本實(shí)用新型實(shí)施方式涉及鐵芯結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，特別是涉及一種鐵芯結(jié)構(gòu)及受話器。

背景技術(shù)：

在通電線圈中，由于整塊的鐵芯受電流所產(chǎn)生的變化磁場的作用，在整塊鐵芯內(nèi)部會產(chǎn)生感應(yīng)電流(由于這種電流以磁通的軸線為中心呈渦流形態(tài)，故稱渦流)，而由于渦流的存在，會使鐵芯發(fā)熱，溫度升高，造成電能損耗。為了減少渦流損耗，人們用許多硅鋼片薄片疊成鐵芯，來增加鐵芯渦流的電阻，以減少渦流和電能損耗。但是目前，由于制作工藝的限制，比如，在疊加鐵芯之后，產(chǎn)生線圈和鐵芯之間固定不牢固、鐵芯之間疊加固定不牢固等問題，均會產(chǎn)生噪音，從而影響與鐵芯相關(guān)產(chǎn)品的質(zhì)量，進(jìn)而影響產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型實(shí)施方式主要解決的技術(shù)問題是提供一種鐵芯結(jié)構(gòu)及受話器，所述鐵芯結(jié)構(gòu)的鐵芯片之間通過定位棒與定位孔牢固疊加，減小了產(chǎn)品產(chǎn)生噪音的可能性，提升了產(chǎn)品的質(zhì)量，進(jìn)而提升了用戶體驗(yàn)。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施方式采用的一個技術(shù)方案是：

提供一種鐵芯結(jié)構(gòu)，包括多個相互疊加的鐵芯片，多個所述鐵芯上均設(shè)有定位孔；所述鐵芯結(jié)構(gòu)還包括與所述定位孔適配連接的定位棒，多個所述鐵芯片通過所述定位棒固定連接。

在一些實(shí)施例中，多個所述鐵芯片通過所述定位棒鉚接、螺紋連接或過盈連接。

在一些實(shí)施例中，所述鐵芯片上設(shè)有穿設(shè)于所述鐵芯片中部的容置孔，所述定位孔包括設(shè)置在所述容置孔的一側(cè)的第一通孔。

在一些實(shí)施例中，各所述鐵芯片的所述第一通孔在各所述鐵芯片疊加之后形成第一定位空間，所述第一定位空間與所述定位棒適配。

在一些實(shí)施例中，所述定位棒為圓柱形；所述第一通孔為圓柱孔，各所述鐵芯片上的所述第一通孔均同軸設(shè)置。

在一些實(shí)施例中，所述定位孔還包括設(shè)置在所述鐵芯片上的第二通孔，且所述第二通孔與所述第一通孔對稱設(shè)置。

在一些實(shí)施例中，各所述鐵芯片的所述第二通孔在各所述鐵芯片疊加之后形成第二定位空間，所述第二定位空間與所述定位棒適配。

在一些實(shí)施例中，所述定位棒為圓柱形，所述第二通孔為圓柱孔，各所述鐵芯片上的所述第二通孔均同軸設(shè)置。

在一些實(shí)施例中，所述鐵芯片為五片，所述鐵芯片為長方體或圓柱體。

本實(shí)用新型還提供一種受話器，包括所述的鐵芯結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的有益效果在于，所述鐵芯結(jié)構(gòu)包括多個相互疊加的鐵芯片，多個所述鐵芯上均設(shè)有定位孔；所述鐵芯結(jié)構(gòu)還包括與所述定位孔適配連接的定位棒，多個所述鐵芯片通過所述定位棒固定連接。本實(shí)用新型鐵芯結(jié)構(gòu)的鐵芯片之間通過定位棒與定位孔牢固疊加，減小了產(chǎn)品產(chǎn)生噪音的可能性，提升了產(chǎn)品的質(zhì)量，進(jìn)而提升了用戶體驗(yàn)。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型鐵芯結(jié)構(gòu)一實(shí)施例的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1所示的鐵芯結(jié)構(gòu)中的鐵芯片疊加之后的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本實(shí)用新型，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式，對本實(shí)用新型進(jìn)行更詳細(xì)的說明。需要說明的是，當(dāng)元件被表述“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上、或者其間可以存在一個或多個居中的元件。當(dāng)一個元件被表述“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件、或者其間可以存在一個或多個居中的元件。本說明書所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。

除非另有定義，本說明書所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本說明書中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是用于限制本實(shí)用新型。本說明書所使用的術(shù)語“和/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

本實(shí)用新型的鐵芯結(jié)構(gòu)的鐵芯片之間通過定位棒與定位孔牢固疊加，減小了產(chǎn)品產(chǎn)生噪音的可能性，提升了產(chǎn)品的質(zhì)量，進(jìn)而提升了用戶體驗(yàn)。參閱圖1至圖2，圖1是本實(shí)用新型鐵芯結(jié)構(gòu)一實(shí)施例的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1所示的鐵芯結(jié)構(gòu)中的鐵芯片疊加之后的結(jié)構(gòu)示意圖。所述鐵芯結(jié)構(gòu)包括多個相互疊加的鐵芯片10，多個所述鐵芯上均設(shè)有定位孔101；所述鐵芯結(jié)構(gòu)還包括與所述定位孔101適配連接的定位棒20，多個所述鐵芯片10通過所述定位棒20固定連接。也即，在該實(shí)施例中，采用多個鐵芯片10疊加的設(shè)計(jì)，且通過設(shè)計(jì)在鐵芯片10側(cè)面的定位孔101與定位棒的固定連接，來達(dá)到將多個所述鐵芯片10可靠地固定的目的?？梢岳斫獾模龆ㄎ话?0與所述鐵芯片10的材質(zhì)優(yōu)選為同種材料。

