構件。以下情況是滿足要求的作為該板構件的材料，可 以使用與用作RFID單元的外部的保護性板構件的材料相同的材料。 以環(huán)繞巻筒351的狀態(tài)提供橡膠板321。當橡膠板321從巻筒351抽出到工作臺 352上時，通過安裝工具353以預先確定的空間間距將RFID鑲嵌物322安裝在橡膠板321 的上表面上。在本實施方式中，在橡膠板321上以與步驟S31中將加固構件302安裝在橡 膠板301上的空間間距P相同的間距，將RFID鑲嵌物322安裝在橡膠板321上。
此外 在本實施方式中，將粘附劑323施加到各RFID鑲嵌物322的下表面。在本 實施方式中，與步驟S31中的工藝步驟類似，以示例的方式，將雙面膠帶附加到RFID鑲嵌物 322的下表面，作為粘附劑323。通過安裝工具353，將如上所述的RFID鑲嵌物322運送到橡膠板321上的預先確定的位置并將其壓向橡膠板321上，并將RFID鑲嵌物322附接在該 處。另選地，在將粘附劑323附接到橡膠板321之后，可以將RFID鑲嵌物322附加到粘附 劑323。 此外，在該工藝步驟中，通過打孔工具354，以預先確定的空間間距在橡膠板321 中形成用于定位的定位孔324。需要使形成定位孔324的空間間距與在步驟S31中形成定 位孔304的空間間距P相等。此外，使在橡膠板321的寬度方向形成定位孔324的空間間 距也等于在步驟S31中形成定位孔304的空間間距。 其上安裝有RFID鑲嵌物322并且具有通過上述工藝步驟形成的穿過其的定位孔 324的橡膠板321被巻筒再次巻起。此時，因為橡膠板321上安裝的RFID鑲嵌物322具有 相對小的厚度，所以可以相對容易地將上述橡膠板321環(huán)繞到巻筒上。作為該巻筒，可以使 用其中曾經環(huán)繞橡膠板321的原始巻筒351，或者可以使用在橡膠板321的另一端提供的另
一巻筒。 圖19A和圖19B解釋了板附接/單元切割的工藝步驟。圖19A是示出了如何實行 該工藝步驟的側視圖，而圖19B是對此進行示出的俯視圖。 圖19A和19B中示出的工藝步驟對應于圖15中的步驟S34。在該工藝步驟中，具 有在步驟S31中安裝在其上的加固構件302的橡膠板301a被層疊到具有在步驟S33中安 裝在其上的RFID鑲嵌物322的橡膠板321的下側。此外，具有在步驟S31中安裝在其上的 加固構件302的橡膠板301b層疊到橡膠板321的上側，在橡膠板321與橡膠板301b之間 提供間隔板330。 這里，橡膠板301a和301b分別設置有其上安裝的朝內的加固構件302。此夕卜，間 隔板330是由與橡膠板301a、301b和321相同的材料形成的板構件。假設間隔板330具有 以與穿過橡膠板301a、301b和321形成定位孔的空間間距相同的空間間距來形成的定位 孔。 如圖19A和19B中所示，分別從巻筒361a、361b、362和363抽出橡膠板301a、301b 和321以及間隔板330，并將它們運送到定位輪364a和364b之間的位置。定位輪364a和 364b在其外圍表面上具有以相同間距形成的突起，并且在運送橡膠板301a、301b和321以 及間隔板330的同時，將上述突起依次分別插入到在橡膠板301a、301b和321以及間隔板 330中形成的定位孔內。這將IC芯片和加固構件302進行了定位，以使得橡膠板301a和 301b上安裝的加固構件302分別準確地布置在橡膠板321上安裝的IC芯片的上方和下方。
此外，在各個定位輪364a和364b的下游側提供滾筒365a和365b，并且在用滾筒 365a和365b進行垂直加壓的同時，運送橡膠板301a、301b和321以及間隔板330。此時， 例如，通過滾筒365a和365b或者通過未示出的不同于滾筒365a和365b的熱源對橡膠板 301a、301b和321以及間隔板330進行加熱。這使得通過熱壓結合將相鄰板固定地相互附 接，由此密封RFID鑲嵌物322和加固構件302。 此外，層疊為一個在另一個之上的這些板，尤其是橡膠板321和間隔板330具有彈 性屬性，由此當通過滾筒365a和365b對板構件加熱時，與RFID鑲嵌物322和加固構件302 接觸的各個板構件的區(qū)域被壓縮僅達RFID鑲嵌物105和加固構件302的高度。這保持整 個層疊板的上表面近似為平面。為了使層疊板的上表面為平面，例如，可以根據RFID鑲嵌 物322和加固構件302的形狀，在橡膠板321和間隔板330中預先形成凹部。
