專利名稱：防電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種防電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于防止電子組元件在運作期間，因電力所產(chǎn)生的電磁力干擾其它元件的正常運作性能，尤指一種具有供表面粘貼機(jī)器吸附的延伸片，可使取料容易，且能依維修需要剝離的電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來，各種電氣電子設(shè)備的數(shù)字化、高頻化，電磁波干擾(Electro-MagneticInterference，EMI)所產(chǎn)生的問題，除了對電氣設(shè)備及電子儀器所造成的干擾外，對于人體的危害，已有許多被證實或懷疑與EMI有直接或間接的關(guān)系，所以如何防止EMI，以使得電氣電子設(shè)備與環(huán)境相調(diào)和、共存的電磁兼容(Electro-Magnetic Compatibility，EMC)，目前成為國際所追求的新目標(biāo)之一。
EMI的來源包括微處理器、開關(guān)電路、靜電放電、發(fā)射器、瞬時電源元件、電源以及閃電。在一個微處理器為基礎(chǔ)的電路板內(nèi)，數(shù)字時序電路通常是寬頻帶EMI的最大產(chǎn)生者，這所謂的寬頻帶即指分布于整個頻譜的EMI。隨著快速半導(dǎo)體以及更快的邊緣變化率的增加，這些電路可能產(chǎn)生高達(dá)300MHz的諧波干擾，這些高頻諧波應(yīng)予以遮蔽或濾除。
對電子元件的制造而言，所有電子元件都或多或少有些EMI，但只有當(dāng)EMI影響到系統(tǒng)的正常執(zhí)行時才會發(fā)生問題，EMI是不可能完全被去除的，但是經(jīng)由適當(dāng)?shù)慕拥?grounding)、屏避(shielding)與濾波(filtering)，則可將其干擾盡量降低；對于一個良好的電路設(shè)計，預(yù)防勝于發(fā)生問題后的電路修改，在電路板的布局即開始做好EMI防治的工作，是建構(gòu)高可靠度低EMI電子系統(tǒng)的首要工作。
如果設(shè)計工程師未能在設(shè)計初期及慎重考慮此一問題，那么雖然因忽略EMI的設(shè)計而縮短了設(shè)計時間，并且完成功能測試而量產(chǎn)，然而在產(chǎn)品上市之后，不明的EMI干擾現(xiàn)象就非預(yù)期地出現(xiàn)了。這種產(chǎn)品危機(jī)的解決方法通常會受到相當(dāng)?shù)拇煺?，增加不必要的虛耗及產(chǎn)品后續(xù)改善時間的延長，這都浪費時間、金錢與耐性，其結(jié)果常導(dǎo)致產(chǎn)品的失敗。
電磁干擾的防治雖然有很多方法，但主要可歸納為兩種不同的型式降低電磁干擾的散布與提高增電磁干擾的免疫能力。經(jīng)由適當(dāng)?shù)南到y(tǒng)設(shè)計可以抑制電磁干擾的散布；如果問題仍然持續(xù)，就得研究不同方式的遮蔽去包住發(fā)射體，電路對EMI的敏感性可通過電路設(shè)計的加強以及使用遮蔽物來降低電路對電磁干擾敏感性。
請參閱圖1，圖中所示即為一種防EMI的遮蔽框架10，此遮蔽框架10可框圍住機(jī)板11。
上述的一待遮蔽的電子元件12遮蔽框架10定位于框圍處101，一般的加工方式是先行取料(以人工或機(jī)器手臂拿取遮蔽框架10)，將其定位于框圍處101后，再以表面粘貼加工，使此遮蔽框架固定于機(jī)板上，另有一上蓋13可于表面粘貼加工完成后將整個遮蔽框架10完主蓋合，以達(dá)到完全遮蔽的效果(請參照圖2)。
上述通常使用的遮蔽框架，其優(yōu)點在于其體積小不占空間，且可效阻隔不同的電子元件的EMI，然而，因其框架體的設(shè)計均較為細(xì)小，故于進(jìn)行加工時的取料程序較為困難，主要是因為其細(xì)小的主體使取料時的施力不易，若不謹(jǐn)慎，則可能導(dǎo)致其定位偏移，甚至因掉件而刮傷機(jī)板。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型主要的目的在提供一種可防EMI，且可使其于進(jìn)行加工的過程中，取料容易，以及增加后續(xù)若需維修時施工的方便性的防電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)。
本實用新型防電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)主要由一框架及一延伸片所組成，該延伸片可使裝設(shè)程序中，表面粘貼加工進(jìn)行前的取料動作，因該延伸片的大面積，而使得取置面積加大，取料容易，且裝設(shè)后可依據(jù)維修需要而將該延伸片或剝離。
因此，本實用新型防電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)其據(jù)以實施后，可達(dá)到提供一種可防止EMI，且可使其于進(jìn)行加工的過程中，取料容易，以及增加后續(xù)若需維修時施工的方便性的目的。


圖1為通常遮蔽框架的實施示意圖。
圖2為通常遮蔽框架的實施示意圖。
圖3為本實用新型的立體外觀圖。
圖4為本實用新型的實施示意圖。
圖5為本實用新型的實施過程示意圖。
圖6為本實用新型的另一實施過程示意圖。
圖7為本實用新型的又一實施過程示意圖。
具體實施方式
請參閱圖3和圖4，圖中所示為本實用新型防電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)20，其包括一上蓋23、一框架21，其大于受遮蔽的電子元件12的外圍，可將個電子元件12框圍?。灰谎由炱?2，如圖中所示，其可呈半圓型，其具有一連接端221，此連接端221與框架21的平面連接，延伸片22的另一端則為懸置端222，與框架21呈懸置(即不連接)。
