專利名稱：防止電磁波干擾之方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種防止電磁波干擾之方法，尤其指將底漆成品噴涂于主機(jī)板、 電路板或素材等表面后，再依序進(jìn)行鍍銅及鍍鎳處理，當(dāng)電鍍金屬層之電阻控制在0.5Q以下，既可導(dǎo)電并能防止電磁波干擾。
技術(shù)背景按，EMI (Electrical Magnetic Interference)是指含有電子電機(jī)元件的儀 器、裝置運(yùn)作所產(chǎn)生的一種電磁波雜訊，或裝置本身不需的信號，經(jīng)由輻射或傳導(dǎo) 方式影響其它裝置，其影響層面非常廣泛，甚至于有影響人體健康的可能及危害飛 行航空安全等?，F(xiàn)階段筆記型電腦、數(shù)位相機(jī)等電子產(chǎn)品之主機(jī)板、電路板或素材等，系由 ABS、 PC等塑膠材質(zhì)成型而成，其主機(jī)板、電路板或素材因?yàn)樗苣z材質(zhì)本身不導(dǎo)電， 所以無法直接對其進(jìn)行鍍銅、鍍鎳處理，當(dāng)主機(jī)板、電路板或素材等無法進(jìn)行鍍銅、 鍍鎳處理，其防止電磁波干擾之功能則無法達(dá)成。有鑒于此，對于電子產(chǎn)品殼體設(shè)計(jì)成可防止或遮蔽電磁波干擾效果之方法，更 顯得刻不容緩。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明之主要目的在提供一種可使主機(jī)板、電路板或素材等既可導(dǎo)電并能防止 電磁波干擾之防止電磁波干擾之方法，其將底漆成品噴涂于主機(jī)板、電路板或素材 等表面后，可依序進(jìn)行鍍銅及鍍鎳處理，當(dāng)電鍍金屬層之電阻控制在0.5Q以下， 既可導(dǎo)電并能防止電磁波干擾。本發(fā)明防止電磁波干擾之方法，其包含以下步驟(a)以硝酸銀反應(yīng)取得氧 化銀Ug20) ; (b)將反應(yīng)所得的氧化銀(Ag20)與樹脂加溶劑及助劑調(diào)合，并將 其加熱后，即可取得底漆成品；(c)將該步驟(b)所得之底漆成品平均噴涂于主 機(jī)板、電路板或素材表面；(d)將噴涂底漆后的主機(jī)板、電路板或素材表面浸泡 在硫酸銅或氯化銅溶液中進(jìn)行鍍銅步驟，完成后再以氯化鈀當(dāng)催化劑處理，再將其 浸泡在硫酸鎳或氯化鎳溶液中進(jìn)行鍍鎳步驟；進(jìn)一步，當(dāng)主機(jī)板、電路板或素材之 表面鍍銅及鍍鎳金屬層之電阻控制在0.5Q以下，塑膠材質(zhì)之主機(jī)板、電路板或素
材，不但可以導(dǎo)電并能防止電磁波干擾。本發(fā)明防止電磁波干擾之方法，是以下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的首先以硝酸銀反應(yīng)取得氧化銀(Ag20)，其反應(yīng)機(jī)理系為2AgN03+2Na0H— 2Ag0H+2NaN03—Ag20+H20+2NaN03 (硝酸銀+氫氣化鈉—?dú)溲趸y+硝酸鈉一氧化銀+ 水+硝酸鈉)；接著將反應(yīng)所得的氧化銀(Ag20)以2 3重量％、 30 40重量％的樹脂加55 60重量％的溶劑及6 7重*%的助劑調(diào)合，再以60 9(TC溫度加熱，即可取得底漆 成品；再將上述底漆成品平均噴涂于主機(jī)板、電路板或素材表面； 最后將噴涂底漆后的主機(jī)板、電路板或素材表面浸泡在硫酸銅或氯化銅溶液中進(jìn)行鍍銅步驟，完成后以氯化鈀當(dāng)催化劑處理，再將其浸泡在硫酸鎳或氯化鎳溶液中進(jìn)行鍍鎳步驟，所述鍍銅及鍍鎳步驟即所謂「無電鍍沉積制程J 。