專利名稱：電子元件的安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子元件的安裝方法，尤其涉及在多個印刷電路板上同時安裝電子元件，可減少電子元件安裝時間的電子元件的安裝方法。
圖9是采用現(xiàn)有技術(shù)的電子元件安裝方法的示意圖。如圖9所示，其中包括基礎(chǔ)框架1；在其上部設(shè)置的X-Y門形構(gòu)架2、3；在其一側(cè)設(shè)置的可直線移動的安裝頭4、5；電子元件供給裝置6、7，用于將電子元件提供到基礎(chǔ)框架1的兩側(cè)，這樣安裝頭4、5可以拾取電子元件；第一傳送裝置C1、傳送裝置C2、第二傳送裝置C3，用于移送印刷電路板P，這樣拾取了電子元件的安裝頭4、5就可對電子元件進行安裝。
由所述第一傳送裝置C1提供的印刷電路板P利用傳送裝置C2移送到安裝頭4、5后，安裝頭4、5利用X-Y門形構(gòu)架2、3，向X、Y軸移動的同時，吸附電子元件，在傳送裝置C2的上部工作區(qū)域A將其安裝在印刷電路板P上。對于各自在傳送裝置C2兩側(cè)的安裝頭4、5，第一安裝頭4在與其相對應(yīng)的印刷電路板P的大約一半的部分安裝電子元件，另一側(cè)的第二安裝頭5在與其相對應(yīng)的印刷電路板的剩余的沒有安裝電子元件的部分安裝電子元件。
這時，第一、二安裝頭4、5如果同時進行安裝作業(yè)，安裝頭4、5之間恐怕就會有干擾發(fā)生，所以，第一、二安裝頭4、5不能同時作業(yè)，要順序進行安裝作業(yè)。安裝結(jié)束后，印刷電路板P被傳送裝置C2傳向第二傳送裝置C3。第二傳送裝置C3將安裝完的印刷電路板P傳送到輸出緩沖器(discharge buffer)(圖中未示出)。
其一，由于電子元件只安裝在一塊印刷電路板P上，安裝頭4、5不能同時進行作業(yè)，因此會延長電子元件的安裝時間，降低生產(chǎn)效率。
并且，盡管印刷電路板P大小不一，而移送印刷電路板P的傳送裝置C1～C3的寬度是一定的，因此，電子元件不能安裝在比傳送裝置C1～C3的尺寸大或小的印刷電路板P上，這樣就需要與不同尺寸的印刷電路板對應(yīng)的安裝裝置。
為了解決上述問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種在短時間內(nèi)在安裝頭沒有干擾的情況下、可在多個印刷電路板上安裝電子元件的電子元件安裝方法。
本發(fā)明的另一目的是提供一種將電子元件安裝在不同尺寸的印刷電路板上的電子元件的安裝方法。
為了達到上述目的，本發(fā)明的一個方面提供了一種電子元件安裝方法，包括調(diào)節(jié)多個傳送裝置寬度的步驟；向第一傳送裝置提供印刷電路板的步驟；在向第二傳送裝置移送所述印刷電路板的同時，向第一傳送裝置提供新的印刷電路板的步驟；所述印刷電路板向第三傳送裝置移送的同時，將已移送到第一傳送裝置上的印刷電路板向第二傳送裝置移送的步驟；將已在所述第三傳送裝置上的印刷電路板向一側(cè)移動后，在其(上側(cè))大約一半的部分上安裝電子元件，同時，向已在所述第二傳送裝置上就位的印刷電路板在原來的位置，在其(下側(cè))大約一半的部分上安裝電子元件的步驟；已在所述第三傳送裝置上的印刷電路板向原來位置移動后，在其剩余部分安裝電子元件，同時，通過將第二傳送裝置上的印刷電路板向一側(cè)移動，在其剩余部分安裝電子元件的步驟；將已在所述第三傳送裝置上的印刷電路板向第四傳送裝置移送的同時，將已在第二傳送裝置上的印刷電路板向第三傳送裝置移送，然后順序輸出印刷電路板的步驟。