如圖所示，本實用新型防電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)20除了具有防電磁波干擾(EMI)的功用外，其延伸片22亦呈現(xiàn)了一個較大的平面面積，其除可遮蔽電子元件12外，同時亦提供了進(jìn)行框架21固定于機(jī)板11(表面粘貼加工)前，取料的方便性，因延伸片22的平面可使取料時有較大的施力處(人工以工具吸取或機(jī)器手臂吸取)，較一般通用遮蔽框架更容易取用，又延伸片22因僅有連接端221與框架21連接，因此，若日后需要維修時，則維修者則僅需以工具將延伸片22的懸置端222掀起即可，維修后則仍可將其壓回或可直接將延伸片22掀起后來回的拗折，即可使其剝離并進(jìn)行維修。
本實用新型防電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)20的框架21及延伸片22呈一體不可分的型態(tài)制造，較通用僅有框架的結(jié)構(gòu)并無增加成本，僅以結(jié)構(gòu)的設(shè)計作改變即可，在成本不提高及效用增加的情況下，可使其可具有實用價值，又本實用新型防電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)20其構(gòu)成的材料可為熱塑性復(fù)合材料(如碳纖維、不銹鋼纖維，和涂布鎳的碳纖維于熱塑性基材等)、金屬箔片，導(dǎo)電編織物，金屬質(zhì)的內(nèi)部遮蔽，和涂上導(dǎo)電涂裝的塑料，其可以其應(yīng)用的范圍而選用。
敬請參閱圖4，圖中所示為本實用新型的實施例示意圖，本實用新型防電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)20如圖中所示，其可以人工用工具或機(jī)器手臂吸取延伸片22的平面，并將其定位于框圍處201后，再進(jìn)行表面粘貼加工，使其將機(jī)板11上待遮蔽的電子元件12完整的框圍住。
請參閱圖5，圖中所示即為完成表面粘貼加工后的示意圖，如圖所示，完成加工的防電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)20，其框架21即將電子元件12完整的框圍住，且其延伸片22亦平覆于電子元件12的上面，表面粘貼加工完成，再以一上蓋23覆蓋，此上蓋23內(nèi)側(cè)緣平面上形成有數(shù)個與框架21側(cè)緣數(shù)個扣合孔211相對應(yīng)的凸點231，蓋合時，可完全將整個電子裝置12遮蔽，且凸點231恰可卡合于扣合孔211中。
請參閱圖6，圖中所示為本實用新型的實施過程示意圖，其主要于日后若需維修時，則維修人員僅需將延伸片22的懸置端222挑起并掀開(如圖中所示)，即可進(jìn)行維修，由圖中可看出，其連接端221因受力會呈拗折，另外連接端221亦可形成多個不連續(xù)的透孔，使其拗折時較不費力。
請參閱圖7，為本實用新型的又一實施過程示意圖，其因維修需要，維修者將延伸片22來回的拗折后(請參照圖6)，使其整片剝離，以利維修。
綜上所述可知，本實用新型防電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)其據(jù)以實施后，確實可達(dá)到提供一種可防止EMI，且可使其于進(jìn)行加工的過程中，取料容易，以及增加后續(xù)若需維修時施工的方便性的目的。
權(quán)利要求1.一種防電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于遮斷電磁波的干擾，使一電子元件受到有效的遮蔽保護(hù)，其是利用表面粘貼技術(shù)將該電子元件框圍住，并以一上蓋將其覆蓋，其特征在于其包括一框架，該框架略大于該電子元件，恰可將該電子元件框圍??；以及一延伸片，其中一端為一連接端，連接于該框架的一平面上，另一端為懸置端。
2.如權(quán)利要求1所述防電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于該延伸片的該連接端可形成多個不連相接透孔。
3.如權(quán)利要求1所述防電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于其以熱塑性復(fù)合材料制成。
4.如權(quán)利要求3所述防電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于該熱塑性復(fù)合材料至少包含碳纖維。
5.如權(quán)利要求3所述防電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于該熱塑性復(fù)合材料至少包含不銹鋼纖維。
6.如權(quán)利要求3所述防電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于該熱塑性復(fù)合材料至少包含涂布鎳的碳纖維。
7.如權(quán)利要求1所述防電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于其以金屬箔片制成。
8.如權(quán)利要求1所述防電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于其以導(dǎo)電編織物制成。
9.如權(quán)利要求1所述防電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于其以金屬質(zhì)的內(nèi)部遮蔽和涂上導(dǎo)電涂裝的塑料制成。
專利摘要本實用新型涉及一種防電磁波干擾遮蔽結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于防止電子元件在運作期間，因電力所產(chǎn)生的電磁力干擾其它元件，其以表面粘貼技術(shù)將整個遮蔽結(jié)構(gòu)圍覆于電子元件的外圍，以阻隔電子元件運作時所產(chǎn)生的電磁波，同時亦防止其它電子元件運作時所產(chǎn)生的電磁波干擾，并且其具有一較大面積的延伸片，延伸片的設(shè)計可作為使表面粘貼加工進(jìn)行時取料的位置，且可以被剝離。
文檔編號H05K9/00GK2735729SQ20042008271
公開日2005年10月19日 申請日期2004年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月9日
發(fā)明者黃宏章 申請人:上海環(huán)達(dá)計算機(jī)科技有限公司, 神達(dá)電腦股份有限公司