專(zhuān)利名稱(chēng)：電路基板的搬運(yùn)裝置及搬運(yùn)方法、焊球搭載方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路基板的搬運(yùn)裝置及搬運(yùn)方法、焊球搭載方法，涉及例如用于將搭載焊球之前的多個(gè)BGA用半導(dǎo)體組件的電路基板排列搬運(yùn)至托盤(pán)上的裝置及在被搬運(yùn)至該托盤(pán)上的BGA用半導(dǎo)體組件的電路基板上搭載焊球的方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著對(duì)電子機(jī)器的高功能化及小型輕量化的要求，電子機(jī)器所使用的半導(dǎo)體組件的內(nèi)部電路變得更加復(fù)雜，與外部交換的信號(hào)的數(shù)量也逐漸增多。這樣，半導(dǎo)體組件的小型化及多管腳化便逐漸提高。作為與此種半導(dǎo)體組件的小型化及多管腳化對(duì)應(yīng)的高密度安裝技術(shù)，最近正在使用被稱(chēng)為BGA(Ball Grid Array)或者CSP(Chip Size Package)的技術(shù)。
BGA是將焊球作為管腳使用的表面安裝部件，與將引線框架插入開(kāi)于基板上的孔中來(lái)進(jìn)行釬焊的類(lèi)型的以往的插入部件相比，可以縮小管腳間距。CSP是進(jìn)一步縮小管腳間距而可以將半導(dǎo)體組件的尺寸和內(nèi)部的半導(dǎo)體芯片的尺寸設(shè)為大致相同大小的超小型的LSI，是BGA的一種。
在BGA基板的外表面，以網(wǎng)格狀形成有用于搭載焊球的多個(gè)焊盤(pán)(pad)。在將焊球搭載于BGA基板上時(shí)，首先，將粘結(jié)性的焊劑涂布在各焊盤(pán)上，從焊球收裝槽將焊球搬運(yùn)至其上，利用焊劑的粘結(jié)力將焊球暫時(shí)固定在焊盤(pán)上。其后，通過(guò)施加熱處理(回流)將焊球熔接在焊盤(pán)上。
但是，以往提供有可以將多個(gè)焊球成批搬運(yùn)至焊盤(pán)上的焊球搬運(yùn)裝置(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1～4)。
專(zhuān)利文獻(xiàn)1特開(kāi)平8-236916號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2特開(kāi)平10-189666號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)3特開(kāi)平11-138257號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)4特開(kāi)2001-110933號(hào)公報(bào)此種焊球搬運(yùn)裝置具有收裝焊球的焊球收裝槽、用于將焊球從焊球收裝槽向BGA基板的焊盤(pán)上搬運(yùn)的焊球搬運(yùn)器。焊球搬運(yùn)器具有以與BGA基板的焊盤(pán)排列相同的排列并列的多個(gè)焊球吸附管嘴。如此構(gòu)成的焊球搬運(yùn)裝置如下動(dòng)作。
首先，使用焊球搬運(yùn)器的焊球吸附管嘴，將收裝于焊球收裝槽中的多個(gè)焊球真空吸附而選取。這里，1個(gè)管嘴真空吸附1個(gè)焊球。此后，通過(guò)在吸附的狀態(tài)下將所保持的多個(gè)焊球運(yùn)送至焊盤(pán)上，并在那里解除真空吸附狀態(tài)，而將多個(gè)焊球一次性地搬運(yùn)至多個(gè)焊盤(pán)上。