通過沖模367以各包括一個RFID鑲嵌物105的區(qū)域為單位，在工作臺366上切出 如上所述的相互熱壓結合的板構件。在該工藝步驟中切出的單元成為作為最終產品的RFID 單元。在圖19B中，通過沖模367切出的區(qū)域被指示為切出區(qū)域370。各切出區(qū)域370被配 置為在面積上大于與其相關聯的RFID鑲嵌物105和加固構件302的區(qū)域的面積，由此用上 和下板構件完全密封RFID鑲嵌物105和加固構件302。 盡管在本實施方式中，在各個板構件中提供了定位孔，以便在板構件的層疊期間 定位RFID鑲嵌物105和加固構件302，但是這并非是限制性的，相反，可以在板構件的橫向 側部中提供定位切塊。在這種情況中，這樣的情況是滿足要求的在層疊工藝步驟中，這些 板構件由與板構件的切塊相接合的、對應于定位輪的突起的構件運送。此外，可以采用任何 其他合適的定位方法。 在圖19A和19B中圖示的實施例中，一次將所有橡膠板301a、301b和321以及間 隔板330層疊為一個在另一個之上。然而，可以采用這樣的工藝，其中，預先層疊相鄰的板 構件，并且例如在各個巻筒巻起層疊板之后，將所有板構件最終層疊為一個在另一個之上。 在這種情況中，當執(zhí)行最終層疊工藝步驟時，通過每次將相鄰板構件層疊為一個在另一個 之上而固定附接了這些板構件。 圖20A和20B示出了根據第三實施方式制備的RFID單元。圖20A是對此進行示 出的俯視圖，而圖20B是對此進行示出的側視圖。 參照圖20A和20B，在本實施方式中制備的RFID單元內，加固構件302被分別放置 安裝在RFID鑲嵌物105上的IC芯片312的上方和下方?，F在，如之上描述的，硬質材料可 以被用于加固構件302，從而與在第二實施方式中使用網狀材料的情況相比，可提高RFID 單元殼體的強度。 此外，IC芯片312、天線圖案313和天線基板311全都密封在保護性板構件內，使 得它們不會從RFID單元的外表面露出。結果，即使當液體或者化學品附到RFID單元上，也 可防止所述液體或者化學品碰到RFID單元內的IC芯片312和天線圖案313，由此使得可 使IC芯片312正常操作。另外，由于加固構件312也完全密封在該保護性板構件內，所以 還可防止加固構件302被腐蝕。 根據上述第三實施方式，可從頭到尾通過使用滾筒來制造RFID單元。另外，由于 可以熱壓結合的材料被用于保護性板構件，因此可高效地進行用于層疊保護性板構件并固 定附接所述保護性板構件的工藝步驟。再者，定位孔形成為通過層疊的保護性板構件，由 此，當保護性板構件被層疊并彼此固定附接時，可容易地定位IC芯片和加固構件。這使得 可低成本大規(guī)模生產具有上述特征的RFID單元。 盡管在上述第三實施方式中，加固構件302是設置在IC芯片312之上和之下，但 是RFID單元可以被這樣配置，即，使得加固構件302僅設置在IC芯片312之上。在這種情 況下，這樣的情況是符合條件的，即，在圖19A和19B所說明的板附接工藝步驟中，IC芯片 312之下的橡膠板301a的設置和固定附接可以被省略。也即，在這種情況下，橡膠板321作 為外部體充當保護板，其保護RFID鑲嵌物322。
[第四實施方式] 在第四實施方式中，根據第二實施方式的制造工藝的一部分被基于另一方法的一 部分替代。更具體地，在其上安裝有IC芯片的天線基板中形成縫隙以使保護性板構件彼此固定附接的方法被在中間保護性板構件上安裝RFID鑲嵌物(各鑲嵌物包括一個IC芯片和 天線基板)由此使得可使保護層構件彼此固定附接的方法替代。 圖21是示出了根據第四實施方式用于制造RFID單元的工藝的概略的流程圖。
