專利名稱：多層電路及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層結(jié)構(gòu)的制造，尤其涉及三維結(jié)構(gòu)的制造及其作為電子組件基底和作為變壓器或者電感器的線圈的應(yīng)用。
印刷電路板在電子設(shè)備中常常被用作基底和在兩元件之間形成電連接。這種最為常見的電路板是這樣制造的在一個(gè)銅絕緣體(銅-FR4)疊層板上蝕刻上想要的導(dǎo)電圖形，鉆出若干個(gè)孔，貫穿鍍覆使得電路板的一邊同另一邊電連接。多層印刷電路板是這樣制造的，利用預(yù)浸漬體通過加熱和擠壓將多層這樣的板疊加到彼此之上并連接在一起。
這樣的裝配過程通常都是手工的，并且包括了許多要求很高的操作，尤其是將各層對齊。在GB2255451號(hào)專利申請中，公開了如何利用特殊的“對準(zhǔn)銷”將眾多層疊在一起并對齊。在WO98/15160號(hào)專利申請中公開了一種基于利用連續(xù)的材料帶的完全自動(dòng)的裝配過程。
多層印刷電路板還可以被用于電感元件，例如電感器和變壓器的繞組。如上述例子中的平面的電感元件的好處在于其縱斷面低、功率密度高。
在EP0689214號(hào)、W001/16970號(hào)、US5781093號(hào)和US5521573號(hào)專利申請中公開了一種平面繞組，是通過將不同的導(dǎo)體層一層疊在一層上面并用適當(dāng)?shù)姆绞綄⑵溥B接的方法制造出來的。在導(dǎo)體層之間有一層絕緣層，用來將導(dǎo)體層隔離并防止短路。然而，實(shí)際上這樣的結(jié)構(gòu)是很難制造的，并且導(dǎo)致制造成本很高。此外，由于用了許多的絕緣層，銅的占空因數(shù)，即銅的體積占繞組可用的總體積的比率，會(huì)比較低。這將增加變壓器的損耗并減小其功率密度。另外，連接螺栓和用于連接的電鍍通孔也會(huì)占用實(shí)際繞組的空間。
制造多層繞組結(jié)構(gòu)的另外一種方法在US3484731，US5801611，EP0786784，US5276421和US5017902專利申請中均有披露，其中一薄且柔性的絕緣體--導(dǎo)體疊層板被折疊(Z形折疊或者鋸齒形折疊)若干次來形成一個(gè)多層的結(jié)構(gòu)。在這些解決方案中，在折疊之前都不得不將一絕緣層設(shè)置在疊層板上，這將減少銅的占空因數(shù)并因此而降低變壓器的功率密度，并且這還使得制造的過程變得更為復(fù)雜。
本發(fā)明的一個(gè)目的是使得制造上述多層結(jié)構(gòu)變得更為容易，并且提高制造的電感元件的功率密度。這樣的目的將通過如權(quán)利要求1所述的裝置和如權(quán)利要求15所述的方法來實(shí)現(xiàn)。
通過使用本發(fā)明所述方法可以用靈活的方式制造三維多層結(jié)構(gòu)并使其具有高的銅占空因數(shù)?？蛇x擇的，本發(fā)明還可以制造一種有元件隱藏于其中多層結(jié)構(gòu)。該方法還可以方便地在繞組層之間形成連接。該方法對大規(guī)模生產(chǎn)還很容易地自動(dòng)化。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，多層結(jié)構(gòu)是通過利用銅-聚酰亞胺-銅的疊層板用卷到卷的工序來制造的。首先，通過化學(xué)蝕刻對疊層板形成繞組圖型。疊層板由連續(xù)的段組成，每一個(gè)段對應(yīng)于最后形成的多層結(jié)構(gòu)中的每一個(gè)分隔的層；銅至少要從隨后將與其它層連接的點(diǎn)移去，如偶數(shù)段的頂端和奇數(shù)段的底端。另外，繞組圖型上也不能有銅。隨后，聚酰亞胺絕緣體被從適當(dāng)?shù)奈恢靡迫?，如隨后形成的兩個(gè)繞組層之間的連接處。上述過程也可以用光刻法實(shí)現(xiàn)。隨后，沿著設(shè)想的段的邊緣，疊層板被折疊和擠壓。隨后通過鉚釘或者其它等同的連接方式，如焊接，將繞組層連接在一起。