當(dāng)像這樣將多個(gè)焊球成批搬運(yùn)至焊盤(pán)上時(shí)，有必要使形成于電路基板(例如BGA基板)上的多個(gè)焊盤(pán)的排列與設(shè)于焊球搬運(yùn)器上的多個(gè)焊球吸附管嘴的排列準(zhǔn)確地匹配。最近，雖然也提出有排列多個(gè)電路基板并將焊球成批搭載于存在于該多個(gè)電路基板上的多個(gè)焊盤(pán)上的裝置，但是，該情況下，對(duì)排列的位置則要求更高的精度。
即，在排列配置多個(gè)電路基板時(shí)，需要使該多個(gè)電路基板所包含的全部焊盤(pán)的位置關(guān)系與多個(gè)焊球吸附管嘴的位置關(guān)系準(zhǔn)確地一致。圖5是表示為了進(jìn)行該位置匹配而使用的以往的BGA搬運(yùn)裝置的概要的圖。
圖5中，在專(zhuān)用托盤(pán)50上，以大致相等的間隔形成有網(wǎng)格狀的CSP收納部51。此外，在各個(gè)CSP收納部51上，放置有多個(gè)由搭載焊球之前的BGA構(gòu)造形成的半導(dǎo)體組件的電路基板(例如CSP)52。
吸附管嘴53將專(zhuān)用托盤(pán)50上的CSP52逐個(gè)真空吸附而選取，依次搬運(yùn)至在鋁板上形成了粘接層的搬送托盤(pán)55上。此時(shí)，用照相機(jī)54拍攝被選取的CSP52，利用圖像處理來(lái)識(shí)別CSP52的外形。此后，根據(jù)該外形識(shí)別的結(jié)果，按照使多個(gè)CSP52都朝向相同方向的方式，將多個(gè)CSP52排列并置在以大致相等間隔形成于搬送托盤(pán)55上的CSP搭載部56上。
像這樣在將多個(gè)CSP52等間隔地排列的狀態(tài)下，將搬送托盤(pán)55向焊球搬運(yùn)裝置搬送，向各CSP52的焊盤(pán)進(jìn)行焊球的搬運(yùn)。通過(guò)預(yù)先將焊球搬運(yùn)裝置所具有的多個(gè)焊球吸附管嘴的排列設(shè)為與等間隔地排列的各CSP52上存在的多個(gè)焊盤(pán)的排列相同的排列，就可以將焊球成批搭載在多個(gè)CSP52上。
如上所述，以往在搭載多個(gè)CSP52時(shí)，識(shí)別CSP52的組件形狀(外形)，使CSP52自身被等間隔地排列。但是，CSP52并不僅是在其組件上沒(méi)有焊盤(pán)偏移地被配置于相同位置上的部件。所以，即使通過(guò)外形識(shí)別來(lái)排列多個(gè)CSP52，該多個(gè)CSP52所含的焊盤(pán)也未必總是被排列在正確的位置上，從而有焊盤(pán)的位置匹配的精度差的問(wèn)題。
例如，如圖6所示，當(dāng)根據(jù)外形識(shí)別對(duì)多個(gè)焊盤(pán)57未被排列于相互一樣的位置上的3個(gè)CSP52進(jìn)行排列時(shí)，雖然CSP52自身被正確地等間隔地排列，但是，重要的焊盤(pán)57作為整體并為被準(zhǔn)確地排列，從而與焊球吸附管嘴的排列不一致。所以，就產(chǎn)生了無(wú)法將焊球準(zhǔn)確地搭載在各焊盤(pán)上的搭載不良的情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決此種問(wèn)題而提出的，其目的在于，能夠使在將多個(gè)電路基板排列配置時(shí)的各電路基板所包含的焊盤(pán)作為整體總是準(zhǔn)確地排列，并能夠在將焊球成批搭載在多個(gè)電路基板上時(shí)不會(huì)產(chǎn)生焊球的搭載不良。
