一種微型揚(yáng)聲器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電聲技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種微型揚(yáng)聲器。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，作為電子設(shè)備中較為重要的聲學(xué)部件的揚(yáng)聲器，其是一種能夠在電信號與聲信號之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換的器件。
[0003]微型揚(yáng)聲器通常包括外殼與前蓋，外殼與前蓋連接后所形成的容納腔內(nèi)設(shè)置有磁路系統(tǒng)、振動系統(tǒng)以及PCB板等部件。PCB板，英文全稱為Printed Circuit Board，中文為印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。而磁路系統(tǒng)的主要部件為盆架、磁鐵和華司；振動系統(tǒng)主要包括振I旲和首圈。
[0004]由于微型揚(yáng)聲器的內(nèi)部空間的限制，當(dāng)采用注塑外殼時(shí)，往往由于注塑件的結(jié)構(gòu)限制而導(dǎo)致?lián)P聲器的磁路以及音圈的尺寸偏小，無法滿足揚(yáng)聲器的性能要求；因此，微型揚(yáng)聲器通常采用金屬外殼。
[0005]在現(xiàn)有技術(shù)中，使用金屬外殼的微型揚(yáng)聲器均采用傳統(tǒng)工藝粘引線的順線方式；即，將引線粘在振膜上;然后將引線沿順至振膜外側(cè)并與PCB板進(jìn)行焊接;采用這種順線方式，需要通過涂膠的方式將引線進(jìn)行固定與保護(hù)，這樣一來，涂膠部分外觀質(zhì)量較差。除此之外，上述順線方式只能采用人工方式進(jìn)行，從而效率較低;并且由于涂膠的重量以及涂膠軌跡不易控制，使得產(chǎn)品的對稱性無法得到有效滿足，因此，采用上述方式制作的產(chǎn)品在振動過程中容易出現(xiàn)偏振現(xiàn)象，從而導(dǎo)致失真高、聽音差等缺點(diǎn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的是提供一種微型揚(yáng)聲器，通過改變外殼與PCB板的結(jié)合方式實(shí)現(xiàn)音圈引線的懸空設(shè)置，同時(shí)優(yōu)化微型揚(yáng)聲器性能。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種微型揚(yáng)聲器，包括外殼以及與所述外殼固定結(jié)合的PCB板，其中，所述外殼的外緣設(shè)置有通孔;所述PCB板于所述通孔處與所述外殼卡接，所述外殼上與所述PCB板相連接的位置涂有用于將所述外殼與所述PCB板固定密封的膠體。
[0008]優(yōu)選地，所述通孔為沖壓孔。
[0009]優(yōu)選地，所述通孔的形狀和尺寸與所述PCB板的形狀尺寸相一致。
[0010]優(yōu)選地，還包括振動系統(tǒng);所述振動系統(tǒng)包括振膜以及與所述振膜粘結(jié)固定的音圈。
[0011]優(yōu)選地，PCB板上設(shè)置有兩個(gè)焊盤;所述焊盤位于外殼的內(nèi)側(cè)，所述音圈的引線與所述兩個(gè)焊盤焊接固定。
[0012]優(yōu)選地，音圈引線懸空設(shè)置于所述外殼的內(nèi)側(cè)。
[0013]優(yōu)選地，所述外殼為金屬外殼。
[0014]優(yōu)選地，所述PCB板為單面板、雙面板、或多層線路板。
[0015]相較于現(xiàn)有技術(shù)而言，本實(shí)用新型提供的微型揚(yáng)聲器，在外殼的外緣處設(shè)置通孔，將PCB板卡接在通孔處，并且通過涂布膠體固定外殼和PCB板，與PCB板連接的音圈引線能夠通過工裝順線進(jìn)行懸空設(shè)置，并在微型揚(yáng)聲器的內(nèi)部進(jìn)行焊接;除此之外，采用上述方式設(shè)置的金屬外殼，其外觀美觀、工藝簡單，易于控制并且便于自動化生產(chǎn)，保證了 PCB板與金屬外殼的粘接強(qiáng)度；同時(shí)，由于采用了引線懸空的順線方式，使得對稱性得到較大程度的提升，實(shí)現(xiàn)了失真低、聽音效果好等優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例微型揚(yáng)聲器的外殼、PCB板以及音圈裝配后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例微型揚(yáng)聲器外殼結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0018]其中:
[0019]1-外殼、101-外殼外緣、2-PCB板、201-焊盤、3-音圈引線、4-通孔。
【具體實(shí)施方式】
[0020]本實(shí)用新型的核心是提供一種微型揚(yáng)聲器，該微型揚(yáng)聲器可實(shí)現(xiàn)失真低、聽音效果好等優(yōu)點(diǎn)。
[0021]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型方案，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0022]請參考圖1和圖2，圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的微型揚(yáng)聲器的外殼、PCB板以及音圈裝配后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的微型揚(yáng)聲器中外殼結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0023]本實(shí)用新型提供的一種微型揚(yáng)聲器，包括外殼1以及與外殼1固定結(jié)合的PCB板2，還包括振動系統(tǒng)，振動系統(tǒng)通常包括振膜以及與振膜粘結(jié)固定的音圈，通常而言，PCB板2與音圈引線3進(jìn)行電性連接，PCB板2又與微型揚(yáng)聲器的外部電路導(dǎo)通，由此可實(shí)現(xiàn)外部電路的電流信號向內(nèi)部的傳輸。當(dāng)音圈接收到電流信號時(shí)，會在電磁場的作用下做切割磁力線的運(yùn)動，帶動振膜振動，進(jìn)而發(fā)聲。當(dāng)然，這與磁路系統(tǒng)的存在是分不開的，但鑒于本申請并不重點(diǎn)關(guān)注磁路系統(tǒng)的設(shè)置，因此，本申請中，并未示意其具體結(jié)構(gòu)，但一般都包括盆架、磁鐵與華司。
[0024]參閱圖1和圖2共同所示，本申請改變了傳統(tǒng)的外殼與PCB板結(jié)合的方式，其在外殼外緣101處設(shè)置有通孔4，PCB板2與外殼1在通孔4處進(jìn)行卡接。顯然，這種結(jié)合方式中，PCB板2在外殼1的內(nèi)部完成與外殼1的固定，改變了現(xiàn)有技術(shù)中PCB板2結(jié)合于外殼1的背部(外側(cè))的設(shè)計(jì)。
[0025]為了進(jìn)一步將PCB板2與外殼1固定，本申請中，在外殼1的與PCB板相連接的位置涂布有膠體進(jìn)行密封，以提高二者結(jié)合的牢固程度，使其更為可靠，避免因外力撞擊或者其他因素而使PCB板跌落造成產(chǎn)品失效。
[0026]具體地，外殼1通常包括凹陷部，用以放置磁路系統(tǒng)和/或振動系統(tǒng)等部件，而凹陷部的外周高于凹陷部，也即外殼外緣101的高度要高于外殼1的凹陷部。本技術(shù)方案中，在外殼外緣1上開設(shè)通孔4，并將PCB板2與通孔4卡接固定;這樣一來，PCB板2固定在外殼1的相對較高的一個(gè)位置上；因此，便于與PCB板2連接的音圈引線3通過工裝順線進(jìn)行懸空設(shè)置。即，音圈引線3懸空設(shè)置于外殼1的內(nèi)側(cè)。
[0027]通過工裝順線懸空設(shè)置引線的方式，相較于現(xiàn)有技術(shù)中人工順線方式而言，便于自動化生產(chǎn)、提高生產(chǎn)效率，生產(chǎn)過程也更易于控制；同時(shí)，采用音圈引線懸空設(shè)置的方式，微型揚(yáng)聲器產(chǎn)品的對稱性更好、失真更低、聽音效果也更好。
[0028]從上述技術(shù)方案中可以看出，本申請中，PCB板2固定結(jié)合于外殼1的通孔4處，為了實(shí)現(xiàn)與音圈引線3的電性連接，PCB板2上同樣設(shè)置有兩個(gè)焊盤201，但與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，此時(shí)，設(shè)于PCB板上的焊盤201已經(jīng)位于外殼1的內(nèi)側(cè)位置，很容易理解的是，在這種前提下，音圈引線3與焊盤2可在微型揚(yáng)聲器的內(nèi)部進(jìn)行焊接(通常為點(diǎn)焊)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，此種連接方式可以避免將音圈引線順至外部與焊盤焊接，然后再進(jìn)一步涂膠固定、保護(hù)音圈引線，因此，在簡化了工藝的同時(shí)也改善了產(chǎn)品的外觀。
