一種手機主板散熱石墨片及手機的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品散熱技術領域，尤其涉及一種手機主板散熱石墨片及具有該手機主板散熱石墨片的手機。
【背景技術】
[0002]隨著手機等電子產(chǎn)品逐步轉向輕薄化的發(fā)展趨勢，芯片功耗則越來越大，電子產(chǎn)品的散熱問題表現(xiàn)得越來越突出。為了改善電子產(chǎn)品的散熱問題，石墨片被普遍地應用于電子產(chǎn)品的設計中?，F(xiàn)有的石墨片為三層夾層結構，從上到下依次為石墨基體、雙面膠和離型膜。裝配石墨片時，首先撕掉離型膜，然后將石墨片貼覆于產(chǎn)品待散熱區(qū)域。
[0003]但是，現(xiàn)有石墨片結構在裝配過程中容易產(chǎn)生困氣問題，空氣被困在石墨片和電子產(chǎn)品之間，降低了石墨片的貼合質(zhì)量，導致石墨片與電子產(chǎn)品之間的接觸熱阻增大，進而降低了石墨片的散熱效果；當困氣較嚴重時，需撕掉原先的石墨片重新再貼覆，降低了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率；而由于石墨片很薄，強度也不高，很容易被撕壞，基本上不能再次使用，如此，增加了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
[0004]基于以上所述，亟需一種新的手機主板散熱石墨片，以解決現(xiàn)有手機主板散熱石墨片存在的在裝配過程中易產(chǎn)生困氣，降低了石墨片的貼合質(zhì)量和散熱效果，降低了裝配效率，增加了生產(chǎn)成本等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的一個目的是提出一種手機主板散熱石墨片，該手機主板散熱石墨片解決了現(xiàn)有石墨片在裝配過程中易產(chǎn)生困氣的問題，提高了石墨片與電子產(chǎn)品的貼合質(zhì)量，提升了石墨片的散熱效果，提高了裝配效率，降低了生產(chǎn)成本。
[0006]本發(fā)明的另一目的是提出一種具有上述手機主板散熱石墨片的手機，該手機散熱效果良好，使用壽命長，裝配效率高，生產(chǎn)成本低。
[0007]為達此目的，本發(fā)明采用以下技術方案:
[0008]本發(fā)明提供了一種手機主板散熱石墨片，包括石墨基體、離型膜和設置在所述石墨基體和離型膜之間的雙面膠，沿垂直于所述石墨片的方向上，所述石墨片上分布有若干個保證空氣從石墨片的一側流通至另一側的微孔，所述微孔貫穿石墨基體和雙面膠設置。
[0009]作為一種手機主板散熱石墨片的優(yōu)選方案，所述微孔還貫穿離型膜設置。
[0010]作為一種手機主板散熱石墨片的優(yōu)選方案，在所述石墨片裝配過程中，所述雙面膠通過滾壓方式發(fā)生變形并流入所述微孔內(nèi)。
[0011]作為一種手機主板散熱石墨片的優(yōu)選方案，所述微孔為孔徑小于Inm的通孔。
[0012]作為一種手機主板散熱石墨片的優(yōu)選方案，所述微孔呈矩陣排列。
[0013]本發(fā)明還提供了一種手機，包括如以上任一項所述的手機主板散熱石墨片。
[0014]本發(fā)明的有益效果為:
[0015](I)本發(fā)明提供了一種手機主板散熱石墨片，該手機主板散熱石墨片包括石墨基體、離型膜和設置在所述石墨基體和離型膜之間的雙面膠，沿垂直于所述石墨片的方向上，所述石墨片上分布有若干個保證空氣從石墨片的一側流通至另一側的微孔，所述微孔貫穿石墨基體和雙面膠設置。本發(fā)明通過在石墨片上設置微孔，貼設石墨片時，空氣可通過微孔輕易排出，解決了困氣問題，提高了石墨片與電子產(chǎn)品的貼合質(zhì)量，使石墨片的散熱效果得到提升，同時提高了裝配效率，降低了生產(chǎn)成本。
[0016](2)在石墨片裝配過程中，雙面膠通過滾壓方式發(fā)生變形并流入微孔內(nèi)，減輕了開設微孔對散熱面積減小的影響。
[0017](3)本發(fā)明還提供了一種具有如上所述的手機主板散熱石墨片的手機，該手機具有良好的散熱效果，使用壽命長，裝配效率高，生產(chǎn)成本低。
【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明實施例一提供的手機主板散熱石墨片的結構示意圖；
[0019]圖2是本發(fā)明實施例二提供的手機主板散熱石墨片的結構示意圖。
[0020]其中:
[0021]1、石墨基體；2、雙面膠；3、離型膜；4、微孔。
【具體實施方式】
[0022]為使本發(fā)明解決的技術問題、采用的技術方案和達到的技術效果更加清楚，下面將結合附圖對本發(fā)明實施例的技術方案作進一步的詳細描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0023]實施例一
[0024]針對現(xiàn)有手機主板散熱石墨片存在的在裝配過程中易產(chǎn)生困氣，降低了石墨片的貼合質(zhì)量和散熱效果，降低了裝配效率，增加了生產(chǎn)成本等問題，本實施例提供了一種新的手機主板散熱石墨片。如圖1所示，該手機主板散熱石墨片包括石墨基體1、離型膜3和設置在所述石墨基體I和離型膜3之間的雙面膠2，沿垂直于所述石墨片的方向上，所述石墨片上分布有若干個保證空氣從石墨片的一側流通至另一側的微孔4，所述微孔4貫穿石墨基體I和雙面膠2設置。