為了解決所述問(wèn)題，本發(fā)明的電路基板的搬運(yùn)裝置具有用于利用吸附管嘴將電路基板真空吸附而選取并向在表面形成有粘接層的搬送托盤(pán)上搬運(yùn)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)、拍攝由所述吸附管嘴選取的電路基板的焊盤(pán)形成面的拍攝裝置、處理由所述拍攝裝置拍攝的圖像并識(shí)別焊盤(pán)的排列的圖像處理機(jī)構(gòu)、以及根據(jù)利用所述圖像處理機(jī)構(gòu)的識(shí)別結(jié)果來(lái)決定所述電路基板在所述搬送托盤(pán)上的搬運(yùn)位置的定位機(jī)構(gòu)。
本發(fā)明的其他的方式中，在將由所述吸附管嘴選取的電路基板放置在拍攝臺(tái)上而利用所述拍攝裝置拍攝了所述焊盤(pán)形成面后，用所述吸附管嘴再次真空吸附由所述定位機(jī)構(gòu)指定的所述電路基板上的位置，由此就可以將被在正確的位置再次選取的電路基板向所述搬送托盤(pán)上的特定的位置搬運(yùn)。
另外，利用本發(fā)明的電路基板的搬運(yùn)方法中，在用吸附管嘴將電路基板真空吸附而選取，并向在表面上形成了粘接層的搬送托盤(pán)搬運(yùn)時(shí)，拍攝所述電路基板的焊盤(pán)形成面，利用圖像處理識(shí)別焊盤(pán)排列，從而根據(jù)該焊盤(pán)排列的識(shí)別結(jié)果，決定所述電路基板在所述搬送托盤(pán)上的搬運(yùn)位置。
另外，利用本發(fā)明的焊球搭載方法具有用吸附管嘴從焊球收裝槽中真空吸附而選取多個(gè)焊球的工序、利用技術(shù)方案1所述的電路基板的搬運(yùn)裝置將所述選取的多個(gè)焊球一次性地向形成于被搬送托盤(pán)搬運(yùn)的多個(gè)電路基板上的多個(gè)焊盤(pán)搬運(yùn)的工序、以及通過(guò)對(duì)搬運(yùn)至所述多個(gè)焊盤(pán)上的多個(gè)焊球施加熱處理而將所述多個(gè)焊球熔接在所述多個(gè)焊盤(pán)上的工序。
本發(fā)明由于利用所述技術(shù)手段來(lái)實(shí)現(xiàn)，因此可以使排列配置多個(gè)電路基板時(shí)的各電路基板中所含的焊盤(pán)的位置關(guān)系與焊球搭載裝置所具有的焊球吸附管嘴的位置關(guān)系總是準(zhǔn)確地一致，從而可以在將焊球成批搭載在多個(gè)電路基板上時(shí)，也不會(huì)發(fā)生焊球的搭載不良。


圖1是表示本實(shí)施方式的電路基板搬運(yùn)裝置的概略構(gòu)成例的圖。
圖2是用于說(shuō)明本實(shí)施方式的電路基板搬運(yùn)裝置的動(dòng)作的圖。
圖3是表示在本實(shí)施方式中被BGA搬運(yùn)器搬運(yùn)的多個(gè)CSP的排列狀態(tài)的圖。
圖4是表示本實(shí)施方式的焊球搭載方法的處理工序的圖。
圖5是表示以往的電路基板搬運(yùn)裝置的動(dòng)作的圖。
圖6是表示以往例中被BGA搬運(yùn)器搬運(yùn)的多個(gè)CSP的排列狀態(tài)的圖。
圖中10-基臺(tái)，11-托盤(pán)支架，12-拍攝臺(tái)，13-搬運(yùn)器支架，20-移動(dòng)機(jī)構(gòu)，21-移動(dòng)板，22-支撐塊，23-吸附管嘴，30-照相機(jī)，40-控制器，41-焊球收裝槽，42-吸附墊，43-焊球，44-焊劑，100-電路基板搬運(yùn)裝置，200-BGA托盤(pán)，300-BGA搬運(yùn)器，400-CSP，401-焊盤(pán)。
具體實(shí)施例方式