圖5是根據(jù)本發(fā)明的第五實施例的電子元件的安裝方法的電子元件安裝工藝的流程圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明的第六實施例的電子元件的安裝方法的電子元件安裝工藝的流程圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明的第七實施例的電子元件的安裝方法的電子元件安裝工藝的流程圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明的第八實施例的電子元件的安裝方法的電子元件安裝工藝的流程圖；圖9是現(xiàn)有技術(shù)的電子元件的安裝方法的示意圖。
本發(fā)明的第一實施例的電子元件的安裝方法如

圖1a～i所示，包括a.步驟S1，調(diào)節(jié)第一至第四傳送裝置C1～C4的寬度至與印刷電路板P的寬度相匹配；b.步驟S2，在調(diào)節(jié)傳送裝置C1～C4的寬度之后，利用傳送設(shè)備(圖中未示出)將裝入輸入緩沖器(charge buffer)的印刷電路板P1移送到第一傳送裝置C1；c.步驟S3，在已傳送到第一傳送裝置C1的印刷電路板P1向第二傳送裝置C2傳送的同時，將已裝入輸入緩沖器的新的印刷電路板P2向第一傳送裝置C1傳送；
d.步驟S4，接著，將已傳送到第二傳送裝置C2和第一傳送裝置C1的基板P1、P2分別傳送到第三傳送裝置C3和第二傳送裝置C2；上述a～d過程是電子元件安裝的準(zhǔn)備階段，以下是電子元件的安裝過程e.步驟S5，在第三傳送裝置C3向上側(cè)(或下側(cè))的安裝頭的一側(cè)移動后，第二傳送裝置C2在原來位置的狀態(tài)下，移動兩個安裝頭，將電子元件只裝在各自傳送裝置C2、C3上的基板P2、P1的大約一半的部分；f.步驟S6，安裝結(jié)束第三傳送裝置C3恢復(fù)到原來的位置，第二傳送裝置C2向上側(cè)(或下側(cè))的安裝頭的一側(cè)移動，利用安裝頭，在基板P1、P2的沒有安裝電子元件的剩余的一半部分安裝電子元件。
e～f過程是在印刷電路板P上安裝電子元件的過程。
下列步驟g～i是輸出印刷電路板P的步驟，就是說，電子元件的安裝方法還包括g.步驟S7，第二傳送裝置C2恢復(fù)到原來位置后，將裝在第三傳送裝置C3的基板P1向第四傳送裝置C4移送，同時，將裝在第二傳送裝置C2的基板P2向第三傳送裝置C3移送；h.步驟S8，將移送到第四傳送裝置C4的基板P1向輸出緩沖器傳送，同時，將移送到第三傳送裝置C3的基板P2向第四傳送裝置C4移送，然后向輸出緩沖器進行輸出；i.步驟S9，在安裝電子元件時一個新的印刷電路板P3裝在第一傳送裝置C1上處于等待狀態(tài)，當(dāng)?shù)诙魉脱b置C2將已安裝電子元件的印刷電路板P2向輸出緩沖器輸出時，裝在第一傳送裝置C1上的等待狀態(tài)的新的基板P3，經(jīng)過第二傳送裝置C2傳送到第三傳送裝置C3，下一個基板P4傳送到第二傳送裝置C2。
當(dāng)沒有安裝電子元件的印刷電路板P3、P4被裝在第二、第三傳送裝置C2、C3時，經(jīng)過e～f過程安裝電子元件，并經(jīng)過h～i過程輸出安裝了電子元件的基板。
以上過程反復(fù)進行，就可在多個基板上連續(xù)安裝電子元件。
所述第一傳送裝置C1是輸入側(cè)傳送裝置，第四傳送裝置C4是輸出側(cè)傳送裝置。
