一種音頻設(shè)備、終端設(shè)備及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種音頻設(shè)備、終端設(shè)備及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前，降低噪音通常采用的三種降噪措施為：在聲源處降噪、在傳播過程中降噪以 及在人耳處降噪，其中僅在音源處降噪為主動方式，它的原理是：所有的聲音都由一定的頻 譜組成，如果找到一種聲音，其頻譜與所要消除的噪聲完全一樣，只是相位剛好相反（相差 180° )，就可以將這噪聲完全抵消掉，該原理的關(guān)鍵就在于如何得到那抵消噪聲的聲音，實 際采用的辦法是：從噪聲源本身著手，設(shè)法通過電子線路將原噪聲的相位倒過來，比如主動 降噪（Active Noise Canceling，ANC)耳機。
[0003] 現(xiàn)有的ANC耳機，除了與普通耳機一樣的放音喇叭（如手機用耳機上還有一顆通 話/錄音用的麥克風）之外，另外新增了左右兩個降噪麥克風，因而也新增了兩路信號線 路；而現(xiàn)有的耳機接口上的信號引腳已經(jīng)用完，無法在保證耳機正常功能的前提下將噪聲 信號送給整機，因而需要在耳機側(cè)進行噪聲信號的處理，例如將降噪用控制芯片（如數(shù)字 信號處理模塊，Digital signal processing，DSP)內(nèi)置于耳機中；同時，還需要考慮控制 (計算）芯片的供電問題，比如內(nèi)置電池、充電芯片及充電接口等，為了解決上述問題，目前 有的采用耳機接口、USB接口（用于充電或DSP通訊）雙接口方式；也有的采用耳機接口 一個接口，將充電信號與原耳麥信號做復用，耳機側(cè)還是需要內(nèi)置電池、充電芯片及充電接 口，且整機側(cè)需要增加開關(guān)、比較器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器等；
[0004] 上述耳機降噪方案中，均是在耳機側(cè)將采集的噪聲信號反相實現(xiàn)降噪，這樣耳機 側(cè)需要設(shè)置控制芯片、內(nèi)置電池、充電芯片及充電接口等，成本高且實現(xiàn)方案復雜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明實施例提供了一種音頻設(shè)備、終端設(shè)備及電子設(shè)備，簡化了降噪音頻設(shè)備 的結(jié)構(gòu)，降低了成本，實現(xiàn)方案簡單。
[0006] 本發(fā)明實施例第一方面提供了一種音頻設(shè)備，包括：
[0007] C類型Type-C公頭、第一揚聲器和第一降噪麥克風；
[0008] 所述Type-C公頭通過第一噪聲信號輸出引腳耦合至所述第一降噪麥克風，以及 通過第一音頻信號輸入引腳耦合至所述第一揚聲器；
[0009] 所述第一降噪麥克風用于采集環(huán)境噪聲，以得到第一噪聲信號；
[0010] 在所述Type-C公頭插入目標設(shè)備的Type-C母頭并與所述Type-C母頭電連接的 情況下，所述音頻設(shè)備通過所述第一噪聲信號輸出引腳將所述第一噪聲信號輸出給所述目 標設(shè)備，以及，通過所述第一音頻信號輸入引腳接收，由所述目標設(shè)備根據(jù)所述第一噪聲 信號進行降噪處理后得到的，第一音頻信號，并將所述第一音頻信號傳輸給所述第一揚聲 器；
[0011] 其中，所述第一噪聲信號輸出引腳為所述Type-C公頭上引腳集合中的至少一個 引腳；所述第一音頻信號輸入引腳為所述引腳集合中除所述噪聲信號輸出引腳之外的至少 一個引腳；所述引腳集合包括根據(jù)Type-C接口協(xié)議規(guī)定的Dl+引腳、D2+引腳、Dl-引腳、 D2-引腳、VBUS引腳、RXl+引腳、RXl-引腳、RX2+引腳、RX2-引腳、TXl+引腳、TXl-引腳、 TX2+引腳、TX2-引腳中的至少一個。
[0012] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第一方面，在本發(fā)明實施例的第一方面的第一種可能的實現(xiàn) 方式中，
[0013] 所述Type-C公頭的識別引腳用于識別所述目標設(shè)備，所述識別引腳包括根據(jù) Type-C接口協(xié)議規(guī)定的CCl引腳和CC2引腳；
[0014] 所述CCl引腳連接第一電阻且所述第一電阻的另一端接地，所述CC2引腳連接第 二電阻且所述第二電阻的另一端接地，其中，所述第一電阻和所述第二電阻阻值不同，且均 小于預(yù)設(shè)電阻的阻值。
