本實(shí)用新型涉及電聲轉(zhuǎn)換領(lǐng)域，尤其涉及一種運(yùn)用便攜式移動(dòng)電子產(chǎn)品的微型發(fā)聲器件。

背景技術(shù)：

隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來，智能移動(dòng)設(shè)備的數(shù)量不斷上升。而在眾多移動(dòng)設(shè)備之中，手機(jī)無疑是最常見、最便攜的移動(dòng)終端設(shè)備。目前，手機(jī)的功能已多樣化，其中一重要的功能便是高品質(zhì)的音樂功能，而手機(jī)中的微型發(fā)聲器件便是實(shí)現(xiàn)這個(gè)高品質(zhì)音樂功能的必備條件之一。

現(xiàn)有的微型發(fā)聲器件在音圈的短軸邊提供二薄膜材料制得的音膜以支撐音圈，同時(shí)在音圈的短軸邊設(shè)置音圈引線連接外接電路。

然而，現(xiàn)有的音膜結(jié)構(gòu)無法直接和音圈引線相連接，需要在音膜上設(shè)置接觸端子繼而與音圈引線相連接，但增加接線端子勢(shì)必會(huì)增加整個(gè)振動(dòng)系統(tǒng)的重量，從而影響微型發(fā)聲器件的出音音質(zhì)和性能。

因此，實(shí)有必要提供一種新型的微型發(fā)聲器件解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種微型發(fā)聲器件，其用于解決現(xiàn)有微型發(fā)聲器件在低頻搖擺導(dǎo)致音質(zhì)不佳的技術(shù)問題。

為了解決上述技術(shù)問題，設(shè)計(jì)了一種微型發(fā)聲器件，所述微型發(fā)聲器件包括振動(dòng)系統(tǒng)及固定系統(tǒng)，所述振動(dòng)系統(tǒng)包括第一音膜、支撐并驅(qū)動(dòng)所述第一音膜振動(dòng)發(fā)聲的音圈及設(shè)于所述音圈遠(yuǎn)離所述第一音膜的一側(cè)并彈性支撐所述音圈的第二音膜，所述第二音膜與所述固定系統(tǒng)固定，所述固定系統(tǒng)包括支撐所述第二音膜的盆架及設(shè)置于所述盆架內(nèi)的磁路系統(tǒng)，所述第二音膜包括絕緣本體和成型于所述絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電骨架，所述導(dǎo)電骨架分別與所述音圈及外部電路電連接。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電骨架包括與所述盆架的形狀對(duì)應(yīng)的第一支撐部、與所述音圈的形狀對(duì)應(yīng)的第二支撐部、以及連接所述第一支撐部與所述第二支撐部的導(dǎo)電路徑。

優(yōu)選的，所述音圈包括音圈引線，所述第一支撐部朝所述盆架外側(cè)延伸出與所述外部電路電連接的外部焊盤，所述第二支撐部形成有與所述音圈引線電連接的內(nèi)部焊盤，所述導(dǎo)電路徑電連接所述外部焊盤與所述內(nèi)部焊盤。

優(yōu)選的，所述絕緣本體包裹在所述第一支撐部與所述第二支撐部外周，并在所述第一支撐部與所述第一支撐部與所述第二支撐部之間形成折環(huán)，所述折環(huán)覆蓋所述導(dǎo)電路徑。

優(yōu)選的，所述折環(huán)上開設(shè)有開口；在所述開口內(nèi)，所述第二支撐部朝向所述第一支撐部延伸出所述內(nèi)部焊盤。

優(yōu)選的，所述音圈包括一對(duì)相對(duì)設(shè)置的長軸邊和一對(duì)相對(duì)設(shè)置的短軸邊，所述長軸邊和所述短軸邊首尾相連形成所述音圈，所述導(dǎo)電骨架沿所述音圈的長軸方向?qū)ΨQ設(shè)置。

優(yōu)選的，所述外部焊盤包括相互絕緣并對(duì)稱設(shè)置的第一外部焊盤與第二外部焊盤，所述內(nèi)部焊盤包括分別對(duì)應(yīng)連接第一外部焊盤與第二外部焊盤的第一內(nèi)部焊盤與第二內(nèi)部焊盤，所述第一內(nèi)部焊盤與第二內(nèi)部焊盤相互絕緣。

優(yōu)選的，所述磁路系統(tǒng)包括與盆架相配的磁碗和貼設(shè)于所述磁碗的磁鋼，所述磁鋼包括主磁鋼、對(duì)稱設(shè)于所述主磁鋼兩側(cè)的一對(duì)副磁鋼及環(huán)繞所述主磁鋼和所述副磁鋼的環(huán)形導(dǎo)磁件。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電骨架為銅箔。

