一種手機(jī)殼及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及移動(dòng)通訊設(shè)備領(lǐng)域，提出一種手機(jī)殼及其制備方法，本發(fā)明一種新型手機(jī)殼，包含用于容設(shè)手機(jī)內(nèi)部組件的外殼，所述連接端固定連接于外殼背面，外殼背面設(shè)置有兩個(gè)支撐架連接端，與所述連接端活動(dòng)連接一個(gè)支撐架，在手機(jī)殼的背面與支撐架相對(duì)應(yīng)的位置，有一個(gè)與支撐架形狀相互匹配的凹槽，所述凹槽的深度小于或等于支撐架的厚度，所述支撐架能與所述凹槽部分貼合或完全貼合，在本發(fā)明手機(jī)殼內(nèi)部還包括燈珠和單獨(dú)為燈珠供電的電池，在手機(jī)外殼側(cè)壁包括一個(gè)開關(guān)，燈珠、電池和開關(guān)電性連接。本發(fā)明手機(jī)殼既能方便人們將手機(jī)放置在桌面上，又能方便照明，功能多樣，結(jié)構(gòu)簡單，實(shí)用性高。
【專利說明】
_種手機(jī)殼及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及移動(dòng)通訊設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種帶有燈珠和支撐架的手機(jī)殼及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通訊技術(shù)的飛速發(fā)展，手機(jī)的普及應(yīng)用，智能手機(jī)已成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢扇鄙俚耐ㄓ嵑蛫蕵饭ぞ?，目前市場上的手機(jī)已經(jīng)整合了多種多樣的功能，比如打電話、發(fā)短信、打游戲、閱讀、看視頻等等，為人們的生活提供了很大的便利。
[0003]但現(xiàn)有技術(shù)的手機(jī)外殼結(jié)構(gòu)太單一，還缺乏一些功能以更好地提高人們生活的便利性，比如，傳統(tǒng)的手機(jī)外殼沒有支撐架，人們?cè)谑謾C(jī)上觀看視頻時(shí)，必須手持設(shè)備觀看或借助其他的工具才能放置在桌面等平面上。另外傳統(tǒng)手機(jī)一般內(nèi)置燈珠，但必須通過打開手機(jī)軟件方能接通電源，點(diǎn)亮燈珠，實(shí)現(xiàn)照明功能，當(dāng)手機(jī)設(shè)置了密碼時(shí)，還必須提前輸入密碼解鎖，操作相對(duì)繁瑣，遇到緊急情況需要照明時(shí)，比較浪費(fèi)時(shí)間。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)的手機(jī)殼一般分為:中板、外殼、邊框幾個(gè)部分，其材料包括塑料、娃膠、磨砂等。隨著用戶審美觀的提高，智能手機(jī)已經(jīng)開始進(jìn)入了金屬機(jī)身時(shí)代，因?yàn)榻饘俨馁|(zhì)機(jī)身無論是在視覺沖擊力還是握持感上，更能滿足用戶對(duì)手機(jī)審美的苛刻要求?，F(xiàn)有技術(shù)制造這樣的手機(jī)殼采用的是全壓鑄方法，該方法制造的金屬手機(jī)殼，會(huì)造成手機(jī)中板陽極效果不良，使用壽命短。為了解決陽極問題，產(chǎn)生了雙金屬模內(nèi)壓鑄工藝，該工藝在解決陽極問題上取得一定的效果，但仍然存在中板易變形、易脫落的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明提出一種手機(jī)殼及其制備方法，本發(fā)明手機(jī)殼包含一個(gè)支撐架，方便人們將手機(jī)放置在桌面上觀看視頻。本發(fā)明手機(jī)殼還包含一個(gè)可直接手動(dòng)控制打開燈珠的開關(guān)，方便照明。本發(fā)明還提出一種手機(jī)殼的制備方法，能良好的解決中板易脫落的問題。