[步驟S41]在該工藝步驟中，與圖9中的步驟S21中所采用方法相同的方法被用 于通過將網狀加固構件夾在保護性板構件之間來制備層疊板。所制備的層疊板被滾筒巻 起。[步驟S42]與上述層疊板的步驟S41分立地進行用于在板構件上安裝IC芯片的 工藝步驟。首先，由與圖9的步驟S22和S23中所采用的方法相同的方法，制備形成有天線 圖案的天線基板，并且將IC芯片安裝到該天線基板上。[步驟S43]基礎板構件被設置在其上安裝有IC芯片的天線基板上。在該工藝步 驟中，具有附接于其的粘合劑的基礎板構件被固定附接到天線基板的下表面，即天線基板 的未安裝有IC芯片的表面。[步驟S44]各包括一個IC芯片和與該IC芯片相連的一個天線圖案的區(qū)域從保護 性板構件中被沖壓出來，由此制備了 RFID鑲嵌物。在該工藝步驟中，在層疊的構件中，僅僅 切割天線基板以及作為天線基板下方層的粘合劑層，并且天線基板除其對應于RFID鑲嵌 物的區(qū)域之外的部分被剝離。因此，產生其上僅安裝有RFID鑲嵌物的保護性板構件，并且 被滾筒巻起。[步驟S45]采用與圖9中步驟S25中采用的方法相同的方法來將其上安裝有RFID 鑲嵌物的基板構件夾在在其相對側上的步驟S41中制備的層疊板之間，由此相鄰的板構件 彼此固定附接。另外，固定附接的構件以各包括RFID標簽的區(qū)域為單位被切割開，由此完 成RFID單元。 接下來，將給出上述工藝步驟的更詳細的描述。 首先，步驟S41中的工藝步驟與上面參照圖IOA和IOB描述的相同。另外，步驟 S42中的工藝步驟與上面參照圖3A和3B描述的一般RFID標簽制造工藝中IC芯片安裝工 藝步驟相同。因此，對這些工藝步驟的說明將被省略。
圖22解釋了基礎板構件層疊工藝步驟。 圖22中示出的工藝步驟對應于圖21中的步驟S43。參照圖22， IC芯片402在步 驟S42中安裝在天線基板401上，并且天線基板401在繞巻在滾筒431上的狀態(tài)下經受圖 22的工藝步驟。另一方面，一個表面覆有粘合劑411的橡膠板412被滾筒432巻起。橡膠 板412以這樣的狀態(tài)繞滾筒432繞巻，在所述狀態(tài)下，離型紙(release paper)413附著到 粘合劑411的表面。該橡膠板412是充當用于安裝RFID鑲嵌物的基礎基板的板構件，并且 是由與步驟S41中使用的保護性板構件相同的材料制成。 如圖22中示出的，天線基板401和橡膠板412分別從滾筒431和432拉出，并且 傳送到滾筒433a和433b之間的位置。此時，附著于橡膠板412的離型紙431從橡膠板412 去除，并且被滾筒434巻起。因此，橡膠板412的粘合劑411表面與天線基板401接觸，由 此橡膠板412和天線基板401通過滾筒433a和433b之間的壓力而彼此壓合。彼此壓合的 橡膠板412和天線基板401被傳送到工作臺435，并且經受下一工藝步驟而不被滾筒巻起。
期望與天線基板401接觸的滾筒433a是由足夠軟而不會以其壓力損傷IC芯片 402的材料制成。
圖23A和23B解釋了 RFID鑲嵌物沖壓工藝步驟。圖23A是示出了該工藝步驟如 何進行的側視圖，而圖23B是示出了該工藝步驟如何進行的俯視圖。 圖23A和23B中圖示的工藝步驟對應于圖21中的步驟S44。通過上述工藝步驟壓 合的橡膠板412和天線基板401在臺435上經受沖壓工藝步驟。在該工藝步驟中，僅僅天 線基板401和覆于橡膠板412上的粘合劑層411被沖模436切割開，而橡膠板412不被切 割。 這之后，在滾筒437的位置，天線基板401的部分(被沖模436切割開的外部區(qū)域) 被從所述橡膠板412剝離，并且例如被滾筒438巻起。另一方面，橡膠板412被滾筒439巻起。 天線基板401被沖模436切割的區(qū)域由圖23B中的虛線指示。如圖23B中示出的， 對應于IC芯片402和天線圖案403的對的區(qū)域被沖模436切割。因此，當僅僅被沖模436 切割的區(qū)域的外部被從橡膠板412剝離時，在被滾筒439巻起的橡膠板412中，僅僅多個均 包括IC芯片402和天線圖案403的區(qū)域仍舊被固定。即，在橡膠板412上，制備了 RFID鑲 嵌物404，各所述RFID鑲嵌物具有封于其中的一組構成RFID標簽的電子部件。