優(yōu)選的，所述絕緣本體為硅膠。

與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的微型發(fā)聲器件，通過設(shè)置所述第二音膜支撐所述音圈，能有效減少所述音圈在其長軸邊方向的晃動(dòng)，從而改善了所述微型發(fā)聲器件在低頻的音質(zhì)；同時(shí)，通過將所述導(dǎo)電骨架和所述絕緣本體，避免了設(shè)置接觸端子，減輕了所述第二音膜的重量，提高了微型發(fā)聲器件的最大低頻輸出聲壓，從而提升了所述微型發(fā)聲器件的音質(zhì)。

【附圖說明】

圖1為本實(shí)用新型提供的微型發(fā)聲器件一較佳實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示微型發(fā)聲器件的立體分解示意圖；

圖3為圖1所示微型發(fā)聲器件沿A-A線的剖視圖；

圖4為圖1所示微型發(fā)聲器件沿B-B線的剖視圖；

圖5為圖4所示微型發(fā)聲器件的第二音膜25的示意圖；

圖6為本實(shí)用新型提供的微型發(fā)聲器件的5第二實(shí)施例的第二音膜25的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部份實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

如圖1和圖2所示，其中，圖1為本實(shí)用新型提供的微型發(fā)聲器件一較佳實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為圖1所示微型發(fā)聲器件的立體分解示意圖。本實(shí)用新型提供了一種微型發(fā)聲器件100，所述微型發(fā)聲器件100包括固定系統(tǒng)1及振動(dòng)系統(tǒng)2。所述固定系統(tǒng)1包括盆架11和收容于所述盆架11內(nèi)并驅(qū)動(dòng)所述振動(dòng)系統(tǒng)2振動(dòng)的磁路系統(tǒng)13。所述振動(dòng)系統(tǒng)2包括固接于所述盆架11的第一音膜21、支撐并驅(qū)動(dòng)所述第一音膜21振動(dòng)發(fā)聲的音圈23、設(shè)于所述音圈23遠(yuǎn)離所述第一音膜21的一側(cè)并彈性支撐所述音圈23的第二音膜25以及疊設(shè)于所述第一音膜21上的加強(qiáng)板27。所述第二音膜25與所述盆架11固定。所述音圈23包括一對(duì)相對(duì)設(shè)置的長軸邊231和一對(duì)相對(duì)設(shè)置的短軸邊233，所述長軸邊231和所述短軸邊233首尾相連形成所述音圈23。

請(qǐng)結(jié)合參閱圖3，為圖2所示微型發(fā)聲器件沿A-A線的剖視圖。所述磁路系統(tǒng)13包括與所述盆架11相配的磁碗131、貼設(shè)于所述磁碗131的磁鋼133、疊設(shè)于所述磁鋼133的極芯135及固持于所述盆架11并疊設(shè)于所述極芯135的上夾板137。

所述磁碗131呈平板狀，與所述盆架11相配形成收容空間，所述磁碗131包括貫穿于所述磁碗131并連通所述收容空間與外部的泄漏孔1311。在本實(shí)施例中，所述泄露孔1311的數(shù)量為4個(gè)，呈矩形排布于所述磁碗131。

所述磁鋼133包括主磁鋼1331、對(duì)稱設(shè)于所述主磁鋼1331兩側(cè)的一對(duì)副磁鋼1333及環(huán)繞所述主磁鋼1331和副磁鋼1333的環(huán)形導(dǎo)磁件1335。所述主磁鋼1331和所述副磁鋼1333之間、以及所述主磁鋼1331和所述環(huán)形導(dǎo)磁件1335之間形成磁間隙，所述音圈23插入所述磁間隙內(nèi)，所述副磁鋼1333設(shè)于所述長軸邊231一側(cè)。所述極芯135包括副極芯1353和疊設(shè)于所述主磁鋼1331的主極芯1351，所述副極芯1353一部分疊設(shè)于所述副磁鋼1333，一部分疊設(shè)于所述環(huán)形導(dǎo)磁件1335。所述上夾板137為具通孔的平板狀，所述主極芯1351設(shè)于所述上夾板137的通孔。具體地，所述主極芯1351與所述第一音膜21相對(duì)設(shè)置，所述主極芯1351靠近所述第一音膜21的表面與所述上夾板137靠近所述第一音膜21的表面處于同一平面，所述副極芯1553靠近所述第一音膜21的表面和所述磁鋼1331靠近所述第一音膜21的表面處于同一平面。