在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，其它電子元件在折疊之前也被連接到疊層板上，并且至少某些元件在疊層板被折疊之后會(huì)被隱藏在多層結(jié)構(gòu)之中。
通過在多層繞組結(jié)構(gòu)周圍設(shè)置對拼鐵氧體來制造平面元件或者集成整流器。
下面將通過附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述附

圖1表示的是一個(gè)導(dǎo)體-絕緣體-導(dǎo)體的疊層板1的三維投影圖，其中設(shè)想的段的邊緣5已經(jīng)標(biāo)出來了。
附圖2表示的是一個(gè)導(dǎo)體-絕緣體-導(dǎo)體的疊層板1的側(cè)視圖，其中設(shè)想的段的邊緣5已經(jīng)標(biāo)出來了。
附圖3表示的是當(dāng)銅已經(jīng)被從疊層板的頂部和底部移開之后的一個(gè)導(dǎo)體-絕緣體-導(dǎo)體的疊層板1的側(cè)視圖，其中設(shè)想的段的邊緣5已經(jīng)標(biāo)出來了。
附圖4表示的是當(dāng)銅已經(jīng)被從疊層板的頂部和底部移開之后，并且某些絕緣體也已經(jīng)從位置6處移開時(shí)，一個(gè)導(dǎo)體-絕緣體-導(dǎo)體的疊層板1的側(cè)視圖。
附圖5表示的是段7和8如何相互折疊。
附圖6表示的是段9和10如何相互折疊。
附圖7表示的是段11和12如何相互折疊。
附圖8表示的是折疊后的多層結(jié)構(gòu)，具有導(dǎo)電層13、絕緣層14和互相連接的孔15。
附圖9表示的是一多層結(jié)構(gòu)，其中導(dǎo)電層13被鉚釘16連接起來，鉚釘還具有一個(gè)為了進(jìn)一步裝配的延長部。
附圖10A和10B表示的是當(dāng)疊層板的兩面都是導(dǎo)電層17時(shí)，銅層的厚度怎樣變成了原來的兩倍。
附圖11A、11B和11C表示的是焊接連接22如何被在兩個(gè)導(dǎo)電層18之間作到一點(diǎn)19上，在該點(diǎn)處絕緣體已通過用焊料20電鍍導(dǎo)電體并用一熱的工具21將它們壓在一起而除去。
附圖12表示的是導(dǎo)電體的延長部23是如何被翻轉(zhuǎn)到多層結(jié)構(gòu)24的下面，用以實(shí)現(xiàn)連接。
附圖13表示的是如何利用機(jī)械形成的凹陷28或者互相連接球29在導(dǎo)電層26和電路板27之間形成接觸。
附圖14表示的是從上面看的一個(gè)經(jīng)過加工的疊片的各層，有最上面的導(dǎo)電層30、絕緣層31和底部的導(dǎo)電層32，一些元件33、34也被連接到所述疊層板上。
附圖15表示的是沿A-B投影的圖14的疊片的側(cè)投影圖。
附圖16表示的是一個(gè)已折疊的多層結(jié)構(gòu)，其中也有電子元件33、34。
附圖17a和17b表示的是兩個(gè)依據(jù)本發(fā)明的多層結(jié)構(gòu)在未被折疊的狀態(tài)。
卷到卷形式的加工方法用在制造中是有效的。疊層板作為一個(gè)連續(xù)的帶子被引導(dǎo)通過不同的加工步驟。這可以解決許多手工操作和對齊的問題。并且，在各種不同的加工步驟之間在卷中或其上的半成品可以儲(chǔ)存、裝船運(yùn)輸。圖1顯示了一個(gè)銅-聚酰亞胺-銅的疊層板1(通常稱之為FLEX疊層板)，其中銅2、4和聚酰亞胺3的厚度分別為75微米和25微米。圖2表示的是這樣的一個(gè)疊層板的橫剖面。像這樣的疊層板是可以用在卷軸上的，其隨后的步驟也很容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。其目的是將疊層板加工成段5，并最終形成多層結(jié)構(gòu)的層。
