手機(jī)主板及手機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及移動通信終端，尤其涉及一種手機(jī)主板及手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]根據(jù)手機(jī)型號的不同，手機(jī)主板內(nèi)部結(jié)構(gòu)也有所不同，其中必定包括一些必要元器件，如卡座、攝像頭、耳機(jī)座以及各個(gè)芯片等。由于各元器件集成度不高即各電器元件之間因體積原因排列不緊密，導(dǎo)致電池放置區(qū)域減小，尤其是卡座，一般手機(jī)內(nèi)都會放置SIM卡和TF卡兩張，無論兩張卡并排放置還是層疊放置，卡座相對其他元器件來說體積都更大，致使手機(jī)主板的厚度和重量增加，因此，移動終端整體輕薄化，以及擁有更大電池放置區(qū)都將成為日后的發(fā)展趨勢。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種手機(jī)主板，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的手機(jī)主板因部分元器件排列不緊密且厚度多厚，導(dǎo)致手機(jī)整體的厚度和重量增加的問題。
[0004]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，手機(jī)主板包括第一板體和與所述第一板體電連接的卡座，所述第一板體沿中軸線靠左位置開設(shè)有第一開口槽，所述第一開口槽的開口區(qū)域延伸至所述第一板體的邊界，所述卡座置于所述第一開口槽內(nèi)。
[0005]進(jìn)一步地，所述卡座包括卡槽和卡托，所述卡托插合入所述卡槽內(nèi)。
[0006]進(jìn)一步地，還包括與所述第一板體電連接的耳機(jī)座，所述第一板體上且與所述第一開口槽相鄰的側(cè)邊緣開設(shè)有第二開口槽，所述第二開口槽的開口方向垂直于所述第一開口槽的開口方向，所述耳機(jī)座置于所述第二開口槽內(nèi)。
[0007]進(jìn)一步地，還包括與所述第一板體電連接的側(cè)鍵板，所述第一板體上且與所述第一開口槽相對的一側(cè)邊緣開設(shè)有第三開口槽，所述側(cè)鍵板置于所述第三開口槽內(nèi)。
[0008]進(jìn)一步地，還包括與所述第一板體電連接的前攝像頭與后攝像頭，所述第一板體上開設(shè)有第四開口槽，所述第四開口槽與所述第二開口槽位于所述第一板體的同一側(cè)，所述前攝像頭與所述后攝像頭并排置于所述第四開口槽內(nèi)。
[0009]進(jìn)一步地，還包括電池和與所述第一板體電連接的第二板體，所述第一板體與所述第二板體平行且間隔放置，所述電池置于所述第一板體與第二板體之間的間隔處，所述第一板體靠近電池的一側(cè)邊緣設(shè)有電池接口，所述電池電連接于所述電池接口。
[0010]進(jìn)一步地，所述第一板體與所述第二板體通過FPC板連接，所述FPC板貼合于所述電池的表面，所述FPC板與所述第二板體連接處形成彎折結(jié)構(gòu)，所述電池的邊緣卡合入所述彎折結(jié)構(gòu)中。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述電池接口為一插槽，所述電池的插頭插入所述插槽內(nèi)。
[0012]進(jìn)一步地，還包括與所述第二板體電連接的馬達(dá)，所述第二板體靠近所述電池的邊緣設(shè)有第五開口槽，所述馬達(dá)置于所述第五開口槽內(nèi)。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所提供的手機(jī)主板，針對卡座的厚度對手機(jī)主板輕薄化程度影響較大，在第一板體上第一開口槽，卡座放置于第一開口槽內(nèi)，避免了二者厚度疊加，同時(shí)手機(jī)主板的重量也得到了消減。
[0014]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種手機(jī)，其包括顯示屏，還包括上述所述的手機(jī)主板，所述顯示屏置于所述手機(jī)主板上且與所述手機(jī)主板電連接。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所提供的手機(jī)，采用了上述所述的手機(jī)主板，針對卡座的厚度對手機(jī)主板輕薄化程度影響較大，在第一板體上第一開口槽，卡座放置于第一開口槽內(nèi)，避免了二者厚度疊加，同時(shí)手機(jī)主板的重量也得到了消減。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的手機(jī)主板的主視圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的手機(jī)主板的正面示意圖；
[0018]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的手機(jī)主板的背面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0020]請參考圖1至2所示，手機(jī)主板包括第一板體I和與第一板體電連接的卡座3，第一板體I沿中軸線靠左位置開設(shè)有第一開口槽11，第一開口槽11的開口區(qū)域延伸至第一板體I的邊緣，卡座3置于第一開口槽11內(nèi)。具體地，卡座3的引腳端子焊接于第一板體I上，二者實(shí)現(xiàn)電連接，在第一板體I沿中軸線靠左側(cè)邊緣開設(shè)有第一開口槽11，第一開口槽11為單邊開口結(jié)構(gòu)，其外形與卡座3的外形相同，第一開口槽11的邊緣設(shè)有卡孔，卡座3的外側(cè)設(shè)有卡扣，通過卡合連接方式將卡座3固定于第一開口槽11內(nèi)。一般地，現(xiàn)有手機(jī)內(nèi)需要放置SIM卡和TF卡兩張卡，無論兩張卡并列還是平行層疊放置于卡座內(nèi)，卡座在手機(jī)主板中占的體積都較大，影響其他元器件的集成度，本實(shí)施例的手機(jī)主板通過開設(shè)開口槽，將卡座置于開口槽內(nèi)來避免因位置層疊所造成的手機(jī)主板過厚的問題。
[0021]優(yōu)選地，請參考圖2至3所示，卡座3包括卡槽31和卡托32，以下結(jié)構(gòu)圖中未示，卡槽正、背面都設(shè)有彈針，可同時(shí)容納SIM卡和TF卡兩張卡，SIM卡和TF卡層疊放置于卡托凹槽內(nèi)，卡托32插合入卡槽31內(nèi)，SIM卡與TF卡平行層疊放置于卡座內(nèi)，使得二張卡在手機(jī)主板中只占一張卡的位置。
[0022]進(jìn)一步地，請參考圖1至2所示，手機(jī)主板還包括與第一板體I電連接的耳機(jī)座4，在第一板體I上且與第一開口槽11相鄰的側(cè)邊緣開設(shè)有第二開口槽12，第二開口槽12為單邊開口結(jié)構(gòu)，第二開口槽11的邊緣設(shè)有卡孔，耳機(jī)座4的外側(cè)設(shè)有卡扣，通過卡合連接方式將耳機(jī)座4固定于第二開口槽12內(nèi)。
[0023]優(yōu)選地，圖中未示，耳機(jī)座3的正、背面都經(jīng)行切削形成臺階，再次減少耳機(jī)座的體積，將顯示屏放置于臺階上，在整體長度方向增加顯示屏的防置空間，有利于增加手機(jī)屏占比。
[0024]進(jìn)一步地，請參考圖1至2所示，手機(jī)主板還包括與第一