[0029]在具體實(shí)施過程中，外殼外緣101上的通孔4可以采用沖壓的工藝成型，當(dāng)然，對于通孔4而言，并不局限于沖壓成型這一種方式，也可以是其他可實(shí)現(xiàn)的工藝，具體可以根據(jù)外殼的成型方式的不同而有所改變，對此，下面部分將有所介紹，在此不做贅述。
[0030]本申請中，很容易理解的是，由于通孔4處用于與PCB板2的卡接固定，那么，為了便于裝配，通孔4的形狀和尺寸等參數(shù)必須與PCB板2本身的形狀和尺寸等物理參數(shù)相吻合一致。
[0031]本申請中，外殼1優(yōu)選為金屬材質(zhì)，并且可以通過注塑或者沖壓的方式一體成型。當(dāng)金屬外殼注塑成型時(shí)，那么該外殼的結(jié)構(gòu)可以一步成型到位，也就是說，通孔4不需要再次通過沖壓成型；當(dāng)金屬外殼沖壓成型時(shí)，那么，通孔4相應(yīng)的需要再次進(jìn)行沖孔成型。
[0032]當(dāng)然，根據(jù)微型揚(yáng)聲器的實(shí)際需要，PCB板2可以設(shè)置為單面板、雙面板、或其他多層線路板。無論P(yáng)CB板2為幾層線路板，均在本文的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0033]以上對本實(shí)用新型所提供的微型揚(yáng)聲器進(jìn)行了詳細(xì)介紹。本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以對本實(shí)用新型進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種微型揚(yáng)聲器，包括外殼以及與所述外殼固定結(jié)合的PCB板，其特征在于，所述外殼的外緣設(shè)置有通孔;所述PCB板于所述通孔處與所述外殼卡接，所述外殼上與所述PCB板相連接的位置涂有用于將所述外殼與所述PCB板固定密封的膠體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型揚(yáng)聲器，其特征在于，所述通孔為沖壓孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型揚(yáng)聲器，其特征在于，所述通孔的形狀和尺寸與所述PCB板的形狀尺寸相一致。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型揚(yáng)聲器，其特征在于，還包括振動系統(tǒng);所述振動系統(tǒng)包括振膜以及與所述振膜粘結(jié)固定的音圈。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微型揚(yáng)聲器，其特征在于，所述PCB板上設(shè)置有兩個(gè)焊盤;所述焊盤位于外殼的內(nèi)側(cè)，所述音圈的引線與所述兩個(gè)焊盤焊接固定。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微型揚(yáng)聲器，其特征在于，音圈引線懸空設(shè)置于所述外殼的內(nèi)側(cè)。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微型揚(yáng)聲器，其特征在于，所述外殼為金屬外殼。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有PCB板的金屬外殼，其特征在于，所述PCB板為單面板、雙面板、或多層線路板。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種微型揚(yáng)聲器，包括外殼以及與所述外殼固定結(jié)合的PCB板，所述外殼的外緣設(shè)置有通孔；所述PCB板于所述通孔處與所述外殼卡接，所述外殼上與所述PCB板相連接的位置涂有膠體，用于將所述外殼與所述PCB板固定密封。本實(shí)用新型的微型揚(yáng)聲器失真較低、聽音效果良好，也便于自動化生產(chǎn)、能夠提高生產(chǎn)效率，同時(shí)其外觀也可以得到改善。
【IPC分類】H04R9/02, H04R9/06
【公開號】CN205142516
【申請?zhí)枴緾N201520996845
【發(fā)明人】常秀麗, 籍成宗, 徐增強(qiáng), 吳志偉
【申請人】歌爾聲學(xué)股份有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年12月3日