其中，當(dāng)主機(jī)板、電路板或素材之表面鍍銅及鍍鎳金屬層之電阻控制在0.5Q以下，塑膠材質(zhì)之主機(jī)板、電路板或素材，不但可以導(dǎo)電并能防止電磁波千擾。 其中，底漆成品按預(yù)設(shè)圖樣之模具平均噴涂于主機(jī)板、電路板或素材表面。 上述底漆成品制造流程中之樹脂加溶劑的成份，其中該樹脂可為PU樹脂、壓克力樹脂；該溶劑為可溶解該樹脂之溶劑，其可為EAC (醋酸乙酯)、甲苯、IPA (異丙醇)等，但不以此為限。其中，底漆成品制造流程中之助劑具有加強(qiáng)底漆成品附著于上述主機(jī)板、電路 板或素材表面之功能，其成份可以是乳化粉(CAB)及消光粉。有關(guān)于本發(fā)明防止電磁波干擾之方法之上述目的、功效特點(diǎn)，將佐以如下具體 實(shí)施例之圖式詳細(xì)說明，對本發(fā)明進(jìn)一步了解。


圖l:本發(fā)明底漆成品之制造流程圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明防止電磁波干擾之方法，首先以硝酸銀反應(yīng)取得氧化銀(Ag20)，其反 應(yīng)機(jī)理系為2AgN03+2NaOH—2AgOH+2NaN03—Ag20+H20+2NaN03 (硝酸銀+氫氣化鈉一 氫氧化銀+硝酸鈉一氧化銀+水+硝酸鈉)；接著將反應(yīng)所得的氧化銀(Ag20) 1以2~3重量%、 30 40重量%的樹脂加55 60重量％的溶劑2及6 7重量％的助劑3調(diào)合(請參閱圖1)，再以60 9(TC溫度加 熱，即可取得底漆成品4;再將上述底漆成品4平均噴涂于主機(jī)板、電路板或素材表面；
最后將噴涂底漆后的主機(jī)板、電路板或素材表面浸泡在硫酸銅或氯化銅溶液中 進(jìn)行鍍銅步驟，完成后以氯化鈀當(dāng)催化劑處理，再將其浸泡在硫酸鎳或氯化鎳溶液 中進(jìn)行鍍鎳步驟，所述鍍銅及鍍鎳步驟即所謂「無電鍍沉積制程」。其中，當(dāng)主機(jī)板、電路板或素材之表面鍍銅及鍍鎳金屬層之電阻控制在0.5Q 以下，塑膠材質(zhì)之主機(jī)板、電路板或素材，不但可以導(dǎo)電并能防止電磁波干擾。其中，底漆成品4按預(yù)設(shè)圖樣之模具平均噴涂于主機(jī)板、電路板或素材表面。上述底漆成品制造流程中之樹脂加溶劑2的成份，其中該樹脂可為PU樹脂、 壓克力樹脂；該溶劑為可溶解該樹脂之溶劑，其可為EAC (醋酸乙酯)、甲苯、IPA (異丙醇)等，但不以此為限。其中，底漆成品4制造流程中之助劑3具有加強(qiáng)底漆成品4附著于上述主機(jī)板、 電路板或素材表面之功能，其成份可以是乳化粉(CAB)及消光粉。上述本發(fā)明防止電磁波干擾之方法的使用及實(shí)施例，為本發(fā)明較佳實(shí)施例之 一，并非用以局限本發(fā)明之特征，舉凡利用本發(fā)明相關(guān)之技術(shù)手段、創(chuàng)設(shè)原理之再 創(chuàng)作，均應(yīng)屬本發(fā)明之創(chuàng)設(shè)目的及申請專利范圍之內(nèi)。綜上所述，本發(fā)明防止電磁波干擾之方法，確實(shí)可達(dá)到實(shí)施之功效，完全符合 發(fā)明專利之申請要件，爰依法向鈞局提呈本案發(fā)明專利之申請，敬祈鈞局暨貴審查 委員惠予審理，并早日賜準(zhǔn)本案之發(fā)明專利，實(shí)感德便。