此時附著有制備出的RFID鑲嵌物404的橡膠板412具有與第三實施方式中的 RFID鑲嵌物安裝工藝步驟(圖15中步驟S33)中所制備出的橡膠板的配置大致相同的配 置。然而，在本實施方式中，未形成定位孔。 圖24A和24B解釋了板附接/單元切割工藝步驟。圖24A是示出了該工藝步驟如 何進行的側視圖，而圖24B是示出了該工藝步驟如何進行的俯視圖。 圖24A和24B中圖示的工藝步驟對應于圖21中的步驟S45。在該工藝步驟中采用 的基本過程大致與圖10A和10B的步驟S25中板附接/單元切割工藝步驟所采用的相同。 另外，因為該工藝步驟已經參照圖12A和12B中描述了，因此在圖24A和24B中，與圖12A 和12B中出現的那些構成要素等同的構成要素由相同的標號指代。 圖24A和24B中示出的工藝步驟采用在圖21的步驟S42到S44中制備的提供有 RFID鑲嵌物404的橡膠板412，來替代圖12A和12B中圖示的天線基板203。即，橡膠板412 和層疊板206a、206b分別從滾筒439、242a和242b被拉出，并且在被滾筒243a和243b垂 直壓的同時被傳送。據此，熱通過滾筒243a和243b施加，或者從滾筒243a和243b以外的 熱源(未圖示)施加。 因此，作為層疊板206a下層的橡膠板與橡膠板412的上表面彼此熱壓合，由此IC 芯片402和天線圖案403以橡膠板密封。另外，作為層疊板206a上層的橡膠板與橡膠板 412的下表面也彼此熱壓合。隨后，類似于第二實施方式，層疊板206a和206b每一個內的 兩個橡膠板也彼此熱壓合。 當所有上述板構件被壓合時，層疊板206a被壓縮RFID鑲嵌物404的高度，并且因 此層疊板206a的上表面被保持為大致平坦。為了使層疊板206a的上表面平坦，例如可以 根據各RFID鑲嵌物404的形狀提前在橡膠板中形成凹部。然而，在這種情況下，在用于固 定附接其間具有橡膠板412的層疊板206a和206b的工藝步驟中，有必要將層疊板206a上 的凹部定位在RFID鑲嵌物404的位置。 如上述的彼此熱壓合的板構件被沖模244以多個各包括一個RFID鑲嵌物404的 區(qū)域為單位切出。在該工藝步驟中切出的單元成為RFID單元，其為最終產品。在圖24B中，沖模244切出的區(qū)域被指示為切出區(qū)域405。 在本實施方式中，在步驟S41中提前制備的層疊板206a和206b經受步驟S45。然 而，例如，在步驟S45中，層疊板206a和206b的層疊和固定附接可以與層疊板206a和206b 與橡膠板412的層疊和固定附接同時進行。 另外，在圖24A和24B中圖示的工藝步驟中，在層疊板206a和206b中，對于固定 附接到橡膠板412下表面的層疊板206b ，其朝向橡膠板412的橡膠板可以被省略，從而尼龍 網直接與橡膠板412接觸。然而，通過采用如圖24A和24B中示出的這種工藝步驟，可使用 通過幾乎相同的制造工藝步驟針對橡膠板412相對表面制造的層疊板206a和206b，這使得 可簡化制造工藝步驟。 圖25A和25B圖示了根據第四實施方式制備的RFID單元。圖25A是示出了該RFID 單元的俯視圖，而圖25B是示出了該RFID單元的側視圖。 參照圖25A和25B，在本實施方式中制備的RFID單元中，類似于第二實施方式，尼 龍網201的層形成在IC芯片402之上和之下。這保護IC芯片402不受外力。另外，類似 于第二實施方式，尼龍網201的端面從RFID單元的側表面露出。 另外，在RFID單元中，包括IC芯片402和天線圖案403的RFID鑲嵌物404被作 為保護構件的橡膠板完全密封。即，不同于第二實施方式，包括在RFID鑲嵌物404中的整 個天線基板401被以橡膠板密封。這使得即使在液體或化學品附著到RFID單元時也能更 可靠地保護IC芯片205。 根據上述第四實施方式，提供有粘合劑的橡膠板被用作RFID鑲嵌物的基礎板構 件，由此沒必要每次從可以被滾筒巻起的板構件切下RFID鑲嵌物。這使得在制造RFID單元 的工藝中可采用從頭到尾均使用滾筒的制造方法。此外，可制造出這樣配置的RFID單元， 即其中的RFID鑲嵌物完全被保護性板構件密封。這使得可以以低成本大量生產耐受外力、 液體和化學品的RFID單元。 盡管在上述第四實施方式中，作為加固構件的尼龍網201被設置在IC芯片402之 上和之下，但是尼龍網201可以例如僅設置在IC芯片402之上。在這種情況下，在圖24A 和24B中圖示的板附接工藝步驟中，省略在IC芯片402之下設置和固定附接層疊板206b。 然而，如上面參照圖14A和14B描述的，為了確保抵抗彎曲力的強度，在IC芯片402之上和 之下兩者設置尼龍網201是期望的。
