一種音頻處理設(shè)備的制造方法
【專利說明】一種音頻處理設(shè)備
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及一種音頻處理設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0003]音頻處理器的結(jié)構(gòu)形式由一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)箱構(gòu)成，采用封閉式結(jié)構(gòu)，外部接口為XRL插頭連接，接收顯控終端的指令，完成對聲源箱和自身的指令控制，可實(shí)現(xiàn)對32路信號的同步采集、FFT信號處理、音頻分析和故障判斷。由于音頻處理器為標(biāo)準(zhǔn)的方形機(jī)箱，在搬運(yùn)時(shí)，沒有便于手放置受力的部分，不便于搬運(yùn)。音頻處理器在工作時(shí)，會(huì)產(chǎn)生熱量，為了使熱量散失，在機(jī)箱上設(shè)置散熱孔，由于散熱孔一般設(shè)置在機(jī)箱的背板上，在安裝機(jī)箱時(shí)，散熱孔易被安裝墻面或安裝板面遮擋，使散熱效果受阻。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明為了解決上述技術(shù)問題提供一種音頻處理設(shè)備，其便于搬運(yùn)時(shí)受力且散熱孔不易被堵。
[0005]本發(fā)明解決上述問題所采用的技術(shù)方案是:
一種音頻處理設(shè)備，包括機(jī)箱，其特征在于:所述的機(jī)箱的背板上設(shè)置有多個(gè)凹槽，所述的凹槽內(nèi)設(shè)置有豎條狀的散熱孔，所述的背板上還設(shè)置有散熱孔防遮凸起，所述的機(jī)箱上設(shè)置有安裝耳，所述的機(jī)箱上設(shè)置有一圈凹槽，所述的凹槽內(nèi)設(shè)置有用于固定安裝耳的卡件。
[0006]作為優(yōu)選，所述的安裝耳和卡件為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0007]作為優(yōu)選，所述的散熱孔防遮凸起設(shè)置在背板的兩側(cè)，其凸起高度沿背板兩側(cè)向背板中心逐漸升高。
[0008]進(jìn)一步的，所述的散熱孔防遮凸起的最尚點(diǎn)的尚度最尚為2厘米。
[0009]作為優(yōu)選，所述的凹槽分別設(shè)置在背板的兩側(cè)。
[0010]綜上，本發(fā)明的有益效果是:
1、本發(fā)明在機(jī)箱的背板上設(shè)置多個(gè)凹槽，在搬運(yùn)時(shí)，凹槽有利于手放置受力，便于搬運(yùn)。
[0011]2、本發(fā)明在背板上設(shè)置有散熱孔防遮凸起，在安裝時(shí)，散熱孔防遮凸起使散熱孔與安裝墻面或安裝板面之間始終有一定的間距，避免散熱孔被遮。
[0012]3、本發(fā)明的散熱孔設(shè)置在凹槽內(nèi)，其不僅可增強(qiáng)手與凹槽之間的附著力，便于機(jī)箱的搬運(yùn)，且將散熱孔設(shè)置在凹槽內(nèi)，有利于散熱孔的防塵。
[0013]4、本發(fā)明的結(jié)構(gòu)簡單，易于制作。
【附圖說明】
[0014]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]附圖中標(biāo)記及相應(yīng)的零部件名稱:1、機(jī)箱；2、凹槽；3、散熱孔；4、安裝耳；5、卡件；6、散熱孔防遮凸起。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0017]實(shí)施例1:
如圖1所示的一種音頻處理設(shè)備，包括機(jī)箱1，其特征在于:所述的機(jī)箱I的背板上設(shè)置有多個(gè)凹槽2，所述的凹槽2內(nèi)設(shè)置有豎條狀的散熱孔3，所述的背板上還設(shè)置有散熱孔防遮凸起6，所述的機(jī)箱I上設(shè)置有安裝耳4，所述的機(jī)箱I上設(shè)置有一圈凹槽，所述的凹槽內(nèi)設(shè)置有用于固定安裝耳4的卡件5。