如圖3所示加工通過在導(dǎo)體層2和4上形成想要的導(dǎo)體圖形而開始，因此將導(dǎo)體交替地從每一個(gè)段的絕緣體3的頂部或者底部除去。一般而言，至少在隨后即將形成的導(dǎo)體層之間的連接部位上會(huì)發(fā)生上述情況。這里使用附圖的目的僅用來說明制造方法，具體的導(dǎo)體圖形不予考慮。在位置2、4除去導(dǎo)體暴露出的絕緣層中挖出孔6，如圖4所示?？?的形成可以使用機(jī)械鉆孔、用激光或者利用等離子或合適的化學(xué)蝕刻浴來蝕刻。還可以用多個(gè)步驟來形成導(dǎo)體2和4的圖形，例如，當(dāng)在絕緣體3中形成孔6的時(shí)候用導(dǎo)體2和4作蝕刻掩膜。絕緣體3也可以在多個(gè)步驟中蝕刻。其它的電子設(shè)備制造方式，例如附加導(dǎo)體建立、可用光限定的絕緣、機(jī)械成型和層壓方法也可以應(yīng)用。多種不同的絕緣體、導(dǎo)體和焊接材料都可以用在制造中。
制造的疊片下一步是折疊階段，如圖5、6、7所示階段，最后得到一個(gè)多層結(jié)構(gòu)(圖8)，其中絕緣體14和導(dǎo)電體13交替出現(xiàn)。在適當(dāng)?shù)奈恢锰幆B片還是容易彎曲的，如間斷的導(dǎo)體層形成了一個(gè)用于彎曲的地方，這還可以在某種程度上將各層排列整齊。
如圖5-8所示，在疊層板兩邊交替出現(xiàn)的導(dǎo)體段使得兩導(dǎo)電層之間自然絕緣。當(dāng)然，這就不需要任何將絕緣層放置在導(dǎo)電體上的步驟。與已知的用其它需要附加絕緣層的方法獲得的多層結(jié)構(gòu)相比，這可以減小多層結(jié)構(gòu)的厚度。不用另外的絕緣層，銅占空因數(shù)和功率密度都會(huì)增加。繞組層一個(gè)接一個(gè)，并在段的邊緣折線處相互絕緣，這應(yīng)歸于雖然被折疊但仍保持連續(xù)的絕緣體。不必只在一個(gè)方向上折疊，可以以其他任一角度折疊到疊層板的主要方向。
一個(gè)在另一個(gè)上面的繞組層可以通過孔15單獨(dú)地看到，繞組層13可以通過例如鉚釘連接在一起，如圖9所示鉚釘在所述孔的位置在導(dǎo)體上打孔。鉚釘?shù)男纬蔀橛∷㈦娐钒逄峁┝撕附拥目赡堋?br> 上述多層結(jié)構(gòu)還可以用這樣的一種方式制造，在一個(gè)接一個(gè)的段中，第一個(gè)段的疊片兩邊都有導(dǎo)電體，接著是一邊沒有導(dǎo)電體的段。然而，在這樣的例子中待處理的絕緣層比上文提到的要困難的多。
在某些例子中，為了直接獲得印刷好的FLEX疊片而不用上述蝕刻過程，可將預(yù)制圖形的銅帶疊壓在聚酰亞胺薄片上。
也可以在疊壓導(dǎo)電層之前在聚酰亞胺薄片上形成孔6。
根據(jù)本發(fā)明的多層電路包括絕緣材料3有兩個(gè)面的柔性的薄片，電路部分7、8、9被附著在兩個(gè)面上，將所述柔性薄片3沿著折疊線5折疊，將所述柔性薄片3分成連續(xù)的段，用來形成包括導(dǎo)電層13和絕緣層14相互堆疊的多層結(jié)構(gòu)。
在本發(fā)明的另外一種形式中，電路的至少兩個(gè)連續(xù)的部分被設(shè)置在柔性薄片3不同的兩邊，所述電路部分必須相互絕緣。
在本發(fā)明的另外一種形式中，電路的連續(xù)的部分的較大部分被設(shè)置在柔性薄片3的不同的兩邊，所述電路部分必須相互絕緣。
在本發(fā)明的另外一種形式中，需要對頂部和底部層進(jìn)行特殊的布置，所有連續(xù)的電路部分沒有位于所述頂部和底部層上，它們被設(shè)置在所述柔性薄片3不同的兩邊以保證相互絕緣。