在一些實(shí)施例中，多個所述鐵芯片10通過所述定位棒20鉚接、螺紋連接或過盈連接。也即，所述定位棒20與所述定位孔101的固定連接方式為鉚接、螺紋連接或過盈連接，但并不限定于為以上方式，只要能達(dá)到將其固定連接的方式均可。

參閱圖1至圖2，在一些實(shí)施例中，所述鐵芯片10上設(shè)有穿設(shè)于所述鐵芯片10中部的容置孔102，所述定位孔101包括設(shè)置在所述容置孔102的一側(cè)的第一通孔1011。也即，所述第一通孔1011設(shè)置于所述鐵芯片10上的所述容置孔102的一側(cè)。

參閱圖1至圖2，在一些實(shí)施例中，各所述鐵芯片10的所述第一通孔1011在各所述鐵芯片10疊加之后形成第一定位空間103，所述第一定位空間103與所述定位棒20適配。也即，圖2中所示的第一定位空間103在所述定位棒插入其中之后，令多個所述鐵芯片10固定連接在一起。

參閱圖1至圖2，在一些實(shí)施例中，所述定位棒20為圓柱形；所述第一通孔1011為圓柱孔，各所述鐵芯片10上的所述第一通孔1011均同軸設(shè)置?？衫斫獾?，所述第一通孔1011為圓柱孔可以更便于加工，但所述第一通孔1011也可以設(shè)置為其他形狀，比如，方形、三角形、六邊形以達(dá)到更好的固定效果。同理，所述定位棒20也需要根據(jù)所述第一通孔1011的形狀設(shè)置為與其適配的方形、三角形、六邊形等。

參閱圖1至圖2，在一些實(shí)施例中，所述定位孔101還包括設(shè)置在所述鐵芯片10上的第二通孔1012，且所述第二通孔1012與所述第一通孔1011對稱設(shè)置?？衫斫獾模诒緦?shí)用新型中，設(shè)置于所述鐵芯片10上用于固定多個鐵芯片10的定位孔101可以為多個類似于第一通孔1011、第二通孔1012的通孔，以達(dá)到多點(diǎn)固定的更好的固定效果。優(yōu)選的，多個定位的通孔可以均勻排布在所述容置孔102的外圍。

參閱圖1至圖2，在一些實(shí)施例中，各所述鐵芯片10的所述第二通孔1012在各所述鐵芯片10疊加之后形成第二定位空間104，所述第二定位空間104與所述定位棒20適配。也即，圖2中所示的第二定位空間104在所述定位棒20插入其中之后，令多個所述鐵芯片10固定連接在一起。

參閱圖1至圖2，在一些實(shí)施例中，所述定位棒20為圓柱形，所述第二通孔1012為圓柱孔，各所述鐵芯片10上的所述第二通孔1012均同軸設(shè)置?？衫斫獾?，所述第一通孔1011為圓柱孔可以更便于加工，但所述第一通孔1011也可以設(shè)置為其他形狀，比如，方形、三角形、六邊形以達(dá)到更好的固定效果。同理，所述定位棒20也需要根據(jù)所述第一通孔1011的形狀設(shè)置為與其適配的方形、三角形、六邊形等。

參閱圖1至圖2，在一些實(shí)施例中，所述鐵芯片10為五片，所述鐵芯片10為長方體或圓柱體。也即，所述鐵芯片10可以根據(jù)需要設(shè)置為多片，包括但不限定于為五片；且其形狀也可以根據(jù)需求進(jìn)行設(shè)置。

為了提高鐵芯的固定效果，鐵芯片的側(cè)壁還均設(shè)置有固定孔(圖未示)，固定孔與定位孔連通，定位棒20上還設(shè)置有固定槽(圖未示)，鐵芯結(jié)構(gòu)還包括定位銷(圖未示)，定位銷穿過固定孔并且插入于固定槽內(nèi)。需要說明的是:定位棒20上的固定槽和定位銷的數(shù)量可以與鐵芯片的數(shù)量相對應(yīng)，又或者，在鐵芯片疊置之后，在最外側(cè)的鐵芯片通過定位銷進(jìn)行固定。

本實(shí)用新型的鐵芯結(jié)構(gòu)的鐵芯片10之間通過定位棒20與定位孔101牢固疊加，減小了產(chǎn)品產(chǎn)生噪音的可能性，提升了產(chǎn)品的質(zhì)量，進(jìn)而提升了用戶體驗(yàn)。

本實(shí)用新型還提供一種受話器，包括所述的鐵芯結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的受話器中的鐵芯結(jié)構(gòu)的鐵芯片10之間通過定位棒20與定位孔101牢固疊加，減小了產(chǎn)品產(chǎn)生噪音的可能性，提升了產(chǎn)品的質(zhì)量，進(jìn)而提升了用戶體驗(yàn)。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施方式，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。