專利名稱：印刷電路基板的通孔成型方法
技術領域：
本發(fā)明是與印刷電路板的制造方法有關，特別是關于一種印刷電路基板(printed circuit base board)的通孔成型方法。
按，眾所周知，印刷電路板上必須設有若干通孔，用來供零件的導線插入，或是用來連接上下或相鄰層面的電路。而傳統(tǒng)的印刷電路板制造方法，通常是在電路圖像成型前即以鉆孔機器，如沖床或鉆床，在基板上沖出或鉆出所需要的通孔。該種預設通孔的方法對于后續(xù)的電路圖像成型工程會有不利的影響，例如當采用干膜(dry film)式光阻劑(photoresist)時，該等通孔于基板板面上所造成的凹凸不平的狀態(tài)，會使該干膜無法平整地貼覆于該基板上。為了解決前述的問題，遂有業(yè)者改用液態(tài)光阻劑，惟當欲將液態(tài)光阻劑涂布于基板時，為了防止該光阻劑自各通孔往外滲出，必須先將各通孔暫時填埋、磨平，而在電路圖像成型后，則又必須將該等填料移除，加工過程相當繁瑣費時。
本發(fā)明的主要目的即在提供一種印刷電路基板(printed circuit baseboard)的通孔成型方法，其可將前述傳統(tǒng)制法的缺失予以解決。
本發(fā)明的另一目的則在提供一種印刷電路基板(printed circuit baseboard)的通孔成型方法，其可供印刷電路板布設高密度的電路圖像。
本發(fā)明的再一目的乃在提供一種印刷電路基板(printed circuit baseboard)的通孔成型方法，其可在成型電路圖像的同時成型所需要的通孔。
緣是，為達成前述的目的，本發(fā)明的印刷電路基板通孔成型方法所使用的基板是包含有一非電傳導性樹脂(resinous dielectric)板材，以及一貼覆于該板材一側板面上的導電層。而欲于該基板成型通孔時，首先是以激光加工方式在該基板不具導電層的另一側板面上預先成型若干環(huán)形凹痕，并使該凹痕不穿通該導電層，換言之，該凹痕僅貫穿該板材。當該凹痕形成后，再于該基板的二側板面上分別涂布一層具預定厚度的液態(tài)光阻劑(photoresist)，且使該等光阻劑填覆該凹痕。繼之，對該基板施予以曝光及顯影的工程，用以于該基板貼覆有該導電層的側板面上，顯露出一對應該凹痕的環(huán)形部位，然后再以蝕刻(etching)工程將該環(huán)形部位的導電層除去。最后則是將滲入該凹痕內的光阻劑予以剝除，如此即可于該環(huán)形凹痕所界定的位置上成型一通孔。
其中涂布光阻劑、曝光、顯影、以及蝕刻等工程是與該印刷電路基板的電路圖像成型工程同時進行。
本發(fā)明一種印刷電路板基板的通孔成型方法，該基板包含有一非電傳導性樹脂的板材，二銅箔導電層分別貼覆于該板材的二側板面上，其特征在于，該方法包含有如下的步驟以激光加工方式在該基板的一側板面上形成若干環(huán)狀凹痕，各該凹痕是穿透該側板面上的銅箔導電層及該板材而止于該基板另一側板面的銅箔導電層；于該基板的二側板面分別涂布一層預定厚度的液態(tài)光阻劑，并使該凹痕被該液態(tài)光阻劑所填覆；對該基板施以曝光及顯影工程，用以使位于該基板另一側板面上的銅箔導電層顯露出一對應該凹痕的環(huán)狀部位；以蝕刻工程將該環(huán)狀部位的導電層除去；以及將填覆于該凹痕內的光阻劑予以剝除，如此即可于該凹痕所界定的區(qū)域成型一通孔。
其中涂布光阻劑、曝光、顯影、以及蝕刻等工程是與該印刷電路基板的電路圖像成型工程同時進行。
以下茲舉一較佳實施例并配合圖式對本發(fā)明做進一步的詳細說明，其中

圖1為本發(fā)明所提一典型印刷電路板基板的斷面視圖；圖2為在該基板一側表面預定成型通孔的位置上，形成一環(huán)形凹痕的頂面視圖；圖3為圖2中3-3方向上的斷面視圖；圖4為于該基板的二側面上分別涂布一層液態(tài)光阻劑的斷面視圖；圖5以曝光及顯影工程，使該基板另一側表面上顯露出一對應該凹痕的環(huán)狀部位的斷面視圖；圖6以蝕刻工程將該環(huán)狀部位的導電層去除后的斷面視圖；以及圖7將填覆于該凹痕內的液態(tài)光阻劑剝離后而形成一通孔后的斷面視圖。
請參閱各圖式，本發(fā)明一較佳實施例中所使用的印刷電路基板10具有一以環(huán)氧樹脂混合玻璃纖維制成的非電傳導性板材12，以及分別貼覆于該板材12兩側面上的銅箔(copperfoil)導電層14、16。