[第五實施方式] 在第五實施方式中，根據第三實施方式的制造工藝的一部分被根據第四實施方式 的用于制造RFID鑲嵌物的工藝替代。 圖26是示出了根據第五實施方式的RFID單元制造工藝的概略的流程圖。
[步驟S51]在該工藝步驟中，通過與圖15中的步驟S31中采用的相同的方法，將 硬質加固構件安裝在保護性板構件上，并形成用于定位的定位孔。其上安裝有加固構件的 保護性板構件被巻筒巻起。[步驟S52到S54]在這些工藝步驟中，通過與圖21中的步驟S42到S44中所采 用的相同的方法，制備提供有RFID鑲嵌物的保護性板構件。然而，與上述方法不同，在步驟 S54中，添加了用于在保護性板構件中形成定位孔的工藝步驟。[步驟S55]通過與圖15中的步驟S34中所采用的相同的方法，提供有RFID鑲嵌物的保護性板構件、各其中安裝有加固構件的用于形成最上層和最低層的保護性板構件， 與作為間隔件的板構件被層疊為一個在另一個之上，并且相互固定地附接。此外，以各包括 RFID標簽的區(qū)域為單位來切出固定附接的構件，由此實現RFID單元。
接著，將給出上述工藝步驟的更詳細的描述。 首先，步驟S51中的工藝步驟與上述參照圖16A和16B描述的工藝步驟相同。此 外，步驟S52中的工藝步驟與上面參照圖3A和3B描述的一般RFID標簽制造工藝中的IC 芯片安裝工藝步驟相同。此外，步驟S53中的工藝步驟與上面參照圖22描述的工藝步驟相 同。因此，省略這些工藝步驟的說明。 圖27A和27B解釋了孔加工/RFID鑲嵌物沖壓工藝步驟。圖27A是示出了如何實 行該工藝步驟的側視圖，而圖27B是對此進行示出的俯視圖。 圖27A和27B中示出的工藝步驟對應于圖26中的步驟S54。該工藝步驟的基本 過程與圖21中的步驟S44內示出的RFID鑲嵌物沖壓工藝步驟的過程幾乎相同。此外，已 經參照圖23A和23B描述了該工藝步驟，因此在圖27A和27B中，用相同的標號來標示與圖 23A和23B中的構成要素相同的構成要素。圖27A和27B中的天線基板401a、橡膠板412a 以及巻筒439a分別對應于圖23A和23B中的天線基板401、橡膠板412和巻筒439。
圖27A和27B中示出的工藝步驟通過將用于形成定位孔501的工藝步驟添加到上 面參照圖23A和23B描述的工藝步驟來實現。通過打孔工具511以預先確定的空間間距在 天線基板401a和橡膠板412a中形成定位孔501。這里，形成定位孔501的空間間距與步驟 S51中形成定位孔的空間間距相同。用于形成定位孔501的工藝步驟并不限于在用沖模436 切割天線基板401a的工藝步驟之前，而可以在該切割步驟之后被執(zhí)行。例如，在從橡膠板 412a移除天線基板401a的不需要的區(qū)域之后，可以形成穿過橡膠板412a的定位孔501。
通過執(zhí)行上面的工藝步驟，巻筒439a巻起的橡膠板412a僅具有附到其區(qū)域，各所 述區(qū)域包括IC芯片402和天線圖案403。即，在該橡膠板412a上，形成有RFID鑲嵌物404， 在各RFID鑲嵌物中，封裝一組構成RFID標簽的電子組件。附加了此時形成的RFID鑲嵌物 404的橡膠板412a具有與第三實施方式中的RFID鑲嵌物安裝工藝步驟(圖15中的步驟 S33)中制備的橡膠板幾乎相同的結構。 圖28A和28B解釋了板附接/單元切割的工藝步驟。圖28A是示出了如何執(zhí)行該 工藝步驟的側視圖，而圖28B是對此進行示出的俯視圖。 圖28A和28B中圖示的工藝步驟對應于圖26中的步驟S55。在該工藝步驟中采用 的基本工藝與第三實施方式中的圖15內的步驟S34中的板附接/單元切割工藝步驟中采 用的基本工藝相同。此外，因為已經參照圖19A和19B描述了該工藝步驟，因此在圖28A和 28B中，用相同標號標示與圖19A和19B中出現的構成要素相同的構成要素。