本發(fā)明的第二實施例的電子元件的安裝方法如圖2a～h所示，包括a.步驟S1，調(diào)節(jié)第一至第四傳送裝置C1～C4的寬度至與基板P的寬度相匹配；b.步驟S2，將基板P1移送到第一傳送裝置C1；c.步驟S3，已移送到第一傳送裝置C1的基板P1向第二傳送裝置C2移送的同時，將輸入緩沖器的新基板P2向第一傳送裝置C1傳送；d.步驟S4，下一步將已移送到第二傳送裝置C2和第一傳送裝置C1的基板P1、P2，分別傳送到第三傳送裝置C3和第二傳送裝置C2；e.步驟S5，通過將第三傳送裝置C3向一側(cè)的安裝頭移動，在第三傳送裝置C3上的基板P1的所有部分安裝電子元件，同時，在不移動第二傳送裝置C2的狀態(tài)下，另一側(cè)的安裝頭，在所述第二傳送裝置C2上的基板P2的所有部分，進行電子元件的安裝；f.步驟S6，安裝結(jié)束后，將第三傳送裝置C3恢復(fù)到原來的位置；g.步驟S7，所述第三傳送裝置C3上的基板向輸出緩沖器一側(cè)的第四傳送裝置C4移送的同時，將所述第二傳送裝置C2上的基板P2向第三、第四傳送裝置C3、C4移送，再順序輸出；h.步驟S8，直到已安裝電子元件的第二、三傳送裝置C2、C3上的基板P2、P1輸出時，使要到輸入緩沖器側(cè)的第一傳送裝置C1上的新基板P3處在等待狀態(tài)，基板P2輸出后，將基板P3、P4裝在第二、三傳送裝置C2、C3。
以上過程反復(fù)進行，就可在多個基板上連續(xù)安裝電子元件。
所述第二實施例與第一實施例相比稍有區(qū)別，在已裝入第二、三傳送裝置C2、C3上的印刷電路板P2、P1上安裝電子元件，好像是與第一實施例相同，實則不然，第二傳送裝置C2不向安裝頭側(cè)移動，而是在原來位置上進行電子元件的安裝。
圖3a～d說明本發(fā)明的電子元件的安裝方法的第三實施例，其電子元件的安裝方法如下由于向第二、三傳送裝置傳送印刷電路板與第一、第二實施例相同，下面只對其不同點進行說明，其中包括a.步驟S1，通過與第二、三傳送裝置C2、C3對應(yīng)的彼此相對的安裝頭，當(dāng)基板P1、P2在第二、三傳送裝置C2、C3就位時，只在第二、三傳送裝置C2、C3的大約上/下側(cè)一半部分安裝電子元件；
b.步驟S2，在一半部分安裝結(jié)束后，利用轉(zhuǎn)動設(shè)備，將第二、三傳送裝置C2、C3轉(zhuǎn)動180°后，使沒有安裝的部分與安裝頭相對應(yīng)；c.步驟S3，在裝入第二、三傳送裝置C2、C3的基板P2、P1的剩余部分，安裝電子元件；d.步驟S4，已安裝完的基板P1、P2經(jīng)過與實施例一、二相同的過程后，順序輸出，同時，等待狀態(tài)的基板P3、P4，被傳送到第二、三傳送裝置C2、C3，準(zhǔn)備進行安裝。
與第一及第二實施例相比，盡管在通過將印刷電路板裝入第二、三傳送裝置后安裝電子元件方面與第一和第二實施例相似，但是第三實施例的特征在于即使不移動第二和第三傳送裝置也可以安裝電子元件。