本發(fā)明的一較佳實施例即是在揭露一種于該基板10上成型通孔的方法，首先是以激光20照射該基板的上側表面102，用以于其預定成型通孔的位置，可能是一處或多處，切割出一圓環(huán)狀凹痕30(其形狀是視所欲成型的通孔形狀而定，當所欲成型的通孔為方形，則當然成形為方環(huán)狀凹痕)，該凹痕30是自該上銅箔導電層14延伸至該底板12，僅余該下銅箔導電層16未切穿(如圖2、3所示)。
繼之，以涂布機械設備于該基板10的上下兩側表面102、104分別涂布一層液態(tài)光阻劑(photoresist)40，并使位于該上側表面102的光阻劑滲入該凹痕30內(如圖4所示)，然后再進行烘干、曝光以及顯影等工程，此等工程由于與一般印刷電路板的電路圖像(circuit pattern)成型工程類似，因此其細節(jié)在此不予詳述。前述的曝光及顯影等工程，是用來在該基板10的另一側板面顯露出一對應于該凹痕30的一環(huán)狀部位18(如圖5所示)，前述的各加工工程最好與電路圖像成型工程同時進形。
再之，是進行蝕刻(etching)工程，此工程亦與一般印刷電路板的制程類似，因此其細節(jié)同樣地不予詳述，此工程最主要的作用是將該環(huán)狀部位18所對應的銅箔導電層予以蝕刻穿透(如圖6所示)，同樣地，該加工工程最好亦與電路圖像成型工程同時進形。
最后，是進行光阻劑剝除工程，用以將填塞于該凹痕30內的光阻劑予以剝離，如此該凹痕30所圈圍的柱狀物32即與該基板10脫離而形成所需的通孔50(如圖7所示)。
由前述可知，本發(fā)明提供了一種完全新穎的通孔成型方法，其可以在成型電路圖像的同時成型所需的通孔，如此，習用制法中，于涂布液態(tài)光阻劑之前必須先將各預先成型的通孔予以暫時填埋、磨平，以及在電路圖像成型后將該等填料移除的加工步驟即可予以省卻。另外，更由于是采用液態(tài)光阻劑，因此可以縮減印刷電路的線寬與線距，換言之，即可提高印刷電路的密度。
權利要求
1．一種印刷電路基板的通孔成型方法，該基板包含有一非電傳導性樹脂的板材，以及一貼覆于該板材一側板面上的導電層，其特征在于，該方法包含有如下的步驟以激光加工方式，在該基板的另一側板面上形成若干僅穿透該板材的環(huán)狀凹痕；于該基板的二側板面上分別涂布一層預定厚度的液態(tài)光阻劑，并使各該凹痕被該光阻劑所填覆；對該基板依序施以曝光及顯影的加工步驟，用以于該基板具有該導電層的一側板面上，顯露出一對應該凹痕的環(huán)狀部位；以蝕刻工程將該環(huán)狀部位的導電層除去；以及將填覆于該凹痕的光阻劑予以剝除，如此即可于該凹痕所界定的區(qū)域成型一通孔。
2．根據權利要求1所述的印刷電路基板的通孔成型方法，其特征在于，其中涂布光阻劑、曝光、顯影、以及蝕刻等工程是與該印刷電路基板的電路圖像成型工程同時進行。
3．一種印刷電路板基板的通孔成型方法，該基板包含有一非電傳導性樹脂的板材，二銅箔導電層分別貼覆于該板材的二側板面上，其特征在于，該方法包含有如下的步驟以激光加工方式在該基板的一側板面上形成若干環(huán)狀凹痕，各該凹痕是穿透該側板面上的銅箔導電層及該板材而止于該基板另一側板面的銅箔導電層；于該基板的二側板面分別涂布一層預定厚度的液態(tài)光阻劑，并使該凹痕被該液態(tài)光阻劑所填覆；對該基板施以曝光及顯影工程，用以使位于該基板另一側板面上的銅箔導電層顯露出一對應該凹痕的環(huán)狀部位；以蝕刻工程將該環(huán)狀部位的導電層除去；以及將填覆于該凹痕內的光阻劑予以剝除，如此即可于該凹痕所界定的區(qū)域成型一通孔。
4．根據權利要求3所述的印刷電路基板的通孔成型方法，其特征在于，其中涂布光阻劑、曝光、顯影、以及蝕刻等工程是與該印刷電路基板的電路圖像成型工程同時進行。
全文摘要
一種印刷電路基板的通孔成型方法，包含有以激光加工方式在基板的一側板面上預先成型若干環(huán)狀凹痕，并使凹痕不穿通導電層；再于基板的二側板面上分別涂布一層具預定厚度的液態(tài)光阻劑，且使光阻劑填覆凹痕；對基板施以曝光及顯影，用以于基板貼覆有導電層的另一側板面上，顯露出一對應該凹痕的環(huán)狀部位，然后再以蝕刻將環(huán)狀部位的導電層除去；最后將滲入凹痕內的光阻劑予以剝除，即可于環(huán)形凹痕所界定的位置上成型一通孔。
文檔編號H05K3/40GK1316874SQ00105760
公開日2001年10月10日 申請日期2000年4月5日 優(yōu)先權日2000年4月5日
發(fā)明者林宏明, 馬崇仁, 中村誠, 小田俊和, 目黑直 申請人:林宏明, 馬崇仁, 中村誠, 小田俊和, 目黑直