圖28A和28B中圖示的工藝步驟采用圖26中的步驟S54內制備的提供有RFID鑲 嵌物404的橡膠板412a，來替換圖19A和19B中圖示的提供有RFID鑲嵌物322的橡膠板 321。橡膠板412a從巻筒439中抽出，并且由定位輪364a和364b運送。作為下層和上層 的橡膠板412a、橡膠板301a與301b以及間隔板330被層疊為一個在另一個之上，并且被相 互熱壓結合。 當所有上面的板構件被熱壓結合時，間隔板330收縮RFID鑲嵌物404的高度，由 此將層疊板的上表面保持為近似平面。為了使層疊板的上表面為平面，例如，可以根據RFID鑲嵌物404的形狀在間隔板330中預先形成凹部。 通過沖模367以各包括一個RFID鑲嵌物404的區(qū)域為單位，在工作臺366上切出 上述相互熱壓結合的板構件。在該工藝步驟中切出的單元成為RFID單元，其為最終產品。 在圖28B中，通過沖模367切出的區(qū)域被指示為切出區(qū)域370。每個切出區(qū)域370被配置為 在面積上大于與其相關聯的RFID鑲嵌物404和加固構件302的區(qū)域的面積，由此用上和下 板構件完全密封RFID鑲嵌物404和加固構件302。 盡管在本實施方式中，在各個板構件中提供定位孔，以便在板構件的層疊期間定 位RFID鑲嵌物404和加固構件302，但是這并非限制性的，與上述第三實施方式類似，替代 這種孔狀構件，可以在板構件的橫向側部中提供定位切塊。此外，可以采用任何其他合適的 定位方法。 在圖28A和28B中圖示的實施例中， 一次將所有橡膠板301a、301b和412a以及間 隔板330層疊為一個在另一個之上。然而，可以采用這樣的過程，其中，預先層疊相鄰的板 構件，并且例如在各自的巻筒巻起層疊板之后，將所有板構件最終層疊為一個在另一個之 上。在這種情況中，當執(zhí)行最終層疊工藝步驟時，通過每次將相鄰板構件層疊為一個在另一 個之上可以固定地附接這些板構件。 圖29A和29B示出了根據第五實施方式制備的RFID單元。圖29A是RFID單元的 俯視圖，而圖29B是其側視圖。在圖29A和29B中，用相同的標號來標示與圖20A和20B中 的構成要素相同的構成要素。 參照圖29A和29B，本實施方式中制備的RFID單元具有與第三實施方式中制備的 并在圖20A和20B中圖示的RFID單元幾乎相同的結構。即，加固構件302被分別布置安裝 在IC芯片402上的RFID鑲嵌物404的上方和下方。此外，IC芯片402、天線圖案403、天 線基板401以及加固構件302都被密封在保護性板構件內，并且被防止從RFID單元露出。
根據上述第五實施方式，可以更高效地制造具有與第三實施方式中制造的RFID 單元相同的特征的RFID單元。更特別地，在第五實施方式中，提供有粘附劑的橡膠板被用 作RFID鑲嵌物的基本板構件，由此沒必要從可以被巻筒巻起的一個板構件中切割RFID鑲 嵌物一次。這使得可以采用這樣的制造方法，該制造方法在RFID單元制造工藝中自始至終 地使用巻筒。 盡管在上述第五實施方式中，與上述第三實施方式類似，加固構件302被布置在 各IC芯片的上方和下方，但是例如，可以將加固構件302僅放置在IC芯片上方。在這種情 況中，在圖28A和28B中圖示的板附接工藝步驟中，省略下部橡膠板301a的布置和固定附 接。 此外，在上述第二到第五實施方式中，在圖6A和6B中的步驟S25、圖15中的步驟 S34、圖21中的步驟S45、圖26中的步驟S55中的各個板附接工藝步驟內，可以通過使用例 如超聲波而非熱壓結合來固定地附接板構件。另選地，可以通過使用粘附劑來固定地附接 板構件。然而，當使用粘附劑時，用于將粘附劑施加到天線基板或板構件的所要求的表面的 工藝步驟是必不可少的。相反，如果使用不使用粘附劑的方法，則如上述實施方式所述，可 以一次固定地附接多個板構件，這使得可以提高制造效率。此外，如果使用不使用粘附劑而 直接將板構件相互固定地附接的方法，則層中的板構件變得很難脫落，由此使得可以更穩(wěn) 定地密封各RFID單元的內部。此外，無論使用哪種附接方法，都希望加壓于板構件，從而使層疊板的表面變平。 如上文所述，與電路芯片和加固構件被安裝在同一板構件上的情況相比較，因為 電路芯片和加固構件被布置在各自的不同的板構件中，所以各個板構件的抗彎力變得更 低，這使得可以巻起這些板構件。此外，在其中將上述板構件層疊為一個在另一個之上的工 作臺處，形成了切出之前的最終形式的RFID標簽。因此，可以在這樣的狀態(tài)下切出最終產 品，并由此在電路芯片與加固構件都被安裝在板構件層疊板的狀態(tài)下，該板構件層疊板不 被環(huán)繞在巻筒上。 本文所引用的所有實施例和條件語言都意圖用于指導目的，以幫助讀者理解本發(fā) 明和發(fā)明者貢獻的概念，以推進本領域的發(fā)展，并且它們不被解讀為限于這些具體引用的 實施例和條件，本說明書這些實施例的組織也不與本發(fā)明的優(yōu)劣的展示無關。盡管已經詳 細描述了本發(fā)明的實施方式，但是應該理解，可以對本發(fā)明作出各種改變、替換和修改，而 不偏離本發(fā)明的精神和范圍。