圖4a～i說明本發(fā)明的第四實施例的電子元件的安裝過程，其電子元件的安裝方法如下a.步驟S1，調(diào)節(jié)第一至第四傳送裝置C1～C4的寬度至與裝入緩沖器一側(cè)的基板P1的寬度相一致；b.步驟S2，向第一傳送裝置C1傳送基板P1；c.步驟S3，將已移送到第一傳送裝置C1的基板P1移送到第二傳送裝置C2的同時，向第一傳送裝置C1傳送已裝入緩沖器的新基板P2，并在已裝入第二傳送裝置C2的基板P1下側(cè)的大約一半部分安裝電子元件；d.步驟S4，在從第二傳送裝置C2將已安裝電子元件的基板P1向第三傳送裝置C3移送后，第三傳送裝置C3向一側(cè)移動的同時，將已裝入第一傳送裝置C1的基板P2向第二傳送裝置C2移送后，使要到第一傳送裝置C1的新基板P3處在等待狀態(tài)；e.步驟S5，第三傳送裝置C3向一側(cè)安裝頭4移動后，利用一側(cè)安裝頭4，在第三傳送裝置C3上的基板P1的剩余部分安裝電子元件，與此同時，利用另一側(cè)的安裝頭5，在已移送到第二傳送裝置C2的基板P2下側(cè)的大約一半部分安裝電子元件；f.步驟S6，使第三傳送裝置C3恢復(fù)到原來的位置；g.步驟S7，由第三傳送裝置C3將已安裝電子元件的基板P1向第四傳送裝置C4移送的同時，向第三傳送裝置C3移送第二傳送裝置C2上的基板P2，將提供給第一傳送裝置C1的基板P3移送到第二傳送裝置C2，使到第一傳送裝置C1的新基板P4處在等待狀態(tài)；h.步驟S8，將第三傳送裝置C3向一側(cè)的安裝頭側(cè)移動；i.步驟S9，利用另一側(cè)的安裝頭，在已移送到第二傳送裝置C2的基板P3下側(cè)的大約一半部分安裝電子元件，同時，利用一側(cè)的安裝頭，在已裝入第三傳送裝置C3的基板P2的剩余部分安裝電子元件。
圖5a～f說明本發(fā)明的第五實施例的電子元件的安裝過程，如圖所示，本發(fā)明的電子元件的安裝方法如下a.步驟S1，調(diào)節(jié)第一至第四傳送裝置C1～C4的寬度至與裝入緩沖器的基板P1的寬度相一致；b.步驟S2，向第一傳送裝置C1提供基板P1；
c.步驟S3，基板P1移送到第二傳送裝置C2的同時，向第一傳送裝置C1提供新基板P2；d.步驟S4，將已裝入第二傳送裝置C2上的基板P1向第三傳送裝置C3移送的同時，將第一傳送裝置C1上的新基板P2移送到第二傳送裝置C2；e.步驟S5，裝有基板P2、P1的第二及第三傳送裝置C2、C3分別向彼此相對的方向移動后，利用安裝頭4、5進行各個電子元件的安裝；f.步驟S6，各個電子元件的安裝作業(yè)結(jié)束后，將所述第二及第三傳送裝置C2、C3移回原來的位置，然后順序輸出。
圖6a～h說明本發(fā)明的第六實施例的電子元件的安裝過程，如圖所示，其電子元件的安裝方法如下a.步驟S1，調(diào)節(jié)第一至第四傳送裝置C1～C4的寬度至與裝入緩沖器的基板P1的寬度相一致；b.步驟S2，在第一傳送裝置C1上使基板P1處在等待狀態(tài)；c.步驟S3，為了與基板P1的長度相符第一傳送裝置C1和第二傳送裝置C2相互連接并使其同步，其中在步驟S3，在所述第一、第二傳送裝置C1、C2相對的部分形成有凹部及凸部(沒有圖示)，然后第一、第二傳送裝置C1、C2通過凹部和凸部相互結(jié)合。
d.步驟S4，將基板P1移送到第二傳送裝置C2后，在基板P1的大約一半部分安裝電子元件；
e.步驟S5，將裝在一體化的第一、第二傳送裝置C1、C2上的基板P1向第三傳送裝置C3移動的同時，在第一、第二傳送裝置C1、C2上提供新基板P2；f.步驟S6，將第三傳送裝置C3向一側(cè)移動；g.步驟S7，在第三傳送裝置C3上的基板P1的剩余部分，安裝電子元件，同時，在第一、第二傳送裝置C1、C2上的基板P2的大約一半部分安裝電子元件；h.步驟S8，第三傳送裝置C3移回原來的位置，將基板P1向輸出緩沖器側(cè)的第四傳送裝置C4移送，同時，第一、第二傳送裝置C1、C2上的基板P2移送到第三傳送裝置C3，并向第一、第二傳送裝置C1、C2上傳送新基板P3。