[0015] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第一方面或第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實 施例的第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方式中，
[0016] 在所述第一噪聲信號輸出引腳為所述引腳集合中的一個引腳；且所述第一音頻信 號輸入引腳為所述引腳集合中除所述第一噪聲信號輸出引腳之外的一個引腳的情況下；
[0017] 其中，所述第一噪聲信號輸出引腳和所述第一音頻信號輸入引腳相對所述Type-C 公頭的幾何中心成中心對稱。
[0018] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第一方面或第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實 施例的第一方面的第三種可能的實現(xiàn)方式中，
[0019] 在所述第一噪聲信號輸出引腳至少包括：第一引腳和第二引腳，且所述第一音頻 信號輸入引腳至少包括：第三引腳和第四引腳的情況下；
[0020] 所述第一引腳與所述第二引腳相對所述Type-C公頭的幾何中心成中心對稱，所 述第三引腳與所述第四引腳相對所述Type-C公頭的幾何中心成中心對稱，且所述第一引 腳連接所述第二引腳，所述第三引腳連接所述第四引腳。
[0021] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第一方面或第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實 施例的第一方面的第四種可能的實現(xiàn)方式中，
[0022] 所述音頻設(shè)備還包括：第二揚聲器和第二降噪麥克風；
[0023] 所述Type-C公頭通過第二噪聲信號輸出引腳耦合至所述第二降噪麥克風，以及 通過第二音頻信號輸入引腳耦合至所述第二揚聲器；
[0024] 所述第二降噪麥克風用于采集環(huán)境噪聲，以得到第二噪聲信號；
[0025] 在所述Type-C公頭插入所述Type-C母頭并與所述Type-C母頭電連接的情況下， 所述音頻設(shè)備通過所述第二噪聲信號輸出引腳將所述第二噪聲信號輸出給所述目標設(shè)備， 以及，通過所述第二音頻信號輸入引腳接收，由所述目標設(shè)備根據(jù)所述第二噪聲信號進行 降噪處理后得到的，第二音頻信號，并將所述第二音頻信號傳輸給所述第二揚聲器；
[0026] 其中，所述第二噪聲信號輸出引腳為所述引腳集合中的至少一個引腳，所述第二 音頻信號輸入引腳為所述引腳集合中的至少一個引腳，且所述第一噪聲信號輸出引腳、第 一音頻信號輸入引腳、所述第二噪聲信號輸出引腳和第二音頻信號輸入引腳中的引腳互不 相同。
[0027] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第一方面的第四種可能的實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實施例的第一 方面的第五種可能的實現(xiàn)方式中，
[0028] 在所述第一噪聲信號輸出引腳、所述第一音頻信號輸入引腳、所述第二噪聲信號 輸出引腳和所述第二音頻信號輸入引腳均為一個引腳的情況下；
[0029] 所述第一噪聲信號輸出引腳和所述第一音頻信號輸入引腳相對所述Type-C公頭 的幾何中心成中心對稱，所述第二噪聲信號輸出引腳和所述第二音頻信號輸入引腳相對所 述Type-C公頭的幾何中心成中心對稱，
[0030] 或，所述第一噪聲信號輸出引腳和所述第二噪聲信號輸出引腳相對所述Type-C 公頭的幾何中心成中心對稱，所述第一音頻信號輸入引腳和所述第二音頻信號輸入引腳相 對所述Type-C公頭的幾何中心成中心對稱，
[0031] 或，所述第一噪聲信號輸出引腳和所述第二音頻信號輸入引腳相對所述Type-C 公頭的幾何中心成中心對稱，所述第一音頻信號輸入引腳和所述第二噪聲信號輸出引腳相 對所述Type-C公頭的幾何中心成中心對稱。
[0032] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第一方面的第四種可能的實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實施例的第一 方面的第六種可能的實現(xiàn)方式中，
[0033] 所述第一噪聲信號輸出引腳包括第一引腳和第二引腳，所述第一音頻信號輸入引 腳包括第三引腳和第四引腳，所述第二噪聲信號輸出引腳包括第五引腳和第六引腳，所述 第二音頻信號輸入引腳包括第七引腳和第八引腳，所述第一引腳連接所述第二引腳，所述 第三引腳連接所述第四引腳，所述第五引腳連接所述第六引腳，所述第七引腳連接所述第 八引腳；