權利要求
一種制造RFID標簽的方法，該方法包括形成步驟，形成包括多個單元基礎基板的基板構件以及帶狀形式的第一板構件，各所述單元基礎基板形成有充當天線的導電圖案，并且具有安裝于其上的、連接到所述導電圖案的非接觸通信型電路芯片，所述多個單元基礎基板沿所述第一板構件長度的方向以預定空間間隔固定附接到所述第一板構件；層疊步驟，在用于加固所述電路芯片的加固構件被以與所述電路芯片被設置的空間間隔相同的空間間隔設置在第二板構件和第三板構件之間的狀態(tài)下，將都為帶狀形式并且具有彈性的所述第二板構件和所述第三板構件一個層疊于另一個之上，由此形成上層板構件，并且在從所述板構件的俯視圖看各電路芯片和各加固構件彼此交疊的狀態(tài)下，將所述上層板構件層疊在所述形成步驟中形成的所述基礎板構件的一側，從而各單元基礎基板被層疊；以及切出步驟，從通過所述層疊步驟形成的層疊板順序切出各包括所述單元基礎基板之一的區(qū)域。
2. 根據權利要求1所述的方法，所述方法還包括在帶狀形式的、其上形成有所述導電圖案的基礎基板上沿其長度方向以所述預定空間間隔順序安裝所述電路芯片，并且將所述電路芯片連接到所述導電圖案中相關聯的導電圖案，其中所述形成步驟包括將一個表面附有粘合劑的所述第一板構件通過所述粘合劑固定到所述基礎基板的與其上安裝有所述電路芯片的表面相背對的表面；在固定有所述基礎基板的所述第一板構件上切割各包含所述電路芯片之一和與所述電路芯片之一相連的一個所述導電圖案的多個區(qū)域的各區(qū)域的周邊，所述切割僅僅切割所述基礎基板的層和所述粘合劑的層；以及僅將所述基礎基板的所述區(qū)域周邊的向外區(qū)域從所述第一板構件剝離，由此形成固定附接有所述單元基礎基板的所述基板構件。
3. 根據權利要求1所述的方法，其中在所述層疊步驟中，所述第三板構件被層疊在所述基礎板構件上，所述第二板構件被夾在所述第三板構件和所述基板構件之間，在所述第三板構件中，逐電路芯片分開的所述加固構件以與所述電路芯片設置的空間間隔相同的空間間隔被固定地附接到所述第三板構件的面向所述基板構件的表面，并且其中在所述切出步驟中，各包含所述單元基礎基板之一和與所述單元基礎基板之一上的所述電路芯片相關聯的所述加固構件之一的多個區(qū)域順序從通過層疊所述上層板構件和所述基板構件形成的所述層疊板上切出。
4. 根據權利要求3所述的方法，其中在所述層疊步驟中，所述第一板構件和所述第二板構件、以及所述第二板構件和所述第三板構件被分別熱壓合。
5. 根據權利要求3所述的方法，其中在所述層疊步驟中，所述第一板構件、所述第二板構件和所述第三板構件被傳送并層疊為一個在另一個之上，同時分別在所述第一板構件、所述第二板構件和所述第三板構件上以相同的所述空間間隔形成定位孔或切口，由此所述電路芯片和所述加固構件中相關聯的加固構件分別相對于彼此定位。
6. 根據權利要求3所述的方法，其中所述第一板構件由彈性材料制成，并且其中在所述層疊步驟中，具有彈性、并且以與所述電路芯片設置的空間間隔相同的空間間隔固定附接有逐電路芯片分開的下層側加固構件的第四板構件進一步層疊在所述第一板構件的與固定附接有所述單元基礎基板的表面相背對的表面上，使從這些板構件俯視圖看各電路芯片和各下層側加固構件處于彼此交疊的狀態(tài)。
7. 根據權利要求1所述的方法，其中在所述層疊步驟中，網狀加固構件被設置為加固構件，夾在所述第二板構件和所述第三板構件之間，所述網狀加固構件的寬度足夠大以至少包含所述電路芯片，并且所述網狀加固構件被形成為在所述第二板構件和所述第三板構件的長度方向上延伸的帶狀形狀。
8. 根據權利要求7所述的方法，其中在所述層疊步驟中，通過將類似于所述網狀加固構件的下層側網狀加固構件夾在都具有彈性的第四板構件和第五板構件之間形成的下層板構件進一步層疊在所述第一板構件的與固定附接有所述單元基礎基板的表面相背對的表面上，使從所述板構件俯視圖看所述下層側網狀加固構件和所述電路芯片處于彼此交疊的狀態(tài)。