經(jīng)過重復(fù)上述步驟，可在多個印刷電路板上連續(xù)安裝電子元件。
圖7說明本發(fā)明的第七實施例的電子元件的安裝方法。
該電子元件的安裝方法如圖7a～g所示，包括a.步驟S1，在第一傳送裝置C1上提供基板P1；b.步驟S2，如果基板P1的長度比第二和第三傳送裝置C2、C3各自的長度大，則通過第二、第三傳送裝置C2、C3相互連接使其結(jié)合；c.步驟S3，移送基板P1以便將第一傳送裝置C1的基板P1移送到一體化的第二、第三傳送裝置C2、C3；d.步驟S4，將第二、第三傳送裝置C2、C3向安裝頭移動后，在第二、第三傳送裝置C2、C3的基板P1上安裝電子元件；
e.步驟S5，將第二、第三傳送裝置C2、C3移回到原來的位置；f.步驟S6，將安裝了電子元件的基板P1從第二、第三傳送裝置C2、C3向作為輸出傳送裝置用的第四傳送裝置C4傳送；g.步驟S7，在從第四傳送裝置C4輸出基板P1的同時，將等待狀態(tài)的基板P2向第二、第三傳送裝置C2、C3移送。
本發(fā)明第七實施例的電子元件的安裝方法中，如果基板P1的長度大于各傳送裝置C1、C2、C3的長度時，將第二、第三傳送裝置C2、C3連接后可以穩(wěn)定地安裝電子元件。
圖8a～h說明本發(fā)明第八實施例的電子元件的安裝方法。
本發(fā)明電子元件的安裝方法包括a.步驟S1，調(diào)節(jié)第一至第四傳送裝置C1～C4的寬度至與基板P1的寬度相一致；b.步驟S2，第一傳送裝置C1上的基板P1處于等待狀態(tài)；c.步驟S3，第三傳送裝置C3與第四傳送裝置C4相互連接結(jié)合后，基板P1傳送到第二傳送裝置C2，并將新基板P2傳送到第一傳送裝置C1；d.步驟S4，所述基板P1移送到第三傳送裝置C3，并將基板P2移送到第二傳送裝置C2；e.步驟S5，所述基板P1、P2分別相對移動，在基板P1、P2的上/下側(cè)大約一半部分安裝電子元件；f.步驟S6，所述基板P1、P2再次相對移動后，在剩余的一半部分安裝電子元件；
g.步驟S7，將第二傳送裝置C2及第三、第四傳送裝置C3、C4向中間位置移動；h.步驟S8，將基板P1向第四傳送裝置C4移動并將其輸出。
本發(fā)明各實施例的電子元件的安裝方法的優(yōu)點在于，由于可以很簡單地適用于相互不同大小的印刷電路板，尺寸大的印刷電路板可以穩(wěn)定地傳送。
發(fā)明的效果綜上所述，本發(fā)明的電子元件的安裝方法是在安裝頭之間無干擾的情況下，印刷電路板上可同時安裝電子元件，所以具有縮短作業(yè)時間，提高生產(chǎn)效率的優(yōu)越性。
另外，盡管基板大小不一，在不改變更傳送裝置的情況下仍然可以安裝電子元件，體現(xiàn)了非常經(jīng)濟的優(yōu)越性。
盡管本發(fā)明已經(jīng)參照附圖和優(yōu)選實施例進行了說明，但是，應(yīng)當(dāng)理解，除非另有說明，上述說明內(nèi)容并不是對本發(fā)明的限制。對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。