下面將根據(jù)附圖對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖1是表示本實(shí)施方式的電路基板搬運(yùn)裝置的概略構(gòu)成例的圖。如圖1所示，本實(shí)施方式的電路基板搬運(yùn)裝置100具有基臺(tái)10、移動(dòng)機(jī)構(gòu)20、照相機(jī)30、控制器40。
在基臺(tái)10上，設(shè)有托盤(pán)支架11、拍攝臺(tái)12、搬運(yùn)器支架13。托盤(pán)支架11是保持用于放置多個(gè)搭載焊球之前的BGA構(gòu)造的半導(dǎo)體組件的電路基板(例如CSP)的專(zhuān)用托盤(pán)200的構(gòu)件。在BGA托盤(pán)200上，以大致等間隔形成網(wǎng)格狀的CSP收納部，在各個(gè)CSP收納部上，將焊盤(pán)形成面朝向上方地放置有多個(gè)CSP。
拍攝臺(tái)12是用于放置從BGA托盤(pán)200上選取的CSP而利用照相機(jī)300拍攝焊盤(pán)形成面的臺(tái)。搬運(yùn)器支架13是保持BGA搬運(yùn)器300的構(gòu)件。BGA搬運(yùn)器300是用于放置從BGA托盤(pán)200選取的多個(gè)CSP并在排列了多個(gè)CSP的狀態(tài)下向焊球搭載裝置(未圖示)搬送的搬送托盤(pán)。
另外，移動(dòng)機(jī)構(gòu)20是用于逐個(gè)選取放置在BGA托盤(pán)200上的CSP并向被搬運(yùn)器支架13保持的BGA搬運(yùn)器300依次搬運(yùn)的移動(dòng)裝置，具有移動(dòng)板21、支撐塊22、吸附管嘴23、第1導(dǎo)軌24及第2導(dǎo)軌25。
移動(dòng)板21被按照可以沿第1導(dǎo)軌24在水平方向(X方向)上移動(dòng)的方式構(gòu)成，由未圖示的X軸用馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。在該移動(dòng)板21上設(shè)有支撐塊22、吸附管嘴23及照相機(jī)30，它們會(huì)隨著移動(dòng)板21的移動(dòng)而在X方向上移動(dòng)。
支撐塊22在其下部可以水平旋轉(zhuǎn)地軸向支撐有吸附管嘴23。另外，在支撐塊22上，一體化地設(shè)有照相機(jī)30。該支撐塊22可以沿垂直于圖1的紙面方向(Y方向)移動(dòng)，同時(shí)，可以沿第2導(dǎo)軌25在上下方向(Z方向)上移動(dòng)，由未圖示的Y軸用馬達(dá)及Z軸用馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。吸附管嘴23和照相機(jī)30會(huì)隨著支撐塊22的移動(dòng)而在Y方向及Z方向上移動(dòng)。
吸附管嘴23是將放置于BGA托盤(pán)200上的CSP真空吸附而選取的構(gòu)件。如上所述，該吸附管嘴23可以隨著移動(dòng)板21或支撐塊22的移動(dòng)而在X方向、Y方向、Z方向上自由移動(dòng)，同時(shí)，其自身可以水平地轉(zhuǎn)動(dòng)。吸附管嘴23的水平旋轉(zhuǎn)由未圖示的旋轉(zhuǎn)用馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)來(lái)執(zhí)行。
此外，照相機(jī)30是拍攝由吸附管嘴23從BGA托盤(pán)200上選取的CSP的焊盤(pán)形成面的拍攝裝置。另外，控制器40是控制移動(dòng)機(jī)構(gòu)20的整體的構(gòu)件，具有本發(fā)明的圖像處理機(jī)構(gòu)及定位機(jī)構(gòu)。