[0006]具體技術(shù)方案如下:
本發(fā)明一種手機(jī)殼，包括用于容設(shè)手機(jī)內(nèi)部組件的外殼，本發(fā)明一種手機(jī)殼，包括用于容設(shè)手機(jī)內(nèi)部組件的外殼，其外殼背面設(shè)置有支撐架、連接端和凹槽，所述連接端固定連接于外殼背面，所述支撐架與連接端活動(dòng)連接，所述凹槽與支撐架形狀相互匹配、位置相互對(duì)應(yīng)，所述連接端的數(shù)量為2個(gè);所述支撐架具有第一端和第二端，第一端與連接端活動(dòng)連接，第二端是自由端。
優(yōu)選地:支撐架的第一端與連接端樞接。
[0007]優(yōu)選地:所述支撐架與外殼形成的角度是O度-120度。當(dāng)角度是O度時(shí)，支撐架與外殼貼合，支撐架不產(chǎn)生作用;形成角度為其他數(shù)值時(shí)支撐架產(chǎn)生支撐作用，可以將手機(jī)支撐在桌面上，在手機(jī)殼的背面與支撐架相對(duì)應(yīng)的位置。
[0008]優(yōu)選地，支撐架與外殼的形成角度是30度-120度時(shí)使用效果更佳。
[0009]優(yōu)選地:所述凹槽的深度小于或等于支撐架的厚度，所述支撐架能與所述凹槽部分貼合或完全貼合。
[0010]優(yōu)選地:所述的支撐架是X型支撐架、H型支撐架、“工”型支撐架或T型支撐架。
[0011]本發(fā)明手機(jī)殼內(nèi)部還設(shè)置有燈珠、單獨(dú)為燈珠供電的電池和開關(guān)，所述燈珠、電池和開關(guān)電性連接，所述燈珠和開關(guān)分別外露于手機(jī)外殼上設(shè)置的燈孔和開關(guān)孔，當(dāng)開關(guān)處于閉合狀態(tài)時(shí)，電池、燈珠和開關(guān)形成電流回路，此時(shí)燈珠被點(diǎn)亮發(fā)光；當(dāng)開關(guān)處于斷開狀態(tài)時(shí)，電池、燈珠和開關(guān)形成斷路，此時(shí)燈珠不發(fā)光;手機(jī)外殼上設(shè)置有燈孔及開關(guān)孔，所述燈珠外露于燈孔，開光按鈕外露于開關(guān)孔。所述燈珠孔位于手機(jī)外殼任何一面?zhèn)缺?所述開關(guān)孔位于手機(jī)外殼任何一面?zhèn)缺凇?br>[0012]使用本發(fā)明手機(jī)殼既能解決手機(jī)不方便放置在桌面上的技術(shù)問題，又能解決不能方便照明的技術(shù)問題，當(dāng)人們?cè)诰o急情況下需要照明工具時(shí)，可以更方便的打開手機(jī)的照明裝置，相對(duì)于傳統(tǒng)手機(jī)中照明燈的打開操作更加簡單，能給人們的生活帶來更好的便利，并且結(jié)構(gòu)簡單、成本低、容易制造。
[0013]—種制備手機(jī)外殼的方法，包括以下步驟:
步驟一:將金屬材料壓鑄成中板雛形；
步驟二:對(duì)中板雛形進(jìn)行CNC加工，銑出供手機(jī)內(nèi)部各部件安放的區(qū)域，形成中板； 步驟三:將金屬材料壓鑄成外殼雛形；
步驟四:對(duì)外殼雛形進(jìn)行CNC加工，銑出燈孔、開關(guān)孔、音量控制孔、電源按鈕孔、與支撐架活動(dòng)連接的接口、與支撐架形狀相互匹配的凹槽，形成外殼；
步驟五:用激光焊接方式將中板和外殼連接為一體；
步驟六:將步驟五焊接好的手機(jī)殼進(jìn)行T處理；
步驟七:將T處理后的手機(jī)殼進(jìn)行納米注塑，得到手機(jī)殼；
步驟七:對(duì)手機(jī)殼進(jìn)行陽極氧化處理，得到手機(jī)殼精致的金屬外觀；