最后，在本發(fā)明的另外一種形式中，所有所述連續(xù)的電路部分沒有位于所述頂部和底部層上，它們被設(shè)置在所述柔性薄片3不同的兩邊以保證相互絕緣。
在圖10A和10B中，顯示了多層結(jié)構(gòu)中導(dǎo)體的厚度如何變成了兩倍，例如可以減小繞組電阻，但仍然用原來厚度的銅制成的疊片。導(dǎo)體被移去了，尤其是在右邊的段的頂部的導(dǎo)體。在左邊，導(dǎo)體被移去僅僅是為了給絕緣體一個(gè)加工的通道；如果與圖3中的疊片相比較，應(yīng)當(dāng)注意的是導(dǎo)體17現(xiàn)在位于左邊段的下方。
折疊之后，這個(gè)導(dǎo)體將和下一個(gè)段的導(dǎo)體相接觸，在這個(gè)例子中，它們一個(gè)在另一個(gè)的頂部，這使得銅的厚度變成了兩倍。換句話說，導(dǎo)體圖形在連續(xù)段的同一邊，則它們能連接在一起。如果相互連接的層進(jìn)一步地永久地接觸在一起，例如通過焊接連接，那么折疊結(jié)構(gòu)的機(jī)械穩(wěn)定性將得到提高。
除上面提到的鉚釘連接，還有一種更柔軟和有效率的方式在折疊的過程中將相繼的繞組層連接在一起。這使得制造被稱為“埋孔”成為可能，其中在每一個(gè)連接點(diǎn)處只有某些繞組層才連接在一起。在圖11A中，導(dǎo)電體圖形18的觸點(diǎn)19被鍍上了焊料20。在圖11B中，通過工具21將導(dǎo)電層壓在了一起形成觸點(diǎn)22。所述工具可以是例如烙鐵或者超聲工具。如圖11C所示的已完成的連接是可靠的，這是因?yàn)槿嵝缘亩鄬咏Y(jié)構(gòu)能夠減小例如由于熱膨脹而帶來的壓力。這種方式還不需要對通孔進(jìn)行電鍍。還可以獲得層之間較低的接觸電阻。一個(gè)格外的優(yōu)點(diǎn)，層之間的連接能夠使結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。結(jié)構(gòu)之外的折疊邊緣，或者其中的某些，在折疊之后可以切掉。導(dǎo)電層還可以機(jī)械地形成，例如具有能夠連接在一起的延長部分或者凹陷并形成連接?？?還可以被灌滿焊料膏或者焊料，只需要簡單地將折疊結(jié)構(gòu)加熱就可以形成相互連接了。
為了將完成的多層結(jié)構(gòu)24連接在電路板上，作為表面安裝元件，可以利用焊料的延長部分23，將其折疊到元件下面的位置25處，如圖12A、12B和12C所示。結(jié)構(gòu)中的某些層還可以設(shè)有機(jī)械式凹陷28或者連接端26或者相互連接球29以使其與基底之間形成電和機(jī)械的接觸。位于最外面表面上的導(dǎo)體圖形也可以用作充分的互連表面。連接延長部分23可以用來實(shí)現(xiàn)與多層結(jié)構(gòu)的內(nèi)部和外部的連接。
圖17a和17b表示的是本發(fā)明的兩個(gè)進(jìn)一步的實(shí)施例，其中顯示了在折疊操作之前，被蝕刻的柔性疊層板處在沒有被折疊時(shí)的狀態(tài)。
圖17a表示的是一個(gè)電路，其中電路的每一個(gè)段7、8、9都各自組成了一個(gè)圈，所有的圈串聯(lián)起來以形成一個(gè)高電感系數(shù)的線圈。隨后結(jié)構(gòu)被折疊，通過建立“埋孔”使得電路各段之間在蝕刻孔6處實(shí)現(xiàn)了電連接，例如通過前面的實(shí)施例中提到的方式。中心孔，當(dāng)折疊完成并能夠插入例如磁芯時(shí)，被設(shè)置在能對準(zhǔn)的位置上。
圖17b表示的是另一個(gè)電路，其中電路的每一個(gè)段7、8、9都各自組成了一個(gè)圈，所有的圈并聯(lián)起來以形成一個(gè)高電流容量的線圈。在該實(shí)施例中，所有蝕刻孔6對應(yīng)于線圈上的一個(gè)極并對準(zhǔn)；可以通過插入鉚釘將它們連接起來，如圖9所示方法。