即，控制器40處理由照相機(jī)30拍攝的CSP的圖像，識(shí)別形成于CSP上的多個(gè)焊盤(pán)的排列。此后，根據(jù)該識(shí)別結(jié)果，決定BGA搬運(yùn)器300上的CSP的搬運(yùn)位置。另外，根據(jù)該決定了的位置信息，生成X軸用馬達(dá)、Y軸用馬達(dá)、Z軸用馬達(dá)及旋轉(zhuǎn)用馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)信號(hào)，向各個(gè)馬達(dá)供給。
下面，對(duì)如上所述構(gòu)成的電路基板搬運(yùn)裝置100的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。圖2是用于說(shuō)明電路基板搬運(yùn)裝置100的動(dòng)作的圖。首先，吸附管嘴23向BGA托盤(pán)200的上方移動(dòng)，真空吸附而選取1個(gè)放置在BGA托盤(pán)200的各CSP收納部201中的CSP400。該階段中，吸附管嘴23向預(yù)先確定的坐標(biāo)(放置各個(gè)CSP400的場(chǎng)所)移動(dòng)，吸附1個(gè)CSP400。
此后，將在吸附的狀態(tài)下保持的CSP400運(yùn)送至拍攝臺(tái)12上，通過(guò)在那里解除真空吸附狀態(tài)，將選取的CSP400暫時(shí)放置在拍攝臺(tái)12上。該狀態(tài)下，利用照相機(jī)30拍攝CSP400的焊盤(pán)形成面。
如上所述，CSP400將焊盤(pán)形成面朝向上方地放置于BGA托盤(pán)200上，并用吸附管嘴23從上方吸附它而向拍攝臺(tái)12搬運(yùn)，因此即使在拍攝臺(tái)12上，CSP400的焊盤(pán)形成面也被朝向上方。由于照相機(jī)30與保持吸附管嘴23的支撐塊22一體化地設(shè)置，存在于與CSP400的焊盤(pán)形成面相同一側(cè)，因此就可以對(duì)多個(gè)焊盤(pán)401在CSP400上如何排列的情況進(jìn)行拍攝。
這是與圖5所示的以往的BGA搬運(yùn)裝置大不相同的一點(diǎn)。即，以往的BGA搬運(yùn)裝置中，由于在利用吸附管嘴53吸附CSP52的狀態(tài)下進(jìn)行拍攝，因此照相機(jī)54不得不被設(shè)于與吸附管嘴53相反一側(cè)，即被設(shè)于焊盤(pán)形成面的相反側(cè)。所以，以往以CSP52的外形為基準(zhǔn)來(lái)進(jìn)行CSP排列的定位。與之相反，本實(shí)施方式中，通過(guò)拍攝焊盤(pán)形成面，以焊盤(pán)的排列作為基準(zhǔn)來(lái)進(jìn)行CSP的排列的定位。
具體來(lái)說(shuō)，控制器40對(duì)由照相機(jī)30拍攝的CSP400的圖像進(jìn)行處理，識(shí)別形成于CSP400上的多個(gè)焊盤(pán)401的排列。例如，識(shí)別排列在最外周的焊盤(pán)401的邊緣(圖2中以點(diǎn)劃線402表示)，確定在CSP400內(nèi)的某個(gè)區(qū)域內(nèi)(點(diǎn)劃線402內(nèi)的區(qū)域)是否存在多個(gè)焊盤(pán)401。另外，還確定該區(qū)域402的中心部C的位置。
控制器40根據(jù)如此確定的區(qū)域402及其中心部C的位置信息，控制X軸用馬達(dá)、Y軸用馬達(dá)、Z軸用馬達(dá)及旋轉(zhuǎn)用馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)。由此吸附管嘴23對(duì)由控制器40確定的中心部C的位置進(jìn)行真空吸附，再次選取拍攝臺(tái)12上的CSP 400。此時(shí)，通過(guò)根據(jù)需要使吸附管嘴23旋轉(zhuǎn)任意角度，就可以使得多個(gè)焊盤(pán)401的排列狀態(tài)與未圖示的焊球搬運(yùn)裝置所具有的多個(gè)焊球吸附管嘴的排列狀態(tài)準(zhǔn)確地吻合。
