模擬數(shù)據(jù)(例如，利用數(shù)模變換器(DAC)電路，等等)。在實施方式中，I/O模塊208中的一個或多個可以包括被配置為經(jīng)由通信子總線(例如，以太網(wǎng)總線、Hl現(xiàn)場總線、過程現(xiàn)場總線(PR0FIBUS)、可尋址遠程傳感器數(shù)據(jù)公路(HART)總線、Modbus，等等)進行通信的通信模塊。此外，I/O模塊208中的兩個或更多個可以用于為通信子總線提供容錯和冗余連接。
[0066]每個I/O模塊208可以設(shè)置有用于將一個I/O模塊208與另一個I/O模塊208區(qū)分開的唯一標識符(ID)。在實施方式中，當I/O模塊208連接到通信控制系統(tǒng)200時，可以通過其ID來識別I/O模塊208。通信控制系統(tǒng)200可以使用多個I/O模塊208來提供冗余度。例如，可以將兩個或更多個I/O模塊208連接到傳感器218和/或電機220，如圖7A中所描述的。每個I/O模塊208可以包括一個或多個端口 222，所述端口 222向包括在I/O模塊208中的硬件和電路(例如印制電路板(PCB) 224，等等)提供物理連接。
[0067]I/O模塊208中的一個或多個可以包括用于連接到其它網(wǎng)絡(luò)的接口，所述其它網(wǎng)絡(luò)包括但不限于:廣域蜂窩電話網(wǎng)絡(luò)，例如3G蜂窩網(wǎng)絡(luò)、4G蜂窩網(wǎng)絡(luò)、或用于移動通信的全球系統(tǒng)(GSM)網(wǎng)絡(luò);無線計算機通信網(wǎng)絡(luò)，例如W1-Fi網(wǎng)絡(luò)(例如，利用IEEE 802.11網(wǎng)絡(luò)標準操作的無線LAN(WLAN));個人區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(PAN)(例如，利用IEEE 802.15網(wǎng)絡(luò)標準操作的無線PAN(WPAN));廣域網(wǎng)絡(luò)(WAN);內(nèi)聯(lián)網(wǎng)；外聯(lián)網(wǎng)；互聯(lián)網(wǎng)；等等。此外，I/O模塊208中的一個或多個可以包括用于將I/O模塊208連接到計算機總線等的連接。
[0068]交換結(jié)構(gòu)202可以與一個或多個通信/控制模塊214耦合在一起，所述通信/控制模塊214可以用作主設(shè)備，其用于監(jiān)測并控制I/O模塊208以及將I/O模塊208連接到一起。(多個)通信/控制模塊214可以用于配置十字開關(guān)212。例如，當I/O模塊208連接到通信控制系統(tǒng)200時，通信/控制模塊214可以基于I/O模塊208的唯一ID更新路由表。此外，當使用多個冗余的I/O模塊208時，每個通信/控制模塊214可以實現(xiàn)關(guān)于I/O模塊208的信息數(shù)據(jù)庫的映射，并且當從I/O模塊208接收數(shù)據(jù)和/或向I/O模塊208傳輸數(shù)據(jù)時對信息數(shù)據(jù)庫進行更新。在一些實施方式中，兩個或更多個通信/控制模塊214可以用于提供冗余度。
[0069]可以將利用交換結(jié)構(gòu)202傳輸?shù)臄?shù)據(jù)分成包，S卩，可以將數(shù)據(jù)的分立的部分轉(zhuǎn)換成包括數(shù)據(jù)部分以及網(wǎng)絡(luò)控制信息等的數(shù)據(jù)包。通信控制系統(tǒng)200/交換結(jié)構(gòu)202可以使用一個或多個用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)膮f(xié)議，所述協(xié)議包括面向比特的同步數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議，例如高級數(shù)據(jù)鏈路控制(HDLC)。在特定實例中，通信控制系統(tǒng)200/交換結(jié)構(gòu)202可以根據(jù)國際標準化組織(IS0)13239標準等來實現(xiàn)HDLC。此外，兩個或更多個通信/控制模塊214可以用于實現(xiàn)冗余的HDLC。然而，應(yīng)該注意的是，HDLC僅以示例的方式提供，并且不表示對本公開內(nèi)容進行限制。因此，根據(jù)本公開內(nèi)容，通信控制系統(tǒng)200可以使用其它各種通信協(xié)議。