[0034] 其中，所述第一引腳與所述第二引腳相對所述Type-C公頭的幾何中心成中心對 稱，所述第三引腳與所述第四引腳相對所述Type-C公頭的幾何中心成中心對稱；所述第五 引腳與所述第六引腳相對所述Type-C公頭的幾何中心成中心對稱，所述第七引腳與所述 第八引腳相對所述Type-C公頭的幾何中心成中心對稱；
[0035] 且所述第一引腳、所述第二引腳、所述第三引腳、所述第四引腳、所述第五引腳、所 述第六引腳、所述第七引腳和所述第八引腳為所述引腳集合中互不相同的引腳。
[0036] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第一方面至第一方面的第六種可能的實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實 施例的第一方面的第七種可能的實現(xiàn)方式中，
[0037] 所述音頻設(shè)備還包括用于采集語音的語音麥克風，所述Type-C公頭通過語音信 號輸出引腳耦合至所述語音麥克風；所述語音信號輸出引腳為根據(jù)Type-C接口協(xié)議規(guī)定 的SBUl引腳或SBU2引腳；
[0038] 在所述Type-C公頭插入所述Type-C母頭并與所述Type-C母頭電連接的情況下， 所述語音麥克風用于采集語音，得到語音信號，并通過所述語音信號輸出引腳將所述語音 信號輸出到所述目標設(shè)備，在所述目標設(shè)備響應(yīng)接收到的所述語音信號時，所述目標設(shè)備 根據(jù)所述第一噪聲信號對所述語音信號進行降噪處理。
[0039] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第一方面的第七種可能的實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實施例的第一 方面的第八種可能的實現(xiàn)方式中，
[0040] 在所述語音信號輸出引腳為所述SBUl引腳的情況下，所述Type-C公頭通過所述 SBUl引腳耦合至所述語音麥克風，所述SBU2引腳連接模擬地；
[0041] 在所述語音信號輸出引腳為所述SBU2引腳的情況下，所述SBU2引腳與所述語音 麥克風連接，所述SBUl引腳連接模擬地。
[0042] 本發(fā)明實施例第二方面提供了一種終端設(shè)備，包括Type-C母頭和音頻處理單元， 所述音頻處理單元分別耦合至所述Type-C母頭的第一噪聲信號輸入引腳和第一音頻信號 輸出引腳；
[0043] 在目標音頻設(shè)備的Type-C公頭插入所述Type-C母頭并與所述Type-C母頭電連 接的情況下，所述音頻處理單元通過所述第一噪聲信號輸入引腳接收所述目標音頻設(shè)備傳 輸?shù)牡谝辉肼曅盘枺徊⒏鶕?jù)所述第一噪聲信號對第一放音信號進行降噪處理后得到第一音 頻信號；以及通過所述第一音頻信號輸出引腳將所述第一音頻信號輸出到所述目標音頻設(shè) 備；
[0044] 其中，所述第一噪聲信號輸入引腳為所述Type-C母頭上引腳集合中的至少一個 引腳；所述第一音頻信號輸出引腳為所述引腳集合中除所述噪聲信號輸出引腳之外的至少 一個引腳；所述引腳集合包括根據(jù)Type-C接口協(xié)議規(guī)定的Dl+引腳、D2+引腳、Dl-引腳、 D2-引腳、VBUS引腳、RXl+引腳、RXl-引腳、RX2+引腳、RX2-引腳、TXl+引腳、TXl-引腳、 TX2+引腳、TX2-引腳中至少一個。
[0045] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第二方面，在本發(fā)明實施例的第二方面的第一種可能的實現(xiàn) 方式中，
[0046] 所述音頻處理單元包括音頻處理模塊、配置通道CC邏輯模塊以及用于控制所述 CC邏輯模塊的控制處理模塊，所述CC邏輯模塊分別與所述音頻處理模塊和所述控制處理 模塊連接，所述CC邏輯模塊包括CCl端口和CC2端口；
[0047] 所述Type-C母頭包括用于識別與所述Type-C母頭連接的電子設(shè)備的識別引腳， 所述識別引腳包括Type-C接口協(xié)議規(guī)定的CCl引腳和CC2引腳；
[0048] 所述CCl引腳連接所述CC邏輯模塊的CCl端口，所述CC2引腳連接所述CC邏輯 模塊的CC2端口；
[0049] 所述音頻處理單元還包括總線復用模塊，所述總線復用模塊分別與所述第一噪 聲信號輸入引腳、所述第一音頻信號輸出引腳、所述音頻處理模塊和所述控制處理模塊連 接；
[0050] 在包括Type-C公頭的電子設(shè)備通過所述Type-C公頭插入所述Type-C母頭并電 連接的情況下，所述控制處理模塊用于通過所述CC邏輯模塊識別所述電子設(shè)備是否為目 標首頻設(shè)備；
[0051] 所述總線復用模塊包括至少兩個傳輸通道，所述至少兩個傳輸通道中包括音頻信 號傳輸通道和電能輸出通道；