然后，吸附管嘴23在以與焊球吸附管嘴的排列狀態(tài)吻合的正確的位置關(guān)系重新選取了CSP400的狀態(tài)下，移動(dòng)至BGA搬運(yùn)器300的上方。此后，通過(guò)在BGA搬運(yùn)器300上的預(yù)先確定的位置(以網(wǎng)格狀等間隔地形成的CSP搭載部301的中心部和由控制器40指定的CSP400的中心部C一致的位置)解除真空吸附狀態(tài)，將選取的CSP400放置在BGA搬運(yùn)器300上。
如圖2中所示，BGA搬運(yùn)器300在鋁板302的上表面形成粘接層303，被放置的CSP400被粘接層303的粘接力暫時(shí)固定。通過(guò)逐個(gè)反復(fù)進(jìn)行如上的從BGA托盤(pán)200向BGA搬運(yùn)器300的CSP400的搬運(yùn)動(dòng)作，將多個(gè)CSP400以排列好的狀態(tài)搭載在BGA搬運(yùn)器300上。
圖3是表示被搬運(yùn)至BGA搬運(yùn)器300上的多個(gè)CSP400的排列狀態(tài)的圖。如圖3所示，根據(jù)本實(shí)施方式，即使在搬運(yùn)的CSP400內(nèi)多個(gè)焊盤(pán)401以何種狀態(tài)形成，在將這些CSP400向BGA搬運(yùn)器300搬運(yùn)的狀態(tài)下，各CSP400所含的全部焊盤(pán)401都作為整體被準(zhǔn)確地排列，從而與焊球吸附管嘴的排列總是一致。
圖4是表示如上所示在將焊球搭載于搬運(yùn)至BGA搬運(yùn)器300的多個(gè)CSP400的焊盤(pán)401上時(shí)的工序的圖。首先，如圖4(a)所示，用吸附墊42真空吸附而選取收裝于焊球收裝槽41中的焊球43。圖4中雖然沒(méi)有詳細(xì)圖示，但是在吸附墊42中設(shè)有多個(gè)吸附管嘴，用各個(gè)吸附管嘴將焊球逐個(gè)吸附。吸附管嘴的排列與圖3所示的多個(gè)CSP400中所含的多個(gè)焊盤(pán)401的排列一致。
然后，如圖4(b)所示，在利用本實(shí)施方式的電路基板搬運(yùn)裝置100向BGA搬運(yùn)器300搬運(yùn)的多個(gè)CSP400上形成的焊盤(pán)上涂布粘結(jié)性的焊劑44。此后，如圖4(c)所示，向涂布了焊劑44的各個(gè)焊盤(pán)一次性地搬運(yùn)利用吸附墊42選取的多個(gè)焊球43。
圖4(c)的例子中，如符號(hào)305所示，將縱2個(gè)×橫2個(gè)共計(jì)4個(gè)CSP400作為單位，以一次的操作一次性地搬運(yùn)多個(gè)焊球43。其后，對(duì)利用涂布于焊盤(pán)上的焊劑44的粘接力暫時(shí)固定的焊球43施加熱處理(回流)，通過(guò)將焊球43熔接在焊盤(pán)上而結(jié)束焊球43的搭載。
如上詳細(xì)說(shuō)明所示，根據(jù)本實(shí)施方式，由于拍攝CSP400的焊盤(pán)形成面并利用圖像處理識(shí)別焊盤(pán)排列，根據(jù)該焊盤(pán)排列的識(shí)別結(jié)果進(jìn)行CSP400的搬運(yùn)定位，因此，即使在要搬運(yùn)的CSP400內(nèi)焊盤(pán)以何種排列狀態(tài)形成，都可以使各CSP400所含的多個(gè)焊盤(pán)的位置關(guān)系與多個(gè)焊球吸附管嘴的位置關(guān)系總是準(zhǔn)確地一致。這樣就可以將焊球一次性地搭載在多個(gè)CSP400上，從而可以使得在此時(shí)不會(huì)發(fā)生焊球的搭載不良。