權(quán)利要求
1. 一種防止電磁波干擾之方法，其包含以下步驟(a)以硝酸銀反應(yīng)取得氧化銀(Ag2O)；(b)將反應(yīng)所得的氧化銀(Ag2O)與樹脂加溶劑及助劑調(diào)合，并將其加熱，即可取得底漆成品；(c)將底漆成品平均噴涂于主機(jī)板、電路板或素材表面；(d)將噴涂底漆后的主機(jī)板、電路板或素材表面浸泡在硫酸銅或氯化銅溶液中進(jìn)行鍍銅步驟，完成后以氯化鈀當(dāng)催化劑處理，再將其浸泡在硫酸鎳或氯化鎳溶液中進(jìn)行鍍鎳步驟。
2、 如權(quán)利要求1所述防止電磁波干擾之底漆制造方法，其中，硝酸銀之反應(yīng) 機(jī)理系為2AgN03+2Na0H—2AgOH+2NaN03—Ag20+H20+2NaN03 (硝酸銀+氫氣化鈉一氫 氧化銀+硝酸鈉4氧化銀+水+硝酸鈉)。
3、 如權(quán)利要求l所「防止電磁波干擾之底漆制造方法，其中，步驟該(b)底漆 成品系由2 3重量％之氧化銀(Ag20) 、 30 40重量％的樹脂加55 60重量％的溶 劑及6 7重量％的助劑所調(diào)合。
4、 如權(quán)利要求1所述防止電磁波干擾之底漆制造方法，其中，該步驟(b)加熱 溫度系為60 90。C。
5、 如權(quán)利要求1所述防止電磁波干擾之底漆制造方法，其中，該底漆成品系 按預(yù)設(shè)圖樣之模具平均噴涂于主機(jī)板、電路板或素材表面。
6、 如權(quán)利要求l所述防止電磁波干擾之底漆制造方法，其中，該步驟(b)樹脂 可為PU樹脂、壓克力樹脂。
7、 如權(quán)利要求1所述防止電磁波干擾之底漆制造方法，其中，該步驟(b)溶劑 可為EAC (醋酸乙酯)、甲苯、IPA (異丙醇)。
8、 如權(quán)利要求1所述防止電磁波干擾之底漆制造方法，其中，該步驟(b)助劑 可為乳化粉(CAB)及消光粉。
全文摘要
本發(fā)明有關(guān)于一種防止電磁波干擾之方法，其包含(a)以硝酸銀反應(yīng)取得氧化銀(Ag₂O)；(b)將反應(yīng)所得的氧化銀(Ag₂O)與樹脂加溶劑及助劑合成，并將其加熱，即可取得底漆成品；(c)將底漆成品平均噴涂于主機(jī)板、電路板或素材表面；(d)先以硫酸銅或氯化銅進(jìn)行鍍銅步驟，接著以氯化鈀當(dāng)催化劑，再以硫酸鎳或氯化鎳進(jìn)行鍍鎳步驟；當(dāng)主機(jī)板、電路板或素材之表面鍍銅及鍍鎳金屬層之電阻控制在0.5Ω以下，塑膠材質(zhì)之主機(jī)板、電路板或素材，不但可以導(dǎo)電并能防止電磁波干擾。
文檔編號H05K9/00GK101212893SQ200610161780
公開日2008年7月2日 申請日期2006年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月25日
發(fā)明者楊金山 申請人:楊金山