9. 根據權利要求7所述的方法，其中在所述層疊步驟中，所述第一板構件和所述第二板構件、以及所述第二板構件和所述第三板構件被分別熱壓合。
10. 根據權利要求8所述的方法，所述方法還包括通過將所述網狀加固構件夾在所述第二板構件和所述第三板構件之間并且通過滾筒連同所述第二板構件和所述第三板構件一起巻起所述網狀加固構件而形成所述上層板構件，其中在所述層疊步驟中，所述上層板構件從所述滾筒拉出以被加工。
11. 一種制造RFID標簽的方法，所述方法包括在帶狀基礎基板的相背對的表面上層疊上層板構件和下層板構件，所述帶狀基礎基板具有在所述基礎基板長度方向上以預定空間間隔形成的、用于充當天線的導電圖案；分別與安裝于所述基礎基板上的所述導電圖案中相關聯的導電圖案相連接的非接觸通信型電路芯片；以及形成在所述導電圖案和所述電路芯片之外的區(qū)域中的開口，所述上層板構件和下層板構件各具有以被夾住的方式設置在兩個具有彈性的板構件之間的網狀加固構件，所述網狀加固構件被形成為具有足夠大的寬度以至少包含所述電路芯片并且被形成為在所述板構件長度方向上延伸的帶狀形狀，從這些所述板構件的俯視圖看所述網狀加固構件和所述電路芯片彼此交疊，各所述上層板構件和所述下層板構件的板構件彼此固定附接，并且所述上層板構件的朝向所述基礎基板的一個板構件與所述下層板構件的朝向所述基礎基板的一個板構件通過所述基礎基板中的所述開口彼此固定附接；以及從層疊板構件中順序切出各包含所述電路芯片之一和連接到所述電路芯片之一的一個所述導電圖案并且包括至少部分所述開口的多個區(qū)域，所述層疊板構件具有一個層疊在另一個之上的所述上層板構件和所述下層板構件，所述基礎基板在所述上層板構件和所述下層板構件之間。
12. —種RFID標簽，所述RFID標簽提供有用于與外部設備非接觸通信的電路芯片，所述RFID標簽包括單元基礎基板，所述單元基礎基板被配置為其上形成有充當天線的導電圖案，并且被配置為其上安裝有連接到所述導電圖案的所述電路芯片；第一板構件，所述第一板構件被配置為具有比所述單元基礎基板大的面積，并且使所述單元基礎基板固定附接到其一個表面；以及上層板構件，所述上層板構件被配置為具有設置在都具有彈性的第二板構件和第三板構件之間的、用于加固所述電路芯片的加固構件，所述上層板構件以從所述板構件的俯視圖看所述加固構件和所述電路芯片彼此重疊的狀態(tài)設置，所述第二板構件層疊并且固定附接到所述第一板構件，從而所述第二板構件和所述第一板構件將整個所述基礎基板密封在其間。
13. 根據權利要求12所述的RFID標簽，其中所述加固構件是以相對于所述第二板構件和所述第三板構件橫向延伸的方式呈帶狀形式設置的網狀加固構件。
14. 根據權利要求13所述的RFID標簽，其中下網狀加固構件被設置在都具有彈性的第四板構件和第五板構件之間，所述RFID標簽還包括下層板構件，所述下層板構件被配置為固定附接有所述第四板構件和所述第五板構件，所述下層板構件被層疊并且固定附接到所述第一板構件的表面，與所述上層板構件相對，從而從所述板構件的俯視圖看所述下網狀加固構件和所述電路芯片彼此重疊。
15. 根據權利要求12所述的RFID標簽，其中，所述第一板構件和所述第二板構件、以及所述第二板構件和所述第三板構件分別通過熱壓合而附接。
全文摘要
本發(fā)明涉及RFID標簽制造方法及RFID標簽。通過將單位基礎基板以預定空間間隔固定附接到帶狀第一板構件來形成基板構件。各單元基礎基板被形成為具有天線圖案，并且具有安裝于其上的非接觸通信型IC芯片。上層板構件通過將加固構件設置在彈性的帶狀第二和第三板構件之間而形成，并且朝向所述單元基礎基板被層疊在所述第一板構件的表面，從而從俯視圖看各IC芯片和各加固構件彼此交疊。各包含一個單元基礎基板的多個區(qū)域被順序從上層板構件和下層板構件構成的層疊板上切出，由此制造了RFID單元。
文檔編號G06K19/07GK101714218SQ20091017199
公開日2010年5月26日 申請日期2009年9月24日 優(yōu)先權日2008年10月1日
發(fā)明者杉村吉康, 橋本繁, 野上悟, 馬場俊二 申請人:富士通株式會社;富士通先端科技株式會社