通過加入磁性元件例如鐵氧體到多層結(jié)構(gòu)中去，能夠得到電感元件?？梢栽谡郫B之前或者之后加入鐵氧體元件。
這種方法還可以用來制造它他元件，例如電容和電阻及其組合，如集成的LC元件，又如制造小尺寸濾波器。換句話說，多層結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)體既可以用作電感元件線圈，也可以用作某一電容器的電容器極板。與此同時(shí)，它還可以有效地用同樣的疊壓方式來制造多個(gè)分立元件。
在本發(fā)明的另外一個(gè)實(shí)施例中，多層結(jié)構(gòu)包括除了導(dǎo)體和絕緣體層之外的其它裝配于其上的電氣元件。圖14表示的是多種相互分離的層的疊壓過程。最上面的導(dǎo)體層30有一個(gè)設(shè)置于其上的元件33，并且類似地，底部的導(dǎo)體層32上也設(shè)置了一個(gè)元件34。導(dǎo)體層30和32和絕緣層上都有材料被移去的大孔。沿著A-B的剖視圖如圖15所示。圖16表示的是一個(gè)多層結(jié)構(gòu)，其中第一元件33在結(jié)構(gòu)的外部，導(dǎo)體層和絕緣層上的孔形成了一個(gè)凹穴，第二元件34在凹穴里面。將元件埋在多層結(jié)構(gòu)里面可以減小組裝件的尺寸。還可以將有噪音的元件罩在結(jié)構(gòu)里面，這樣可以減少電磁干擾。
元件可以是常用的通孔或者表面安裝元件或者是更高級的倒裝片元件和無源的薄的和厚的薄膜元件。如果將開關(guān)式電源元件包括到電感元件中，那就非常好了。絕緣體還可以被用于引導(dǎo)光，例如在結(jié)構(gòu)的不同部分之間傳達(dá)信息。在結(jié)構(gòu)內(nèi)形成的凹穴可以用來冷卻。尤其是通過凹穴和孔增加結(jié)構(gòu)的表面積來促進(jìn)冷卻。
權(quán)利要求
1.一種多層電路，包括絕緣材料(3)的柔性的薄片，該薄片具有兩個(gè)面，電路部分(7、8、9)被附著在所述兩個(gè)面上，將所述柔性薄片(3)沿著折疊線(5)折疊，將所述柔性薄片(3)分成連續(xù)的段，用來形成包括導(dǎo)電層(13)和絕緣層(14)相互疊置的多層結(jié)構(gòu)，其特征在于被設(shè)置在所述柔性薄片(3)不同的兩邊的電路中至少兩個(gè)連續(xù)部分是相互絕緣的。
2.如權(quán)利要求1所述的多層電路，進(jìn)一步的特征在于所述必須相互絕緣的電路的連續(xù)部分是通過一個(gè)單層的所述柔性薄片(3)來隔離的。
3.如權(quán)利要求1或2所述的多層電路，進(jìn)一步的特征在于所述必須相互絕緣的電路的連續(xù)部分在柔性薄片(3)上的相鄰的段上位于所述折疊的柔性薄片(3)的相對的兩邊。
4.如上面任一權(quán)利要求所述的多層電路，進(jìn)一步的特征在于不是必須被相互隔離的電路部分在所述柔性薄片(3)上的相鄰的段上位于所述折疊的柔性薄片(3)的相同的一邊。
5.如上面任一權(quán)利要求所述的多層電路，進(jìn)一步包括了在所述導(dǎo)體層(13)之間的電連接裝置(16、20)。
6.如權(quán)利要求5所述的多層電路，進(jìn)一步包括了對應(yīng)于所述的電連接裝置(16、20)位于所述柔性薄片(3)上的孔(6、15)。
7.如權(quán)利要求5所述的多層電路，進(jìn)一步的特征在于所述電連接裝置是鉚釘(16)。
8.如權(quán)利要求5所述的多層電路，進(jìn)一步的特征在于所述電連接裝置是焊接連接或者焊接層(20)。
9.如上述任一權(quán)利要求所述的多層電路，進(jìn)一步的特征在于為了引導(dǎo)折疊，所述的導(dǎo)體層(13)在對應(yīng)折疊線(5)處是中斷的。