而且，所述實(shí)施方式中，雖然對(duì)在從拍攝臺(tái)12再次選取CSP400時(shí)，在由控制器40指定的正確的位置上吸附CSP400，按照該吸附的位置將CSP400搬運(yùn)至BGA搬運(yùn)器300的特定位置的例子進(jìn)行了說(shuō)明，但是本發(fā)明并不限定于此。例如，也可以在從拍攝臺(tái)12選取CSP400時(shí)，在適當(dāng)?shù)奈恢梦紺SP400，在搬運(yùn)至BGA搬運(yùn)器300時(shí)，將CSP400搭載在由控制器40指定的正確的位置上。
另外，所述實(shí)施方式中，雖然對(duì)將焊球一次性地搭載在4個(gè)CSP400上的例子進(jìn)行了說(shuō)明，但是該數(shù)量只不過(guò)是個(gè)例子。如果使用本實(shí)施方式的電路基板搬運(yùn)裝置100，則由于可以高精度地進(jìn)行CSP400的定位，因此在焊球搭載裝置的容量容許的范圍內(nèi)，可以一次性地將焊球搭載在任意個(gè)CSP400上。反過(guò)來(lái)說(shuō)，通過(guò)使用本實(shí)施方式的電路基板搬運(yùn)裝置100，就可以充分地利用焊球搭載裝置的成批搭載能力。
另外，所述實(shí)施方式中，雖然對(duì)將照相機(jī)30一體化地設(shè)于支撐塊22上而照相機(jī)30也與支撐塊22一起移動(dòng)的構(gòu)成進(jìn)行了說(shuō)明，但是，也可以將照相機(jī)30固定在拍攝臺(tái)12的上方。
另外，所述實(shí)施方式中，雖然對(duì)將CSP400在將焊盤(pán)形成面朝向上方的狀態(tài)下放置在拍攝臺(tái)12上并從其上方進(jìn)行拍攝的例子進(jìn)行了說(shuō)明，但是并不限定于此。例如，取代拍攝臺(tái)12，設(shè)置按照僅保持CSP400的周邊部的方式構(gòu)成的支架，在將焊盤(pán)形成面朝向下方的狀態(tài)下，將CSP400保持在支架上。這樣，也可以利用設(shè)于其下方的照相機(jī)拍攝焊盤(pán)形成面?？傊?，只要形成可以拍攝焊盤(pán)形成面的狀態(tài)，可以采用任意的構(gòu)成。
另外，所述實(shí)施方式中，雖然對(duì)利用圖像處理識(shí)別存在于CSP400上的多個(gè)焊盤(pán)401的邊緣和中心部C的例子進(jìn)行了說(shuō)明，但是這也只是一個(gè)例子。例如也可以檢測(cè)出存在于四角或者1個(gè)對(duì)角上的焊盤(pán)的位置，從而根據(jù)該位置信息識(shí)別各焊盤(pán)的排列狀態(tài)。另外，也可以不是中心部C，而以其他的任意1點(diǎn)或者多點(diǎn)作為基準(zhǔn)，將CSP400向BGA搬運(yùn)器300上的規(guī)定位置搬運(yùn)。
此外，所述實(shí)施方式只不過(guò)是為了實(shí)施本發(fā)明而具體化的一個(gè)例子，本發(fā)明的技術(shù)范圍并不由此被限定性地解釋。即，本發(fā)明可以不脫離其精神或其主要特征地以各種形式來(lái)實(shí)施。
(工業(yè)上的利用可能性)本發(fā)明例如對(duì)于在將焊球成批搭載于多個(gè)BGA上時(shí)，使排列配置該多個(gè)BGA時(shí)的各BGA中所含的焊盤(pán)的位置關(guān)系可以與焊球吸附管嘴的位置關(guān)系總是準(zhǔn)確地一致的情況，十分有用。另外，對(duì)于將焊球成批搭載于BGA以外的半導(dǎo)體組件或者其他的半導(dǎo)體部件、基板上的情況，或者對(duì)于將焊劑、膏狀釬焊料一起涂布的情況，也十分有用。