本發(fā)明的各種更改，變化，和等同物由所附的權(quán)利要求書的內(nèi)容涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種電子元件的安裝方法，其特征在于包括以下步驟調(diào)節(jié)多個傳送裝置的寬度；向第一傳送裝置上提供印刷電路板；將所述印刷電路板移送到第二傳送裝置上，同時向所述第一傳送裝置提供新的印刷電路板；將所述印刷電路板移送到第三傳送裝置上，同時將已傳送到第一傳送裝置上的印刷電路板向第二傳送裝置移送；將已在所述第三傳送裝置上的印刷電路板向一側(cè)移動后在大約一半部分安裝電子元件，同時將已在第二傳送裝置上的印刷電路板在原來的位置，在大約一半部分安裝電子元件；將已在所述第三傳送裝置上的印刷電路板移回原來的位置，在剩余部分安裝電子元件，同時在所述第二傳送裝置上的印刷電路板向一側(cè)移動后，在剩余部分安裝電子元件；已在第三傳送裝置上的印刷電路板向第四傳送裝置移送，同時第二傳送裝置上的印刷電路板向第三傳送裝置移送，然后順序輸出。
2.一種電子元件的安裝方法，其特征在于包括以下步驟調(diào)節(jié)多個傳送裝置的寬度；向第一傳送裝置提供印刷電路板；將所述印刷電路板移送到第二傳送裝置，同時向所述第一傳送裝置提供新的印刷電路板；向第三傳送裝置移送所述印刷電路板，同時向第二傳送裝置移送所述新的印刷電路板；將已在所述第三傳送裝置上的印刷電路板向一側(cè)移動后，進行電子元件的安裝作業(yè)，同時將已在第二傳送裝置上的印刷電路板在原來的位置進行電子元件的安裝作業(yè)；將已在第三傳送裝置上的印刷電路板移動到原來的位置；將已在第三傳送裝置上的印刷電路板向第四傳送裝置移送，同時將已在第二傳送裝置上的印刷電路板向所述第三傳送裝置移送，然后順序輸出。
3.一種電子元件的安裝方法，其特征在于包括以下步驟調(diào)節(jié)多個傳送裝置的寬度；向第一傳送裝置提供印刷電路板；將所述印刷電路板移送到第二傳送裝置，同時向所述第一傳送裝置提供新的印刷電路板；向第三傳送裝置移送所述印刷電路板，同時向第二傳送裝置移送所述新的印刷電路板；利用相對的安裝頭在所述第三及第二傳送裝置上的印刷電路板上分別安裝電子元件；將所述第三及第二傳送裝置分別旋轉(zhuǎn)180°，在所述第三及第二傳送裝置的印刷電路板上追加安裝電子元件；將已在所述第三傳送裝置上的印刷電路板向第四傳送裝置移送，同時將已在所述第二傳送裝置上的印刷電路板向所述第三傳送裝置移送，然后順序輸出。
4.根據(jù)權(quán)利要求書1～3中任一項所述的電子元件的安裝方法，其中，在所述第三傳送裝置及第二傳送裝置的印刷電路板上進行電子元件的安裝作業(yè)的步驟還包括，使要提供到緩沖器一側(cè)的第一傳送裝置上的新印刷電路板處于等待狀態(tài)，直到安裝結(jié)束的步驟。
5.一種電子元件的安裝方法，其特征在于包括以下步驟調(diào)節(jié)多個傳送裝置的寬度；向第一傳送裝置提供印刷電路板；將所述印刷電路板向第二傳送裝置移送，同時向第一傳送裝置提供新的印刷電路板；在所述第二傳送裝置上的印刷電路板的大約下側(cè)的一半部分，安裝電子元件；將所述印刷電路板向第三傳送裝置移送，同時將已移送到第一傳送裝置上的印刷電路板向第二傳送裝置移送；將已在所述第三傳送裝置上的印刷電路板移動后，在印刷電路板的剩余部分安裝電子元件，同時在已在所述第二傳送裝置的印刷電路板的大約下側(cè)的一半部分安裝電子元件；將所述第三傳送裝置移回原來的位置；將已在所述第三傳送裝置上的印刷電路板向緩沖器一側(cè)的第四傳送裝置移送后輸出的同時，將已在所述第二傳送裝置上的印刷電路板向第三傳送裝置移送。