[0052] 所述控制處理模塊還用于在確定所述電子設(shè)備為目標音頻設(shè)備的情況下，將所述 總線復用模塊的傳輸通道，切換到音頻信號傳輸通道，使所述音頻處理模塊與所述Type-C 母頭之間連通；
[0053] 在所述音頻處理模塊與所述Type-C母頭之間連通的情況下，所述終端設(shè)備通過 所述第一噪聲信號輸入引腳接收目標音頻設(shè)備傳輸?shù)牡谝辉肼曅盘柌鬏數(shù)剿鲆纛l處 理模塊；
[0054] 所述音頻處理模塊用于根據(jù)所述第一噪聲信號進行降噪處理后得到第一音頻信 號；并通過所述第一音頻信號輸出引腳將所述第一音頻信號輸出到所述目標音頻設(shè)備。
[0055] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第二方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實施例的第二 方面的第二種可能的實現(xiàn)方式中，
[0056] 在包括Type-C公頭的電子設(shè)備通過所述Type-C公頭插入所述Type-C母頭，并與 所述Type-C母頭電連接的情況下，所述控制處理模塊用于通過所述CC邏輯模塊獲取所述 CCl端口處電壓值Vra，判斷所述％"是否在第一預(yù)設(shè)電壓值范圍內(nèi)，若是，通過所述CC邏輯 模塊獲取所述CC2端口處電壓值V ee2,在所述Vee2滿足在第二預(yù)設(shè)電壓值范圍內(nèi)時，確定所 述電子設(shè)備為目標音頻設(shè)備；
[0057] 其中，所述第一預(yù)設(shè)電壓值范圍和所述第一預(yù)設(shè)電壓值范圍中電壓值均大于0。
[0058] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第二方面的第二種可能的實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實施例的第二 方面的第三種可能的實現(xiàn)方式中，
[0059] 所述控制處理模塊還用于在確定所述電子設(shè)備為所述目標音頻設(shè)備后，比較所述 UP V ee2大小，根據(jù)所述V似和V ee2大小的比較結(jié)果，確定所述目標音頻設(shè)備的Type-C公 頭插入所述Type-C母頭的方向。
[0060] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第二方面的第一種可能的實現(xiàn)方式至第二方面的第三種可 能的實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實施例的第二方面的第四種可能的實現(xiàn)方式中，
[0061] 所述第一噪聲信號輸入引腳為所述引腳集合中的一個引腳；所述第一音頻信號輸 出引腳為所述引腳集合中除所述第一噪聲信號輸入引腳之外的一個引腳，且所述音頻處理 模塊包括音頻處理子模塊和第一選擇模塊，所述第一選擇模塊分別與所述總線復用模塊和 所述音頻處理子模塊連接；
[0062] 所述第一噪聲信號輸入引腳和所述第一音頻信號輸出引腳相對所述Type-C母頭 的幾何中心成中心對稱；
[0063] 在目標音頻設(shè)備的Type-C公頭插入所述Type-C母頭并與所述Type-C母頭電連 接，且所述音頻處理子模塊與所述總線復用模塊之間的連通線路，匹配所述目標音頻設(shè)備 的Type-C公頭插入所述Type-C母頭的方向的情況下，所述音頻處理子模塊通過所述第一 噪聲信號輸入引腳接收目標音頻設(shè)備傳輸?shù)牡谝辉肼曅盘?；并根?jù)所述第一噪聲信號對所 述第一放音信號進行降噪處理后得到第一音頻信號，通過所述第一音頻信號輸出引腳將所 述第一音頻信號輸出到所述目標音頻設(shè)備。
[0064] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第二方面的第一種可能的實現(xiàn)方式至第二方面的第三種可 能的實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實施例的第二方面的第五種可能的實現(xiàn)方式中，
[0065] 所述第一噪聲信號輸入引腳至少包括：第一引腳和第二引腳，所述第一音頻信號 輸出引腳至少包括：第三引腳和第四引腳；所述第一引腳與所述第二引腳相對所述Type-C 母頭的幾何中心成中心對稱，所述第三引腳與所述第四引腳相對所述Type-C母頭的幾何 中心成中心對稱，且，所述第一引腳連接所述第二引腳，所述第三引腳連接所述第四引腳。
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