權(quán)利要求
1.一種電路基板的搬運(yùn)裝置，其特征是，具有用于利用吸附管嘴將電路基板真空吸附而選取、并向在表面形成有粘接層的搬送托盤(pán)搬運(yùn)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)，拍攝由所述吸附管嘴選取的電路基板的焊盤(pán)形成面的拍攝裝置，處理由所述拍攝裝置拍攝的圖像并識(shí)別焊盤(pán)的排列的圖像處理機(jī)構(gòu)，以及根據(jù)利用所述圖像處理機(jī)構(gòu)識(shí)別的結(jié)果來(lái)決定所述電路基板在所述搬送托盤(pán)上的搬運(yùn)位置的定位機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板的搬運(yùn)裝置，其特征是，在將由所述吸附管嘴選取的電路基板放置在拍攝臺(tái)上并利用所述拍攝裝置拍攝了所述焊盤(pán)形成面后，用所述吸附管嘴再次真空吸附由所述定位機(jī)構(gòu)指定的所述電路基板上的位置，由此而將以正確的位置再次選取的電路基板向所述搬送托盤(pán)上的規(guī)定的位置搬運(yùn)。
3.一種電路基板的搬運(yùn)方法，其特征是，在用吸附管嘴將電路基板真空吸附而選取，并向在表面上形成有粘接層的搬送托盤(pán)搬運(yùn)時(shí)，拍攝所述電路基板的焊盤(pán)形成面，并利用圖像處理識(shí)別焊盤(pán)排列，從而根據(jù)該焊盤(pán)排列的識(shí)別結(jié)果，決定所述電路基板在所述搬送托盤(pán)上的搬運(yùn)位置。
4.一種焊球搭載方法，其特征是，具有用吸附管嘴從焊球收裝槽中真空吸附而選取多個(gè)焊球的工序，利用權(quán)利要求1所述的電路基板的搬運(yùn)裝置將所述選取的多個(gè)焊球一次性地向形成于被搬送托盤(pán)搬運(yùn)的多個(gè)電路基板上的多個(gè)焊盤(pán)搬運(yùn)的工序，以及通過(guò)對(duì)搬運(yùn)至所述多個(gè)焊盤(pán)上的多個(gè)焊球施加熱處理而將所述多個(gè)焊球熔接在所述多個(gè)焊盤(pán)上的工序。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路基板的搬運(yùn)裝置及搬運(yùn)方法、焊球搭載方法，通過(guò)拍攝CSP(400)的焊盤(pán)形成面并利用圖像處理識(shí)別焊盤(pán)排列，根據(jù)該焊盤(pán)排列的識(shí)別結(jié)果，進(jìn)行CSP(400)的搬運(yùn)定位，即使在要搬運(yùn)的CSP(400)內(nèi)焊盤(pán)(401)以何種排列狀態(tài)形成，都可以使各CSP(400)所含的多個(gè)焊盤(pán)(401)的位置關(guān)系與焊球搭載裝置所具有的多個(gè)焊球吸附管嘴的位置關(guān)系總是準(zhǔn)確地一致。由此，可以使得在將焊球一次性地搭載在多個(gè)BGA上時(shí)，不會(huì)發(fā)生焊球的搭載不良。
文檔編號(hào)H05K3/34GK1617295SQ20041005605
公開(kāi)日2005年5月18日 申請(qǐng)日期2004年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月11日
發(fā)明者間野昭浩, 上野幸宏, 浦澤裕德, 田中昭廣 申請(qǐng)人:新瀉精密株式會(huì)社