6.一種電子元件的安裝方法，其特征在于包括以下步驟調(diào)節(jié)多個傳送裝置的寬度；向第一傳送裝置提供印刷電路板；將所述印刷電路板向第二傳送裝置移送，同時向第一傳送裝置提供新的印刷電路板；將已在所述第二傳送裝置上的印刷電路板向第三傳送裝置移送的同時，將已在第一傳送裝置的新的印刷電路板向第二傳送裝置移送；已在所述第二及第三傳送裝置上的印刷電路板向相對的方向移動，安裝電子元件；各個電子元件的安裝作業(yè)結(jié)束后，移動所述第二及第三傳送裝置上的印刷電路板，并順序輸出。
7.一種電子元件的安裝方法，其特征在于包括以下步驟調(diào)節(jié)多個傳送裝置的寬度；使到第一傳送裝置的印刷電路板處在等待狀態(tài)；通過連接使第一傳送裝置與第二傳送裝置相互結(jié)合；將印刷電路板移送到所述第一及第二傳送裝置；在所述第一及第二傳送裝置的印刷電路板上安裝電子元件；電子元件安裝結(jié)束后，將所述印刷電路板移送到第三傳送裝置的同時，向第一及第二傳送裝置提供新的印刷電路板；向一側(cè)移動后，在第三傳送裝置的印刷電路板上進行追加安裝電子元件，同時在第一及第二傳送裝置的印刷電路板上安裝電子元件；所述第三傳送裝置向原來位置移動后，印刷電路板向緩沖器一側(cè)的第四傳送裝置移送并輸出的同時，將第一及第二傳送裝置上的印刷電路板向第三傳送裝置移送。
8.一種電子元件的安裝方法，其特征在于包括以下步驟調(diào)節(jié)多個傳送裝置的寬度；向第一傳送裝置提供印刷電路板；對應(yīng)于所述印刷電路板的長度，使第二及第三傳送裝置相互連接結(jié)合；向所述第二及第三傳送裝置移送印刷電路板；所述第二及第三傳送裝置在所定的方向移動后，在所述第二及第三傳送裝置的印刷電路板上安裝電子元件；電子元件安裝結(jié)束后，所述第二及第三傳送裝置向原來的位置移動，使所述第二及第三傳送裝置上的印刷電路板向第四傳送裝置移動。
9.一種電子元件的安裝方法，其特征在于包括以下步驟調(diào)節(jié)多個傳送裝置的寬度；使到第一傳送裝置的印刷電路板處在等待狀態(tài)；第三傳送裝置與第四傳送裝置相互連接結(jié)合，將所述印刷電路板移送到第二傳送裝置后，向第一傳送裝置移送新的印刷電路板；印刷電路板移送到第三傳送裝置后，向第二傳送裝置移送所述新的印刷電路板；所述印刷電路板分別相對移動后，大約在上/下側(cè)的一半部分安裝電子元件；所述印刷電路板再次相對移動后，在剩余的一半部分安裝電子元件；使第二傳送裝置、第三及第四傳送裝置向中間位置移動，且所述印刷電路板向第四傳送裝置移動后輸出。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于多個印刷電路板的電子元件的安裝方法，包括以下步驟調(diào)節(jié)傳送裝置寬度；向第一傳送裝置提供印刷電路板；將該電路板移送到第二傳送裝置的同時，向第一傳送裝置提供新的電路板；電路板向第三傳送裝置移送的同時，將新電路板從第一移送到第二傳送裝置；將第三傳送裝置上的電路板向一側(cè)移動在大約一半部分安裝電子元件，同時在第二傳送裝置上的電路板在原位置大約一半部分安裝電子元件；第三傳送裝置上的電路板復(fù)位后，在剩余部分安裝電子元件，同時將第二傳送裝置上的電路板向一側(cè)移動，在剩余部分安裝電子元件；將已在第三傳送裝置的電路板向第四傳送裝置傳送，同時，將第二傳送裝置上的電路板向第三傳送裝置傳送后順序輸出。
文檔編號H05K13/04GK1420719SQ0214907
公開日2003年5月28日 申請日期2002年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月21日
發(fā)明者金孝元, 李炳俊 申請人:未來產(chǎn)業(yè)株式會社