[0070]通信/控制模塊214中的一個或多個可以被配置為與部件(例如一個或多個控制回路反饋機制/控制器226)進行信息交換，所述部件用于監(jiān)視和/或控制經(jīng)由I/O模塊208連接到交換結(jié)構(gòu)202的儀器。在實施方式中，控制器226可以被配置為微控制器/可編程邏輯控制器(PLC)、比例-積分-微分(PID)控制器，等等。通信/控制模塊214中的一個或多個可以包括用于將通信控制系統(tǒng)200經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)230連接到控制器226的網(wǎng)絡(luò)接口 228。在實施方式中，網(wǎng)絡(luò)接口 228可以被配置為用于將交換結(jié)構(gòu)202連接到局域網(wǎng)絡(luò)(LAN)的千兆以太網(wǎng)接口。此夕卜，兩個或多個通信/控制模塊214可以用于實現(xiàn)冗余的千兆以太網(wǎng)。然而，應(yīng)該注意的是，千兆以太網(wǎng)僅以示例的方式提供，并且不表示對本公開內(nèi)容進行限制。因此，網(wǎng)絡(luò)接口 228可以被配置為將通信控制系統(tǒng)200連接到其它各種網(wǎng)絡(luò)，所述其它各種網(wǎng)絡(luò)包括但不限于:廣域蜂窩電話網(wǎng)絡(luò)，例如3G蜂窩網(wǎng)絡(luò)、4G蜂窩網(wǎng)絡(luò)、或用于移動通信的全球系統(tǒng)(GSM)網(wǎng)絡(luò)；無線計算機通信網(wǎng)絡(luò)，例如W1-Fi網(wǎng)絡(luò)(例如，利用IEEE 802.11網(wǎng)絡(luò)標準操作的無線LAN(WLAN));個人區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(PAN)(例如，利用IEEE 802.15網(wǎng)絡(luò)標準操作的無線PAN(WPAN));廣域網(wǎng)絡(luò)(WAN);內(nèi)聯(lián)網(wǎng)；外聯(lián)網(wǎng)；互聯(lián)網(wǎng)；等等。另外，網(wǎng)絡(luò)接口 228可以包括外圍部件互連(PCI)卡接口，例如Mini PCI接口，等等。此外，網(wǎng)絡(luò)230可以被配置為包括單個網(wǎng)絡(luò)或橫跨不同接入點的多個網(wǎng)絡(luò)。
[0071]通信控制系統(tǒng)200可以包括一個或多個用于經(jīng)由I/O模塊208向現(xiàn)場設(shè)備提供電功率的電源模塊232。電源模塊232中的一個或多個可以包括用于將交流(AC)(例如，如AC電源等所提供的)變換為傳輸?shù)浆F(xiàn)場設(shè)備的直流(DC)的ACiljDC(AC/DC)變換器，所述現(xiàn)場設(shè)備例如電機220(例如，在電機220包括DC電機的實施方式中)。兩個或更多個電源模塊232可以用于提供冗余度。例如，如圖7A中所示，可以利用每個電源模塊232的單獨的(冗余的)電源背板234將兩個電源模塊232與I/O模塊208中的每一個連接?？梢圆捎脜⒖紙D3A到6所描述的背板120的方式來實現(xiàn)電源背板234中的一個或多個。在實施方式中，可以利用電磁連接器100/連接器組件110(例如，如前所述)將電源背板234與I/O模塊208中的一個或多個連接。在實施方式中，電路板216、以及串行通信接口204和并行通信接口206中可以包括電源背板234。電源背板234可以包括PWN，并且可以采用圖3A到6中所示的背板120的方式來配置電源背板234。
[0072]可以利用支撐架236來實現(xiàn)通信控制系統(tǒng)200。支撐架236可以用于對通信/控制模塊214、電源模塊232、交換結(jié)構(gòu)202、電源背板234、和/或I/O模塊208進行支撐和/或互連。例如，交換結(jié)構(gòu)202可以由電路板216組成?？梢岳镁o固件(例如，雙面膠帶、黏合劑、或機械緊固件(例如，螺釘、螺栓等))將電路板216安裝到支撐架236上。另外，可以利用緊固件(例如，雙面膠帶、黏合劑、或機械緊固件(例如，螺釘、螺栓等))將電磁連接器100的磁芯構(gòu)件安裝到支撐架236上。在一些實施方式中，模板可以用于在支撐架236的溝槽中放置磁芯構(gòu)件。在實施方式中，磁芯構(gòu)件的頂表面可以與電路板216的頂表面基本上齊平。在其它實施方式中，磁芯構(gòu)件的頂表面可以在電路板216的頂表面下方凹陷一段距離(例如，大約一毫米(Imm))和/或可以延伸到電路板216的頂表面上方。