10.如上述任一權(quán)利要求所述的多層電路，進(jìn)一步的特征在于它包括磁性元件。
11.如上述任一權(quán)利要求所述的多層電路，進(jìn)一步的特征在于它包括電氣或電子元件(33)。
12.如上述任一權(quán)利要求所述的多層電路，進(jìn)一步的特征在于所述電子元件(33)在所述多層結(jié)構(gòu)內(nèi)。
13.如上述任一權(quán)利要求所述的多層電路，進(jìn)一步的特征在于它包含凹穴或者孔。
14.如上述任一權(quán)利要求所述的多層電路，進(jìn)一步的特征在于可以使之構(gòu)造成電感器或者變壓器或者濾波器。
15.一種制造多層電路的方法，包括如下步驟獲得導(dǎo)體-絕緣體-導(dǎo)體疊層板(1)，其具有中間絕緣柔性薄片(3)，用一定方式將在柔性薄片(3)兩面上的電路段移開，使得必須相互絕緣的的電路的連續(xù)部分分布在柔性薄片(3)的不同的面上；沿著折疊線(5)將疊片(1)折疊，這將所述柔性薄片(3)分成連續(xù)的若干部分，以形成包括導(dǎo)體層(13)和絕緣層(14)相互疊置的多層結(jié)構(gòu)。
16.如權(quán)利要求15所述的制造方法，其中所述得到導(dǎo)體-絕緣體-導(dǎo)體疊層板(1)的步驟進(jìn)一步包括從導(dǎo)體-絕緣體-導(dǎo)體疊層板(1)上有選擇地移去一部分導(dǎo)體的步驟。
17.如權(quán)利要求15所述的制造方法，其中所述得到導(dǎo)體-絕緣體-導(dǎo)體疊層板(1)的步驟進(jìn)一步包括如下步驟將一片導(dǎo)體材料(2、4)切成預(yù)先確定的圖形；將預(yù)先確定圖形的導(dǎo)體材料疊壓在一柔性的絕緣體(3)上。
18.如權(quán)利要求15-17中任一所述的制造方法，進(jìn)一步包括如下步驟在柔性薄片上對應(yīng)于所述電路部分必須被連接起來的地方形成孔(6、15)；將用于連接所述電路部分的連接裝置(16、20)設(shè)置在所述孔(6、15)中。
19.如前面所述權(quán)利要求所述的制造方法，其中所述電連接裝置是焊錫層(20)，并且進(jìn)一步包括了融化所述焊料得到電連接的步驟。
20.如權(quán)利要求15-19中任一所述的制造方法，其中若干所述多層電路同時(shí)由所述疊層板(1)形成。
21.如權(quán)利要求15-20中任一所述的制造方法，其中所述疊層板(1)是作為一條連續(xù)的帶被引導(dǎo)通過不同的加工步驟的。
全文摘要
本發(fā)明涉及多層結(jié)構(gòu)的制造，尤其涉及三維結(jié)構(gòu)的制造及其作為電子設(shè)備組件基底和作為變壓器或者電感器的線圈的應(yīng)用。通過將導(dǎo)體－絕緣體－導(dǎo)體疊層板折疊的方式來制造多層結(jié)構(gòu)時(shí)，其中被相互隔離的導(dǎo)體層彼此依次被設(shè)置在導(dǎo)體－絕緣體－導(dǎo)體疊層板相反的兩邊，在折疊之后從導(dǎo)電層要相互連接起來的地方的絕緣層被移去了。本發(fā)明還可以用來制造寬范圍的三維多層結(jié)構(gòu)，其中繞組所占整個(gè)總?cè)莘e的容量能最大化?？蛇x擇地，通過使用該方法還可以制造一種將元件埋置于其中的多層結(jié)構(gòu)。該方法還能以靈活的方式在層之間進(jìn)行連接。其中，該方法對大量生產(chǎn)易于自動(dòng)化。
文檔編號(hào)H05K1/11GK1575500SQ02821173
公開日2005年2月2日 申請日期2002年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月23日
發(fā)明者M·M·西波拉 申請人:沙夫納Emv股份公司