請(qǐng)結(jié)合參閱圖4和圖5，其中，圖4為圖1所示微型發(fā)聲器件沿B-B線的剖視圖，圖5為圖1所示微型發(fā)聲器件的第二音膜的結(jié)構(gòu)示意圖。所述第一音膜21包括球頂211、自所述球頂211外周緣延伸的褶皺部213及自所述褶皺部213外周緣延伸的結(jié)合部215。所述第一音膜21分別與所述音圈23和所述盆架11連接。具體地，所述球頂211與所述音圈23連接，所述結(jié)合部215夾設(shè)于所述盆架11和所述加強(qiáng)板27之間。

所述音圈23其整體為長方形結(jié)構(gòu)，夾設(shè)于所述第一音膜21和所述第二音膜25之間，所述音圈23還包括音圈引線235。

所述第二音膜25包括由硅膠材料制成的絕緣本體251和銅箔材料制得的導(dǎo)電骨架253。所述導(dǎo)電骨架253成型于所述絕緣本體251，所述導(dǎo)電骨架253分別與所述音圈23及外部電路電連接。

所述導(dǎo)電骨架253沿所述音圈23的長軸方向?qū)ΨQ設(shè)置，其包括與所述盆架11的形狀對(duì)應(yīng)的第一支撐部2531、與所述音圈23的形狀對(duì)應(yīng)的第二支撐部2533、連接所述第一支撐部2531與所述第二支撐部2533的導(dǎo)電路徑2535、所述第一支撐部2531朝所述盆架11外側(cè)延伸出與所述外部電路電連接的外部焊盤2537、以及自所述第二支撐部2533朝向所述第一支撐部2531延伸出的內(nèi)部焊盤2539。所述音圈引線235電連接所述內(nèi)部焊盤2539，所述導(dǎo)電路徑2535電連接所述外部焊盤2537與所述內(nèi)部焊盤2539。

所述外部焊盤2537包括相互絕緣并對(duì)稱設(shè)置的第一外部焊盤25371與第二外部焊盤25373。所述內(nèi)部焊盤2539包括分別對(duì)應(yīng)連接第一外部焊盤25371與第二外部焊盤25373的第一內(nèi)部焊盤25391與第二內(nèi)部焊盤25393，所述第一內(nèi)部焊盤25391與第二內(nèi)部焊盤25393相互絕緣。在本實(shí)施例中，所述第一內(nèi)部焊盤25391和所述第二內(nèi)部焊盤25393數(shù)量各為2個(gè)。兩個(gè)所述第一內(nèi)部焊盤25391位于長軸方向的同一側(cè)，其可以是如圖5所示的經(jīng)所述第二支撐部2533連通的方式，也可以是圖6所示的相互絕緣的方式，在圖6所示的實(shí)施例中，絕緣本體251與圖5所示實(shí)施例相同，遠(yuǎn)離外部焊盤2537的所述內(nèi)部焊盤2539為偽焊盤，僅用于平衡兩側(cè)的質(zhì)量以獲得更平穩(wěn)的振動(dòng)效果，并不用于電連接音圈，在圖6中，導(dǎo)電骨架253通過設(shè)置多個(gè)缺口一方面使各個(gè)部分相互絕緣，另一方面也可以減輕導(dǎo)電骨架的質(zhì)量，降低成本。

所述絕緣本體251包裹在所述第一支撐部2531與所述第二支撐部2533外周，所述絕緣本體251包括在所述第一支撐部2531與所述第二支撐部2533之間形成折環(huán)2511和開設(shè)于所述折環(huán)2511上的開口2513，所述折環(huán)2511包裹所述導(dǎo)電路徑2535，所述開口2513數(shù)量為兩個(gè)分別開設(shè)于二所述長軸邊231一側(cè)，所述內(nèi)部焊盤2539設(shè)于所述開口2513內(nèi)。

所述音圈引線235與所述內(nèi)部焊盤2539通過焊接或其他方式實(shí)現(xiàn)電性連接，所述外部焊盤2537與內(nèi)部焊盤2539通過所述導(dǎo)電路徑2535以電性連接，所述電信號(hào)通過所述內(nèi)部焊盤2539經(jīng)過所述導(dǎo)電路徑2535到達(dá)到所述外部焊盤2537，再傳輸至外部電路。

本實(shí)用新型提供了一種新型的微型發(fā)聲器件100，通過設(shè)置硅膠制得的所述第二音膜25支撐所述音圈23，能有效減少所述音圈23在其長軸邊231方向的晃動(dòng)，從而改善了所述微型發(fā)聲器件100在低頻的音質(zhì)；同時(shí)，通過將所述導(dǎo)電骨架253附于所述第二音膜25的所述絕緣本體251，避免了設(shè)置導(dǎo)電端子，減輕了所述第二音膜25的重量，提高了所述微型發(fā)聲器件100的最大低頻輸出聲壓，從而改善了所述微型發(fā)聲器件100的音質(zhì)。

以上所述的僅是本實(shí)用新型的實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。