[0073]支撐架236可以包括用于為I/O模塊208提供對準的插槽238，例如用于將I/O模塊208的連接器(例如，電磁連接器100)與包括在電路板216中的連接器(例如，電磁連接器100)和/或電源背板234的連接器(例如，電磁連接器100)對準。例如，I/0模塊208可以包括連接器240，其具有用于插入到插槽238中并提供相對于電路板216的I/O模塊208的對準的標簽/粧釘(tab/post)。在實施方式中，可以由熱傳導(dǎo)材料(例如，金屬)來構(gòu)建連接器240中的一個或多個，該熱傳導(dǎo)材料連接到PCB 224的熱平面以傳導(dǎo)由PCB 224的部件產(chǎn)生的熱量，使其遠離PCB 224，并且該熱傳導(dǎo)材料連接到自身由熱傳導(dǎo)材料(例如，金屬)構(gòu)建的支撐架236。此外，通信控制系統(tǒng)200可以將唯一物理ID與每個物理插槽238相關(guān)聯(lián)，以唯一地識別每個與特定插槽238耦合在一起的I/O模塊208。例如，特定插槽238的ID可以與耦合到插槽238的I/O模塊208相關(guān)聯(lián)，和/或與第二 ID相關(guān)聯(lián)，所述第二 ID唯一地與I/O模塊208相關(guān)聯(lián)。此外，當I/O模塊208與插槽238耦合在一起時，特定I/O模塊208的ID可以用作插槽238的ID?？梢詫⒅渭?36構(gòu)建用于機柜安裝、支架安裝、壁式安裝，等等。
[0074]應(yīng)該注意的是，盡管在附圖中通信控制系統(tǒng)200被描述為包括一個交換結(jié)構(gòu)202，但是可以為通信控制系統(tǒng)200提供多于一個的交換結(jié)構(gòu)202。例如，可以將兩個或更多個交換結(jié)構(gòu)202用于通信控制系統(tǒng)200(例如，以在冗余的交換結(jié)構(gòu)202之間提供物理隔離，等等)。交換結(jié)構(gòu)202中的每一個可以設(shè)置有其自己的支撐架236 ο此外，盡管串行通信接口 204和并行通信接口206被描述為包括在單個交換結(jié)構(gòu)202中，但是應(yīng)該理解的是，可以提供物理上分離的交換結(jié)構(gòu)，其中一個交換結(jié)構(gòu)包括串行通信接口 204，并且另一個交換結(jié)構(gòu)包括并行通信接口 206。
[0075]示例性工藝
[0076]現(xiàn)在參考圖15，描述了用于形成電磁連接器并對電磁連接器進行配對的示例性技術(shù)。
[0077]在示例性實施方式中，圖15示出了工藝1500，用于形成一個或多個電磁連接器(例如圖2到14中所示出的并且如上所述的電磁連接器100/連接器組件110)并對電磁連接器進行配對。在所示出的工藝1500中，提供了第一電磁連接器，其中第一電磁連接器被配置為形成第一磁路部分(方框1510)?？梢岳缤ㄟ^提供第一磁芯構(gòu)件(方框1512)以及提供被設(shè)置用于第一磁芯構(gòu)件的第一線圈(方框1514)來構(gòu)建第一磁路部分。例如，參考圖2到14，在磁芯構(gòu)件104周圍或內(nèi)部形成線圈106，以形成電磁連接器100的磁路部分102。在實施方式中，線圈106可以由平面繞組組成，所述平面繞組可以印制在電路板112上和/或嵌入到電路板112中，如圖2中所示出的。然而，平面繞組僅以示例的方式提供，并且不表示對本公開內(nèi)容進行限制。因此，線圈106可以包括其它繞組，例如圍繞磁芯構(gòu)件104或在磁芯構(gòu)件104內(nèi)部的絕緣銅繞組，等等。
[0078]可以由鐵漿材料形成電磁連接器100中的一個或多個磁芯構(gòu)件104。然而，該材料僅以示例的方式提供，并且不表示對本公開內(nèi)容進行限制。因此，磁芯構(gòu)件104可以包括具有適合于限制并引導(dǎo)線圈106產(chǎn)生的磁場的磁導(dǎo)率的任何材料，所述材料包括但不必限于:軟磁性材料(即，具有低磁滯的磁性材料，例如硅鋼)、鐵磁金屬(例如，鐵)、鐵磁化合物(例如，鐵氧體)，等等。
[0079]盡管在附圖中磁芯構(gòu)件104被示出為E形，但是該特定的形狀僅以示例的方式提供，