步驟八:對(duì)手機(jī)殼進(jìn)行高光倒角處理，使其角度更加圓滑美觀。
[0014]步驟九:制備支撐架，與外殼活動(dòng)連接安裝。
[0015]其中，步驟四所述燈珠孔位于手機(jī)外殼任何一面?zhèn)缺?所述開關(guān)孔位于手機(jī)外殼任何一面?zhèn)缺冢霭疾鄣纳疃刃∮诨虻扔谥渭艿暮穸?，?br>[0016]步驟九所述的支撐架是X型支撐架、H型支撐架、“工”型支撐架或T型支撐架，所述支撐架與外殼活動(dòng)連接后，與外殼形成的角度為:0度-120度。
[0017]采用本發(fā)明手機(jī)殼的制備方法制備手機(jī)殼既能解決陽極效果不良問題又能解決中板易脫落的問題。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明一種手機(jī)殼的結(jié)構(gòu)不意圖；
圖2是本發(fā)明一種發(fā)明手機(jī)殼的支撐架展開一定角度的示意圖；
圖3是本發(fā)明一種手機(jī)殼的側(cè)視圖；
圖4是本發(fā)明一種手機(jī)殼的支撐架與手機(jī)殼處于貼合狀態(tài)的示意圖；
圖5是本發(fā)明一種手機(jī)殼內(nèi)部的電池、燈珠、開關(guān)的連接結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]附圖標(biāo)記說明: 1、手機(jī)殼；11、外殼側(cè)壁；2、連接端；
3、支撐架；31:凹槽；4、燈珠；
5、開關(guān)；6、電池。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對(duì)本發(fā)明的限定。
[0021]實(shí)施例一:
如圖1所示，本發(fā)明一種手機(jī)殼，包含手機(jī)容設(shè)手機(jī)內(nèi)部組件的外殼，外殼背面設(shè)置有兩個(gè)支撐架連接端2，所述連接端2活動(dòng)連接有一個(gè)X型的支撐架3，所述X型支撐架有第一端和第二端，其中第一端分別與外殼背面的兩個(gè)支撐架連接端2樞接，第二端是自由端;所述X型支撐架3與外殼形成的角度是O度，此時(shí)，支撐架3與外殼貼合，支撐架3不產(chǎn)生作用。在手機(jī)殼的背面與X型支撐架3相對(duì)應(yīng)的位置，有一個(gè)X型的凹槽31，所述凹槽31的深度等于X型支撐架的厚度，X型支撐架能與所述凹槽31貼合。圖5所示，本發(fā)明手機(jī)殼內(nèi)部還包括燈珠4和單獨(dú)為燈珠供電的電池6，在手機(jī)外殼側(cè)壁包括一個(gè)開關(guān)5，當(dāng)開關(guān)5處于閉合狀態(tài)時(shí)，電池6、燈珠4和開關(guān)5形成電流回路，此時(shí)燈珠被點(diǎn)亮發(fā)光；當(dāng)開關(guān)處于斷開狀態(tài)時(shí)，電池、燈珠和開關(guān)形成斷路，此時(shí)燈珠不發(fā)光;手機(jī)外殼上設(shè)置有燈孔及開關(guān)孔，所述燈珠4外露于燈孔，開光5外露于開關(guān)孔。所述燈珠孔位于手機(jī)外殼任何一面?zhèn)缺?1;所述開關(guān)孔位于手機(jī)外殼任何一面?zhèn)缺?1。
[0022]實(shí)施例二:
如圖2、3所示，本發(fā)明一種新型手機(jī)殼，包含手機(jī)外殼和中板(圖中未示出)，外殼背面設(shè)置有兩個(gè)支撐架連接端2，所述連接端2活動(dòng)連接有一個(gè)X型支撐架3，所述X型支撐架3有第一端和第二端，其中第一端分別與外殼背面的兩個(gè)支撐架連接端2樞接，第二端是自由端;所述X型支撐架與外殼形成的角度是30度，此時(shí)，支撐架3可以將手機(jī)支撐在桌面上。在手機(jī)殼的背面與X型支撐架3相對(duì)應(yīng)的位置，有一個(gè)X型的凹槽31，所述凹槽31的深度小于X型支撐架的厚度，當(dāng)不需再使用X型支撐架的支撐作用時(shí)，放下X型支撐架3能與所述凹槽31部分貼合。圖5所示，本發(fā)明手機(jī)殼內(nèi)部還包括燈珠4和單獨(dú)為燈珠供電的電池6，在手機(jī)外殼側(cè)壁包括一個(gè)開關(guān)5，當(dāng)開關(guān)5處于閉合狀態(tài)時(shí)，電池6、燈珠4和開關(guān)5形成電流回路，此時(shí)燈珠被點(diǎn)亮發(fā)光；當(dāng)開關(guān)處于斷開狀態(tài)時(shí)，電池、燈珠和開關(guān)形成斷路，此時(shí)燈珠不發(fā)光;手機(jī)外殼上設(shè)置有燈孔及開關(guān)孔，所述燈珠4外露于燈孔，開光5外露于開關(guān)孔。所述燈珠孔位于手機(jī)外殼任何一面?zhèn)缺?1;所述開關(guān)孔位于手機(jī)外殼任何一面?zhèn)缺?1。
[0023]實(shí)施例三:
一種手機(jī)外殼的制備方法，包括以下步驟:
步驟一:將金屬材料壓鑄成中板雛形；
步驟二:對(duì)中板雛形進(jìn)行CNC加工，銑出供手機(jī)內(nèi)部各部件安放的區(qū)域，形成中板； 步驟三:將金屬材料壓鑄成外殼雛形；
步驟四:對(duì)外殼雛形進(jìn)行CNC加工，銑出燈孔、開關(guān)孔、音量控制孔、電源按鈕孔、與支撐架活動(dòng)連接的接口、與支撐架形狀相互匹配的凹槽，形成外殼；
步驟五:用激光焊接方式將中板和外殼連接為一體； 步驟六:將步驟五焊接好的手機(jī)殼進(jìn)行T處理；
步驟七:將T處理后的手機(jī)殼進(jìn)行納米注塑，得到手機(jī)殼；
步驟七:對(duì)手機(jī)殼進(jìn)行陽極氧化處理，得到手機(jī)殼精致的金屬外觀；
步驟八:對(duì)手機(jī)殼進(jìn)行高光倒角處理，使其角度更加圓滑美觀。
[0024]步驟九:制成支撐架，與外殼活動(dòng)連接安裝。
[0025]其中，步驟四所述燈珠孔位于手機(jī)外殼任何一面?zhèn)缺?所述開關(guān)孔位于手機(jī)外殼任何一面?zhèn)缺凇?br>[0026]步驟五中激光焊接的溫度為10°C_40°C。
[0027]步驟五中激光焊接的功率為106-107W/cm2。
[0028]步驟九中支撐架與外殼樞接安裝后，與外殼形成的角度為:0度-120度。其中，步驟四所述燈珠孔位于手機(jī)外殼任何一面?zhèn)缺?所述開關(guān)孔位于手機(jī)外殼任何一面?zhèn)缺?，所述凹槽的深度小于或等于支撐架的厚度?br>[0029]步驟九所述的支撐架是X型支撐架、H型支撐架、“工”型支撐架或T型支撐架，所述支撐架與外殼活動(dòng)連接后，與外殼形成的角度為:0度-120度。
[0030]采用本發(fā)明手機(jī)殼的制備方法制備手機(jī)殼，將中板獨(dú)立壓鑄成型，并且在激光焊接的溫度為10°C_40°C，激光焊接的功率為106-107W/cm2的環(huán)境下通過激光一體成型將中板和外殼連接為一體，這樣的制備方法，中板和外殼的結(jié)合力更高，不易脫落，解決了現(xiàn)有技術(shù)中板易脫落的問題，將使用本發(fā)明所述方法制得的手機(jī)殼進(jìn)行拉力測試，中板可承受10公斤以上的拉力，而不與外殼脫落。