[0025]于本實施例中，作為一種手機主板散熱石墨片的優(yōu)選方案，石墨基體I主要是將石墨漿料通過涂布、擠壓和干燥等工序制作而成。
[0026]于本實施例中，作為一種手機主板散熱石墨片的優(yōu)選方案，在所述石墨片裝配過程中，所述雙面膠2通過滾壓方式發(fā)生變形并流入所述微孔4內(nèi)。所述雙面膠2是壓敏膠或熱熔膠，還可以為其他熔膠材料。
[0027]于本實施例中，作為一種手機主板散熱石墨片的優(yōu)選方案，所述離型膜3為樹脂膜或金屬膜，且不局限于此。
[0028]于本實施例中，作為一種手機主板散熱石墨片的優(yōu)選方案，所述微孔4呈10行7列式矩陣排列，所述微孔4為孔徑小于Inm的圓形通孔。微孔4的具體排列方式、孔徑大小及形狀可根據(jù)用戶對電子產(chǎn)品的需求進行調(diào)整和變換。
[0029]在裝配石墨片過程中，首先撕掉石墨片上的離型膜3，然后將石墨片貼覆于電子產(chǎn)品待散熱區(qū)域，并進行滾壓，保證石墨片與電子產(chǎn)品之間的殘余氣體通過微孔4完全排出；同時，通過滾壓，可使雙面膠2通過變形流入微孔4內(nèi)，減輕了開設微孔對散熱面積減少的影響。
[0030]本申請通過在石墨片上設置微孔4，貼設石墨片時，空氣可通過微孔4輕易排出，解決了困氣問題，提高了石墨片與電子產(chǎn)品的貼合質(zhì)量，使石墨片的散熱效果得到提升，同時提高了裝配效率，降低了生產(chǎn)成本。
[0031]本實施例還提供了一種具有如上所述的手機主板散熱石墨片的手機，該手機具有良好的散熱效果，使用壽命長，裝配效率高，生產(chǎn)成本低。
[0032]實施例二
[0033]如圖2所示，本實施例提供了另一種手機主板散熱石墨片，該實施例提供的手機主板散熱石墨片結構與實施例一所述的手機主板散熱石墨片結構區(qū)別之處在于:
[0034]于本實施例中，在如實施例一所述的手機主板散熱石墨片結構的基礎上，所述微孔4還貫穿離型膜3設置。也就是說，微孔4貫穿石墨基體1、雙面膠2和離型膜3三層結構，同樣解決了現(xiàn)有石墨片在裝配過程中的困氣問題，更能提高了石墨片與電子產(chǎn)品的貼合質(zhì)量，提升了石墨片的散熱效果，提高了裝配效率，降低了生產(chǎn)成本。
[0035]本實施例還提供了一種具有本實施例所述的手機主板散熱石墨片的手機，該手機散熱效果更好，使用壽命更長，裝配效率更高，生產(chǎn)成本更低。
[0036]以上結合具體實施例描述了本發(fā)明的技術原理。這些描述只是為了解釋本發(fā)明的原理，而不能以任何方式解釋為對本發(fā)明保護范圍的限制?；诖颂幍慕忉?，本領域的技術人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本發(fā)明的其它【具體實施方式】，這些方式都將落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種手機主板散熱石墨片，包括石墨基體(I)、離型膜(3)和設置在所述石墨基體(I)和離型膜(3)之間的雙面膠(2)，其特征在于:沿垂直于所述石墨片的方向上，所述石墨片上分布有若干個保證空氣從石墨片的一側流通至另一側的微孔(4)，所述微孔(4)貫穿石墨基體(I)和雙面膠(2)設置。
2.根據(jù)權利要求1所述的手機主板散熱石墨片，其特征在于:所述微孔(4)還貫穿離型膜⑶設置。
3.根據(jù)權利要求1所述的手機主板散熱石墨片，其特征在于:在所述石墨片裝配過程中，所述雙面膠(2)通過滾壓方式發(fā)生變形并流入所述微孔(4)內(nèi)。
4.根據(jù)權利要求1所述的手機主板散熱石墨片，其特征在于:所述微孔(4)為孔徑小于Inm的通孔。
5.根據(jù)權利要求1所述的手機主板散熱石墨片，其特征在于:所述微孔(4)呈矩陣排列。
6.一種手機，其特征在于:包括如權利要求1至5任一項所述的手機主板散熱石墨片。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種手機主板散熱石墨片，涉及電子產(chǎn)品散熱技術領域。該手機主板散熱石墨片包括石墨基體、離型膜和設置在所述石墨基體和離型膜之間的雙面膠，沿垂直于所述石墨片的方向上，所述石墨片上分布有若干個保證空氣從石墨片的一側流通至另一側的微孔，所述微孔貫穿石墨基體和雙面膠設置。本發(fā)明還公開了一種具有如上所述的手機主板散熱石墨片的手機。本發(fā)明通過在石墨片上設置微孔，貼設石墨片時，空氣可通過微孔輕易排出，解決了困氣問題，提高了石墨片與電子產(chǎn)品的貼合質(zhì)量，使石墨片的散熱效果得到提升，同時提高了裝配效率，降低了生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H05K7-20, H04M1-02
【公開號】CN104836871
【申請?zhí)枴緾N201510231049
【發(fā)明人】許帥蘭, 孫志剛
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年5月8日