一種移動(dòng)終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及設(shè)備架構(gòu)技術(shù)，尤其涉及一種移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]消費(fèi)者對諸如智能手機(jī)等移動(dòng)終端機(jī)身的一種訴求是輕巧細(xì)薄。移動(dòng)終端設(shè)計(jì)的一種趨勢是超薄化。
[0003]隨著電子元件集成化及工業(yè)技術(shù)的逐步提高，通過合理的架構(gòu)設(shè)計(jì)，移動(dòng)終端的機(jī)身厚度越來越薄。各終端廠商分別通過觸摸屏(Touch Panel，簡稱TP)與液晶顯示屏(Liquid Crystal Display，簡稱IXD)全貼合方式、電池內(nèi)置及其輕薄化、屏蔽罩螺釘固定、一體化音腔及通過合理的架構(gòu)堆疊(如采用L型等薄型架構(gòu))等至少其中一種方式降低厚度。
[0004]圖1為現(xiàn)有的L型雙面布局的手機(jī)橫向截面剖視圖，如圖1所示，手機(jī)中主要包括TP 6、泡棉(Gasket) 10、IXD 9、受話器(RCV) 8、IXD支撐鋼架11、電池4、印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB) 1、頂部屏蔽罩21、底部屏蔽罩22、SIM卡座3、攝像頭5和機(jī)殼12等。當(dāng)然，手機(jī)中的具體部分并不限于此。其中，PCB I的兩面均設(shè)有電器元件，分別由頂部屏蔽罩21和底部屏蔽罩22覆蓋在電器元件(未圖示)上進(jìn)行屏蔽。從手機(jī)的厚度角度考慮，在此架構(gòu)中，TP 6、泡棉10、IXD 9、IXD支撐鋼架11、電池4和機(jī)殼12決定了手機(jī)的整體厚度。
[0005]因此，由于雙面布局，所以整機(jī)的厚度也較厚。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種移動(dòng)終端，以降低移動(dòng)終端整機(jī)厚度。
[0007]第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種移動(dòng)終端，至少包括觸摸屏、液晶顯示屏、電池、電路板、天線、布設(shè)于電路板上的電子元器件和機(jī)殼，所述電路板包括L型主電路板，所述L型主電路板的L型凹口內(nèi)的部分用于容置所述電池，在所述L型主電路板的一面的設(shè)定區(qū)域內(nèi)單面布設(shè)有所述電子元器件，且在該電子元器件外覆蓋有屏蔽罩。
[0008]在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述設(shè)定區(qū)域包括:液晶顯示屏投影區(qū)域，相應(yīng)地，所述L型主電路板在液晶顯示屏投影區(qū)域內(nèi)單面布設(shè)有所述電子元器件，且所述電池在所述液晶顯示屏投影區(qū)內(nèi)。
[0009]在第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述移動(dòng)終端包括卡座。
[0010]結(jié)合第一方面第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述電路板還包括用于設(shè)置卡座的卡座電路板；所述卡座電路板與所述卡座連接。
[0011]結(jié)合第一方面第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述卡座電路板為柔性印制電路板、印制電路板或軟硬結(jié)合印制電路板。
[0012]在第一方面的第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述天線設(shè)置在平行設(shè)置的電路板與機(jī)殼之間。
[0013]結(jié)合第一方面第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述卡座設(shè)置在所述屏蔽罩上背離電路板的一側(cè)的所述卡座電路板上。
[0014]結(jié)合第一方面第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述電池的厚度與所述電路板、屏蔽罩和卡座的厚度之和匹配。
[0015]結(jié)合第一方面第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述卡座電路板與所述屏蔽罩固定連接。
[0016]本發(fā)明實(shí)施例通過電路板單面布局的方式，能夠減少電路板一側(cè)的屏蔽罩的厚度，從而實(shí)現(xiàn)整機(jī)厚度的減小，形成一種較薄的移動(dòng)終端的架構(gòu)。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0018]圖1為現(xiàn)有的L型雙面布局的手機(jī)橫向截面剖視圖；
[0019]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的移動(dòng)終端的橫向截面剖視圖；
[0020]圖3為本發(fā)明實(shí)施例所提供的移動(dòng)終端的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為圖3中所示電路板的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0023]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的移動(dòng)終端的橫向截面剖視圖，圖3為本發(fā)明實(shí)施例所提供的移動(dòng)終端的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖2為沿圖3中的虛線處剖切的截面。如圖2所示，該移動(dòng)終端至少包括觸摸屏6、液晶顯示屏9、電池4、電路板1、天線(圖中未示)、布設(shè)于電路板I上的電子元器件、卡座3和機(jī)殼12，當(dāng)然，作為移動(dòng)終端其還包括其他所需的元件，如泡棉(Gasket) 10、RCV 8、IXD支撐鋼架11和攝像頭5等，本發(fā)明實(shí)施例對此不作限制:比如，觸摸屏與液晶顯示屏雖然示意性地分為兩個(gè)獨(dú)立的部件，在某些實(shí)施例中也可以是一個(gè)整體部件。在電路板I的一面的設(shè)定區(qū)域內(nèi)單面布設(shè)有電子元器件(在附圖2中，即布設(shè)在電路板I的下表面)，且電子元器件外覆蓋有屏蔽罩2 ;卡座3設(shè)置在屏蔽罩2背離電路板I的一側(cè)(在附圖2中，即屏蔽罩2的下表面)；電池4的厚度與電路板1、屏蔽罩2和卡座3的厚度之和匹配。優(yōu)選是電池4的厚度略大于或等于電路板1、屏蔽罩2和卡座3的厚度之和。
[0024]優(yōu)選是的，如圖3所示，電路板I包括布設(shè)設(shè)置電子元器件的主電路板101和用于設(shè)置卡座3的卡座電路板102 ;所述卡座電路板102與所述卡座3連接，且通過，比如雙面膠與所述屏蔽罩2固結(jié)。所述卡座電路板102可以為柔性印制電路板、印制電路板或軟硬結(jié)合印制電路板。
[0025]如圖3所示，該P(yáng)CB I的主電路板101為屏蔽罩2所在區(qū)域，典型為一 L型電路板，L型凹口內(nèi)的部分用于容置電池4，L型底邊處電路板的屏蔽罩2上通過卡座電路板102設(shè)置卡座3，該卡座3用于插設(shè)SIM卡、TF卡等用戶卡。
[0026]在本實(shí)施例的技術(shù)方案中，TP、泡棉、IXD、IXD支撐鋼架和機(jī)殼等部件可基于已有技術(shù)實(shí)現(xiàn)，本發(fā)明對此并不進(jìn)行限制。在電池和PCB的架構(gòu)處，本實(shí)施例采用了 PCB單面布局的架構(gòu)。僅在PCB的一側(cè)設(shè)置電子元器件并覆蓋屏蔽