[0018]本發(fā)明在機(jī)箱背板上設(shè)置凹槽，動(dòng)機(jī)有兩個(gè)，其一，凹槽有利于手放置受力，便于搬運(yùn)；其二，散熱孔一般設(shè)置在背板上，將凹槽設(shè)置在背板上，且將散熱孔設(shè)置在凹槽內(nèi)，有利于散熱孔的防塵。因?yàn)榘疾巯驒C(jī)箱內(nèi)凹，散熱孔也向內(nèi)凹，從上而下的灰塵不易從散熱孔進(jìn)入機(jī)箱，有利于防塵。且將散熱孔設(shè)置為豎條狀，其減小灰塵落到散熱孔孔壁的面積，提高機(jī)箱的整潔度。在機(jī)箱上設(shè)置一圈凹槽，利用凹槽對卡件進(jìn)行固定，穩(wěn)定性高，即安裝耳的穩(wěn)定性高，可提高音頻處理器安裝的穩(wěn)定性。利用散熱孔防遮凸起對散熱孔進(jìn)行保護(hù)，使得散熱孔與安裝墻面或安裝板面之間始終有一定的間距，避免散熱孔被遮。且在背板上設(shè)置散熱孔防遮凸起，在搬運(yùn)時(shí)，也可直接受力與散熱孔防遮凸起上，便于搬運(yùn)。
[0019]實(shí)施例2:
如圖1所示的一種音頻處理設(shè)備，為了提高音頻處理器安裝的穩(wěn)定性，本實(shí)施例在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上做了優(yōu)化，即所述的安裝耳4和卡件5為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0020]實(shí)施例3:
如圖1所示的一種音頻處理設(shè)備，為了便于音頻處理器的安裝，本實(shí)施例在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上做了優(yōu)化，即所述的散熱孔防遮凸起6設(shè)置在背板的兩側(cè)，其凸起高度沿背板兩側(cè)向背板中心逐漸升高。
[0021]為了能有效的對散熱孔進(jìn)行保護(hù)且不妨礙音頻處理器的安裝，所述的散熱孔防遮凸起6的最高點(diǎn)的高度最高為2厘米。
[0022]實(shí)施例4:
如圖1所示的一種音頻處理設(shè)備，為了便于從多方對音頻處理器施力搬運(yùn)，本實(shí)施例在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上做了優(yōu)化，即所述的凹槽2分別設(shè)置在背板的兩側(cè)。
[0023]如上所述，可較好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種音頻處理設(shè)備，包括機(jī)箱(I)，其特征在于:所述的機(jī)箱(I)的背板上設(shè)置有多個(gè)凹槽(2)，所述的凹槽(2)內(nèi)設(shè)置有豎條狀的散熱孔(3)，所述的背板上還設(shè)置有散熱孔防遮凸起(6)，所述的機(jī)箱(I)上設(shè)置有安裝耳(4)，所述的機(jī)箱(I)上設(shè)置有一圈凹槽，所述的凹槽內(nèi)設(shè)置有用于固定安裝耳(4)的卡件(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種音頻處理設(shè)備，其特征在于:所述的安裝耳(4)和卡件(5)為一體成型結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種音頻處理設(shè)備，其特征在于:所述的散熱孔防遮凸起(6)設(shè)置在背板的兩側(cè)，其凸起高度沿背板兩側(cè)向背板中心逐漸升高。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種音頻處理設(shè)備，其特征在于:所述的散熱孔防遮凸起(6)的最尚點(diǎn)的尚度最尚為2厘米。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種音頻處理設(shè)備，其特征在于:所述的凹槽(2)分別設(shè)置在背板的兩側(cè)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種音頻處理設(shè)備，包括機(jī)箱，其特征在于：所述的機(jī)箱的背板上設(shè)置有多個(gè)凹槽，所述的凹槽內(nèi)設(shè)置有豎條狀的散熱孔，所述的背板上還設(shè)置有散熱孔防遮凸起，所述的機(jī)箱上設(shè)置有安裝耳，所述的機(jī)箱上設(shè)置有一圈凹槽，所述的凹槽內(nèi)設(shè)置有用于固定安裝耳的卡件，其便于搬運(yùn)時(shí)受力且散熱孔不易被堵。
【IPC分類】H04R3/00
【公開號】CN104902397
【申請?zhí)枴緾N201510371169
【發(fā)明人】毛晟竹, 楊俊 , 鄭澤俊
【申請人】成都普創(chuàng)通信技術(shù)股份有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請日】2015年6月30日