[0031]上述實(shí)施例為本發(fā)明較佳的實(shí)現(xiàn)方案，除此之外，本發(fā)明還可以其它方式實(shí)現(xiàn)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下任何顯而易見的替換均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手機(jī)殼，包括用于容設(shè)手機(jī)內(nèi)部組件的外殼，其特征在于，外殼背面設(shè)置有支撐架、連接端和凹槽，所述連接端固定連接于外殼背面，所述支撐架與連接端活動(dòng)連接，所述凹槽與支撐架形狀相互匹配;手機(jī)殼內(nèi)部還設(shè)置有燈珠、電池和開關(guān)，所述燈珠、電池和開關(guān)電性連接，所述燈珠和開關(guān)分別外露于手機(jī)外殼上設(shè)置的燈孔和開關(guān)孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)殼，其特征在于，所述連接端的數(shù)量為2個(gè);所述支撐架具有第一端和第二端，第一端與連接端活動(dòng)連接，第二端是自由端。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種手機(jī)殼，其特征在于，支撐架的第一端與連接端樞接。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種手機(jī)殼，其特征在于，所述支撐架與外殼形成的角度是O度-120度。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)殼，其特征在于，所述凹槽的深度小于或等于支撐架的厚度。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種手機(jī)殼，其特征在于，所述支撐架是X型支撐架、H型支撐架、“工”型支撐架或T型支撐架。7.一種手機(jī)殼的的制備方法，其特征在于包括以下步驟: 步驟一:將金屬材料壓鑄成中板雛形； 步驟二:對(duì)中板雛形進(jìn)行CNC加工，銑出供手機(jī)內(nèi)部各部件安放的區(qū)域，形成中板； 步驟三:將金屬材料壓鑄成外殼雛形； 步驟四:對(duì)外殼雛形進(jìn)行CNC加工，銑出燈孔、開關(guān)孔、音量控制孔、電源按鈕孔、與支撐架活動(dòng)連接的接口、與支撐架形狀相互匹配的凹槽，形成外殼； 步驟五:用激光焊接方式將中板和外殼連接為一體； 步驟六:將步驟五焊接好的手機(jī)殼進(jìn)行T處理； 步驟七:將T處理后的手機(jī)殼進(jìn)行納米注塑，得到手機(jī)殼； 步驟八:對(duì)手機(jī)殼進(jìn)行陽極氧化處理，得到手機(jī)殼精致的金屬外觀； 步驟九:對(duì)手機(jī)殼進(jìn)行高光倒角處理，使其角度更加圓滑美觀； 步驟十:制備支撐架，與外殼活動(dòng)連接安裝。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種手機(jī)殼的的制備方法，其特征在于，步驟四所述凹槽的深度小于或等于支撐架的厚度。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種手機(jī)殼的的制備方法，其特征在于，步驟五中激光焊接的溫度為1 °C -40 °C，激光焊接的功率為16- 107ff/cm2。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種手機(jī)殼的的制備方法，其特征在于，步驟十所述支撐架是X型支撐架、H型支撐架、“工”型支撐架或T型支撐架;所述支撐架與外殼活動(dòng)連接后，與外殼形成的角度為:0度-120度。
【文檔編號(hào)】B29D99/00GK106060211SQ201610376113
【公開日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年5月31日
【發(fā)明人】潘家盛
【申請(qǐng)人】東莞市建臻精密金屬有限公司